JP2001351491A - チップ型ヒューズ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒューズ素子の溶断時間を短くできるチップ
型ヒューズを得る。 【解決手段】 チップ状基板１の表面にヒューズ素子と
表面側発熱用抵抗体とを横に並べて形成する。チップ状
基板１の裏面１ｂ上に、表面側発熱用抵抗体と対向する
ように裏面側発熱用抵抗体４１を形成する。裏面側発熱
用抵抗体４１は、表面側発熱用抵抗体が通電されたとき
に同時に通電されてチップ状基板１を通してヒューズ素
子を溶断するための追加の熱を発生する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型ヒューズ
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】国際公開番号ＷＯ００／１９４７２号公
報等に示された従来のチップ型ヒューズは、チップ状基
板の表面上に、ヒューズ素子と、通電されるとヒューズ
素子を溶断するための熱を発生する発熱用抵抗体とを具
備した構造を有している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のチップ型ヒューズの構造では、ヒューズの用途によ
っては、要求される溶断時間までにヒューズを溶断でき
ない場合がある。

【０００４】本発明の目的は、従来よりもヒューズ素子
の溶断時間を短くできるチップ型ヒューズを提供するこ
とにある。

【０００５】本発明の他の目的は、ヒューズ素子の溶断
時間を短くでき且つチップ状基板の表面及び裏面に電極
のパターンを容易に形成できるチップ型ヒューズを提供
することにある。

【０００６】本発明の他の目的は、チップ型ヒューズを
回路基板上に実装しても発熱用抵抗体から回路基板への
熱の拡散を防止できるチップ型ヒューズを提供すること
にある。

【０００７】本発明の他の目的は、発熱用抵抗体から回
路基板への熱の拡散を防止するスペーサを少ない製造工
程で簡単に形成できるチップ型ヒューズ及びその製造方
法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明が改良の対象とす
るチップ型ヒューズは、チップ状基板と、チップ状基板
の表面上に配置されたヒューズ素子と、チップ状基板の
表面上に配置されて通電されるとヒューズ素子を溶断す
るための熱を発生する表面側発熱用抵抗体とを具備して
いる。本発明では、チップ状基板の裏面上に配置され、
表面側発熱用抵抗体が通電されたときに通電されてチッ
プ状基板を通してヒューズ素子を溶断するための追加の
熱を発生する裏面側発熱用抵抗体を具備している。表面
側発熱用抵抗体からの発熱は、温度の低い領域に向かっ
て流れる。そのため表面側発熱用抵抗体からの熱は、隣
接するヒューズ側に伝達されるだけでなく、チップ状基
板の裏面側にも拡散して行く。チップ状基板の裏面側に
拡散される熱が多くなればなるほど、それだけヒューズ
素子の溶断時間が長くなる。本発明のように、チップ状
基板の裏面側に裏面側発熱用抵抗体を配置すると、裏面
側発熱用抵抗体がチップ状基板の裏面側の温度を上昇さ
せることになり、表面側発熱用抵抗体からチップ状基板
の裏面側に拡散する熱が大幅に少なくなる。また裏面側
発熱用抵抗体からの熱はヒューズ素子の温度上昇にも当
然にして寄与する。そのため従来よりもヒューズ素子の
温度上昇時間を早めることができて、ヒューズ素子の溶
断時間を短くできる。

【０００９】表面側発熱用抵抗体とヒューズ素子とは、
チップ状基板の表面上に横に並んで設けるのが好まし
い。このようにすると、表面側発熱用抵抗体とヒューズ
素子との間を電気的に絶縁するための絶縁層を設ける必
要がなくなる上、表面側発熱用抵抗体及びヒューズ素子
の形成が容易になる上、電極の配置のパターン設計が容
易になる。

【００１０】また、裏面側発熱用抵抗体は、チップ状基
板を間に介してヒューズ素子と対向させるのが好まし
い。このようにすると裏面側発熱用抵抗体とヒューズ素
子との距離を最短にすることができ、また両者の対向面
積を最も大きくすることができるので、裏面側発熱用抵
抗体から発生した熱を短い時間で効率良くヒューズ素子
に伝達することができ、ヒューズ素子の溶断時間を更に
短くすることができる。

【００１１】裏面側発熱用抵抗体と実装用回路基板上と
の短絡を防止して、しかもその保護を図るには、裏面側
発熱用抵抗体を絶縁コートで覆うのが好ましい。この場
合、チップ状基板の裏面には、先端部の位置が絶縁コー
トの表面よりもチップ基板から離れた位置にあって、チ
ップ型ヒューズが回路基板上に実装されたときに、絶縁
コートが回路基板と実質的に接触しないようにするため
のスペースを形成するスぺーサ手段が設けるのが好まし
い。このようなスぺーサ手段を設けると、チップ型ヒュ
ーズを回路基板上に実装しても表面側発熱用抵抗体及び
裏面側発熱用抵抗体から回路基板への熱の拡散を防止で
きるので、裏面側発熱用抵抗体の熱をヒューズ素子の溶
断のために最大限利用することができ、ヒューズ素子の
溶断を最短のものとすることができる。

