CN101399118A - 一种无感有机薄膜电容器的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
一种无感有机薄膜电容器的加工工艺。本发明涉及有机薄膜电容器元件技术领域。它首先以两层叠置的有机聚酯薄膜为介质绕制芯子，有机聚酯薄膜的一面镀覆金属层，上、下两层薄膜沿长度方向的不同侧边留有空边，且交错叠置，接着通过热定型加工、热压加工、掩膜、喷金、内封装、内封装液为127环氧树脂100重量份、酸酐类固化剂80重量份在容器中均匀混合而成；外封装；制得。本发明由于选择了合理的介质蒸镀材料及其方阻；以及芯子的热定型工艺；使芯子排空充分，体积小，稳定性、一致性高，封装时，增加内封装工序，采用特殊的内封装材料，使得工艺所制得的元器件耐受高温性能提高。
Description
技术领域
本发明涉及有机薄膜电容器元件技术领域，尤其涉及一种超小型耐高温无感有机薄膜电容器的加工工艺。
背景技术
目前，有机薄膜电容器生产企业生产的一种CL23B叠片式盒式封装电容器是叠片系列的一种，它具有体积小且尺寸一致性、抗干扰能力及耐脉冲电流能力强等特点，该产品，广泛用于通信、计算机、小型化电子整流器、节能灯以及轻、薄、短、小的电子整机及数字化电路中。但生产该产品设备投入高，投资需1000万元以上，生产工艺复杂，因此价格较常规卷绕型有机薄膜电容器高几倍；随着世界节能照明事业的迅猛发展，欧盟也于近期宣布，将于2009年中期禁止使用白炽灯，美国加利福尼亚州州议会于今年2月也通过一项“在2012年前禁止使用费电的白炽灯而改用省电的节能灯”的议案，目前，一些发达国家和地区相继制定了禁用白炽灯的时间表，为节能灯提供了广阔的市场，这就更需要一些高性能、高可靠性且价格适中的元器件与其配套，研制一种价格低、性能优的超小型耐高温的有机薄膜电容器取代CL23B叠片电容已势在必行。
技术内容
本发明提供了一种采用通用卷绕型设备生产，制得产品的各项性能指标均能达到CL23B叠片式盒式封装电容器水平，且能取代它的无感有机薄膜电容器的加工工艺。
本发明的加工工艺：首先，以两层叠置的聚酯薄膜为介质绕制芯子，有机聚酯薄膜的一面蒸镀铝金属层，上、下两层薄膜沿长度方向的两侧留空边；按以下步骤加工：
1)、预处理加工；将绕制好的电容器芯子置入烘箱中，温度120~140℃，时间1.5~2.5小时；
2)、热压加工；取出电容器芯子，进行热压加工，热压机压板温度130~150℃，热定型压扁压实，取出，冷却至20~40℃；
3)、掩膜；在电容器芯子表面包覆保护膜；
4)、喷金；在电容器芯子两端面喷四元金属丝，附着牢固后，褪保护膜，在两端面分别焊接引脚；
5)、内封装；
5-1)、配内封装料，127环氧树脂100重量份、酸酐类固化剂80重量份在容器中均匀混合，得内封装液；
5-2)、将电容器芯子浸入内封装液，真空浸渍；
5-3)、取出，将电容器芯子置入烘箱中，温度100~110℃，时间4~5小时，完全固化后取出，冷却至20~40℃；
6)、外封装；塑壳封装制得。
所述有机聚酯薄膜的一面镀覆金属层后，该金属化聚酯薄膜的方阻为1.8~2.5Ω/□。
所述两引脚中心距为5毫米。
本发明由于选择了合理的介质蒸镀材料及其方阻；以及芯子的预处理、热定型工艺，使芯子排气充分，体积小，稳定性、一致性高，与原加工工艺制得的同样电容量的电容器相比，体积变小。封装时，增加内封装工序，采用特殊的内封装材料，使得工艺所制得的元器件耐受高温性能提高。
