CN104282435A - 多层陶瓷电容器及其安装电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体；第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在陶瓷本体内设置为彼此面对，并且具有暴露于陶瓷本体的上表面的各自的引导部；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在陶瓷本体的上表面上并且分别连接到引导部；和第一端子框架和第二端子框架，每个端子框架包括朝向所述陶瓷本体的端面的竖直部以及朝向所述陶瓷本体的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本体的下表面的下水平部，其中上水平部分别连接到第一外电极和第二外电极，并且所述上水平部与所述第一外电极和所述第二外电极之间设置有粘合层。

Description

多层陶瓷电容器及其安装电路板
相关申请的交叉引用
本申请要求于2013年7月9日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2013-0080242的优先权，其公开的内容通过引用并入本申请中。
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其安装电路板。
背景技术
多层陶瓷电容器（MLCC）作为一种多层片式电子元件，由于其具有例如小尺寸、高电容、和易于安装等优点，因而被用于多种电子设备中。
例如，多层陶瓷电容器作为一种片状电容器，可以安装到多种电子产品的电路板上用于充电或放电，所述电子产品包括例如液晶显示器（LCD）和等离子显示器（PDP）等显示设备、计算机、掌上数字助理（PDA）、移动电话等。。
通常，多层陶瓷电容器可以具有多个电介质层和内电极交替设置的结构，所述内电极位于电介质层之间并且具有不同极性。
在这种情况下，因为电介质层具有压电特性，当直流（DC）或交流（AC）电压施加到多层陶瓷电容器时，在内电极之间产生压电现象，从而产生周期振动，同时陶瓷本体的体积根据频率膨胀和收缩。
这种振动可以通过多层陶瓷电容器的外电极和将该外电极连接到印制电路板的焊料传递到电路板，从而，整个电路板印制电路板都可能变成产生声音、噪声的声学反射面。
这样的振动声可能对应于使得听众不适的20Hz到20,000Hz的可听频率范围。上述能导致听众不适的振动声音被称为噪声。
近来，由于在电子设备元件中的噪音减小，这样在如上所述的多层陶瓷电容器中产生的噪音变得明显，因此已经需要研究降低在多层陶瓷电容器中产生的噪声的技术。
作为降低如上所述的噪声的方法，已经公开了一种利用金属框架安装多层陶瓷电容器以使得多层陶瓷电容器与电路板隔开一定的距离的方法。
然而，为了使用金属框架将噪声降低至预定的水平，金属框架和电路板之间的距离应当增加到大于预定的标准距离。
另外，由于金属框架和电路板之间的上述距离增加导致安装有多层陶瓷电容器的产品的高度增加，使得可能难以在具有高度限制的设备中使用金属框架。
下面的专利文献1中公开了一种方法，该方法利用金属终端以降低从多层陶瓷电容器传递到电路板的噪声，但是其中没有公开减小产品尺寸的方法。
[相关的技术文献]
（专利文献1）韩国专利公开出版号2010-0087622
发明内容
本发明的一方面提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器能够有效地降低由于因多层陶瓷电容器中的压电现象产生的传递给电路板的振动导致的噪声，同时不会增加安装有多层陶瓷电容器的产品的高度。
根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体通过沿宽度方向层压多个电介质层形成；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在所述陶瓷本体内设置为彼此面对，所述第一内电极和所述第二内电极之间设有所述电介质层，并且所述第一内电极和所述第二内电极具有各自的引导部，该引导部暴露于所述陶瓷本体的上表面；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的上表面上并且分别连接于所述引导部；和第一端子框架和第二端子框架，该第一端子框架和第二端子框架均包括朝向所述陶瓷本体的端面的竖直部以及朝向所述陶瓷本体的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本体的下表面的下水平部，其中所述第一端子框架的上水平部和所述第二端子框架的上水平部分别对应地与所述第一外电极和所述第二外电极连接，并且所述上水平部与所述第一外电极和所述第二外电极之间分别设置有粘合层。
所述粘合层可以以点状设置，以使得所述上水平部局部地接触所述外电极。
所述第一端子框架和所述第二端子框架可以包括：向下的凸起，该向下的凸起形成在所述上水平部上，以分别局部地接触所述第一外电极和所述第二外电极；和向上的凸起，该向上的凸起形成在所述下水平部上，以分别局部地接触所述陶瓷本体的下表面，间隙，该间隙分别设置在所述陶瓷本体与所述第一端子框架之间以及所述陶瓷本体与所述第二端子框架之间。
所述多层陶瓷电容器还可以包括形成在所述第一外电极和所述第二外电极上的第一镀层和第二镀层。
