JPH11176695A - 過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサ - Google Patents
過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH11176695A JPH11176695A JP33708597A JP33708597A JPH11176695A JP H11176695 A JPH11176695 A JP H11176695A JP 33708597 A JP33708597 A JP 33708597A JP 33708597 A JP33708597 A JP 33708597A JP H11176695 A JPH11176695 A JP H11176695A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 短絡時にコンデンサを安定性良く十分に保護
し得る機能を備えた過電流・過熱保護機能付積層セラミ
ックコンデンサを提供すること。 【解決手段】 この過電流・過熱保護機能付積層セラミ
ックコンデンサは、対向する一側面に一対の外部電極２
ａ，２ｂが設けられた積層セラミックコンデンサ本体１
における一方の外部電極２ａに過電流時又は過熱時の発
熱作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶
縁体に変化するＰＴＣ特性を有する過電流・過熱保護素
子３を電気的に直列接続して配備すると共に、一対の外
部電極２ａ，２ｂ及び過電流・過熱保護素子３の表面を
半田メッキ処理又は錫メッキ処理された一対の金属端子
４ａ，４ｂで覆っており、且つ一対の金属端子４ａ，４
ｂ及び一対の外部電極２ａ，２ｂ間の過電流・過熱保護
素子３の延在方向とは垂直な対向部分を絶縁コートを施
して絶縁体５で絶縁して成っている。
し得る機能を備えた過電流・過熱保護機能付積層セラミ
ックコンデンサを提供すること。 【解決手段】 この過電流・過熱保護機能付積層セラミ
ックコンデンサは、対向する一側面に一対の外部電極２
ａ，２ｂが設けられた積層セラミックコンデンサ本体１
における一方の外部電極２ａに過電流時又は過熱時の発
熱作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶
縁体に変化するＰＴＣ特性を有する過電流・過熱保護素
子３を電気的に直列接続して配備すると共に、一対の外
部電極２ａ，２ｂ及び過電流・過熱保護素子３の表面を
半田メッキ処理又は錫メッキ処理された一対の金属端子
４ａ，４ｂで覆っており、且つ一対の金属端子４ａ，４
ｂ及び一対の外部電極２ａ，２ｂ間の過電流・過熱保護
素子３の延在方向とは垂直な対向部分を絶縁コートを施
して絶縁体５で絶縁して成っている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主としてスイッチ
ング電源等のＤＣ−ＤＣコンバータ等における一次側の
平滑用に用いられる大容量の積層セラミックコンデンサ
であって、詳しくは過電流時や過熱時の発熱状態でコン
デンサの短絡を保護する機能を備えた過電流・過熱保護
機能付積層セラミックコンデンサに関する。
ング電源等のＤＣ−ＤＣコンバータ等における一次側の
平滑用に用いられる大容量の積層セラミックコンデンサ
であって、詳しくは過電流時や過熱時の発熱状態でコン
デンサの短絡を保護する機能を備えた過電流・過熱保護
機能付積層セラミックコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のスイッチング電源等の平
滑用途に使用される積層セラミックコンデンサでは、過
電流時や過熱時の発熱作用を伴う短絡対策用にヒューズ
を有する冗長回路を備えている。こうした積層セラミッ
クコンデンサは、アルミ電解コンデンサと比べて等価直
列抵抗が小さく、リプル電流を多く流せるという利点が
あるため、静電容量を大容量化し得る平滑コンデンサと
して需要が高いものとなっている。
滑用途に使用される積層セラミックコンデンサでは、過
電流時や過熱時の発熱作用を伴う短絡対策用にヒューズ
を有する冗長回路を備えている。こうした積層セラミッ
クコンデンサは、アルミ電解コンデンサと比べて等価直
列抵抗が小さく、リプル電流を多く流せるという利点が
あるため、静電容量を大容量化し得る平滑コンデンサと
して需要が高いものとなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した積層セラミッ
クコンデンサの場合、静電容量の大容量化に伴って誘電
体の多層化や薄膜化が計られると共に、形状も大きくな
る傾向があるため、基板実装時の熱変形に伴う応力や基
板分割時の曲げ応力等により誘電体層にクラック（亀
