JPH09129101A - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
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- JPH09129101A JPH09129101A JP28118195A JP28118195A JPH09129101A JP H09129101 A JPH09129101 A JP H09129101A JP 28118195 A JP28118195 A JP 28118195A JP 28118195 A JP28118195 A JP 28118195A JP H09129101 A JPH09129101 A JP H09129101A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の温度ヒューズは、可溶体を覆うフラッ
クスが基板上に拡がったり、可溶体上に盛り上がったり
して形状が安定せず、可溶体を取巻く部分のフラックス
量が多すぎたり少なすぎたりする。フラックスが基板上
を拡がりすぎると基板と樹脂との接着距離が少なくな
り、その結果気密性が不足して動作不良を起こしたり、
また可溶体の周りにフラックスの付着が少なすぎて、温
度ヒューズの動作時に可溶体が溶融して丸くなるのが妨
げられて動作不良を起こす問題があった。 【解決手段】 積層した第一、第二基板１，５の第二基
板５の上面に設けた凹部６と、その凹部６の底面に固着
した可溶体７と、可溶体７を覆いかつ凹部６を所定量充
填するフラックス１０とを含む温度ヒューズ。
クスが基板上に拡がったり、可溶体上に盛り上がったり
して形状が安定せず、可溶体を取巻く部分のフラックス
量が多すぎたり少なすぎたりする。フラックスが基板上
を拡がりすぎると基板と樹脂との接着距離が少なくな
り、その結果気密性が不足して動作不良を起こしたり、
また可溶体の周りにフラックスの付着が少なすぎて、温
度ヒューズの動作時に可溶体が溶融して丸くなるのが妨
げられて動作不良を起こす問題があった。 【解決手段】 積層した第一、第二基板１，５の第二基
板５の上面に設けた凹部６と、その凹部６の底面に固着
した可溶体７と、可溶体７を覆いかつ凹部６を所定量充
填するフラックス１０とを含む温度ヒューズ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、機器を過熱または
過電流から保護するために用いる温度ヒューズに適用す
る。
過電流から保護するために用いる温度ヒューズに適用す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の温度ヒューズについて図面を参照
しながら説明する。図１９は従来の温度ヒューズの斜視
図、図２０は樹脂部を取り除いた温度ヒューズの斜視
図、図２１は可溶体部分の断面図を示す。図１９，図２
０および図２１に示すように、セラミック基板５０上に
電極５１，５２，５３を例えばスクリーン印刷した後焼
結して形成する。その電極５１，５２の間に架橋して抵
抗体５４を、電極５２，５３の間に架橋して可溶体５５
を例えば半田ペーストで固着したのち、可溶体５５を覆
うフラックス５６を塗布し、フラックス５６を覆いかつ
空間を保つスペーサ５７を設置した後、少なくともスペ
ーサ５７と抵抗体５４を覆う樹脂５８を塗布して作られ
ている。なお、電極５１，５２のそれぞれの一端には、
外部導出用のリード線５９，６０が切粗急くされてい
る。温度ヒューズを取り付けている機器に異常が起こる
と、抵抗体５４を直列に接続した回路に過電流が流れて
抵抗体５４が発熱し、その熱を検知して可溶体５５が溶
融し、温度ヒューズを直列に接続した回路を遮断する。
また機器の異常で生じた熱を可溶体５５が検知して溶融
し、回路を遮断する。
しながら説明する。図１９は従来の温度ヒューズの斜視
図、図２０は樹脂部を取り除いた温度ヒューズの斜視
図、図２１は可溶体部分の断面図を示す。図１９，図２
０および図２１に示すように、セラミック基板５０上に
電極５１，５２，５３を例えばスクリーン印刷した後焼
結して形成する。その電極５１，５２の間に架橋して抵