所述第一镀层和所述第二镀层可以包括：形成在所述第一外电极和所述第二外电极上的镍（Ni）镀层；和形成在所述镍镀层上的锡（Sn）镀层。
所述第一端子框架和所述第二端子框架可以包括开口，该开口形成在连接所述竖直部与所述上水平部的部分和连接所述竖直部与所述下水平部的部分中的至少一者上。
在所述第一端子框架和所述第二端子框架中，所述竖直部可以具有比所述上水平部和所述下水平部的宽度更窄的宽度。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于多层陶瓷电容器的安装电路板，该安装电路板包括：电路板，该电路板上形成有第一电极垫和第二电极垫；和安装在所述电路板上的至少一个多层陶瓷电容器；其中，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体通过沿宽度方向层压多个电介质层形成；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在所述陶瓷本体内设置为彼此面对，所述第一内电极和所述第二内电极之间设有所述电介质层，并且所述第一内电极和所述第二内电极具有各自的引导部，该引导部暴露于所述陶瓷本体的上表面；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的上表面上并且分别连接于所述引导部；和第一端子框架和第二端子框架，该第一端子框架和第二端子框架均包括朝向所述陶瓷本体的端面的竖直部以及朝向所述陶瓷本体的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本体的下表面的下水平部，所述第一端子框架的上水平部和所述第二端子框架的上水平部分别与所述第一外电极和所述第二外电极连接，所述上水平部与所述第一外电极和所述第二外电极之间分别设置有粘合层，并且所述下水平部与所述第一电极垫和所述第二电极垫通过焊料彼此连接。
附图说明
通过下列结合附图的详细说明，将对本发明上述的和其他的方面、特征和其他优点有更加清楚地了解，其中：
图1是示意性地显示根据本发明的实施例的多层陶瓷电容器的立体图；
图2显示应用到图1的多层陶瓷电容器的内电极的结构的分解立体图；
图3显示了一种结构的分解立体图，其中端子框架从图1的多层陶瓷电容器分离；
图4是示意性地显示用于根据本发明的实施例的多层陶瓷电容器的安装电路板的主视图；
图5是示意性地显示根据本发明的另一实施例的多层陶瓷电容器的主视图；和
图6至图8是显示了应用到根据本发明的实施例的多层陶瓷电容器的端子框架的多个例子的立体图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细地描述本发明的实施例。
然而，本发明可以包含于多种不同的形式，并且不应当看成是限制于本文中描述的实施例。相反地，提供了这些实施例，旨在使本发明公开的内容彻底和完整，并且将本发明的范围完全地传达给本领域技术人员。
在图中，为了清楚起见，可以夸大部件的形状和尺寸，相同的附图标记将在整个文本中用于表示相同的或者相似的元件。
多层陶瓷电容器
图1是示意性地显示根据本发明的实施例的多层陶瓷电容器的立体图；图2显示应用到图1的多层陶瓷电容器的内电极的结构的分解立体图；图3显示了端子框架从图1的多层陶瓷电容器分离的结构的分解立体图，。
当定义方向以清楚地描述本发明的实施例时，在附图中显示的L、W和T分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。
在此，所述宽度方向可以与层压电电介质层的层压方向相同。
参考图1，根据本发明的实施例的多层陶瓷电容器100可以包括：陶瓷本体110，多个电介质层111沿所述宽度方向层压在所述陶瓷本体110中；多个第一内电极121和第二内电极122；第一外电极131和第二外电极132，该第一外电极131和第二外电极132分别电连接于第一内电极121和第二内电极122；以及第一端子框架141和第二端子框架142。
陶瓷本体110可以通过层压并烧制多个陶瓷电介质层111形成。邻近的电介质层111可以是彼此一体的，从而使其间的边界不容易分辨。
另外，陶瓷本体110可以具有六面体形状。在本实施例中，陶瓷本体110的沿厚度方向彼此相对的表面可以定义为第一主表面和第二主表面，连接第一主表面和第二主表面并且沿长度方向彼此相对的表面可以定义为第一端面和第二端面，沿宽度方向彼此相对的表面可以限定为第一侧面和第二侧面。
电介质层111可以包含具有高电容率（permittivity）的陶瓷材料，例如钛酸钡（BaTiO3）基陶瓷粉末等，但是本发明并不限制于此，只要可以获得足够的电容即可。
另外，除了陶瓷粉末之外，电介质层111还可以根据需要包含多种陶瓷添加剂（例如过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁（Mg）、铝（Al）等）、有机溶剂、增塑剂、粘合剂以及分散剂等。
参考图2，具有相反极性的第一内电极121和第二内电极122可以分别具有暴露于陶瓷本体110的第一主表面的引导部121a和引导部122a。