裂）を生じ、こうした積層セラミックコンデンサを搭載
した装置稼働時に短絡を生じ易いという欠点がある。因
みに、通常積層セラミックコンデンサのクラックは、実
装後の出荷検査等では検出し難く、装置出荷後の市場に
おいて徐々に絶縁抵抗が低下し、短絡に至ることが多
い。短絡状態の積層セラミックコンデンサに断続的に電
圧が印加された場合、発熱が進行して延焼・発煙等を生
じることにより装置を破壊してしまうことがある。
クコンデンサの場合、静電容量の大容量化に伴って誘電
体の多層化や薄膜化が計られると共に、形状も大きくな
る傾向があるため、基板実装時の熱変形に伴う応力や基
板分割時の曲げ応力等により誘電体層にクラック（亀
裂）を生じ、こうした積層セラミックコンデンサを搭載
した装置稼働時に短絡を生じ易いという欠点がある。因
みに、通常積層セラミックコンデンサのクラックは、実
装後の出荷検査等では検出し難く、装置出荷後の市場に
おいて徐々に絶縁抵抗が低下し、短絡に至ることが多
い。短絡状態の積層セラミックコンデンサに断続的に電
圧が印加された場合、発熱が進行して延焼・発煙等を生
じることにより装置を破壊してしまうことがある。
【０００４】こうした積層セラミックコンデンサにおけ
る短絡対策として、ヒューズを有する冗長回路を用いて
いるが、実際の短絡時には短絡電流が小さくてヒューズ
を開放させる程度ではないため、結果として短絡への保
護機能が十分に働かないものとなっている。
る短絡対策として、ヒューズを有する冗長回路を用いて
いるが、実際の短絡時には短絡電流が小さくてヒューズ
を開放させる程度ではないため、結果として短絡への保
護機能が十分に働かないものとなっている。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決すべく
なされたもので、その技術的課題は、短絡時にコンデン
サを安定性良く十分に保護し得る機能を備えた過電流・
過熱保護機能付積層セラミックコンデンサを提供するこ
とにある。
なされたもので、その技術的課題は、短絡時にコンデン
サを安定性良く十分に保護し得る機能を備えた過電流・
過熱保護機能付積層セラミックコンデンサを提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、対向す
る一側面に一対の外部電極が設けられた積層セラミック
コンデンサ本体における該一対の外部電極のうちの一方
のものに過電流時又は過熱時の発熱作用による温度上昇
に応じて固有抵抗値が増大して絶縁体に変化するＰＴＣ
（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅ
ｆｆｉｃｉｅｎｔの略であり、以下単にＰＴＣとする）
特性を有する過電流・過熱保護素子を電気的に直列接続
して配備すると共に、該一対の外部電極及び該過電流・
過熱保護素子の表面を半田メッキ処理又は錫メッキ処理
された一対の金属端子で覆っており、且つ該一対の金属
端子及び該一対の外部電極間の該過電流・過熱保護素子
の延在方向とは垂直な対向部分を絶縁体で絶縁して成る
過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサが得
られる。
る一側面に一対の外部電極が設けられた積層セラミック
コンデンサ本体における該一対の外部電極のうちの一方
のものに過電流時又は過熱時の発熱作用による温度上昇
に応じて固有抵抗値が増大して絶縁体に変化するＰＴＣ
（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅ
ｆｆｉｃｉｅｎｔの略であり、以下単にＰＴＣとする）
特性を有する過電流・過熱保護素子を電気的に直列接続
して配備すると共に、該一対の外部電極及び該過電流・
過熱保護素子の表面を半田メッキ処理又は錫メッキ処理
された一対の金属端子で覆っており、且つ該一対の金属
端子及び該一対の外部電極間の該過電流・過熱保護素子
の延在方向とは垂直な対向部分を絶縁体で絶縁して成る
過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサが得
られる。
【０００７】一方、本発明によれば、対向する一側面に
一対の外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサ
本体の複数個を該一側面の方向とは垂直な方向の面で互
いに該一対の外部電極がそれぞれ揃うように重ね合わせ
て成る積層セラミックコンデンサ組み合わせ体における
一方側の複数個の外部電極に過電流時又は過熱時の発熱
作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶縁
体に変化するＰＴＣ特性を有する過電流・過熱保護素子
を電気的に直列接続して配備すると共に、該複数個の外