【００１２】このようなスぺーサ手段は、裏面上に分散
した状態で且つ印刷により形成した複数の突出部により
形成できる。印刷によりこれらのスぺーサ手段を形成す
ると、既製の基板を用いてしかも任意の位置に任意の高
さのスぺーサ手段を形成することができる。例えば、ス
ぺーサ手段を構成する複数の突出部を２層構造により形
成し、その１層目を前述の絶縁コートを印刷する際にこ
の絶縁コートを形成する材料と同じ絶縁材料によって形
成するのが好ましい。このようにすれば、絶縁コートを
印刷する工程で複数の突出部の１層目を形成できるの
で、突出部の形成が容易になる。すなわち突出部の形成
工程が少なくなる。

【００１３】より具体的な例では、複数の突出部の１層
目を、絶縁コートを印刷する際に絶縁コートを形成する
材料と同じ絶縁材料によって形成し、複数の突出部の２
層目を、絶縁コートを形成する材料と同じ絶縁材料によ
って形成する。このようにすると突出部を構成する２層
の材料層の接合強度を高めることができて、突出部の機
械的強度を高めることができる。

【００１４】表面側発熱用抵抗体の発熱量は、表面側発
熱用抵抗体から裏面側に移動する熱量が表面側発熱用抵
抗体からヒューズ素子側に移動する熱量より少なくなる
ように定めるのが好ましい。このようにすれば、表面側
発熱用抵抗体から発生した熱が裏面側に拡散し難くな
り、ヒューズ素子に近い位置にある表面側発熱用抵抗体
から発生した熱をヒューズ素子に迅速に伝達することが
可能になる。

【００１５】チップ状基板には、表面側発熱用抵抗体、
ヒューズ素子及び裏面側発熱用抵抗体が形成されたブロ
ックの外側に該ブロックから外側に熱が放散されるのを
抑制する伝熱抵抗の高い部分を形成するのが好ましい。
このような伝熱抵抗の高い部分を形成すれば、表面側発
熱用抵抗体及び裏面側発熱用抵抗体から発生した熱の大
部分を外部に放散させることなく、ヒューズ素子に集中
して伝達することができる。

【００１６】表面側発熱用抵抗体を一対の表面側抵抗体
用電極と該一対の表面側抵抗体用電極の間に配置された
表面側抵抗体用中間電極とに跨って形成し、裏面側発熱
用抵抗体を一対の裏面側抵抗体用電極と該一対の裏面側
抵抗体用電極の間に配置された裏面側抵抗体用中間電極
とに跨って形成し、ヒューズ素子を一対のヒューズ用電
極と該一対のヒューズ用電極の間に配置されたヒューズ
用中間電極とに跨って形成することができる。このよう
にすれば、直列に接続された２つの分割ヒューズ素子に
対して、それぞれチップ状基板の表面側及び裏面から熱
を加えることができ、２つの分割ヒューズ素子をそれぞ
れ確実に遮断することが可能になる。この場合、表面側
抵抗体用中間電極と裏面側抵抗体用中間電極とヒューズ
用中間電極とを電気的に共通接続し、一対の表面側抵抗
体用電極と一対の裏面側抵抗体用電極とを共通の入力電
極に接続する配置構成を採用すれば、ヒューズ、電極及
び抵抗体の形成が容易になる。

【００１７】また、この場合、一対の表面側抵抗体用電
極と表面側抵抗体用中間電極との間に形成された一対の
表面側分割抵抗体の各抵抗値と、一対の裏面側抵抗体用
電極と裏面側抵抗体用中間電極との間に形成された一対
の裏面側分割抵抗体の各抵抗値とを、実質的に等しくす
る。このようにすればほぼ同じ条件で２つの分割ヒュー
ズが溶断するようになるため、安全性が高くなる。

【００１８】更にこの場合、表面側抵抗体用中間電極と
ヒューズ用中間電極とは、ぞれぞれ共通中間電極の一部
として構成し、共通中間電極と裏面側抵抗体用中間電極
とを電気的に接続する共通接続パターンは、チップ状基
板の表面、外側面及びチップ状基板の裏面とに跨るよう
に形成すれば、チップ状基板の表面及び裏面に形成する
電極のパターンを簡単なものとすることができる。