抗体５４を、電極５２，５３の間に架橋して可溶体５５
を例えば半田ペーストで固着したのち、可溶体５５を覆
うフラックス５６を塗布し、フラックス５６を覆いかつ
空間を保つスペーサ５７を設置した後、少なくともスペ
ーサ５７と抵抗体５４を覆う樹脂５８を塗布して作られ
ている。なお、電極５１，５２のそれぞれの一端には、
外部導出用のリード線５９，６０が切粗急くされてい
る。温度ヒューズを取り付けている機器に異常が起こる
と、抵抗体５４を直列に接続した回路に過電流が流れて
抵抗体５４が発熱し、その熱を検知して可溶体５５が溶
融し、温度ヒューズを直列に接続した回路を遮断する。
また機器の異常で生じた熱を可溶体５５が検知して溶融
し、回路を遮断する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の温度ヒュー
ズでは、温度ヒューズの可溶体を覆うフラックスが基板
上に拡がったり、可溶体上に盛り上がったりして形状が
安定せず、可溶体を取り巻く部分のフラックス料が多す
ぎたり少なすぎたりする。フラックスが基板上に拡がり
すぎると基板と樹脂との接着距離が少なくなり、その結
果気密性が不足して動作不良を起こしたり、また可溶体
の周りにフラックスの付着が少なすぎて、温度ヒューズ
の動作時に可溶体が溶融して丸くなるのが妨げられて動
作不良を起こす欠点があった。
ズでは、温度ヒューズの可溶体を覆うフラックスが基板
上に拡がったり、可溶体上に盛り上がったりして形状が
安定せず、可溶体を取り巻く部分のフラックス料が多す
ぎたり少なすぎたりする。フラックスが基板上に拡がり
すぎると基板と樹脂との接着距離が少なくなり、その結
果気密性が不足して動作不良を起こしたり、また可溶体
の周りにフラックスの付着が少なすぎて、温度ヒューズ
の動作時に可溶体が溶融して丸くなるのが妨げられて動
作不良を起こす欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】第一基板の平面上に一対
の電極とその電極間に架橋する抵抗体と電極の他端に外
部へ導出するリード線とを設けた第一構体と、第二基板
に設けた凹部の底面に一対の電極とその電極間に架橋す
る可溶体とその両端に外部へ導出するリード線とを接合
した第二構体と、第二構体が第一構体の少なくとも抵抗
体部分を覆うように固着し前記可溶体を覆いかつ前記凹
部を充填するフラックスと、第一構体の電極およびリー
ド線の導出基ぶと第二構体のフラックスおよびリード線
の導出基部とを覆う絶縁部材とにより形成した温度ヒュ
ーズを提供する。また、第二基板に設けた凹部の底面部
近傍の第一基板上に配設した一対の電極と、その電極間
に架橋する可溶体と、電極の他端に外部へ導出するリー
ド線を接合した構成を有する温度ヒューズを提供する。
また、同一基板上に、抵抗体に繋がる電極と可溶体に繋
がる電極とを形成し、かつそれらの電極に外部に導出す
るリード線を設けた抵抗温度ヒューズを提供する。ま
た、抵抗体の一方の電極と可溶体の一方の電極が基板上
で連結されれなる温度ヒューズを提供する。また、第二
基板に設けた凹部の電極部を除いた部分に第二の凹部を
設けてなる温度ヒューズを提供する。さらに、第一基板
上に電極と抵抗体とを形成した第一構体と、第二基板上
に凹部を形成した第二構体とをグリーンシートで一体成
型した温度ヒューズを提供する。
の電極とその電極間に架橋する抵抗体と電極の他端に外
部へ導出するリード線とを設けた第一構体と、第二基板
に設けた凹部の底面に一対の電極とその電極間に架橋す
る可溶体とその両端に外部へ導出するリード線とを接合
した第二構体と、第二構体が第一構体の少なくとも抵抗
体部分を覆うように固着し前記可溶体を覆いかつ前記凹
部を充填するフラックスと、第一構体の電極およびリー
ド線の導出基ぶと第二構体のフラックスおよびリード線
の導出基部とを覆う絶縁部材とにより形成した温度ヒュ
ーズを提供する。また、第二基板に設けた凹部の底面部
近傍の第一基板上に配設した一対の電極と、その電極間
に架橋する可溶体と、電極の他端に外部へ導出するリー
ド線を接合した構成を有する温度ヒューズを提供する。
また、同一基板上に、抵抗体に繋がる電極と可溶体に繋