第一内电极121和第二内电极122可以形成在形成电介质层111的单独的陶瓷薄片的至少一个表面上，并且可以堆叠在陶瓷本体110中，并且在其间具有各个电介质层111，以使得引导部121a和引导部122a交替地暴露于第一主表面的沿长度方向的两个端部。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可以通过配置在其间的电介质层111彼此电绝缘，多层陶瓷电容器100的电容可以与第一内电极121和第二内电极122沿层压电介质层111的方向的重叠面积成比例。
另外，第一内电极121和第二内电极122可以可以由导电金属形成，例如银（Ag）、钯（Pd）、铂（Pt）、镍（Ni）、铜（Cu）以及它们的合金中的至少一者，但是本发明不限于此。
参考图3，第一外电极131和第二外电极132可以从陶瓷本体110的第一主表面延伸至第一侧面和第二侧面，以分别覆盖暴露于第一主表面的多个第一引导部121a和第二引导部122a，从而与之电连接。
另外，第一外电极131和第二外电极132可以由导电金属形成，例如银（Ag）、钯（Pd）、铂（Pt）、镍（Ni）、铜（Cu）以及它们的合金中的至少一者，但是本发明不限于此。
参考图3，第一端子框架141和第二端子框架142可以包括朝向第一端面和第二端面的竖直部141a和142a、朝向陶瓷本体110的第一主表面的上水平部141b和142b、和朝向第二主表面的下水平部141c和142c。
也就是说，第一端子框架141和第二端子框架142可以具有“”形状。在这种情况下，上水平部141b和142b可以分别与第一外电极131和第二外电极132接触以与其电连接。
此外，将上水平部分141b和142b分别粘合到第一外电极131和第二外电极132的粘合层133和134可以分别设置在上水平部141b和142b与第一外电极131和第二外电极132之间。
在这种情况下，粘合层133和134可以形成为点状，以允许上水平部141b和142b分别局部地接触第一外电极131和第二外电极132，从而可以显著地减少传递到第一端子框架141和第二端子框架142的振动。
同时，第一镀层和第二镀层（未显示）可以根据需要形成在第一外电极131和第二外电极132上。
第一镀层和第二镀层可以包括形成在第一外电极131和第二外电极132上的镍（Ni）镀层和形成在该镍镀层上的锡（Sn）镀层。
第一镀层和第二镀层设置为当通过焊料在电路板或类似物上安装多层陶瓷电容器100时，增强多层陶瓷电容器100和电路板之间的粘合强度。镀层工艺可以通过现有技术中已知的方法实现，考虑到环境友好的因素，可以优选的是无铅镀层，但是本发明并不限制于此。
用于多层陶瓷电容器的安装电路板
图4是示意性地显示根据本发明的实施例的用于多层陶瓷电容器的安装电路板的主视图；
参见图4和图5，根据本发明的实施例的用于多层陶瓷电容器100的安装电路板可以包括：电路板210，多层陶瓷电容器100安装在该电路板210上；以及第一电极垫和第二电极垫220，该第一电极垫和第二电极垫彼此间隔地形成在电路板210上。
在此，多层陶瓷电容器100可以安装为使得陶瓷本体的与形成有第一外电极131和第二外电极132的表面相对的表面（即陶瓷本体110的第二主表面）朝向电路板210，并且安装为通过焊料230以第一端子框架141和第二端子框架142的下水平部141c和142c设置为与第一电极垫和第二电极垫220接触的状态电连接于电路板210。
在多层陶瓷电容器100安装在电路板210上的状态下，当向多层陶瓷电容器100的第一电极131和第二电极132施加具有不同极性的电压时，由于电介质层111的逆压电效应，陶瓷本体110可以沿厚度方向膨胀和收缩，从而产生振动。
[0052]在这种情况下，第一端子框架141和第二端子框架142形成为''形，以使得第一端子框架和第二端子框架粘合到第一外电极131和第二外电极132。
因此，不需要将端子框架与电路板之间的距离增加到大于预定的标准距离，从而可以减小安装有多层陶瓷电容器100的产品的高度，并且可以通过第一端子框架141和第二端子框架142的弹性力吸收由于多层陶瓷电容器100中的压电现象产生的振动，从而可以减小由于传递到电路板210的振动引起的噪声。
修改的实施例
图5是示意性地显示根据本发明的另一实施例的多层陶瓷电容器的主视图；
在这种情况下，由于陶瓷本体110、第一内电极121和第二内电极122、第一外电极131和第二外电极132中的结构形成为与上述的实施例的结构相同，因此将省略对其的详细描述。在此，将详细描述与上述的实施例相比具有不同的结构的如图5所示第一端子框架150和第二端子框架160。
参考图5，在第一端子框架150和第二端子框架160中，向下的凸起152a和162a可以分别形成在上水平部152和162上以局部地接触第一外电极131和第二外电极132，并且向上的凸起153a和163a可以分别形成在下水平部153和163上以局部地接触陶瓷本体110的第二主表面，从而支撑陶瓷本体110。陶瓷本体110与第一端子框架150和第二端子框架160之间具有间隙。如上所述，当第一端子框架150和第二端子框架160局部地接触陶瓷本体110时，可以显著地减小传递到第一端子框架150和第二端子框架160的振动。
图6-图8是显示应用到根据本发明的实施例的多层陶瓷电容器的端子框架的多种实施例的立体图。
参考图6，第一端子框架170可以包括设置在将竖直部171和上水平部172彼此连接的部分中的开口174，并且上水平部分172可以被开口174分成两个部分。具有与第一端子框架170对称的结构的第二端子框架没有示出。
然而，本发明不限制于此。在一些情况下，可以形成两个或更多的开口174，从而上水平部分172可以被分成三个或更多部分。
