JPH1140455A - 保安機能付き電子部品 - Google Patents
保安機能付き電子部品Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
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- H05K1/00—Printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品に過電圧が流れたり、電子部品自体
が劣化して熱暴走を生じたりしても、発煙や発火、汚損
を生じない電子部品を提供する。 【解決手段】 電子部品素子の一方の外部電極に絶縁材
を介して固定したコ字状、又は箱状の一部に切り欠き部
を設けた構成からなる外部端子と前記外部電極との間に
ヒューズを接続し、他方の外部電極にコ字状、又は箱状
の外部端子を接続した。また、前記一方の外部端子が予
めその内面に絶縁材層を形成してあることを特徴とす
る。
が劣化して熱暴走を生じたりしても、発煙や発火、汚損
を生じない電子部品を提供する。 【解決手段】 電子部品素子の一方の外部電極に絶縁材
を介して固定したコ字状、又は箱状の一部に切り欠き部
を設けた構成からなる外部端子と前記外部電極との間に
ヒューズを接続し、他方の外部電極にコ字状、又は箱状
の外部端子を接続した。また、前記一方の外部端子が予
めその内面に絶縁材層を形成してあることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックコンデ
ンサやセラミックバリスタ等の電子部品に関するもので
ある。
ンサやセラミックバリスタ等の電子部品に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板に表面実装される電子部品
には、例えばセラミックコンデンサ、セラミックバリス
タなどがある。これらの電子部品には、積層形、１枚の
板状のもの、又は板状のものを複数枚重ね合わせて使用
するものなどがあり、これらを回路基板に実装するため
に、板状の側面に形成された外部電極に金属製のキャッ
プを嵌め込み、このキャップの下部を回路基板にはんだ
付けする構成からなるものがある。図４に従来使用され
ているキャップ付きセラミックコンデンサの構成を示
す。すなわち、２個のセラミックコンデンサ素子１１の
両側面には外部電極１２が形成されており、この２個の
コンデンサ素子１１の下面と上面間にエポキシ樹脂から
なる接着剤１３を塗布して平面接着するか、又は外部電
極部に塗布した電極材料を焼き付けて２個の電子部品素
子を一体化してコンデンサ素子群を構成し、このコンデ
ンサ素子１１群に予めクリームはんだを内面に塗布した
キャップ１４を嵌め合せ、乾燥・加熱して、クリームは
んだが溶融することによって、コンデンサ素子１１の外
部電極１２をキャップ１４に接続していた。なお、１５
は回路基板である。
には、例えばセラミックコンデンサ、セラミックバリス
タなどがある。これらの電子部品には、積層形、１枚の
板状のもの、又は板状のものを複数枚重ね合わせて使用
するものなどがあり、これらを回路基板に実装するため
に、板状の側面に形成された外部電極に金属製のキャッ
プを嵌め込み、このキャップの下部を回路基板にはんだ
付けする構成からなるものがある。図４に従来使用され
ているキャップ付きセラミックコンデンサの構成を示
す。すなわち、２個のセラミックコンデンサ素子１１の
両側面には外部電極１２が形成されており、この２個の
コンデンサ素子１１の下面と上面間にエポキシ樹脂から
なる接着剤１３を塗布して平面接着するか、又は外部電
極部に塗布した電極材料を焼き付けて２個の電子部品素
子を一体化してコンデンサ素子群を構成し、このコンデ
ンサ素子１１群に予めクリームはんだを内面に塗布した
キャップ１４を嵌め合せ、乾燥・加熱して、クリームは
んだが溶融することによって、コンデンサ素子１１の外
部電極１２をキャップ１４に接続していた。なお、１５
は回路基板である。
【０００３】しかしながら、このようなキャップ付きセ
ラミックコンデンサは、コンデンサ素子１１の外部電極
１２と金属のキャップ１４とが接続された構成からなる
ため、コンデンサ素子１１に定格電圧以上の電圧が印加
されたり、直撃雷や誘導雷などによる過電圧が印加され
たりすると、コンデンサの絶縁層が破壊されて電気的に
短絡状態となり、短絡電流が流れて発熱し、発熱による
電流暴走となって発煙を生じたり、発火したりする場合