がる電極とを形成し、かつそれらの電極に外部に導出す
るリード線を設けた抵抗温度ヒューズを提供する。ま
た、抵抗体の一方の電極と可溶体の一方の電極が基板上
で連結されれなる温度ヒューズを提供する。また、第二
基板に設けた凹部の電極部を除いた部分に第二の凹部を
設けてなる温度ヒューズを提供する。さらに、第一基板
上に電極と抵抗体とを形成した第一構体と、第二基板上
に凹部を形成した第二構体とをグリーンシートで一体成
型した温度ヒューズを提供する。
【０００５】第一基板の平面上に一対の電極とこの電極
の他端に外部へ導出するリード線とを設けた第一構体
と、第二基板に第一基板の電極の一部が露出する貫通孔
と第一基板のリード線が露出する切り欠きとを設けた第
二構体とを重ねて固着した構体と、第二基板の貫通孔に
挿入しかつ第一基板の電極に電気的に固着された可溶体
と、第二基板の貫通孔に充填されたフラックスと、第一
構体の電極およびリード線の導出基部と第二構体のフラ
ックスとを覆う絶縁部材とにより形成した温度ヒューズ
を提供する。また、第一基板の電極間に凹部を設けてな
る温度ヒューズを提供する。また、第一基板の平面上に
一対の電極を設けた第一構体と、第二基板に第一基板の
電極の一部が露出する貫通孔と第一基板のリード線が露
出する切り欠きとを設けた第二構体とをグリーンシート
で一体成型した温度ヒューズを提供する。
の他端に外部へ導出するリード線とを設けた第一構体
と、第二基板に第一基板の電極の一部が露出する貫通孔
と第一基板のリード線が露出する切り欠きとを設けた第
二構体とを重ねて固着した構体と、第二基板の貫通孔に
挿入しかつ第一基板の電極に電気的に固着された可溶体
と、第二基板の貫通孔に充填されたフラックスと、第一
構体の電極およびリード線の導出基部と第二構体のフラ
ックスとを覆う絶縁部材とにより形成した温度ヒューズ
を提供する。また、第一基板の電極間に凹部を設けてな
る温度ヒューズを提供する。また、第一基板の平面上に
一対の電極を設けた第一構体と、第二基板に第一基板の
電極の一部が露出する貫通孔と第一基板のリード線が露
出する切り欠きとを設けた第二構体とをグリーンシート
で一体成型した温度ヒューズを提供する。
【０００６】基盤に設けた凹部の底面に一対の電極とそ
の電極間に架橋する可溶体とを設け、その可溶体を覆い
かつ前記凹部を充填するフラックスを塗布した後、フラ
ックスを覆う樹脂を塗布したことにより、フラックスは
基板上を拡がることがなく、また凹部の大きさで可溶体
の周りのフラックスも規制されるので極めて安定なフラ
ックス量となる。
の電極間に架橋する可溶体とを設け、その可溶体を覆い
かつ前記凹部を充填するフラックスを塗布した後、フラ
ックスを覆う樹脂を塗布したことにより、フラックスは
基板上を拡がることがなく、また凹部の大きさで可溶体
の周りのフラックスも規制されるので極めて安定なフラ
ックス量となる。
【０００７】
【発明の実施形態】本発明の一実施例について、図面を
参照しながら説明する。図１は本発明による温度ヒュー
ズの斜視図、図２は温度ヒューズの樹脂を取り除いた斜
視図、図３は図２のＡ−Ａ’断面図、図４は図２のＢ−
Ｂ’断面図を示す。図２および図４に示すように、例え
ばセラミック製の第一基板１の上に一対の導電性の電極
２，２を例えば銀または銀パラジウムまたは銅のペース
トをスクリーン印刷で形成し焼結する。電極２，２間に
その両端が電極２，２の一部に重なるように形成された
抵抗体３を、例えば酸化ルテニウムでできた抵抗ペース
トをスクリーン印刷により厚膜形成し焼結する。電極
２，２のもう一方の端と、外部に導通するリード線４，
４とを半田付けまたは導電ペースト（図示せず）で固着
して作製する。次いで、図２および図３に示すように、
例えばセラミック製の第二基板５上に矩形の凹部６を設
け、その底面に一対の電極８，８を形成し、この電極に
可溶体７の両端を接着剤で固定し、可溶体７の両端上面
に外部に導通するリード線９，９の端部を重ねて加熱溶
融して固着する。次いで、フラックス１０を凹部６に充
填しかつ可溶体７を覆った後、フラックス１０およびリ
ード線９，９の一部およびリード線４，４と電極２，２
