JP2012074179A - セラミックヒューズおよびセラミックヒューズ用基体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミックヒューズ1であって、複数のセラミック基板を積層して成る基体6と、基体6の最上層4aに設けられた温度ヒューズエレメント3と、基体6内に設けられた電流ヒューズエレメント7と、基体6内に設けられ、温度ヒューズエレメント3と電流ヒューズエレメント7の両方を電気的に接続した導体接続部5と、を備え、導体接続部5の上下方向の電気抵抗は、導体接続部5の平面方向の電気抵抗よりも小さいことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図1は、本実施形態に係るセラミックヒューズの概観斜視図であって、温度ヒューズエレメントを被覆するフラックスを形成したものである。また、図2は、本実施形態に係るセラミックヒューズの基体の概観斜視図であって、温度ヒューズエレメントおよびフラックスを除いた状態を示すものである。また、図3は、図1のX−X’に沿ったセラミックヒューズの断面図であって、温度ヒューズエレメントおよびフラックスを除いた状態を示すものである。なお、図1のフラックスは、透過した状態を記載している。
れる実装面Rが設けられている。温度ヒューズエレメント3は、特定の温度以上になると溶断するものである。温度ヒューズエレメント3は、温度ヒューズエレメント3に外部から温度が伝わり、高温になると溶断する。温度ヒューズエレメント3は、例えば、インジウム、ビスマスまたは錫等の導電材料、あるいはこれらの混合材料からなる。また、温度ヒューズエレメント3の溶断する融点は、例えば、80℃以上180℃以下に設定されている。
部から温度が伝わると、高温になって溶断する。また、電流ヒューズエレメント7は、流れる電流が所定値以上になると溶断する。
と電気的に直列に接続することができる。
6の厚みに相当し、例えば0.4mm以上0.9mm以下に設定されている。また、第1ビア導体12は、平面視したときに一辺の長さが例えば0.4mm以上1.5mm以下に設定されている。なお、第1ビア導体12の電気抵抗は、例えば0.0026Ω以上0.026Ω以下に設定されている。
ここで、図1に示すセラミックヒューズ1の製造方法について説明する。
インダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを得る。
2 セラミックヒューズ用基体
3 温度ヒューズエレメント
4 セラミック基板
5 導体接続部
5a 導体部
6 基体
7 電流ヒューズエレメント
8 導体層
9 電極層
10 フラックス
11 パッド
12 第1ビア導体
13 第2ビア導体
Claims (6)
- 複数のセラミック基板を積層して成る基体と、
前記基体の最上層に設けられた温度ヒューズエレメントと、
前記基体内に設けられた電流ヒューズエレメントと、
前記基体内に設けられ、前記温度ヒューズエレメントと前記電流ヒューズエレメントとを電気的に接続した導体接続部と、を備え、
前記導体接続部の上下方向の電気抵抗は、前記導体接続部の平面方向の電気抵抗よりも小さいことを特徴とするセラミックヒューズ。 - 請求項1に記載のセラミックヒューズであって、
前記電流ヒューズエレメントと前記温度ヒューズエレメントとは、平面透視して重ならないことを特徴とするセラミックヒューズ。 - 請求項1または請求項2に記載のセラミックヒューズであって、
前記電流ヒューズエレメントと前記温度ヒューズエレメントとは、電気的に直列に接続されていることを特徴とするセラミックヒューズ。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のセラミックヒューズであって、
前記基体内には、前記電流ヒューズエレメントと重なる領域に中空部が設けられていることを特徴とするセラミックヒューズ。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のセラミックヒューズであって、
前記導体接続部は、前記基体内に設けられた平面方向の導体層と、前記基体の最上層を上下方向に貫通する導体部とを含むことを特徴とするセラミックヒューズ。 - 複数のセラミック基板を積層して成るとともに、最上層に温度ヒューズエレメントが実装される実装面を有する基体と、
前記基体内に設けられた電流ヒューズエレメントと、
前記基体内に設けられ、前記実装面と前記電流ヒューズエレメントとを電気的に接続した導体接続部と、を備え、
前記導体接続部の上下方向の電気抵抗は、前記導体接続部の平面方向の電気抵抗よりも小さいことを特徴とするセラミックヒューズ用基体。
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