CN110875141A - 电子组件 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器阵列，包括多个多层电容器；以及第一金属框架和第二金属框架，分别设置在所述电容器阵列的一个侧表面和另一侧表面上，并且分别电连接到第一外电极和第二外电极，其中，所述第一金属框架包括第一支撑部、第一安装部和第一连接部，所述第二金属框架包括第二支撑部、第二安装部和第二连接部，并且第一安装部在第一方向上的长度和第二安装部在第一方向上的长度小于所述电容器阵列在第一方向上的长度。

Description

电子组件
本申请要求于2018年8月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0101969号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件。
背景技术
多层电容器因其能够以小尺寸和高容量实现而普遍用在各种电子器件中。
近年来，由于环境友好型汽车和电动车辆的迅速普及，汽车中的电力驱动系统已经增加，因此，对汽车所需的多层电容器的需求也已经增加。
由于在作为汽车部件使用时需要高水平的热可靠性、电可靠性和机械可靠性，因此多层电容器所需的性能水平也在提高。
特别地，对模块化电子器件的需求增加，所述模块化电子器件对振动和变形具有高抵抗性同时通过在有限的空间中堆叠多个多层电容器而允许实现高容量。
同时，模块化电子器件被制造成细长的。因此，当模块化电子器件安装在基板上时，金属框架的位置发生扭曲并且金属框架可能接触具有不同极性的焊盘图案，这可能导致短路缺陷。
发明内容
本公开的一方面可提供一种电子组件，该电子组件能够实现高容量、改善抵抗振动和变形的耐久性以及可靠性，并且即使该电子组件以模块式制造，也能在将其安装在基板上时防止短路。
根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：电容器阵列，包括沿第一方向顺序地布置的多个多层电容器；第一金属框架，设置在所述电容器阵列的一个侧表面上，并且电连接到所述多个多层电容器的第一外电极；第二金属框架，设置在所述电容器阵列的另一侧表面上，并且电连接到所述多个多层电容器的第二外电极。其中，所述第一金属框架包括：第一支撑部，结合到所述第一外电极的第一头部；第一安装部，沿垂直于所述第一方向的第二方向从所述第一支撑部的下端延伸；以及第一连接部，沿所述第二方向从所述第一支撑部的上端延伸并且结合到所述第一外电极的第一带部。所述第二金属框架包括：第二支撑部，结合到所述第二外电极的第二头部；第二安装部，沿所述第二方向从所述第二支撑部的下端延伸；以及第二连接部，沿所述第二方向从所述第二支撑部的上端延伸并且结合到所述第二外电极的第二带部，并且所述第一安装部在所述第一方向上的长度和所述第二安装部在所述第一方向上的长度小于所述电容器阵列在所述第一方向上的长度。
所述第一支撑部在所述第一方向上的长度和所述第二支撑部在所述第一方向上的长度可小于所述电容器阵列在所述第一方向上的长度。
可在所述第一安装部和所述第一支撑部的在所述第一方向上一个角部处设置第一切口部，并且可在所述第二安装部和所述第二支撑部的在所述第一方向上的一个角部处设置第二切口部，所述第二切口部沿对角线方向面向所述第一切口部。
可分别在所述第一安装部和所述第一支撑部的在所述第一方向上的相对的角部处设置第一切口部，并且可分别在所述第二安装部和所述第二支撑部的在所述第一方向上的相对的角部处设置第二切口部。
可沿所述第一方向在所述第一安装部和所述第一支撑部的所述角部之间的中间区域处设置至少一个第三切口部，使得所述第一安装部和所述第一支撑部被分为其间具有预定间隙的多个片。可沿所述第一方向在所述第二安装部和所述第二支撑部的所述角部之间的中间区域处设置至少一个第四切口部，使得所述第二安装部和所述第二支撑部被分为其间具有预定间隙的多个片。
可满足0.4≤b/a<1.0，其中，所述电容器阵列在所述第一方向上的长度为a，并且所述第一安装部或所述第二安装部在所述第一方向上的长度为b。
可分别在所述第一外电极与所述第一支撑部之间以及所述第一外电极与所述第一连接部之间设置导电粘合部，并且可分别在所述第二外电极与所述第二支撑部之间以及所述第二外电极与所述第二连接部之间设置所述导电粘合部。
所述多层电容器可包括主体以及形成在所述主体的在第二方向上的相对的端表面上的所述第一外电极和所述第二外电极，并且所述主体可包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置，同时所述介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。
所述第一外电极和所述第二外电极可分别包括形成在所述主体的在所述第二方向上的相对的端表面上的所述第一头部和所述第二头部；并且第一带部和第二带部分别从所述第一头部和所述第二头部延伸到所述主体的上表面和下表面的部分以及所述主体的相对的侧表面的部分。
附图说明