との接合部を、図１に示すように樹脂１１で覆う。
参照しながら説明する。図１は本発明による温度ヒュー
ズの斜視図、図２は温度ヒューズの樹脂を取り除いた斜
視図、図３は図２のＡ−Ａ’断面図、図４は図２のＢ−
Ｂ’断面図を示す。図２および図４に示すように、例え
ばセラミック製の第一基板１の上に一対の導電性の電極
２，２を例えば銀または銀パラジウムまたは銅のペース
トをスクリーン印刷で形成し焼結する。電極２，２間に
その両端が電極２，２の一部に重なるように形成された
抵抗体３を、例えば酸化ルテニウムでできた抵抗ペース
トをスクリーン印刷により厚膜形成し焼結する。電極
２，２のもう一方の端と、外部に導通するリード線４，
４とを半田付けまたは導電ペースト（図示せず）で固着
して作製する。次いで、図２および図３に示すように、
例えばセラミック製の第二基板５上に矩形の凹部６を設
け、その底面に一対の電極８，８を形成し、この電極に
可溶体７の両端を接着剤で固定し、可溶体７の両端上面
に外部に導通するリード線９，９の端部を重ねて加熱溶
融して固着する。次いで、フラックス１０を凹部６に充
填しかつ可溶体７を覆った後、フラックス１０およびリ
ード線９，９の一部およびリード線４，４と電極２，２
との接合部を、図１に示すように樹脂１１で覆う。
【０００８】本発明の第二実施例について説明する。図
５は温度ヒューズの樹脂を取り除いた部分の斜視図、図
６は図５おＣ−Ｃ’断面図、図７は図５のＤ−Ｄ’断面
図、図８は一体成型の構体の平面図、図９は図８のＥ−
Ｅ’断面図、図１０は図８のＦ−Ｆ’断面図を示す。図
５、図６、図７図８、図９および図１０に示すように、
第一基板１の上に一対の電極２，２と、この電極２，２
の間に架橋する抵抗体３とを設け、また別の一対の電極
１２，１２とを設けた第一構体と、第一基板１の電極１
２，１２の内端部を露出させるために設けた矩形の貫通
孔と、電極２，２と電極１２，１２の外端部を露出させ
るために設けた切り欠き部を有した第二基板１３からな
る第二構体とをグリーンシートで重ねて一体成型し焼結
する。第一基板と第二基板とにより第一基板の貫通孔は
凹部１４となり、その底面には電極１２，１２の端部が
露出している。この電極１２，１２に可溶体７の両端部
を加熱溶融または半田付けまたは導電ペーストで接着し
た後、可溶体を覆うようにフラックス１０を凹部１４に
充填する。外側に露出した電極２，２と電極１２，１２
の端部にそれぞれリード線４，４、リード線１５，１５
を同一平面上に半田付けまたは導電ペースト（図示せ
ず）で固着する。以下は第一実施例と同様、フラックス
およびリード線の一部を樹脂で覆って温度ヒューズを完
成する。図１１は凹部１６の底面の中央部に第二の凹部
１７を設け、可溶体７の中央部を中空にして、再びクラ
ックスのためのスペースを確保するようにした別の実施
例を示す。
５は温度ヒューズの樹脂を取り除いた部分の斜視図、図
６は図５おＣ−Ｃ’断面図、図７は図５のＤ−Ｄ’断面
図、図８は一体成型の構体の平面図、図９は図８のＥ−
Ｅ’断面図、図１０は図８のＦ−Ｆ’断面図を示す。図
５、図６、図７図８、図９および図１０に示すように、
第一基板１の上に一対の電極２，２と、この電極２，２
の間に架橋する抵抗体３とを設け、また別の一対の電極
１２，１２とを設けた第一構体と、第一基板１の電極１
２，１２の内端部を露出させるために設けた矩形の貫通
孔と、電極２，２と電極１２，１２の外端部を露出させ
るために設けた切り欠き部を有した第二基板１３からな
る第二構体とをグリーンシートで重ねて一体成型し焼結
する。第一基板と第二基板とにより第一基板の貫通孔は
凹部１４となり、その底面には電極１２，１２の端部が
露出している。この電極１２，１２に可溶体７の両端部
を加熱溶融または半田付けまたは導電ペーストで接着し
た後、可溶体を覆うようにフラックス１０を凹部１４に
充填する。外側に露出した電極２，２と電極１２，１２
の端部にそれぞれリード線４，４、リード線１５，１５
を同一平面上に半田付けまたは導電ペースト（図示せ
ず）で固着する。以下は第一実施例と同様、フラックス
およびリード線の一部を樹脂で覆って温度ヒューズを完
成する。図１１は凹部１６の底面の中央部に第二の凹部