【００１９】本願の別の発明が改良の対象とするチップ
型ヒューズは、チップ状基板上に、ヒューズ素子と、通
電されるとヒューズ素子を溶断するための熱を発生する
発熱用抵抗体とを具備する。この発明では、ヒューズ素
子をチップ状基板の表面上に配置し、発熱用抵抗体をチ
ップ状基板の裏面上に配置して絶縁コートにより覆う。
そして、チップ状基板の裏面には、先端部の位置が絶縁
コートの表面よりもチップ状基板から離れた位置にあっ
て、チップ型ヒューズが回路基板上に実装されたとき
に、絶縁コートが回路基板と実質的に接触しないように
するためのスペースを形成するスぺーサ手段を設ける。
このスぺーサ手段は、１層目が絶縁コートを印刷する際
に絶縁コートを形成する材料と同じ絶縁材料によって形
成された２層構造を有するように構成する。このように
チップ状基板の裏面上にのみ発熱用抵抗体を配置する場
合にも、前述のスぺーサ手段を用いると、スぺーサ手段
を少ない製造工程で簡単に製造することができる。

【００２０】このようなチップ型ヒューズは次のような
順番で製造すればよい。まず発熱用抵抗体を印刷形成し
てから、絶縁コート及び複数の突出部の１層目を同じ絶
縁材料によって印刷形成する。次に、突出部の２層目を
印刷形成してから、ヒューズ素子を印刷形成する。この
ようにチップ型ヒューズを製造すれば、発熱用抵抗体、
絶縁コート及び複数の突出部を印刷形成する際の焼成に
よる熱影響を受けることなくヒューズ素子を形成でき
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１及び図２は一部を省略
した本発明の実施の形態のチップ型ヒューズの平面図及
び底面図である。両図に示すように、チップ型ヒューズ
は、矩形のチップ状基板１を有している。チップ状基板
１はセラミックスにより形成されており、その長手方向
に延びる２つの長辺のうちの１つの長辺には３つの半円
弧状の凹部３乃至７が形成されている。また他方の長辺
の中央部にも１つの円弧状の凹部９が形成されている。
これらの凹部３乃至９は、チップ状基板１の表面１ａと
裏面１ｂとを結ぶ側面または外周面に沿って延びてい
る。またチップ状基板１の２つの短辺には、それぞれ平
面から見てＵ字状を呈する凹部１１及び１３が形成され
ている。これらの凹部１１及び１３には、チップ状基板
の表面１ａを覆う図示しないケースの取付用フックが嵌
合される。

【００２２】チップ状基板１の表面１ａには、凹部３乃
至９に隣接して形成された表面電極１５乃至２１が設け
られている。表面電極１５乃至２１は、ガラスペースト
にＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性粉末が混練されてなるメ
タルグレーズ導電性ペーストを用いて形成されている。
パターンの印刷はスクリーン印刷を用いて行われ、ペー
ストの焼成温度は約８５０℃程度である。凹部３及び７
に隣接する表面電極１５及び１９は、接続用電極１５
ａ，１９ａと一対のヒューズ用電極１５ｂ，１９ｂとを
それぞれ有している。凹部９に隣接する表面電極２１
は、接続用電極２１ａと、チップ状基板１の短辺に沿っ
て延びる一対の表面側抵抗体用電極２１ｂ及び２１ｃ
と、接続用電極２１ａと一対の表面側抵抗体用電極２１
ｂ及び２１ｃとをそれぞれ連結する連結部２１ｄ及び２
１ｅとを有している。凹部５に隣接する表面電極１７
は、接続用電極１７ａと接続用電極１７ａから表面電極
２１の接続用電極２１ａ側に延びる共通中間電極１７ｂ
とを有している。共通中間電極１７ｂは、一対の表面側
抵抗体用電極２１ｂ及び２１ｃの間に位置する表面側抵
抗体用中間電極１７ｃと、一対のヒューズ用電極１５
ｂ，１９ｂの間に位置するヒューズ用中間電極１７ｄと
から構成されている。

【００２３】チップ状基板１の表面１ａ上には矩形状の
ヒューズ素子２３が形成されている。ヒューズ素子２３
は、一対のヒューズ用電極１５ｂ，１９ｂとヒューズ用
中間電極１７ｄとを跨いで形成されている。ヒューズ素
子２３は、低融点金属であるＰｂ−Ｓｎ系、Ｐｂ−Ｓｂ
系、Ｓｎ−Ｓｂ系などの共晶半田合金を用いたクリーム
半田により形成されており、後述する表面側発熱用抵抗
体２５から発生する熱により溶断する。このヒューズ素
子２３は、一対の分割ヒューズ素子２３Ａ及び２３Ｂか
ら構成されている。一方の分割ヒューズ素子２３Ａは、
ヒューズ素子２３のヒューズ用電極１５ｂとヒューズ用
中間電極１７ｄとの間の部分であり、他方の分割ヒュー
ズ素子２３Ｂは、ヒューズ素子２３のヒューズ用電極１
９ｂとヒューズ用中間電極１７ｄとの間の部分である。