通过以下结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出应用到本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图；
图2A和图2B是分别示出应用到图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是沿图1的线I-I’截取的截面图；
图4是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图；
图5是图4的电子组件的分解透视图；
图6是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图；
图7是图6的电子组件的分解透视图；
图8A和图8B是分别示出在传统电子组件中安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图；
图9A和图9B是分别示出在包括图4的安装部的电子组件中安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图；
图10A和图10B是分别示出在包括图6的安装部的电子组件中安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图；
图11是示出根据安装部的长度与电容器阵列的长度的比的剪切测试的结果的曲线图；以及
图12是示出根据本公开中的又一示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图。
具体实施方式
在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
将对方向进行定义，以便清楚地描述本公开中的示例性实施例。在附图中的X、Y和Z分别表示多层电容器的长度方向、宽度方向和厚度方向。
此外，X、Y和Z分别表示电容器阵列的宽度方向、长度方向和厚度方向。
这里，Y方向表示在本示例性实施例中堆叠介电层的堆叠方向。
图1是示意性地示出应用到本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图，图2A和图2B是分别示出应用到图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图，并且图3是沿图1的线I-I’截取的截面图。
首先，将参照图1至图3来描述应用到根据本示例性实施例的电子组件的多层电容器的结构。
参照图1至图3，根据本示例性实施例的多层电容器100可包括主体110以及分别形成在主体110在主体110的X方向上的相对的端表面上的第一外电极131和第二外电极132。
可通过在主体110的Y方向上堆叠多个介电层111并且然后对多个介电层111进行烧结而形成主体110。电容器的主体110的彼此邻近的介电层111可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下它们之间的边界不是显而易见的。
此外，主体110可包括多个介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，并且第一内电极121和第二内电极122沿主体110的Y方向交替地设置，同时其间插设有介电层111并且第一内电极121和第二内电极122具有不同的极性。
此外，主体110可包括有效区域和覆盖区域，有效区域是对电容器的电容的形成有贡献的部分，覆盖区域作为边缘部分设置在有效区域在主体110的Y方向上的左侧部分和右侧部分上并且设置在有效区域在主体110的Z方向上的上方部分和下方部分上。
主体110的形状没有特别限制，但可以是六面体形状。主体110可具有：第一表面1和第二表面2，在主体110的Z方向上彼此相对；第三表面3和第四表面4，连接到第一表面1和第二表面2并且在主体110的X方向上彼此相对；以及第五表面5和第六表面6，连接到第一表面1和第二表面2，连接到第三表面3和第四表面4，并且在主体110的Y方向上彼此相对。
介电层111可包括陶瓷粉末，例如，BaTiO3基陶瓷粉末等。
钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末的示例可包括(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1- xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，其中，Ca、Zr等部分地溶解在BaTiO3中，但不限于此。
此外，除了陶瓷粉末以外，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。
陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