部電極の両方側のもの及び該過電流・過熱保護素子の表
面を半田メッキ処理又は錫メッキ処理された一対の金属
端子で覆っており、且つ該一対の金属端子及び該複数個
の外部電極間の該過電流・過熱保護素子の延在方向とは
垂直な対向部分を絶縁体で絶縁して成る過電流・過熱保
護機能付積層セラミックコンデンサが得られる。
一対の外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサ
本体の複数個を該一側面の方向とは垂直な方向の面で互
いに該一対の外部電極がそれぞれ揃うように重ね合わせ
て成る積層セラミックコンデンサ組み合わせ体における
一方側の複数個の外部電極に過電流時又は過熱時の発熱
作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶縁
体に変化するＰＴＣ特性を有する過電流・過熱保護素子
を電気的に直列接続して配備すると共に、該複数個の外
部電極の両方側のもの及び該過電流・過熱保護素子の表
面を半田メッキ処理又は錫メッキ処理された一対の金属
端子で覆っており、且つ該一対の金属端子及び該複数個
の外部電極間の該過電流・過熱保護素子の延在方向とは
垂直な対向部分を絶縁体で絶縁して成る過電流・過熱保
護機能付積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００８】他方、本発明によれば、対向する一側面に
一対の外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサ
本体の複数個を該一側面の方向とは垂直な方向の面で互
いに該一対の外部電極がそれぞれ揃うように重ね合わせ
て成る積層セラミックコンデンサ組み合わせ体における
一方側の複数個の外部電極に過電流時又は過熱時の発熱
作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶縁
体に変化するＰＴＣ特性を有する過電流・過熱保護素子
を直列配備すると共に、該積層セラミックコンデンサ組
み合わせ体及び該過電流・過熱保護素子の表面全体をモ
ールド材によりモールド封止したカバー部で覆ってお
り、且つ該複数個の外部電極の両方側のものに表面が半
田メッキ処理又は錫メッキ処理されて主要部が該カバー
部から露出する金属端子を設けた過電流・過熱保護機能
付積層セラミックコンデンサが得られる。
一対の外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサ
本体の複数個を該一側面の方向とは垂直な方向の面で互
いに該一対の外部電極がそれぞれ揃うように重ね合わせ
て成る積層セラミックコンデンサ組み合わせ体における
一方側の複数個の外部電極に過電流時又は過熱時の発熱
作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶縁
体に変化するＰＴＣ特性を有する過電流・過熱保護素子
を直列配備すると共に、該積層セラミックコンデンサ組
み合わせ体及び該過電流・過熱保護素子の表面全体をモ
ールド材によりモールド封止したカバー部で覆ってお
り、且つ該複数個の外部電極の両方側のものに表面が半
田メッキ処理又は錫メッキ処理されて主要部が該カバー
部から露出する金属端子を設けた過電流・過熱保護機能
付積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に幾つかの実施例を挙げ、本
発明の過電流・過熱保護素子付積層セラミックコンデン
サについて、図面を参照して詳細に説明する。
発明の過電流・過熱保護素子付積層セラミックコンデン
サについて、図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】＜実施例１＞図１は本発明の実施例１に係
る過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサの
基本構成を示した斜視図であり、図２はその一方向から
の側面図であり、図３はその分解斜視図である。
る過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサの
基本構成を示した斜視図であり、図２はその一方向から
の側面図であり、図３はその分解斜視図である。
【００１１】この過電流・過熱保護機能付積層セラミッ
クコンデンサは、対向する一側面に一対の外部電極２
ａ，２ｂが設けられた積層セラミックコンデンサ本体１
における一方の外部電極２ａに過電流時又は過熱時の発
熱作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶
縁体に変化するＰＴＣ特性を有する過電流・過熱保護素
子３を電気的に直列接続して配備すると共に、一対の外