１７を設け、可溶体７の中央部を中空にして、再びクラ
ックスのためのスペースを確保するようにした別の実施
例を示す。
【０００９】本発明の第三実施例について説明する。図
１２は温度ヒューズの樹脂部を取り除いた斜視図、図１
３は一体成型の構体の平面図を示す。図１２および図１
３に示すように、第一基板２１の上に一対の電極２２，
２３と、この電極に相対する位置に配した電極２４と、
電極２２と電極２４の間に架橋する抵抗体２５とを設け
た第一構体と、第二基板２６に第一基板２１の電極２４
の端部と電極２３の内端部とを露出せしめる矩形の貫通
孔と電極２２と電極２３の外端部を露出せしめる切り欠
き部とを設けた第二構体とを重ねて一体成型に焼結す
る。第一基板２１の貫通孔は凹部２７となり、内底面に
は電極２３と電極２４の端部が露出している。凹部２７
の内底面の電極２３と電極２４の端部に可溶体２８を加
熱溶融または半田付けまたは導電ペーストで電気的に固
着した後、可溶体２８を覆うようにフラックス２９を凹
部２７に充填する。次に外側に露出した電極２２と電極
２３の端部にそれぞれリード線３０，３１を同一平面上
に半田付けまたは導電ペースト（図示せず）で固着した
後、フラックス２９およびリード線３０，３１の一部を
樹脂で覆って温度ヒューズを完成する。
１２は温度ヒューズの樹脂部を取り除いた斜視図、図１
３は一体成型の構体の平面図を示す。図１２および図１
３に示すように、第一基板２１の上に一対の電極２２，
２３と、この電極に相対する位置に配した電極２４と、
電極２２と電極２４の間に架橋する抵抗体２５とを設け
た第一構体と、第二基板２６に第一基板２１の電極２４
の端部と電極２３の内端部とを露出せしめる矩形の貫通
孔と電極２２と電極２３の外端部を露出せしめる切り欠
き部とを設けた第二構体とを重ねて一体成型に焼結す
る。第一基板２１の貫通孔は凹部２７となり、内底面に
は電極２３と電極２４の端部が露出している。凹部２７
の内底面の電極２３と電極２４の端部に可溶体２８を加
熱溶融または半田付けまたは導電ペーストで電気的に固
着した後、可溶体２８を覆うようにフラックス２９を凹
部２７に充填する。次に外側に露出した電極２２と電極
２３の端部にそれぞれリード線３０，３１を同一平面上
に半田付けまたは導電ペースト（図示せず）で固着した
後、フラックス２９およびリード線３０，３１の一部を
樹脂で覆って温度ヒューズを完成する。
【００１０】本発明の第四実施例について説明する。図
１４は温度ヒューズの斜視図、図１５は温度ヒューズの
樹脂を取り除いた部分の斜視図、図１６は一体成型の構
体の平面図、図１７は一体成型の構体の断面図を示す。
図１４、図１５、図１６および図１７に示すように、第
一基板４０の上に、一対の電極４１，４１を設けた第一
構体、第二基板４２に第一基板４０の電極４１，４１の
端部を露出せしめる矩形の貫通孔と電極４１，４１の外
端部を露出せしめる切り欠き部とを設けた第二構体とを
グリーンシートで重ねて一体成型に焼結する。第二基板
４２の貫通孔は凹部４３となり、内底面には電極４１，
４１の端部が露出している。また第一基板４０の電極４
１，４１間に第二の凹部４４を設けている。凹部４３の
内底面の電極４１，４１の端部に可溶体４５を加熱溶融
または半田付けまたは導電ペースト（図示せず）で電気
的に固着した後、可溶体４５を覆うようにフラックス４
６を凹部４３に充填する。次に外側に露出した電極４
１，４１の端部にそれぞれリード線４７，４７を半田付
けまたは導電ペースト（図示せず）で固着した後、フラ
ックス４６およびリード線４７，４７の一部を樹脂４８
で覆って温度ヒューズを完成する。図１８はリード線４
９，４９の取り付けた同一方向に並べて設けた別の温度
ヒューズの実施例を示す。なお、上記各実施例におい
て、可溶体はスクリーン印刷により厚膜形成してもよい
し、金属箔により形成してもよい。
１４は温度ヒューズの斜視図、図１５は温度ヒューズの
樹脂を取り除いた部分の斜視図、図１６は一体成型の構
体の平面図、図１７は一体成型の構体の断面図を示す。
図１４、図１５、図１６および図１７に示すように、第
一基板４０の上に、一対の電極４１，４１を設けた第一