作为施加不同极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可形成在介电层111上以沿主体110的Y方向堆叠，并且可交替地设置在主体110中，以沿主体110的Y方向彼此相对同时其间插入有一个介电层111。
此时，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在其间的介电层111而彼此电绝缘。
同时，本公开示出并描述了内电极沿主体110的Y方向堆叠的结构，但本公开不限于此，并且如果有必要，本公开还可应用于内电极沿主体的Z方向堆叠的结构。
第一内电极121和第二内电极122中的每个的一个端部可分别通过主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
通过主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的第一内电极121和第二内电极122的端部可分别电连接到第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132设置在主体110在主体110的X方向上的相对的端表面上(将在下面进行描述)。
根据如上所述的构造，当将预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可累积在第一内电极121和第二内电极122之间。
此时，多层电容器100的电容可与第一内电极121和第二内电极122在有效区域中沿主体110的Y方向彼此叠置的叠置面积成比例。
此外，形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制，但可以是利用例如贵金属材料(诸如，铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种形成的导电膏。
此时，印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。
可向第一外电极131和第二外电极132提供具有不同极性的电压，并且第一外电极131和第二外电极132可设置在主体110在主体110的X方向上的相对的端表面上，并且可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露部分。
第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。
第一头部131a可设置在主体110的第三表面3上，并且可与第一内电极121的通过主体110的第三表面3暴露于外部的端部相接触，以用于将第一内电极121和第一外电极131彼此电连接。
第一带部131b可以是从第一头部131a延伸到主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的部分，以提高固定强度。
第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。
第二头部132a可设置在主体110的第四表面4上，并且可与第二内电极122的通过主体110的第四表面4暴露于外部的端部相接触，以用于将第二内电极122和第二外电极132彼此电连接。
第二带部132b可以是从第二头部132a延伸到主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的部分，以提高固定强度。
同时，第一外电极131和第二外电极132还可包括镀层。
镀层可包括第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层以及分别覆盖第一Ni镀层和第二Ni镀层的第一锡(Sn)镀层和第二锡(Sn)镀层。
图4是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图，并且图5是图4的电子组件的分解透视图。
参照图4和图5，根据本示例性实施例的电子组件200可包括：电容器阵列101，包括沿Y方向(第一方向)顺序布置的多个多层电容器100；第一金属框架140，设置在电容器阵列101的在电容器阵列101的X方向上的一个侧表面上并且连接到多个多层电容器100中的每个的第一外电极131；以及第二金属框架150，设置在电容器阵列101的在电容器阵列101的X方向上的另一侧表面上并且连接到多个多层电容器100中的每个的第二外电极132。
第一金属框架140可结合到多个多层电容器100的各个第一外电极131，以用作将彼此相邻的第一外电极131彼此连接的公共电极。
这样的第一金属框架140可包括第一支撑部141、第一安装部142和第一连接部143。
第一支撑部141可以是垂直于安装表面、在Y方向上是细长的并且结合到多个第一外电极131的各个第一头部131a的部分，并且可将多个第一外电极131的第一头部131a彼此电连接且物理连接。
此时，第一支撑部141在Y方向上的长度可小于电容器阵列101在Y方向上的长度。为此，可在第一支撑部141的在Y方向上的一个角部处设置第一切口部144。