部電極２ａ，２ｂ及び過電流・過熱保護素子３の表面を
半田メッキ処理又は錫メッキ処理された一対の金属端子
４ａ，４ｂで覆っており、且つ一対の金属端子４ａ，４
ｂ及び一対の外部電極２ａ，２ｂ間（金属端子４ａ及び
外部電極２ａの間と金属端子４ｂ及び外部電極２ｂの間
とを示す）の過電流・過熱保護素子３の延在方向とは垂
直な対向部分（図中では上面及び下面を示す）を絶縁コ
ートを施して絶縁体５で絶縁して成っている。
クコンデンサは、対向する一側面に一対の外部電極２
ａ，２ｂが設けられた積層セラミックコンデンサ本体１
における一方の外部電極２ａに過電流時又は過熱時の発
熱作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶
縁体に変化するＰＴＣ特性を有する過電流・過熱保護素
子３を電気的に直列接続して配備すると共に、一対の外
部電極２ａ，２ｂ及び過電流・過熱保護素子３の表面を
半田メッキ処理又は錫メッキ処理された一対の金属端子
４ａ，４ｂで覆っており、且つ一対の金属端子４ａ，４
ｂ及び一対の外部電極２ａ，２ｂ間（金属端子４ａ及び
外部電極２ａの間と金属端子４ｂ及び外部電極２ｂの間
とを示す）の過電流・過熱保護素子３の延在方向とは垂
直な対向部分（図中では上面及び下面を示す）を絶縁コ
ートを施して絶縁体５で絶縁して成っている。
【００１２】即ち、この過電流・過熱保護機能付積層セ
ラミックコンデンサの要部における等価回路は、積層セ
ラミックコンデンサ本体１の外部電極２ａに過電流・過
熱保護素子３が配備された構成となるため、積層セラミ
ックコンデンサ本体１及び過電流・過熱保護素子３が端
子間で電気的に直列接続された構成となる。
ラミックコンデンサの要部における等価回路は、積層セ
ラミックコンデンサ本体１の外部電極２ａに過電流・過
熱保護素子３が配備された構成となるため、積層セラミ
ックコンデンサ本体１及び過電流・過熱保護素子３が端
子間で電気的に直列接続された構成となる。
【００１３】ところで、過電流・過熱保護素子３は、図
５に示されるような温度［℃］に対する抵抗［Ω］によ
るＰＴＣ特性を有しており、平常状態時（過電流・過熱
保護素子３の非動作時）は数ｍΩの低い固有抵抗値を示
すが、過電流時や過熱時の発熱作用により温度が上昇す
る短絡時（過電流・過熱保護素子３の動作時）には固有
抵抗値が増大して絶縁体に変化するため、短絡時に電流
が適確に遮断されて過電流や過熱を回避でき、コンデン
サを安定性良く保護することができる。
５に示されるような温度［℃］に対する抵抗［Ω］によ
るＰＴＣ特性を有しており、平常状態時（過電流・過熱
保護素子３の非動作時）は数ｍΩの低い固有抵抗値を示
すが、過電流時や過熱時の発熱作用により温度が上昇す
る短絡時（過電流・過熱保護素子３の動作時）には固有
抵抗値が増大して絶縁体に変化するため、短絡時に電流
が適確に遮断されて過電流や過熱を回避でき、コンデン
サを安定性良く保護することができる。
【００１４】図６は、この過電流・過熱保護機能付積層
セラミックコンデンサの定常状態における周波数［Ｈ
ｚ］に対する等価直列抵抗［Ω］特性を示したものであ
る。ここでは、過電流・過熱保護素子３が動作せず、そ
のの固有抵抗値が平常状態時には低いことにより、全体
の等価回路における等価直列抵抗が低い抵抗値における
狭い範囲で変化している様子が判る。
セラミックコンデンサの定常状態における周波数［Ｈ
ｚ］に対する等価直列抵抗［Ω］特性を示したものであ
る。ここでは、過電流・過熱保護素子３が動作せず、そ
のの固有抵抗値が平常状態時には低いことにより、全体
の等価回路における等価直列抵抗が低い抵抗値における
狭い範囲で変化している様子が判る。
【００１５】図７は、この過電流・過熱保護機能付積層
セラミックコンデンサの短絡状態における周波数［Ｈ
ｚ］に対する等価直列抵抗［Ω］特性を示したものであ
る。ここでは、過電流・過熱保護素子３が動作し、その
固有抵抗値が短絡時に増大することにより、全体の等価
回路における等価直列抵抗が非常に高い抵抗値で一定に
保たれる様子が判る。
セラミックコンデンサの短絡状態における周波数［Ｈ
ｚ］に対する等価直列抵抗［Ω］特性を示したものであ
る。ここでは、過電流・過熱保護素子３が動作し、その
固有抵抗値が短絡時に増大することにより、全体の等価
回路における等価直列抵抗が非常に高い抵抗値で一定に
保たれる様子が判る。
【００１６】＜実施例２＞図８は、本発明の実施例２に
係る過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサ
の基本構成を示した斜視図である。
係る過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサ
の基本構成を示した斜視図である。
【００１７】この過電流・過熱保護機能付積層セラミッ