【００２４】チップ状基板１の表面１ａ上には、矩形状
の表面側発熱用抵抗体２５が更に形成されている。表面
側発熱用抵抗体２５は、その長手方向とヒューズ素子２
３の長手方向とが平行になるようにヒューズ素子２３に
隣接して配置されており、一対の表面側抵抗体用電極２
１ｂ及び２１ｃと表面側抵抗体用中間電極１７ｃとを跨
ぐように形成されている。表面側発熱用抵抗体２５は、
ガラスをバインダとする銀−パラジウム塗料を印刷焼成
した厚膜抵抗体や、ＲｕＯ₂−ガラス等のメタルグレー
ズ抵抗塗料を用いて形成された厚膜抵抗体等によって形
成されている。これらの抵抗塗料の焼成温度も約８５０
℃である。この表面側発熱用抵抗体２５は、一対の表面
側分割抵抗体２５Ａ及び２５Ｂから構成されている。一
方の表面側分割抵抗体２５Ａは、表面側発熱用抵抗体２
５の表面側抵抗体用電極２１ｂと表面側抵抗体用中間電
極１７ｃとの間の部分であり、他方の表面側分割抵抗体
２５Ｂは、表面側発熱用抵抗体２５の表面側抵抗体用電
極２１ｃと表面側抵抗体用中間電極１７ｃとの間の部分
である。表面側発熱用抵抗体２５は、通電されるとヒュ
ーズ素子２３を溶断するための熱を発生する。この発熱
量は、表面側発熱用抵抗体２５から裏面１ｂ側に移動す
る熱量が表面側発熱用抵抗体２５からヒューズ素子２３
側に移動する熱量より少なくなるように定められてい
る。

【００２５】チップ状基板１上に並んで配置された表面
側発熱用抵抗体２５及びヒューズ素子２３を幅方向に挟
む位置には、チップ状基板１を厚み方向に貫通する３つ
の貫通孔２７乃至３１が形成されている。貫通孔２７乃
至３１は、表面側発熱用抵抗体２５、ヒューズ素子２３
及び後述する裏面側発熱用抵抗体４１が形成されたブロ
ックの外側に該ブロックから外側に熱が放散されるのを
抑制する伝熱抵抗の高い部分を構成している。このよう
に伝熱抵抗の高い部分（貫通孔２７乃至３１）を形成す
ると、表面側発熱用抵抗体２５及び裏面側発熱用抵抗体
４１から出た熱が貫通孔２７乃至３１の外側には放散し
難く、ヒューズ素子２３の中央部に集まることになるた
め、より短い時間で表面側発熱用抵抗体２５及び裏面側
発熱用抵抗体４１からの熱でヒューズ素子２３を溶断す
ることができるようになる。このような伝熱抵抗の高い
部分は、有底の溝により形成してもよいし、貫通孔また
は溝の中にチップ状基板１の材質（セラミックス）より
伝熱抵抗の高い材質を充填して形成してもよい。

【００２６】チップ状基板１の表面１ａには、ヒューズ
素子２３及び各接続用電極１５ａ…の半田付け部分を除
いた領域（一点鎖線で示す領域）に、ガラス材料からな
る絶縁材料を用いて図示しないオーバーコートが形成さ
れている。

【００２７】図２に示すように、チップ状基板１の裏面
１ｂには、凹部３乃至９に隣接して裏面電極３３乃至３
９が、前述のメタルグレーズ導電性ペーストを用いて形
成されている。凹部３及び７に隣接する裏面電極３３，
３７は、接続用電極３３ａ，３７ａによりそれぞれ構成
されている。凹部９に隣接する裏面電極３９は、接続用
電極３９ａと、チップ状基板１の短辺に沿って延びる一
対の裏面側抵抗体用電極３９ｂ及び３９ｃと、接続用電
極３９ａと一対の裏面側抵抗体用電極３９ｂ及び３９ｃ
とをそれぞれ連結する連結部３９ｄ及び３９ｅとを有し
ている。凹部５に隣接する裏面電極３５は、接続用電極
３５ａと接続用電極３５ａから裏面電極３９の接続用電
極３９ａ側に延びる裏面側抵抗体用中間電極３５ｂとを
有している。裏面側抵抗体用中間電極３５ｂは、一対の
裏面側抵抗体用電極３９ｂ及び３９ｃの間に位置してい
る。