参考图7，第一端子框架180可以包括竖直部181，该竖直部181具有比上水平部182和下水平部183的宽度更窄的宽度。具有与第一端子框架180对称的结构的第二端子框架没有示出。
参考图8，第一端子框架190可以包括以穿孔的方式设置在将竖直部191和上水平部192彼此连接的部分中的开口194。该开口也可以形成在第一端子框架190的将竖直部191和下水平部193彼此连接的部分中。具有与第一端子框架190的对称的结构的第二端子框架没有示出。
如上所述，在根据本发明的实施例的多层陶瓷电容器中，外电极形成在陶瓷本体的与安装面相对的表面上，并且端子框架形成为“”形，并且粘结到外电极，从而不需要将端子框架与电路板之间的距离增大到大于预定的标准距离，因此可以减小安装有多层陶瓷电容器的产品的高度。另外，可以通过端子框架的弹性力吸收由于多层陶瓷电容器中的压电现象产生的振动，因此可以减小由于传递到电路板的振动产生的噪声。
虽然已经结合实施例显示和描述了本发明，但对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离由附带的权利要求所限定的本发明的精神和范围情况下可以对本发明做出改进和变化。

Claims (12)

1.多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：
陶瓷本体，该陶瓷本体通过沿宽度方向层压多个电介质层形成；
多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在所述陶瓷本体内设置为彼此面对，所述第一内电极和所述第二内电极之间设有所述电介质层，并且所述第一内电极和所述第二内电极具有各自的引导部，该引导部暴露于所述陶瓷本体的上表面；
第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的上表面上并且分别连接于所述引导部；和
第一端子框架和第二端子框架，该第一端子框架和第二端子框架均包括朝向所述陶瓷本体的端面的竖直部以及朝向所述陶瓷本体的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本体的下表面的下水平部，
其中，所述第一端子框架的上水平部和所述第二端子框架的上水平部分别对应地与所述第一外电极和所述第二外电极连接，并且
所述上水平部与所述第一外电极和所述第二外电极之间分别设置有粘合层。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述粘合层以点状设置，以使得所述上水平部局部地接触所述外电极。
3.根据权利要求1的多层陶瓷电容器，其中，所述第一端子框架和所述第二端子框架包括：
向下的凸起，该向下的凸起形成在所述上水平部上，以分别局部地接触所述第一外电极和所述第二外电极；和
向上的凸起，该向上的凸起形成在所述下水平部上，以分别局部地接触所述陶瓷本体的下表面，
间隙，该间隙分别设置在所述陶瓷本体与所述第一端子框架之间以及所述陶瓷本体与所述第二端子框架之间。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括形成在所述第一外电极和所述第二外电极上的第一镀层和第二镀层。
5.根据权利要求4的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀层和所述第二镀层包括：
形成在所述第一外电极和所述第二外电极上的镍镀层；和
形成在所述镍镀层上的锡镀层。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一端子框架和所述第二端子框架包括开口，该开口形成在连接所述竖直部与所述上水平部的部分和连接所述竖直部与所述下水平部的部分中的至少一者上。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述竖直部具有比所述上水平部和所述下水平部的宽度更窄的宽度。
8.一种用于多层陶瓷电容器的安装电路板，该安装电路板包括：
电路板，该电路板上形成有第一电极垫和第二电极垫；和
安装在所述电路板上的至少一个多层陶瓷电容器；
其中，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷本体，该陶瓷本体通过沿宽度方向层压多个电介质层形成；
多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在所述陶瓷本体内设置为彼此面对，所述第一内电极和所述第二内电极之间设有所述电介质层，并且所述第一内电极和所述第二内电极具有各自的引导部，该引导部暴露于所述陶瓷本体的上表面；
第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的上表面上并且分别连接于所述引导部；和
第一端子框架和第二端子框架，该第一端子框架和第二端子框架均包括朝向所述陶瓷本体的端面的竖直部以及朝向所述陶瓷本体的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本体的下表面的下水平部，
所述第一端子框架的上水平部和所述第二端子框架的上水平部分别与所述第一外电极和所述第二外电极连接，
所述上水平部与所述第一外电极和所述第二外电极之间分别设置有粘合层，并且