此时，导电粘合部160可设置在第一外电极131与第一支撑部141之间。
根据本示例性实施例，导电粘合部160可设置在第一外电极131的各个第一头部131a中。
这样的导电粘合部160利用高温焊料、导电粘合材料等形成，但不限于此。
第一安装部142可以是沿垂直于Y方向(第一方向)的X方向(第二方向)从第一支撑部141的下端延伸并且形成为相对于安装表面水平的部分，并且可用作安装基板时的连接端子。
此外，第一安装部142可被设置为在Z方向上与多层电容器100的下表面间隔预定距离。
此时，第一安装部142在Y方向上的长度可小于电容器阵列101在Y方向上的长度。
为此，可在第一安装部142的在Y方向上的一个角部处设置第一切口部144。
也就是说，第一切口部144可设置在将第一支撑部141与第一安装部142的一个角部彼此连接的部分处。
第一连接部143可沿X方向从第一支撑部141的上端延伸并且相对于安装表面水平地形成，可结合到多个第一外电极131的各个第一带部131b，并且可将多个第一外电极131的第一带部131b彼此电连接且物理连接。
此时，导电粘合部161还可设置在第一外电极131与第一连接部143之间。
根据本示例性实施例，导电粘合部161可设置在第一外电极131的各个第一带部131b的上侧中。
这样的导电粘合部161可利用高温焊料、导电粘合剂材料等形成，但不限于此。
第二金属框架150可结合到多个多层电容器100的各个第二外电极132，以用作将彼此相邻的第二外电极132彼此连接的公共电极。
这样的第二金属框架150可包括第二支撑部151、第二安装部152和第二连接部153。
第二支撑部151可以是垂直于安装表面、在Y方向上是细长的并且结合到多个第二外电极132的各个第二头部132a的部分，并且可将多个第二外电极132的第二头部132a彼此电连接且物理连接。
此时，第二支撑部151在Y方向上的长度可小于电容器阵列101在Y方向上的长度。
为此，可在第二支撑部151的在Y方向上的一个角部处设置第二切口部154。
第二切口部154可设置在第二支撑部151的角部处，以沿对角线方向面向第一切口部144。
此时，导电粘合部160可设置在第二外电极132与第二支撑部151之间。
根据本示例性实施例，导电粘合部160可设置在第二外电极132的第二头部132a中。
这样的导电粘合部160可利用高温焊料、导电粘合剂材料等形成，但不限于此。
第二安装部152可以是沿垂直于Y方向(第一方向)的X方向(第二方向)从第二支撑部151的下端延伸并且形成为相对于安装表面水平的部分，并且可用作安装基板时的连接端子。
此外，第二安装部152可被设置为在Z方向上与多层电容器100的下表面间隔预定距离。
此时，第二安装部152在Y方向上的长度可小于电容器阵列101在Y方向上的长度。
为此，可在第二安装部152的在Y方向上一个角部处设置第二切口部154。
第二切口部154可设置在第二安装部152的角部处，以沿对角线方向面向第一切口部144。
也就是说，第二切口部154可设置在将第二支撑部151与第二安装部152的一个角部彼此连接的部分处。
第二连接部153可沿X方向从第二支撑部151的上端延伸并且相对于安装表面水平地形成，可结合到多个第二外电极132的各个第二带部132b，并且可将多个第二外电极132的第二带部132b彼此电连接且物理连接。
此时，导电粘合部162还可设置在第二外电极132与第二连接部153之间。
根据本示例性实施例，导电粘合部162可设置在第二外电极132的各个第二带部132b的上侧中。
这样的导电粘合部162可利用高温焊料、导电粘合剂材料等形成，但不限于此。
根据现有技术的多层电容器具有这样的结构，在该结构中，当多层电容器被安装在基板上时电容器主体和基板通过焊料彼此直接接触。这里，由于基板中产生的热或机械变形直接传递到多层电容器，因此难以确保高水平的可靠性。
在根据本示例性实施例的电子组件200中，由于多个多层电容器100形成集成的电容器阵列101，因此可实现高电容，并且当电子组件200通过将第一金属框架140和第二金属框架150结合到电容器阵列101的相对的侧表面来确保电容器阵列101与基板之间的间隔而安装在基板上时，可通过防止来自基板的应力直接传递到对应的多层电容器100来改善电子组件200的热可靠性和机械可靠性。
同时，在包括电容器阵列的模块化电子组件的情况下，当模块化电子组件的位置和方向在将模块化电子组件安装在基板上时偏离设计上的正常位置和方向时，金属框架的端部由于金属框架的延伸的长度而与具有不同极性的焊盘图案接触，这易于导致短路缺陷。
在根据本示例性实施例的电子组件200中，第一金属框架140的第一安装部142以及第二金属框架150的第二安装部152可短于电容器阵列。因此，即使当将电子组件200安装在基板上时第一金属框架140和第二金属框架150以预定角度扭曲，也可通过防止第一安装部142或第二安装部152与具有不同极性的焊盘图案接触而防止在将电子组件200安装在基板上时引起的短路缺陷。
同时，在第一安装部142和第二安装部152的长度过短的情况下，由于第一安装部142以及第二安装部152与基板的焊盘图案之间的结合面积相对减小，因此可能会降低固定强度。