【００２８】チップ状基板１の裏面１ｂ上には、一対の
裏面側抵抗体用電極３９ｂ及び３９ｃと裏面側抵抗体用
中間電極３５ｂとを跨ぐように矩形状の裏面側発熱用抵
抗体４１が形成されている。裏面側発熱用抵抗体４１
は、チップ状基板１を間に介して表面１上のヒューズ素
子２３と対向する位置に配置されており、表面側発熱用
抵抗体２５と同様の材質により形成されている。この裏
面側発熱用抵抗体４１も表面側発熱用抵抗体２５と同様
に、一対の裏面側分割抵抗体４１Ａ及び４１Ｂから構成
されており、表面側発熱用抵抗体２５が通電されたとき
に通電されてチップ状基板１を通してヒューズ素子２３
を溶断するための追加の熱を発生する。一方の裏面側分
割抵抗体４１Ａは、裏面側発熱用抵抗体４１の裏面側抵
抗体用電極３９ｂと裏面側抵抗体用中間電極３５ｂとの
間の部分であり、他方の表面側分割抵抗体４１Ｂは、裏
面側発熱用抵抗体４１の裏面側抵抗体用電極３９ｃと裏
面側抵抗体用中間電極３５ｂとの間の部分である。本例
では、表面側発熱用抵抗体２５の一対の表面側分割抵抗
体２５Ａ及び２５Ｂの各抵抗値と、裏面側発熱用抵抗体
４１の一対の裏面側分割抵抗体４１Ａ及び４１Ｂの各抵
抗値とが、実質的に等しく（４．１Ω）なるように表面
側発熱用抵抗体２５及び裏面側発熱用抵抗体４１は形成
されている。

【００２９】チップ状基板１の裏面１ｂには、各接続用
電極３３ａ…を除いた領域（一点鎖線で示す領域）に、
ガラス材料または樹脂からなる図示しない絶縁コートが
裏面側発熱用抵抗体４１を覆うように形成されている。

【００３０】また、図１及び図２には示していないが、
チップ状基板１の表面１ａ上の各接続用電極１５ａ…
と、各接続用電極１５ａ…に対応する裏面１ｂ上の各接
続用電極３３ａ…とを接続するために、両者に亘って図
３に示すような側面電極４３…が形成されている。この
側面電極４３は、前述のメタルグレーズ導電性ペースト
を用いて、チップ状基板１の表面１ａと裏面１ｂとをつ
なぐ外側面上に形成されており、対応する表面電極の接
続用電極１５ａ…及び裏面電極の接続用電極３３ａ…の
上に部分的に重なっている。このように側面電極４３を
形成した場合には、チップ状基板１の角部で側面電極４
３の厚みが薄くなる傾向がある。あまりこの角部の部分
の電極部分の厚みが薄くなり過ぎると、この部分の抵抗
値が大きくなって、この部分でジュール熱が発生し、ヒ
ューズ素子２３の溶断時間が長くなる可能性がある。そ
こでこの例では、側面電極４３と接続用電極１５ａ…の
上に補足電極４５を重ねて形成して、厚みが薄くなった
側面電極４３の部分を補足している。補足電極４５もメ
タルグレーズ導電性ペーストを用いて形成されている。
なお、図１及び図２においては図示を簡略化するために
側面電極４３の位置を破線で示すだけでその存在は省略
してある。また、この例とは異なって、表面１ａ上の接
続用電極１５ａ…の上に補足電極を直接形成し、その上
に側面電極４３の端部を重ねるように形成してもよいの
は勿論である。このように側面電極４３…が形成される
ことにより、表面側抵抗体用中間電極１７ｃ及びヒュー
ズ用中間電極１７ｄと裏面側抵抗体用中間電極３５ｂと
が接続用電極１７ａと接続用電極３５ａとに亘って形成
される側面電極４３（共通接続パターン）により電気的
に共通接続される。また、一対の表面側抵抗体用電極２
１ｂ及び２１ｃと一対の裏面側抵抗体用電極３９ｂ及び
３９ｃとが接続用電極２１ａと接続用電極３９ａとに亘
って形成される側面電極４３（入力電極）により共通接
続される。