所述下水平部与所述第一电极垫和所述第二电极垫通过焊料彼此连接。
9.根据权利要求8所述的安装电路板，其中，所述多层陶瓷电容器的所述粘合层以点状设置，以使得所述上水平部局部地接触所述外电极。
10.根据权利要求8所述的安装电路板，其中，所述多层陶瓷电容器的第一端子框架和第二端子框架包括：
向下的凸起，该向下的凸起形成在所述上水平部上，以分别局部地接触所述第一外电极和所述第二外电极；和
向上的凸起，该向上的凸起形成在所述下水平部上，以分别局部地接触陶瓷本体的下表面，
间隙，该间隙分别设置在所述陶瓷本体与所述第一端子框架之间以及所述陶瓷本体与所述第二端子框架之间。
11.根据权利要求8所述的安装电路板，其中，所述多层陶瓷电容器还包括形成在所述第一外电极和所述第二外电极上的第一镀层和第二镀层。
12.根据权利要求11所述的安装电路板，其中，所述多层陶瓷电容器的所述第一镀层和所述第二镀层包括：
形成在所述第一外电极和所述第二外电极上的镍镀层；和
形成在所述镍镀层上的锡镀层。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106501546A (zh) * 2015-09-07 2017-03-15 Tdk株式会社 加速度传感器
CN106653363A (zh) * 2015-10-29 2017-05-10 三星电机株式会社 电容器及制造该电容器的方法
CN108091488A (zh) * 2016-11-22 2018-05-29 Tdk株式会社 电子部件
US10187994B2 (en) 2015-10-29 2019-01-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor and method of manufacturing the same
CN109427483A (zh) * 2017-08-25 2019-03-05 三星电机株式会社 电子组件和具有该电子组件的板
CN110400698A (zh) * 2018-04-25 2019-11-01 松下知识产权经营株式会社 电子部件
CN110875141A (zh) * 2018-08-29 2020-03-10 三星电机株式会社 电子组件
CN110875134A (zh) * 2018-08-30 2020-03-10 三星电机株式会社 包括电容器阵列的电子组件及安装框架
CN113991333A (zh) * 2021-10-18 2022-01-28 武汉市格力浦电子有限公司 一种多层注塑阀体线路板结构

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016535445A (ja) * 2013-10-29 2016-11-10 ケメット エレクトロニクス コーポレーション 改良されたリード設計を有するセラミックコンデンサー
DE102014212105A1 (de) * 2014-06-24 2015-12-24 Mahle International Gmbh Übergangsvorrichtung für eine Energiespeichervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Energiespeichervorrichtung
KR102211742B1 (ko) * 2015-01-27 2021-02-03 삼성전기주식회사 표면 실장 전자부품 및 전자부품의 실장 기판
KR102149787B1 (ko) * 2015-05-27 2020-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102150554B1 (ko) * 2015-08-06 2020-09-01 삼성전기주식회사 커패시터 부품 및 커패시터 실장 구조체
KR101740818B1 (ko) 2015-10-28 2017-05-26 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR101751137B1 (ko) 2015-12-08 2017-06-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
JP6643358B2 (ja) * 2015-12-24 2020-02-12 京セラ株式会社 積層型コンデンサおよびその実装構造体
JP6634990B2 (ja) * 2016-09-21 2020-01-22 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその実装構造
KR101901704B1 (ko) 2017-02-22 2018-09-27 삼성전기 주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
JP6869796B2 (ja) * 2017-04-27 2021-05-12 太陽誘電株式会社 コイル部品
KR102471341B1 (ko) * 2017-06-30 2022-11-28 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR101994755B1 (ko) 2017-09-22 2019-09-24 삼성전기주식회사 전자부품