クコンデンサは、対向する一側面に一対の外部電極２
ａ，２ｂが設けられた積層セラミックコンデンサ本体１
の複数個（ここでは２個）をその一側面の方向とは垂直
な方向の面で互いに一対の外部電極２ａ，２ｂがそれぞ
れ揃うように重ね合わせて成る積層セラミックコンデン
サ組み合わせ体１０における一方側の２個の外部電極２
ａに過電流時又は過熱時の発熱作用による温度上昇に応
じて固有抵抗値が増大して絶縁体に変化するＰＴＣ特性
を有する過電流・過熱保護素子３´を電気的に直列接続
して配備すると共に、２個の外部電極（２ａ，２ｂ）の
両方側の総計４個のもの及び過電流・過熱保護素子３´
の表面を半田メッキ処理又は錫メッキ処理された一対の
金属端子４ａ´，４ｂ´で覆っており、且つ一対の金属
端子４ａ´，４ｂ´及び２個の外部電極２ａ，２ｂ間の
過電流・過熱保護素子３´の延在方向とは垂直な対向部
分を絶縁コートを施して絶縁体５で絶縁して成ってい
る。
クコンデンサは、対向する一側面に一対の外部電極２
ａ，２ｂが設けられた積層セラミックコンデンサ本体１
の複数個（ここでは２個）をその一側面の方向とは垂直
な方向の面で互いに一対の外部電極２ａ，２ｂがそれぞ
れ揃うように重ね合わせて成る積層セラミックコンデン
サ組み合わせ体１０における一方側の２個の外部電極２
ａに過電流時又は過熱時の発熱作用による温度上昇に応
じて固有抵抗値が増大して絶縁体に変化するＰＴＣ特性
を有する過電流・過熱保護素子３´を電気的に直列接続
して配備すると共に、２個の外部電極（２ａ，２ｂ）の
両方側の総計４個のもの及び過電流・過熱保護素子３´
の表面を半田メッキ処理又は錫メッキ処理された一対の
金属端子４ａ´，４ｂ´で覆っており、且つ一対の金属
端子４ａ´，４ｂ´及び２個の外部電極２ａ，２ｂ間の
過電流・過熱保護素子３´の延在方向とは垂直な対向部
分を絶縁コートを施して絶縁体５で絶縁して成ってい
る。
【００１８】ここでも、過電流・過熱保護素子３´が実
施例１の場合の過電流・過熱保護素子３と同様に平常状
態時は数ｍΩの低い固有抵抗値を示し、且つ過電流時や
過熱時の発熱作用により温度が上昇する短絡時には固有
抵抗値が増大して絶縁体に変化するため、この過電流・
過熱保護機能付積層セラミックコンデンサにおいても、
短絡時に電流が適確に遮断されて過電流や過熱を回避で
き、コンデンサを安定性良く保護することができる。
施例１の場合の過電流・過熱保護素子３と同様に平常状
態時は数ｍΩの低い固有抵抗値を示し、且つ過電流時や
過熱時の発熱作用により温度が上昇する短絡時には固有
抵抗値が増大して絶縁体に変化するため、この過電流・
過熱保護機能付積層セラミックコンデンサにおいても、
短絡時に電流が適確に遮断されて過電流や過熱を回避で
き、コンデンサを安定性良く保護することができる。
【００１９】尚、ここでは積層セラミックコンデンサ組
み合わせ体１０を２個の積層セラミックコンデンサ本体
１を重ねた構成としたが、これに代えて積層セラミック
コンデンサ本体１を３個以上重ねた構成としても構わな
い。
み合わせ体１０を２個の積層セラミックコンデンサ本体
１を重ねた構成としたが、これに代えて積層セラミック
コンデンサ本体１を３個以上重ねた構成としても構わな
い。
【００２０】＜実施例３＞図９は本発明の実施例３に係
る過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサの
基本構成を一部破断して示した斜視図である。又、図１
０はこの過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデ
ンサの細部構成を示したもので、同図（ａ）は一部を破
断して示した平面図に関するもの，同図（ｂ）は一部を
破断して示した正面図に関するもの，同図（ｃ）は側面
図に関するものである。
る過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサの
基本構成を一部破断して示した斜視図である。又、図１
０はこの過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデ
ンサの細部構成を示したもので、同図（ａ）は一部を破
断して示した平面図に関するもの，同図（ｂ）は一部を
破断して示した正面図に関するもの，同図（ｃ）は側面
図に関するものである。
【００２１】この過電流・過熱保護機能付積層セラミッ
クコンデンサの場合、実施例２のもの同様に、対向する
一側面に一対の外部電極２ａ，２ｂが設けられた積層セ
ラミックコンデンサ本体１の複数個（ここでは２個）を
その一側面の方向とは垂直な方向の面で互いに一対の外
部電極２ａ，２ｂがそれぞれ揃うように重ね合わせて成
る積層セラミックコンデンサ組み合わせ体１０における
一方側の２個の外部電極２ａに過電流時又は過熱時の発