がある。
ラミックコンデンサは、コンデンサ素子１１の外部電極
１２と金属のキャップ１４とが接続された構成からなる
ため、コンデンサ素子１１に定格電圧以上の電圧が印加
されたり、直撃雷や誘導雷などによる過電圧が印加され
たりすると、コンデンサの絶縁層が破壊されて電気的に
短絡状態となり、短絡電流が流れて発熱し、発熱による
電流暴走となって発煙を生じたり、発火したりする場合
がある。
【０００４】また、このようなキャップ付きセラミック
コンデンサは、コンデンサ素子１１自体の不具合によっ
て電気的に短絡状態となる場合もあり、この場合は前記
と同様に短絡電流が流れて発熱し、発熱による電流暴走
を生じて発煙・発火することもある。
コンデンサは、コンデンサ素子１１自体の不具合によっ
て電気的に短絡状態となる場合もあり、この場合は前記
と同様に短絡電流が流れて発熱し、発熱による電流暴走
を生じて発煙・発火することもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のキャップ付き電子部品では、コンデンサ素子等の電
子部品素子と金属キャップの接続にクリームはんだを使
用して一体化して電子部品とするため、電子部品の定格
電圧以上の電圧が印加されたり、雷サージのような衝撃
電圧が加わって電子部品素子が劣化したり、また電子部
品素子自体の劣化などによって電流が継続して流れてコ
ンデンサ素子が発熱し、発熱による熱暴走によって発煙
・発火に至り、該電子部品のみならず周辺の電子部品群
にも二次的に損傷を与えるなどの問題があった。
来のキャップ付き電子部品では、コンデンサ素子等の電
子部品素子と金属キャップの接続にクリームはんだを使
用して一体化して電子部品とするため、電子部品の定格
電圧以上の電圧が印加されたり、雷サージのような衝撃
電圧が加わって電子部品素子が劣化したり、また電子部
品素子自体の劣化などによって電流が継続して流れてコ
ンデンサ素子が発熱し、発熱による熱暴走によって発煙
・発火に至り、該電子部品のみならず周辺の電子部品群
にも二次的に損傷を与えるなどの問題があった。
【０００６】本発明は、このような欠点を解決するもの
で、電子部品に過電圧が流れたり、電子部品自体が劣化
して熱暴走を生じたりしても、電子部品素子の外部電極
と外部端子との接続の一部に設けたヒューズによって回
路を遮断し、発煙や発火のない電子部品を提供すること
を目的としたものである。
で、電子部品に過電圧が流れたり、電子部品自体が劣化
して熱暴走を生じたりしても、電子部品素子の外部電極
と外部端子との接続の一部に設けたヒューズによって回
路を遮断し、発煙や発火のない電子部品を提供すること
を目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、電子部品素子の一方の
外部電極には絶縁材を介して固定した外部端子と前記外
部電極との間にヒューズを接続し、他方の外部電極には
外部端子を接続してなる保安機能付き電子部品である。
めに、請求項１に記載の発明は、電子部品素子の一方の
外部電極には絶縁材を介して固定した外部端子と前記外
部電極との間にヒューズを接続し、他方の外部電極には
外部端子を接続してなる保安機能付き電子部品である。
【０００８】このような請求項１記載の保安機能付き電
子部品では、一方の外部電極に絶縁材を介して外部端子
を固定し、この外部端子と外部電極間をヒューズで接続
するものであるが、外部端子は絶縁材の上に固定すると
いう構成なので作業が簡易である。電子部品にヒューズ
を設ける場合、外部端子を外部電極から離しておく必要
があることから、外部端子を外部電極から離れた箇所に
固定し、この両者の間をヒューズで接続しておくことも
考えられるが、このような構成では、電子部品という小
さな物品であるために外部端子と外部電極とが接触した
り、作業が困難であるなどの問題点がある。
子部品では、一方の外部電極に絶縁材を介して外部端子
を固定し、この外部端子と外部電極間をヒューズで接続
するものであるが、外部端子は絶縁材の上に固定すると
いう構成なので作業が簡易である。電子部品にヒューズ
を設ける場合、外部端子を外部電極から離しておく必要
があることから、外部端子を外部電極から離れた箇所に
固定し、この両者の間をヒューズで接続しておくことも
考えられるが、このような構成では、電子部品という小
さな物品であるために外部端子と外部電極とが接触した
り、作業が困難であるなどの問題点がある。