JP7091782B2 (ja) * 2018-03-30 2022-06-28 Tdk株式会社 電子部品
JP7028031B2 (ja) * 2018-03-30 2022-03-02 Tdk株式会社 電子部品
KR102538898B1 (ko) * 2018-06-08 2023-06-01 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102620522B1 (ko) * 2019-07-25 2024-01-03 삼성전기주식회사 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102620523B1 (ko) * 2019-08-29 2024-01-03 삼성전기주식회사 전자 부품 및 그 실장 기판
JP2021068853A (ja) 2019-10-28 2021-04-30 株式会社村田製作所 支持端子付きコンデンサチップ
KR20220099053A (ko) 2021-01-05 2022-07-12 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
JP2022134972A (ja) * 2021-03-04 2022-09-15 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6181544B1 (en) * 1998-06-24 2001-01-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component
US20080239621A1 (en) * 2007-03-29 2008-10-02 Azizuddin Tajuddin Clip-on leadframe
CN102254679A (zh) * 2010-03-29 2011-11-23 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
CN102956354A (zh) * 2011-08-22 2013-03-06 三星电机株式会社 上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62135426U (zh) * 1986-02-21 1987-08-26
JPH04188808A (ja) * 1990-11-22 1992-07-07 Marcon Electron Co Ltd 表面実装形チップ部品
JP2587851Y2 (ja) * 1991-07-01 1998-12-24 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JP3282750B2 (ja) * 1993-07-05 2002-05-20 株式会社村田製作所 チップ型電子部品
JPH0817679A (ja) * 1994-06-30 1996-01-19 Kyocera Corp 複合セラミックコンデンサ
JPH08335528A (ja) * 1995-06-07 1996-12-17 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JPH1145821A (ja) * 1997-07-25 1999-02-16 Tdk Corp 金属端子付き複合積層セラミックコンデンサ
JPH11251186A (ja) * 1998-02-26 1999-09-17 Kyocera Corp スタック型セラミックコンデンサ
JP2000223357A (ja) * 1998-11-25 2000-08-11 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JP3687832B2 (ja) * 1998-12-15 2005-08-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2000340446A (ja) * 1999-05-26 2000-12-08 Tokin Ceramics Corp 端子付き電子部品
JP3376971B2 (ja) * 1999-09-09 2003-02-17 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
JP3906995B2 (ja) * 2003-05-12 2007-04-18 Ｔｄｋ株式会社 セラミックコンデンサ
US6958899B2 (en) * 2003-03-20 2005-10-25 Tdk Corporation Electronic device
JP3847265B2 (ja) 2003-03-20 2006-11-22 Ｔｄｋ株式会社 電子部品
JP2006310618A (ja) 2005-04-28 2006-11-09 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品及びその製造方法