熱作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶
縁体に変化するＰＴＣ特性を有する過電流・過熱保護素
子３´を電気的に直列接続して配備しているが、ここで
は積層セラミックコンデンサ組み合わせ体１０及び過電
流・過熱保護素子３´の表面全体をエポキシモールド樹
脂等のモールド材によりモールド封止したカバー部６で
覆っており、且つ２個の外部電極２ａ，２ｂの両方側の
ものに表面が半田メッキ処理又は錫メッキ処理されて主
要部がカバー部６から露出する金属端子４０ａ，４０ｂ
を設けて成っている。
クコンデンサの場合、実施例２のもの同様に、対向する
一側面に一対の外部電極２ａ，２ｂが設けられた積層セ
ラミックコンデンサ本体１の複数個（ここでは２個）を
その一側面の方向とは垂直な方向の面で互いに一対の外
部電極２ａ，２ｂがそれぞれ揃うように重ね合わせて成
る積層セラミックコンデンサ組み合わせ体１０における
一方側の２個の外部電極２ａに過電流時又は過熱時の発
熱作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶
縁体に変化するＰＴＣ特性を有する過電流・過熱保護素
子３´を電気的に直列接続して配備しているが、ここで
は積層セラミックコンデンサ組み合わせ体１０及び過電
流・過熱保護素子３´の表面全体をエポキシモールド樹
脂等のモールド材によりモールド封止したカバー部６で
覆っており、且つ２個の外部電極２ａ，２ｂの両方側の
ものに表面が半田メッキ処理又は錫メッキ処理されて主
要部がカバー部６から露出する金属端子４０ａ，４０ｂ
を設けて成っている。
【００２２】ここでも、過電流・過熱保護素子３´が実
施例２の場合と同様に平常状態時は数ｍΩの低い固有抵
抗値を示し、且つ過電流時や過熱時の発熱作用により温
度が上昇する短絡時には固有抵抗値が増大して絶縁体に
変化するため、この過電流・過熱保護機能付積層セラミ
ックコンデンサにおいても、短絡時には電流が適確に遮
断されて過電流や過熱を回避でき、コンデンサを安定性
良く保護することができる。
施例２の場合と同様に平常状態時は数ｍΩの低い固有抵
抗値を示し、且つ過電流時や過熱時の発熱作用により温
度が上昇する短絡時には固有抵抗値が増大して絶縁体に
変化するため、この過電流・過熱保護機能付積層セラミ
ックコンデンサにおいても、短絡時には電流が適確に遮
断されて過電流や過熱を回避でき、コンデンサを安定性
良く保護することができる。
【００２３】尚、ここでも積層セラミックコンデンサ組
み合わせ体１０を２個の積層セラミックコンデンサ本体
１を重ねた構成としたが、これに代えて積層セラミック
コンデンサ本体１を３個以上重ねた構成としても構わな
い。
み合わせ体１０を２個の積層セラミックコンデンサ本体
１を重ねた構成としたが、これに代えて積層セラミック
コンデンサ本体１を３個以上重ねた構成としても構わな
い。
【００２４】
【発明の効果】以上に述べた通り、本発明の過電流・過
熱保護機能付積層セラミックコンデンサによれば、積層
セラミックコンデンサ本体の外部電極にＰＴＣ特性を有
する過電流・過熱保護素子を電気的に直列接続し、過電
流時や過熱時の発熱作用により温度が上昇する短絡時に
過電流・過熱保護素子が絶縁物に変化する構成としてい
るため、短絡時に電流が適確に遮断されて過電流や過熱
を回避でき、結果としてコンデンサを安定性良く十分に
保護することができるようになる。
熱保護機能付積層セラミックコンデンサによれば、積層
セラミックコンデンサ本体の外部電極にＰＴＣ特性を有
する過電流・過熱保護素子を電気的に直列接続し、過電
流時や過熱時の発熱作用により温度が上昇する短絡時に
過電流・過熱保護素子が絶縁物に変化する構成としてい
るため、短絡時に電流が適確に遮断されて過電流や過熱
を回避でき、結果としてコンデンサを安定性良く十分に
保護することができるようになる。
【図１】本発明の実施例１に係る過電流・過熱保護機能
付積層セラミックコンデンサの基本構成を示した斜視図
である。
付積層セラミックコンデンサの基本構成を示した斜視図
である。
【図２】図１に示す過電流・過熱保護機能付積層セラミ
ックコンデンサの一方向からの側面図である。
ックコンデンサの一方向からの側面図である。
【図３】図１に示す過電流・過熱保護機能付積層セラミ
ックコンデンサの分解斜視図である。
ックコンデンサの分解斜視図である。
【図４】図１に示す過電流・過熱保護機能付積層セラミ
ックコンデンサの要部における等価回路を示したもので
ある。
ックコンデンサの要部における等価回路を示したもので
ある。
【図５】図１に示す過電流・過熱保護機能付積層セラミ
ックコンデンサに備えられる過電流・過熱保護素子のＰ
ＴＣ特性を示したものである。
ックコンデンサに備えられる過電流・過熱保護素子のＰ