【００３１】この実施の形態のチップ型ヒューズの回路
図は、図４に示す通りである。このチップ型ヒューズで
は、接続用電極３３ａ及び３７ａが保護すべき回路の遮
断部分に接続され、また接続用電極３９ａが保護すべき
回路の過電圧を検出すべき箇所に接続される。そして、
過大電圧が接続用電極３９ａから一対の表面側分割抵抗
体２５Ａ及び２５Ｂ並びに一対の裏面側分割抵抗体４１
Ａ及び４１Ｂに印加されると一対の分割ヒューズ素子２
３Ａ及び２３Ｂの少なくとも一方を通って電流が流れ
る。そして分割抵抗体２５Ａ，２５Ｂ，４１Ａ及び４１
Ｂからの発熱により、一対の分割ヒューズ素子２３Ａ及
び２３Ｂの少なくとも一つが溶融温度まで加熱されると
溶断する。また過大電流が接続用電極３３ａと接続用電
極３７ａとの間を流れると、その際の熱で一対の分割ヒ
ューズ素子２３Ａ及び２３Ｂの少なくとも一つが溶断
し、接続用電極３３ａと接続用電極３７ａとの間で回路
が遮断する。本例のように、チップ状基板１の裏面１ｂ
側に裏面側発熱用抵抗体４１を配置すれば、裏面側発熱
用抵抗体４１がチップ状基板１の裏面１ｂ側の温度を上
昇させることになり、表面側発熱用抵抗体２５からチッ
プ状基板１の裏面１ｂ側に拡散する熱が大幅に少なくな
る。また裏面側発熱用抵抗体４１からの熱はヒューズ素
子２３の温度上昇にも当然にして寄与する。そのため従
来よりもヒューズ素子２３の温度上昇時間を早めること
ができて、ヒューズ素子２３の溶断時間を短くできる。

【００３２】またチップ状基板１の裏面１ｂには、スぺ
ーサ手段を構成する４つの突出部４７Ａ，４７Ｂ，４９
Ａ，４９Ｂが分散した状態で形成されている。突出部４
７Ａ，４７Ｂは、矩形状を有しており、一対の裏面側抵
抗体用電極３９ｂ及び３９ｃの外側にそれぞれ形成され
ている。突出部４９Ａ，４９Ｂも矩形状を有しており、
裏面電極３７と裏面電極３５との間及び裏面電極３５と
裏面電極３３との間にそれぞれ形成されている。これら
の突出部４７Ａ…は、図５に示すように、先端部の位置
が絶縁コート５１の表面よりもチップ状基板１から離れ
た位置にあって、チップ型ヒューズが回路基板Ｓ上に実
装されたときに、絶縁コート５１が回路基板Ｓと実質的
に接触しないようにするためのスペースを形成してい
る。このような突出部４７Ａ…を設けると、チップ型ヒ
ューズを回路基板上に実装しても表面側発熱用抵抗体２
５及び裏面側発熱用抵抗体４１から回路基板Ｓへの熱の
拡散を防止できる。これらの突出部４７Ａ…は、いずれ
も同材質からなる２層構造を有しており、次のようにし
て形成した。まず、絶縁コート５１を印刷する際に絶縁
コート５１を形成する材料と同じ絶縁材料（ガラス材料
または樹脂）により１層目を形成し、その後に、同じ絶
縁材料（ガラス材料または樹脂）により２層目を形成し
て完成した。このように形成すれば、絶縁コート５１を
印刷する工程で４つの突出部４７Ａ…の１層目を形成で
き、突出部４７Ａ…を簡単に形成できる。

【００３３】なお、上記の例では、チップ状基板の表面
上にヒューズ素子と表面側発熱用抵抗体とを形成し、チ
ップ状基板の裏面上に裏面側発熱用抵抗体を形成した
が、表面側発熱用抵抗体を設けずに、チップ状基板の表
面上にヒューズ素子を形成し、チップ状基板の裏面上に
発熱用抵抗体を形成したものであっても構わない。

【００３４】このようなチップ型ヒューズは次のような
順番で製造すればよい。まず発熱用抵抗体を印刷形成し
てから、絶縁コート及び複数の突出部の１層目を同じ絶
縁材料によって印刷形成する。次に、突出部の２層目を
印刷形成してから、ヒューズ素子を印刷形成する。

【００３５】

【発明の効果】本発明によれば、チップ状基板の裏面側
に裏面側発熱用抵抗体を配置するので、裏面側発熱用抵
抗体がチップ状基板の裏面側の温度を上昇させることに
なり、表面側発熱用抵抗体からチップ状基板の裏面側に
拡散する熱が大幅に少なくなる。また裏面側発熱用抵抗
体からの熱はヒューズ素子の温度上昇にも当然にして寄
与する。そのため従来よりもヒューズ素子の温度上昇時
間を早めることができて、ヒューズ素子の溶断時間を短
くできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一部を省略した本発明の実施の形態のチップ型
ヒューズの平面図である。