構体、第二基板４２に第一基板４０の電極４１，４１の
端部を露出せしめる矩形の貫通孔と電極４１，４１の外
端部を露出せしめる切り欠き部とを設けた第二構体とを
グリーンシートで重ねて一体成型に焼結する。第二基板
４２の貫通孔は凹部４３となり、内底面には電極４１，
４１の端部が露出している。また第一基板４０の電極４
１，４１間に第二の凹部４４を設けている。凹部４３の
内底面の電極４１，４１の端部に可溶体４５を加熱溶融
または半田付けまたは導電ペースト（図示せず）で電気
的に固着した後、可溶体４５を覆うようにフラックス４
６を凹部４３に充填する。次に外側に露出した電極４
１，４１の端部にそれぞれリード線４７，４７を半田付
けまたは導電ペースト（図示せず）で固着した後、フラ
ックス４６およびリード線４７，４７の一部を樹脂４８
で覆って温度ヒューズを完成する。図１８はリード線４
９，４９の取り付けた同一方向に並べて設けた別の温度
ヒューズの実施例を示す。なお、上記各実施例におい
て、可溶体はスクリーン印刷により厚膜形成してもよい
し、金属箔により形成してもよい。
【００１１】
【発明の効果】上述したように、本発明の温度ヒューズ
によれば、基板の凹部の中に可溶体を設け、可溶体を覆
いかつ凹部を充填してフラックスを塗布するので、フラ
ックスが基板の上を流れて拡がって行くことがなく、ま
た凹部の大きさがフラックスの量を規制するので安定な
フラックス量が確保できる。フラックスの塗布状態や塗
布量が安定することにより動作精度の良い温度ヒューズ
が提供できる。
によれば、基板の凹部の中に可溶体を設け、可溶体を覆
いかつ凹部を充填してフラックスを塗布するので、フラ
ックスが基板の上を流れて拡がって行くことがなく、ま
た凹部の大きさがフラックスの量を規制するので安定な
フラックス量が確保できる。フラックスの塗布状態や塗
布量が安定することにより動作精度の良い温度ヒューズ
が提供できる。
【図１】 本発明による第一実施例の温度ヒューズの斜
視図
視図
【図２】 図１の温度ヒューズの樹脂部を除いた斜視図
【図３】 図２のＡ−Ａ’断面図
【図４】 図２のＢ−Ｂ’断面図
【図５】 本発明による第二実施例の温度ヒューズの樹
脂部を除いた斜視図
脂部を除いた斜視図
【図６】 図５のＣ−Ｃ’断面図
【図７】 図５のＤ−Ｄ’断面図
【図８】 図５の別の実施例の一体成型構体の平面図
【図９】 図８のＥ−Ｅ’断面図
【図１０】 図８のＦ−Ｆ’断面図
【図１１】 第二の凹部を設けた図５実施例の断面図
【図１２】 本発明による第三実施例の温度ヒューズの
樹脂部を除いた斜視図
樹脂部を除いた斜視図
【図１３】 図１２実施例の一体成型構体の平面図
【図１４】 本発明による第四実施例の温度ヒューズの
斜視図
斜視図
【図１５】 図１４の温度ヒューズの樹脂部を除いた斜
視図
視図
【図１６】 図１４実施例の一体成型構体の平面図
【図１７】 同一体成型構体の断面図
【図１８】 図１９の別の実施例の樹脂部を除いた斜視
図
図
【図１９】 従来の温度ヒューズの斜視図
【図２０】 図１４の温度ヒューズの樹脂部を除いた斜
視図
視図
【図２１】 図１９の可溶体部の断面図
１，２１，４０ 第一基板 ２，８，１２，２２，２３，２４，４１ 電極 ３，２５ 抵抗体 ４，９，１５，３０，３１，４７，４９ リード線 ５，１３，２６，４２ 第二基板 ６，１４，１６，２７，４３ 凹部 ７，２８，４５ 可溶体 １０，２９，４６ フラックス １１，４８ 樹脂 １７，４４ 第二の凹部
Claims (9)
- 【請求項１】第一基板の平面上に一対の電極とその電極
間に架橋する抵抗体と電極の他端に外部へ導出するリー
ド線とを設けた第一構体と、第二基板に設けた凹部の底
面に一対の電極とその電極間に架橋する可溶体とその両
端に外部へ導出するリード線とを接合した第二構体と、
第二構体が第一構体の少なくとも抵抗体部分を覆うよう
に固着し前記可溶体を覆いかつ前記凹部を充填するフラ
ックスと、第一構体の電極およびリード線の導出基部と
第二構体のフラックスおよびリード線の導出基部とを覆
う絶縁部材とにより構成したことを特徴とする温度ヒュ
ーズ。 - 【請求項２】第二基板に設けた凹部の底面部近傍の第二
基板上に配設した一対の電極と、その電極間に架橋する