ＴＣ特性を示したものである。
【図６】図１に示す過電流・過熱保護機能付積層セラミ
ックコンデンサの定常状態における周波数に対する等価
直列抵抗特性を示したものである。
ックコンデンサの定常状態における周波数に対する等価
直列抵抗特性を示したものである。
【図７】図１に示す過電流・過熱保護機能付積層セラミ
ックコンデンサの短絡状態における周波数に対する等価
直列抵抗特性を示したものである。
ックコンデンサの短絡状態における周波数に対する等価
直列抵抗特性を示したものである。
【図８】本発明の実施例２に係る過電流・過熱保護機能
付積層セラミックコンデンサの基本構成を示した斜視図
である。
付積層セラミックコンデンサの基本構成を示した斜視図
である。
【図９】本発明の実施例３に係る過電流・過熱保護機能
付積層セラミックコンデンサの基本構成を一部破断して
示した斜視図である。
付積層セラミックコンデンサの基本構成を一部破断して
示した斜視図である。
【図１０】図９に示す過電流・過熱保護機能付積層セラ
ミックコンデンサの細部構成を示したもので、（ａ）は
一部を破断して示した平面図に関するもの，（ｂ）は一
部を破断して示した正面図に関するもの，（ｃ）は側面
図に関するものである。
ミックコンデンサの細部構成を示したもので、（ａ）は
一部を破断して示した平面図に関するもの，（ｂ）は一
部を破断して示した正面図に関するもの，（ｃ）は側面
図に関するものである。
１ 積層セラミックコンデンサ本体 ２ａ，２ｂ 外部電極 ３，３´ 過電流・過熱保護素子 ４，４ａ，４ｂ，４ａ´，４ｂ´，４０ａ，４０ｂ 金
属端子 ５ 絶縁体 ６ カバー部 １０ 積層セラミックコンデンサ組み合わせ体
属端子 ５ 絶縁体 ６ カバー部 １０ 積層セラミックコンデンサ組み合わせ体
Claims (3)
- 【請求項１】 対向する一側面に一対の外部電極が設け
られた積層セラミックコンデンサ本体における該一対の
外部電極のうちの一方のものに過電流時又は過熱時の発
熱作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶
縁体に変化するＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅ
ｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）特性を有する
過電流・過熱保護素子を電気的に直列接続して配備する
と共に、該一対の外部電極及び該過電流・過熱保護素子
の表面を半田メッキ処理又は錫メッキ処理された一対の
金属端子で覆っており、且つ該一対の金属端子及び該一
対の外部電極間の該過電流・過熱保護素子の延在方向と
は垂直な対向部分を絶縁体で絶縁して成ることを特徴と
する過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデン
サ。 - 【請求項２】 対向する一側面に一対の外部電極が設け
られた積層セラミックコンデンサ本体の複数個を該一側
面の方向とは垂直な方向の面で互いに該一対の外部電極
がそれぞれ揃うように重ね合わせて成る積層セラミック
コンデンサ組み合わせ体における一方側の複数個の外部
電極に過電流時又は過熱時の発熱作用による温度上昇に
応じて固有抵抗値が増大して絶縁体に変化するＰＴＣ
（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅ
ｆｆｉｃｉｅｎｔ）特性を有する過電流・過熱保護素子
を電気的に直列接続して配備すると共に、該複数個の外
部電極の両方側のもの及び該過電流・過熱保護素子の表
面を半田メッキ処理又は錫メッキ処理された一対の金属
端子で覆っており、且つ該一対の金属端子及び該複数個
の外部電極間の該過電流・過熱保護素子の延在方向とは
垂直な対向部分を絶縁体で絶縁して成ることを特徴とす
る過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項３】 対向する一側面に一対の外部電極が設け
られた積層セラミックコンデンサ本体の複数個を該一側
面の方向とは垂直な方向の面で互いに該一対の外部電極
がそれぞれ揃うように重ね合わせて成る積層セラミック
コンデンサ組み合わせ体における一方側の複数個の外部
電極に過電流時又は過熱時の発熱作用による温度上昇に
応じて固有抵抗値が増大して絶縁体に変化するＰＴＣ
（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅ
ｆｆｉｃｉｅｎｔ）特性を有する過電流・過熱保護素子
を電気的に直列接続して配備すると共に、該積層セラミ
ックコンデンサ組み合わせ体及び該過電流・過熱保護素
子の表面全体をモールド材によりモールド封止したカバ
ー部で覆っており、且つ該複数個の外部電極の両方側の