【図２】一部を省略した本発明の実施の形態のチップ型
ヒューズの底面図である。

【図３】図１の実施の形態のチップ型ヒューズの側面電
極の構造を示す部分拡大断面図である。

【図４】図１の実施の形態のチップ型ヒューズの回路図
である。

【図５】図１の実施の形態のチップ型ヒューズの実装状
態を示す図である。

【符号の説明】

１ チップ状基板 １５ｂ，１９ｂ 一対のヒューズ用電極 ２１ｂ，２２ｃ 一対の表面側抵抗体用電極 １７ｂ 共通中間電極 １７ｃ 表面側抵抗体用中間電極 １７ｄ ヒューズ用中間電極 ２３ ヒューズ素子 ２５ 表面側発熱用抵抗体 ２５Ａ，２５Ｂ 一対の表面側分割抵抗体 ２７乃至３１ 伝熱抵抗の高い部分（貫通孔） ３９ｂ，３９ｃ 一対の裏面側抵抗体用電極 ３５ｂ 裏面側抵抗体用中間電極 ４１ 裏面側発熱用抵抗体 ４７Ａ，４７Ｂ，４９Ａ，４９Ｂ スぺーサ手段（突出
部） ５１ 絶縁コート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 盛勝 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5G502 AA02 BA08 BB13 BC01 BD02 BD20 EE01 EE06 JJ01