【０００９】本発明になる電子部品が接続された電子回
路に、定格電圧以上の電圧が印加され、これによって電
子部品の電気的特性が劣化し過電流が継続して流れて
も、外部端子と外部電極を接続している電流ヒューズが
溶断するため、該電子部品は電子回路から切り離れる状
態となり、該電子部品以外の電子回路部品への損傷を避
けることができる。
路に、定格電圧以上の電圧が印加され、これによって電
子部品の電気的特性が劣化し過電流が継続して流れて
も、外部端子と外部電極を接続している電流ヒューズが
溶断するため、該電子部品は電子回路から切り離れる状
態となり、該電子部品以外の電子回路部品への損傷を避
けることができる。
【００１０】また、ヒューズとして温度ヒューズを使用
した場合は、該電子部品が接続された電子回路に定格以
上の電圧が印加されたり、或いは電子部品自体の劣化な
どによって過電流が継続して流れて発熱し、この発熱に
よる熱暴走によって電子部品の発熱が上昇しても、温度
ヒューズが溶断するため、該電子部品は電子回路から切
り離れる状態となり、該電子部品以外の電子回路部品へ
の損傷を避けることができる。
した場合は、該電子部品が接続された電子回路に定格以
上の電圧が印加されたり、或いは電子部品自体の劣化な
どによって過電流が継続して流れて発熱し、この発熱に
よる熱暴走によって電子部品の発熱が上昇しても、温度
ヒューズが溶断するため、該電子部品は電子回路から切
り離れる状態となり、該電子部品以外の電子回路部品へ
の損傷を避けることができる。
【００１１】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載の保安機能付き電子部品において、ヒューズを接続
する一方の外部端子がコ字状で、他方の外部端子がコ字
状又は箱状であることを特徴とする。
記載の保安機能付き電子部品において、ヒューズを接続
する一方の外部端子がコ字状で、他方の外部端子がコ字
状又は箱状であることを特徴とする。
【００１２】そして、外部端子との間でヒューズを接続
する外部電極の接続面は、外部電極の５面の中のどこで
もよい。このヒューズを接続する一方の外部端子の形状
として、コ字状、又は箱状の一部に切り欠き部を設けた
もので、この切り欠き部から露出している外部電極部分
でヒューズを接続することもできる。
する外部電極の接続面は、外部電極の５面の中のどこで
もよい。このヒューズを接続する一方の外部端子の形状
として、コ字状、又は箱状の一部に切り欠き部を設けた
もので、この切り欠き部から露出している外部電極部分
でヒューズを接続することもできる。
【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１又は請
求項２の保安機能付き電子部品において、ヒューズを接
続する一方の外部端子が内面に絶縁材層を形成してある
ことを特徴とする。このような外部端子を使用すること
により、予め絶縁材層を形成してある外部端子を電子部
品素子の外部電極に接着等の簡易な作業により固定する
ことができる。
求項２の保安機能付き電子部品において、ヒューズを接
続する一方の外部端子が内面に絶縁材層を形成してある
ことを特徴とする。このような外部端子を使用すること
により、予め絶縁材層を形成してある外部端子を電子部
品素子の外部電極に接着等の簡易な作業により固定する
ことができる。
【００１４】なお、外部端子のコ字状又は箱状の形状・
寸法は、電子部品素子の形状、例えば直方体、立方体等
に合わせて設定する。
寸法は、電子部品素子の形状、例えば直方体、立方体等
に合わせて設定する。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例につい
て図面を参照して説明する。図１に示すように２個のセ
ラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外部
電極２を形成してあり、エポキシ樹脂からなる接着剤３
で接着した。この接着によって接着された２個のコンデ
ンサ素子１群の一方の外部電極２の上にエポキシ樹脂か
らなる絶縁材４を塗布し、この絶縁材４にコ字状の外部
端子５を被せて硬化させ固定した。この固定によって外
部端子５は、外部電極２から絶縁される。この外部端子
５と一方の外部電極２との間を電流ヒューズ６で接続し
た。
て図面を参照して説明する。図１に示すように２個のセ
ラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外部