因此，根据本示例性实施例，第一切口部144的长度和第二切口部154的长度被限制为使得可确保预定水平的固定强度。
图11是示出根据安装部的长度与电容器阵列的长度的比的剪切测试的结果的曲线图。
这里，“a”表示电容器阵列101在Y方向上的长度，并且“b”表示第一安装部142或第一支撑部141的长度。
在剪切测试中，将b/a为0.2至0.7的十个电子组件安装在PCB上，然后以1mm/min的速度施加20N的力持续10秒，以评估组件是否分离。
参照图11，在b/a为0.35或更小的情况下，安装部的面积太小，从而可能无法充分确保焊料的固定强度，并且可看出，作为剪切测试的结果，得到了缺陷结果。
因此，可充分确保固定强度的b/a的范围可以是0.4≤b/a<1.0。
图6是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图，并且图7是图6的电子组件的分解透视图。
这里，由于多层电容器的结构类似于上述示例性实施例的多层电容器的结构，因此将省略其具体描述以避免重复，并且将具体描述具有不同于上述示例性实施例的结构的第一金属框架和第二金属框架。
参照图6和图7，根据本示例性实施例的电子组件200’的第一金属框架140’可具有分别设置在第一安装部142’和第一支撑部141’的在Y方向上的相对的角部处的第一切口部144’。
此外，第二金属框架150’可具有分别设置在第二安装部152’和第二支撑部151’的在Y方向上的相对的角部处的第二切口部154’。
因此，根据本示例性实施例，由于安装部和支撑部的总面积小于上述示例性实施例的安装部和支撑部的总面积，因此金属框架的固定强度减弱。然而，在电子组件安装在基板上时发生扭曲的情况下，可进一步改善防止短路缺陷的效果。
图8A和图8B是分别示出在包括传统的不具有切口部的矩形形状的安装部的电子组件中，安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图。
参照图8A，在第一安装部42在没有扭曲的情况下安装且结合到第一焊盘图案211上并且第二安装部52在没有扭曲的情况下安装且结合到第二焊盘图案212上的情况下，不会发生短路问题。然而，如图8B所示，当将电子组件安装在基板上时，在第一安装部42和第二安装部52在以预定角度扭曲的同时意外地结合到第一焊盘图案211和第二焊盘图案212的情况下，第一安装部42的端部与第二焊盘图案212的一部分接触，并且第二安装部52的端部与第一焊盘图案211的一部分接触。因此，可能发生短路缺陷D。
图9A和图9B是分别示出在包括图4的安装部的电子组件中安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图。
参照图9A，在第一安装部142在没有扭曲的情况下安装且结合到第一焊盘图案211上并且第二安装部152在没有扭曲的情况下安装且结合到第二焊盘图案212的情况下，不会发生短路问题。如图9B所示，即使第一安装部142在以预定角度扭曲的同时结合到第一焊盘图案211并且第二安装部152在以预定角度扭曲的同时结合到第二焊盘图案212，第一安装部142的长度因第一切口部144而减小，使得第一安装部142的端部不与第二焊盘图案212接触，并且第二安装部152的长度因第二切口部154而减小，使得第二安装部152的端部不与第一焊盘图案211接触。因此，可避免短路缺陷。
图10A和图10B是分别示出在包括图6的安装部的电子组件中安装部在没有扭曲的情况下结合到基板的焊盘图案的状态以及安装部在以预定角度扭曲的同时结合到基板的焊盘图案的状态的平面图。
参照图10A，在第一安装部142’在没有扭曲的情况下安装且结合到第一焊盘图案211并且第二安装部152’在没有扭曲的情况下安装且结合到第二焊盘图案212的情况下，不会发生短路问题。如图10B所示，即使第一安装部142’在以预定角度扭曲的同时结合到第一焊盘图案211并且第二安装部152’在以预定角度扭曲的同时结合到第二焊盘图案212，第一安装部142’的长度因第一切口部144’而减小，使得第一安装部142’的端部可不与第二焊盘图案212接触，并且第二安装部152’的长度因第二切口部154’而减小，使得第二安装部152’的端部可不与第一焊盘图案211接触。因此，可避免短路缺陷。
图12是示出根据本公开的又一示例性实施例的电子组件200”的示意性结构的透视图。
这里，由于多层电容器的结构类似于上述示例性实施例的多层电容器的结构，因此将省略其具体描述以避免重复，并且将具体描述具有不同于上述示例性实施例的结构的第一金属框架和第二金属框架。
参照图12，除了第一切口部144’以外，电子组件200”的第一金属框架140”可具有至少一个第三切口部145，第三切口部145沿Y方向设置在第一安装部142”和第一支撑部141”的角部之间的中间区域处，使得第一安装部142”和第一支撑部141”被分成其间具有预定间隙的多片。