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状基板と、 前記チップ状基板の表面上に配置されたヒューズ素子
   と、 前記チップ状基板の表面上に配置されて通電されると前
   記ヒューズ素子を溶断するための熱を発生する表面側発
   熱用抵抗体とを具備するチップ型ヒューズであって、 前記チップ状基板の裏面上に配置され、前記表面側発熱
   用抵抗体が通電されたときに通電されて前記チップ状基
   板を通して前記ヒューズ素子を溶断するための追加の熱
   を発生する裏面側発熱用抵抗体を具備するチップ型ヒュ
   ーズ。
2. 【請求項２】 前記表面側発熱用抵抗体と前記ヒューズ
   素子とは、前記チップ状基板の前記表面上に横に並んで
   設けられている請求項１に記載のチップ型ヒューズ。
3. 【請求項３】 前記裏面側発熱用抵抗体は、前記チップ
   状基板を間に介して前記ヒューズ素子と対向している請
   求項１または２に記載のチップ型ヒューズ。
4. 【請求項４】 前記裏面側発熱用抵抗体は絶縁コートに
   覆われており、 前記チップ状基板の前記裏面には、先端部の位置が前記
   絶縁コートの表面よりも前記チップ状基板から離れた位
   置にあって、前記チップ型ヒューズが回路基板上に実装
   されたときに、前記絶縁コートが前記回路基板と実質的
   に接触しないようにするためのスペースを形成するスぺ
   ーサ手段が設けられている請求項１,２または３に記載
   のチップ型ヒューズ。
5. 【請求項５】 前記スぺーサ手段は、前記裏面上に分散
   した状態で且つ印刷により形成された複数の突出部から
   なり、 前記複数の突出部は、２層構造を有しており、１層目が
   前記絶縁コートを印刷する際に前記絶縁コートを形成す
   る材料と同じ絶縁材料によって形成されている請求項４
   に記載のチップ型ヒューズ。
6. 【請求項６】 前記表面側発熱用抵抗体の発熱量は、前
   記表面側発熱用抵抗体から前記裏面側に移動する熱量が
   前記表面側発熱用抵抗体から前記ヒューズ素子側に移動
   する熱量より少なくなるように定められている請求項１
   または２に記載のチップ型ヒューズ。
7. 【請求項７】 前記チップ状基板には、前記表面側発熱
   用抵抗体、前記ヒューズ素子及び前記裏面側発熱用抵抗
   体が形成されたブロックの外側に該ブロックから外側に
   熱が放散されるのを抑制する伝熱抵抗の高い部分が形成
   されている請求項１に記載のチップ型ヒューズ。
8. 【請求項８】 前記表面側発熱用抵抗体は一対の表面側
   抵抗体用電極と該一対の表面側抵抗体用電極の間に配置
   された表面側抵抗体用中間電極とに跨って形成されてお
   り、 前記裏面側発熱用抵抗体は一対の裏面側抵抗体用電極と
   該一対の裏面側抵抗体用電極の間に配置された裏面側抵
   抗体用中間電極とに跨って形成されており、 前記ヒューズ素子は、一対のヒューズ用電極と該一対の
   ヒューズ用電極の間に配置されたヒューズ用中間電極と
   に跨って形成されており、 前記表面側抵抗体用中間電極と前記裏面側抵抗体用中間
   電極と前記ヒューズ用中間電極とが電気的に共通接続さ
   れており、 前記一対の表面側抵抗体用電極と前記一対の裏面側抵抗
   体用電極とが共通の入力電極に接続されている請求項１
   に記載のチップ型ヒューズ。
9. 【請求項９】 前記一対の表面側抵抗体用電極と前記表
   面側抵抗体用中間電極との間に形成された一対の表面側
   分割抵抗体の各抵抗値と、前記一対の裏面側抵抗体用電
   極と前記裏面側抵抗体用中間電極との間に形成された一
   対の裏面側分割抵抗体の各抵抗値とが、実質的に等しい
   請求項８に記載のチップ型ヒューズ。
10. 【請求項１０】 前記表面側抵抗体用中間電極と前記ヒ
    ューズ用中間電極とは、ぞれぞれ共通中間電極の一部と
    して構成され、 前記共通中間電極と前記裏面側抵抗体用中間電極とを電
    気的に接続する共通接続パターンは、前記チップ状基板
    の表面、外側面及び前記チップ状基板の裏面とに跨るよ
    うに形成されている請求項８または９に記載のチップ型
    ヒューズ。
11. 【請求項１１】 チップ状基板と、 前記チップ状基板の表面上に配置されたヒューズ素子
    と、 前記チップ状基板の表面上に配置されて通電されると前
    記ヒューズ素子を溶断するための熱を発生する表面側発
    熱用抵抗体と、 前記チップ状基板の裏面上に配置され、前記表面側発熱
    用抵抗体が通電されたときに通電されて前記チップ状基
    板を通して前記ヒューズ素子を溶断するための追加の熱
    を発生する裏面側発熱用抵抗体と、 前記裏面側発熱用抵抗体を覆う絶縁コートと、 前記チップ状基板の前記裏面に形成されて、先端部の位
    置が前記絶縁コートの表面よりも前記チップ状基板から
    離れた位置にあって、前記チップ型ヒューズが回路基板
    上に実装されたときに、前記絶縁コートが前記回路基板
    と実質的に接触しないようにするためのスペースを形成
    するスぺーサ手段とを具備するチップ型ヒューズの製造
    方法であって、 前記スぺーサ手段は、前記裏面上に分散した状態で且つ
    印刷により形成された２層構造からなる複数の突出部か
    らなり、 前記複数の突出部の１層目を、前記絶縁コートを印刷す
    る際に前記絶縁コートを形成する材料と同じ絶縁材料に
    よって形成することを特徴とするチップ型ヒューズの製
    造方法。
12. 【請求項１２】 前記複数の突出部の２層目を、前記絶
    縁コートを形成する材料と同じ絶縁材料によって形成す
    ることを特徴とする請求項１１に記載のチップ型ヒュー
    ズの製造方法。
13. 【請求項１３】 チップ状基板上に、ヒューズ素子と、
    通電されると前記ヒューズ素子を溶断するための熱を発
    生する発熱用抵抗体とを具備するチップ型ヒューズであ
    って、 前記ヒューズ素子は前記チップ状基板の表面上に配置さ
    れており、 前記発熱用抵抗体は前記チップ状基板の裏面上に配置さ
    れ且つ絶縁コートに覆われており、 前記チップ状基板の前記裏面には、先端部の位置が前記
    絶縁コートの表面よりも前記チップ状基板から離れた位
    置にあって、前記チップ型ヒューズが回路基板上に実装
    されたときに、前記絶縁コートが前記回路基板と実質的
    に接触しないようにするためのスペースを形成するスぺ
    ーサ手段が設けられており、 前記スぺーサ手段は、１層目が前記絶縁コートを印刷す
    る際に前記絶縁コートを形成する材料と同じ絶縁材料に
    よって形成された２層構造を有していることを特徴とす
    るチップ型ヒューズ。
14. 【請求項１４】 チップ状基板上に、ヒューズ素子と、
    通電されると前記ヒューズ素子を溶断するための熱を発
    生する発熱用抵抗体と、前記発熱用抵抗体を覆う絶縁コ
    ートと、前記チップ型ヒューズが回路基板上に実装され
    たときに前記絶縁コートが前記回路基板と実質的に接触
    しないようにするためのスペースを形成するスぺーサ手
    段からなる２層構造の複数の突出部とを具備するチップ
    型ヒューズの製造方法であって、 前記発熱用抵抗体を印刷形成する工程と、 前記絶縁コート及び前記複数の突出部の１層目を同じ絶
    縁材料によって印刷形成する工程と、 前記突出部の２層目を印刷形成する工程と、 前記ヒューズ素子を印刷形成する工程とを具備し、前記
    各工程をこの順番で行うことを特徴とするチップ型ヒュ
    ーズの製造方法。