JP5694464B2 - 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 - Google Patents
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Description
110 セラミック本体
111 誘電体層
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 外部電極
200 実装基板
210 印刷回路基板
221、222 第1及び第2電極パッド
230 はんだ
Claims (14)
- 誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体内部に形成され、前記誘電体層を介して対向配置される第1及び第2内部電極と、を含み、
前記第1及び第2内部電極のうち、前記セラミック本体の厚さ方向(T)断面において最外側に配置された内部電極を除外し、上部から2番目から5番目の内部電極または下部から2番目から5番目の内部電極をカバー部内部電極とし、前記第1及び第2内部電極のうち、前記セラミック本体の厚さ方向(T)断面において上部から5番目の内部電極と下部から5番目の内部電極との間に配置された内部電極を中央部内部電極とするとき、
前記セラミック本体の長さ−厚さ(L−T)方向断面において、前記第1及び第2内部電極のうち前記カバー部内部電極内における非電極領域の面積をAcover、前記第1及び第2内部電極のうち前記中央部内部電極内における非電極領域の面積をAcenterとするとき、AcoverとAcenterの比率が0.33≦Acenter/Acover≦0.95を満たす、積層セラミック電子部品。 - 前記誘電体層の厚さをTd、前記第1及び第2内部電極の厚さをTeとするとき、0.5≦Te/Td≦1.2を満たす、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記カバー部内部電極の導電性金属に対する共材の含量をCcover、前記中央部内部電極の導電性金属に対する共材の含量をCcenterとするとき、1.05≦Ccover/Ccenter≦3.00を満たす、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記導電性金属は、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)、クロム(Cr)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、コバルト(Co)、アルミニウム(Al)からなる群より選択される、請求項3に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記共材は、セラミック材料を含む、請求項3に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2内部電極の厚さをTeとするとき、0.1μm≦Te≦0.5μmを満たす、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記誘電体層の積層数は、セラミック本体厚さ10μm当たり7層以上である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 上部に第1及び第2電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設置された積層セラミック電子部品と、を含み、
前記積層セラミック電子部品は、誘電体層を含むセラミック本体及び前記セラミック本体内部に形成され、前記誘電体層を介して対向配置される第1及び第2内部電極を含み、
前記第1及び第2内部電極のうち、前記セラミック本体の厚さ方向(T)断面において最外側に配置された内部電極を除外し、上部から2番目から5番目の内部電極または下部から2番目から5番目の内部電極をカバー部内部電極とし、前記第1及び第2内部電極のうち、前記セラミック本体の厚さ方向(T)断面において上部から5番目の内部電極と下部から5番目の内部電極との間に配置された内部電極を中央部内部電極とするとき、
前記セラミック本体の長さ−厚さ(L−T)方向断面において、前記第1及び第2内部電極のうち前記カバー部内部電極内における非電極領の面積をAcover、前記第1及び第2内部電極のうち前記中央部内部電極内における非電極領域の面積をAcenterとするとき、AcoverとAcenterの比率が0.33≦Acenter/Acover≦0.95を満たす、積層セラミック電子部品の実装基板。 - 前記誘電体層の厚さをTd、前記第1及び第2内部電極の厚さをTeとするとき、0.5≦Te/Td≦1.2を満たす、請求項8に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記カバー部内部電極の導電性金属に対する共材の含量をCcover、前記中央部内部電極の導電性金属に対する共材の含量をCcenterとするとき、1.05≦Ccover/Ccenter≦3.00を満たす、請求項8に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記導電性金属は、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)、クロム(Cr)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、コバルト(Co)、アルミニウム(Al)からなる群より選択される、請求項10に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記共材は、セラミック材料を含む、請求項10に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記第1及び第2内部電極の厚さをTeとするとき、0.1μm≦Te≦0.5μmを満たす、請求項8に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記誘電体層の積層数は、セラミック本体厚さ10μm当たり7層以上である、請求項8に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
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