可溶体と電極の他端に外部へ導出するリード線を接合し
た構成を有することを特徴とする請求項１記載の温度ヒ
ューズ。 - 【請求項３】同一基板上に、抵抗体に繋がる電極と可溶
体に繋がる電極とが形成され、かつそれらの電極に外部
に導出するリード線を設けたことを特徴とする請求項１
乃至２記載の温度ヒューズ。 - 【請求項４】抵抗体の一方の電極と可溶体の一方の電極
が基板上で連結されてなることを特徴とする請求項１乃
至３記載の温度ヒューズ。 - 【請求項５】第二基板に設けた凹部の電極部を除いた部
分に第２の凹部を設けたことを特徴とする請求項１乃至
４記載の温度ヒューズ。 - 【請求項６】第１基板上に電極と抵抗体とを形成した第
一構体と、第二基板上に凹部を形成した第二構体とをグ
リーンシートで一体成型したことを特徴とする請求項１
乃至５記載の温度ヒューズ。 - 【請求項７】第一基板の平面上に一対の電極とその該電
極の他端に外部へ導出するリード線とを設けた第一構体
と、第二基板に第一基板の電極の一部が露出する貫通孔
と第一基板のリード線が露出する切欠きとを設けた第二
構体とを重ねて固着した構体と、第二基板の貫通孔に挿
入しかつ第一基板の電極に電気的に固着された可溶体
と、第二基板の貫通孔に充填されたフラックスと、第一
構体の電極およびリード線の導出基部と第二構体のフラ
ックスとを覆う絶縁部材とにより構成したことを特徴と
する温度ヒューズ。 - 【請求項８】第一基板の電極間に凹部を設けたことを特
徴とする請求項７記載の温度ヒューズ。 - 【請求項９】第一基板の平面上に一対の電極を設けた第
一構体と、第二基板に第一基板の電極の一部が露出する
貫通孔と第一基板のリード線が露出する切り欠きとを設
けた第二構体とをグリーンシートで一体成形したことを
特徴とする請求項７乃至８記載の温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28118195A JPH09129101A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28118195A JPH09129101A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129101A true JPH09129101A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17635478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28118195A Withdrawn JPH09129101A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129101A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011249177A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | ヒューズ装置および回路基板 |
| JP2012074179A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Kyocera Corp | セラミックヒューズおよびセラミックヒューズ用基体 |
-
1995
- 1995-10-30 JP JP28118195A patent/JPH09129101A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011249177A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | ヒューズ装置および回路基板 |
| JP2012074179A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Kyocera Corp | セラミックヒューズおよびセラミックヒューズ用基体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030107 |