電極２を形成してあり、エポキシ樹脂からなる接着剤３
で接着した。この接着によって接着された２個のコンデ
ンサ素子１群の一方の外部電極２の上にエポキシ樹脂か
らなる絶縁材４を塗布し、この絶縁材４にコ字状の外部
端子５を被せて硬化させ固定した。この固定によって外
部端子５は、外部電極２から絶縁される。この外部端子
５と一方の外部電極２との間を電流ヒューズ６で接続し
た。
【００１６】この一方の外部端子５と対極となるコ字状
の外部端子７は、その内面に塗布したクリームはんだに
よって外部電極２に接続させた。
の外部端子７は、その内面に塗布したクリームはんだに
よって外部電極２に接続させた。
【００１７】以上述べたように前記実施例は、一方の外
部電極２には、絶縁材４を介して固定した外部端子５を
固定するとともに、これらの間を電流ヒューズ６で接続
し、他方の外部電極２には、外部端子７をクリームはん
だより接続した構成からなるものである。
部電極２には、絶縁材４を介して固定した外部端子５を
固定するとともに、これらの間を電流ヒューズ６で接続
し、他方の外部電極２には、外部端子７をクリームはん
だより接続した構成からなるものである。
【００１８】したがって、このようなセラミックコンデ
ンサが接続された電子回路に、定格以上の電圧が印加さ
れて電気的特性が劣化し、過電流が継続して流れた場合
は、前記ヒューズ６が溶断し、コンデンサが回路から切
り離されるので、コンデンサ以外の回路部品の損傷や汚
損等を回避することができる。
ンサが接続された電子回路に、定格以上の電圧が印加さ
れて電気的特性が劣化し、過電流が継続して流れた場合
は、前記ヒューズ６が溶断し、コンデンサが回路から切
り離されるので、コンデンサ以外の回路部品の損傷や汚
損等を回避することができる。
【００１９】なお、外部端子５、７としてコ字状のもの
を使用した場合について述べたが、ヒューズを接続する
外部端子としては、図２に示すように、箱状の一部に切
り欠き部８を設け、該切り欠き部８から露出した外部電
極との間をヒューズで接続した形状の外部端子５ａや、
また、他方の外部端子としては箱状からなるものを使用
してもよい。そして、ヒューズを接続する外部電極面
は、前記実施例で示した電子部品素子の上面だけでな
く、側面、前面、背面、下面の５面が接続可能である。
外部電極に対する外部端子の接続方向も、必ずしも実施
例のように電子部品素子の両側面から嵌め込むような接
続に限定されるものではなく、電子部品素子の前面や背
面からの接続も可能である。
を使用した場合について述べたが、ヒューズを接続する
外部端子としては、図２に示すように、箱状の一部に切
り欠き部８を設け、該切り欠き部８から露出した外部電
極との間をヒューズで接続した形状の外部端子５ａや、
また、他方の外部端子としては箱状からなるものを使用
してもよい。そして、ヒューズを接続する外部電極面
は、前記実施例で示した電子部品素子の上面だけでな
く、側面、前面、背面、下面の５面が接続可能である。
外部電極に対する外部端子の接続方向も、必ずしも実施
例のように電子部品素子の両側面から嵌め込むような接
続に限定されるものではなく、電子部品素子の前面や背
面からの接続も可能である。
【００２０】以上述べたいずれの場合も、コンデンサ素
子のヒューズを接続する一方の外部電極と外部端子との
間には絶縁材が配されていることが必要である。
子のヒューズを接続する一方の外部電極と外部端子との
間には絶縁材が配されていることが必要である。
【００２１】前記実施例では電流ヒューズを用いた場合
について述べたが、電子回路等の状況により温度ヒュー
ズを用いてもよい。
について述べたが、電子回路等の状況により温度ヒュー
ズを用いてもよい。
【００２２】さらに、図３に示すように、ヒューズを接
続する一方の外部端子５ｂに予め絶縁材層４ｂを形成し
ておき、これを外部電極に接着等によって固定しても同
様の効果を得ることができる。このとき、絶縁材層４ｂ
の幅が外部電極５ｂの幅と同じか、又は広いことが好ま
しい。
続する一方の外部端子５ｂに予め絶縁材層４ｂを形成し
ておき、これを外部電極に接着等によって固定しても同
様の効果を得ることができる。このとき、絶縁材層４ｂ
の幅が外部電極５ｂの幅と同じか、又は広いことが好ま
しい。
【００２３】そして、上記実施例では電子部品としてセ
ラミックコンデンサの場合について述べたが、バリスタ
や抵抗器、又はこれらの組み合わせになる電子部品にも