ものに表面が半田メッキ処理又は錫メッキ処理されて主
要部が該カバー部から露出する金属端子を設けたことを
特徴とする過電流・過熱保護機能付積層セラミックコン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33708597A JPH11176695A (ja) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | 過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33708597A JPH11176695A (ja) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | 過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11176695A true JPH11176695A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18305302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33708597A Withdrawn JPH11176695A (ja) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | 過電流・過熱保護機能付積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11176695A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1426988A2 (en) * | 2002-12-03 | 2004-06-09 | Tyco Electronics Raychem K.K. | Solid electrolytic capacitors |
| US7218506B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-05-15 | Tdk Corporation | Electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| KR101525676B1 (ko) * | 2013-09-24 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
| JP2016001602A (ja) * | 2014-05-19 | 2016-01-07 | Tdk株式会社 | 固体電池 |
| JP2016139787A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 表面実装電子部品及び電子部品の実装基板 |
| WO2022119330A1 (ko) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | 주식회사 아모텍 | 전장용 적층 세라믹 콘덴서 패키지 |
-
1997
- 1997-12-08 JP JP33708597A patent/JPH11176695A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1426988A2 (en) * | 2002-12-03 | 2004-06-09 | Tyco Electronics Raychem K.K. | Solid electrolytic capacitors |
| US6882520B2 (en) | 2002-12-03 | 2005-04-19 | Tyco Electronics Raychem K.K. | Solid electrolytic capacitors |
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| US7218506B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-05-15 | Tdk Corporation | Electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| US7245479B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-07-17 | Tdk Corporation | Electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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