同样，电子组件200”的第二金属框架150”可具有至少一个第四切口部155，第四切口部155沿Y方向设置在第二安装部152”和第二支撑部151”的角部之间的中间区域处，使得第二安装部152”和第二支撑部151”被分成其间具有预定间隙的多片。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，可提供以模块式制造的高容量电子组件，可改善电子组件的抵抗振动和变形的耐久性以及可靠性，并且即使在将电子组件安装在基板上时金属框架的位置发生扭曲，也可防止短路。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (10)

1.一种电子组件，包括：
电容器阵列，包括沿第一方向顺序地布置的多个多层电容器；
第一金属框架，设置在所述电容器阵列的一侧表面上，并且电连接到所述多个多层电容器的第一外电极；
第二金属框架，设置在所述电容器阵列的另一侧表面上，并且电连接到所述多个多层电容器的第二外电极，
其中，所述第一金属框架包括：第一支撑部，结合到所述第一外电极的第一头部；第一安装部，沿垂直于所述第一方向的第二方向从所述第一支撑部的下端延伸；以及第一连接部，沿所述第二方向从所述第一支撑部的上端延伸并且结合到所述第一外电极的第一带部，
所述第二金属框架包括：第二支撑部，结合到所述第二外电极的第二头部；第二安装部，沿所述第二方向从所述第二支撑部的下端延伸；以及第二连接部，沿所述第二方向从所述第二支撑部的上端延伸并且结合到所述第二外电极的第二带部，
所述第一安装部在所述第一方向上的长度和所述第二安装部在所述第一方向上的长度小于所述电容器阵列在所述第一方向上的长度。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一支撑部在所述第一方向上的长度和所述第二支撑部在所述第一方向上的长度小于所述电容器阵列在所述第一方向上的长度。
3.根据权利要求2所述的电子组件，其中，在所述第一安装部和所述第一支撑部的在所述第一方向上的一个角部处设置第一切口部，并且
在所述第二安装部和所述第二支撑部的在所述第一方向上的一个角部处设置第二切口部，所述第二切口部沿对角线方向面向所述第一切口部。
4.根据权利要求2所述的电子组件，其中，分别在所述第一安装部和所述第一支撑部的在所述第一方向上的相对的角部处设置第一切口部，并且
分别在所述第二安装部和所述第二支撑部的在所述第一方向上的相对的角部处设置第二切口部。
5.根据权利要求4所述的电子组件，其中，沿所述第一方向在所述第一安装部和所述第一支撑部的所述角部之间的中间区域处设置至少一个第三切口部，使得所述第一安装部和所述第一支撑部被分为其间具有预定间隙的多个片，并且
沿所述第一方向在所述第二安装部和所述第二支撑部的所述角部之间的中间区域处设置至少一个第四切口部，使得所述第二安装部和所述第二支撑部被分为其间具有预定间隙的多个片。
6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，0.4≤b/a<1.0，其中，尺寸a为所述电容器阵列在所述第一方向上的长度，并且尺寸b为所述第一安装部或所述第二安装部在所述第一方向上的长度。
7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，在所述第一外电极与所述第一支撑部之间以及所述第一外电极与所述第一连接部之间设置导电粘合部，并且
在所述第二外电极与所述第二支撑部之间以及所述第二外电极与所述第二连接部之间设置所述导电粘合部。
8.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个多层电容器中的每个多层电容器包括主体以及所述第一外电极和所述第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述主体的在所述第二方向上的相对的端表面上，并且
所述主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置，同时所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。
9.根据权利要求8所述的电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别包括设置在所述主体的在所述第二方向上的相对的端表面上的所述第一头部和所述第二头部；并且所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一头部和所述第二头部延伸到所述主体的上表面和下表面的部分以及所述主体的相对的侧表面的部分。
10.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一安装部和所述第二安装部中的每个在所述电子组件的安装方向上与所述电容器阵列的下表面间隔预定距离，其中，所述安装方向与所述第一方向和所述第二方向正交。
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