JP4862900B2 (ja) * 2009-01-28 2012-01-25 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法
KR101079546B1 (ko) * 2009-12-30 2011-11-02 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
JP2012023322A (ja) * 2010-07-13 2012-02-02 Maruwa Co Ltd チップ型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2012099538A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Tdk Corp 電子部品
KR101548774B1 (ko) 2011-08-26 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
JP2014229868A (ja) * 2013-05-27 2014-12-08 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6181544B1 (en) * 1998-06-24 2001-01-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component
US20080239621A1 (en) * 2007-03-29 2008-10-02 Azizuddin Tajuddin Clip-on leadframe
CN102254679A (zh) * 2010-03-29 2011-11-23 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
CN102956354A (zh) * 2011-08-22 2013-03-06 三星电机株式会社 上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106501546B (zh) * 2015-09-07 2019-09-03 Tdk株式会社 加速度传感器
CN106501546A (zh) * 2015-09-07 2017-03-15 Tdk株式会社 加速度传感器
CN106653363A (zh) * 2015-10-29 2017-05-10 三星电机株式会社 电容器及制造该电容器的方法
US10187994B2 (en) 2015-10-29 2019-01-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor and method of manufacturing the same
US10537025B2 (en) 2015-10-29 2020-01-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor and method of manufacturing the same
CN108091488B (zh) * 2016-11-22 2020-12-29 Tdk株式会社 电子部件
CN108091488A (zh) * 2016-11-22 2018-05-29 Tdk株式会社 电子部件
CN109427483A (zh) * 2017-08-25 2019-03-05 三星电机株式会社 电子组件和具有该电子组件的板
CN110400698A (zh) * 2018-04-25 2019-11-01 松下知识产权经营株式会社 电子部件
CN110875141A (zh) * 2018-08-29 2020-03-10 三星电机株式会社 电子组件
CN110875141B (zh) * 2018-08-29 2021-11-26 三星电机株式会社 电子组件
CN110875134A (zh) * 2018-08-30 2020-03-10 三星电机株式会社 包括电容器阵列的电子组件及安装框架
CN110875134B (zh) * 2018-08-30 2021-11-26 三星电机株式会社 包括电容器阵列的电子组件及安装框架
CN113991333A (zh) * 2021-10-18 2022-01-28 武汉市格力浦电子有限公司 一种多层注塑阀体线路板结构
CN113991333B (zh) * 2021-10-18 2023-06-06 武汉市格力浦电子有限公司 一种多层注塑阀体线路板结构

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Publication number Publication date
KR20150006623A (ko) 2015-01-19
KR101508539B1 (ko) 2015-04-07
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CN104282435B (zh) 2017-11-21
US20150014038A1 (en) 2015-01-15
US9269491B2 (en) 2016-02-23

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