適用することができる。
ラミックコンデンサの場合について述べたが、バリスタ
や抵抗器、又はこれらの組み合わせになる電子部品にも
適用することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明になる電子部
品では、過電圧や電子部品の発熱による劣化が生じて
も、電子部品素子の一方の外部電極と外部端子との間に
接続したヒューズで回路を遮断するので、発煙・発火が
無く、また同一基板等に組み込まれた他の電子部品を汚
損したり、焼損することがない効果を得ることができ
る。
品では、過電圧や電子部品の発熱による劣化が生じて
も、電子部品素子の一方の外部電極と外部端子との間に
接続したヒューズで回路を遮断するので、発煙・発火が
無く、また同一基板等に組み込まれた他の電子部品を汚
損したり、焼損することがない効果を得ることができ
る。
【図１】 本発明による電子部品の一実施例を示す斜視
図。
図。
【図２】 本発明に使用する外部端子の他の実施例を示
す斜視図。
す斜視図。
【図３】 本発明に使用する絶縁材層を形成した外部端
子を示す斜視図。
子を示す斜視図。
【図４】 従来の電子部品素子を示す正面図。
１…セラミックコンデンサ素子 ２…外部電極 ３…接着剤 ４…絶縁材 ５…一方の外部端子 ６…ヒューズ ７…他方の外部端子
Claims (3)
- 【請求項１】 対の外部電極を有する１個の電子部品素
子、又は２個以上の電子部品素子を接着した電子部品素
子群と、該電子部品素子の一方の外部電極に絶縁材を介
して固定した外部端子と、該外部端子と前記外部電極と
の間に接続したヒューズと、前記電子部品素子の他方の
外部電極に接続した外部端子とからなる保安機能付き電
子部品。 - 【請求項２】 一方の外部端子がコ字状、又は箱状の一
部に切り欠き部を設けた構成からなり、他方の外部端子
がコ字状又は箱状であることを特徴とする請求項１記載
の保安機能付き電子部品。 - 【請求項３】 一方の外部端子が内面に絶縁材層を形成
してあることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
保安機能付き電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20855097A JPH1140455A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 保安機能付き電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20855097A JPH1140455A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 保安機能付き電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140455A true JPH1140455A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16558051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20855097A Pending JPH1140455A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 保安機能付き電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140455A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014165480A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-08 | Denso Corp | 電子部品及び電子制御装置 |
-
1997
- 1997-07-16 JP JP20855097A patent/JPH1140455A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014165480A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-08 | Denso Corp | 電子部品及び電子制御装置 |
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