本发明制得的电容器在体积一致的情况下，各项性能指标均能达到CL23B叠片式盒式封装电容器水平，且价格仅占叠片电容价格的30％~40％，完全可取代CL23B叠片式盒式封装电容器。与CL23B叠片结构比较，优点在于：电压范围宽：63V~1000V(CL23B叠片电容为63V~250V)；与CL23B相比均具有体积一致性好，抗干扰能力及耐脉冲电流能力强等特点；价格低，仅占CL23B叠片电容的30~40％。
本发明制得的电容器可广泛应用于通信、计算机、小型化电子整流器、节能灯以及轻、薄、短、小的电子整机及数字化电路等技术领域。
附图说明
图1是本发明中电容器的结构示意图
图中1是引脚，2是芯子，3是填充料，4是外壳，5是上层膜，6是下层膜；
图2是图1中A-A视图
图中7是内封装层；
图3是本发明中电容器芯子的展开图
图中5-1是上层膜的空边，6-1是下层膜的空边。
具体实施方式
实施例1
首先，以两层叠置的有机聚酯薄膜为介质绕制芯子，有机聚酯薄膜的一面蒸镀铝金属层，如图3，上层膜5、下层膜6沿长度方向的同侧留有上层膜的空边5-1、下层膜的空边6-1；蒸镀铝金属层的有机薄膜的方阻为1.8Ω/□，电容器引脚距离为5毫米；接着，按以下步骤加工：
1)、预处理加工；将绕制好的电容器芯子置入烘箱中，温度120℃，时间2.5小时；
2)、热压加工；取出电容器芯子，立即进行热压加工，热压机压板温度130℃，热定型压扁压实，制得物如图1中芯子2，取出，冷却至20℃；
3)、掩膜；在芯子2柱面上包覆保护膜；
4)、喷金；在电容器芯子两端面喷四元金属丝，附着牢固后，褪保护膜，在两端面分别焊接引脚1；
5)、内封装；
5-1)、配内封装料，127环氧树脂100重量份、酸酐类固化剂80重量份在容器中均匀混合，得内封装液；
5-2)、将电容器芯子浸入内封装液，真空浸渍；
5-3)、取出，将电容器芯子置入烘箱中，温度100℃，时间5小时，完全固化后取出，冷却至20℃；芯子2外附着内封装层7；
6)、外封装；在外封装时，在芯子2与外壳4之间灌封填充料3；塑壳封装制得如图1的产品。
实施例2
首先，以两层叠置的有机聚酯薄膜为介质绕制芯子，有机聚酯薄膜的一面蒸镀铝金属层，如图3，上层膜5、下层膜6沿长度方向的不同侧留有上层膜的空边5-1、下层膜的空边6-1；蒸镀铝金属层的有机薄膜的方阻为2.1Ω/□，电容器引脚中心距为5毫米；接着，按以下步骤加工：
1)、热处理加工；将绕制好的电容器芯子置入烘箱中，温度130℃，时间2小时；
2)、热压加工；取出电容器芯子，立即进行热压加工，热压机压板温度140℃，热定型压扁压实，制得物如图1中芯子2，取出，冷却至30℃；
3)、掩膜；在芯子2柱面上包覆保护膜；
4)、喷金；在电容器芯子两端面喷四元金属丝，附着牢固后，褪保护膜，在两端面分别焊接引脚1；
5)、内封装；
5-1)、配内封装料，127环氧树脂100重量份、酸酐类固化剂80重量份在容器中均匀混合，得内封装液；
5-2)、将电容器芯子浸入内封装液，真空浸渍；
5-3)、取出，将电容器芯子置入烘箱中，温度105℃，时间4.5小时，完全固化后取出，冷却至30℃；芯子2外附着内封装层7；
6)、外封装；在外封装时，在芯子2与外壳4之间灌封填充料4；塑壳封装制得如图1的产品。
实施例3
首先，以两层叠置的有机聚酯薄膜为介质绕制芯子，有机聚酯薄膜的一面蒸镀铝金属层，如图3，上层膜5、下层膜6沿长度方向的同侧留有上层膜的空边5-1、下层膜的空边6-1；镀覆金属层的有机薄膜的方阻为2.5Ω/□，电容器引脚中心距为5毫米；接着，按以下步骤加工：
1)、热定型加工；将绕制好的电容器芯子置入烘箱中，温度140℃，时间1.5小时；
2)、热压加工；取出电容器芯子，立即进行热压加工，热压机压板温度150℃，热定型压扁压实，制得物如图1中芯子2，取出，冷却至40℃；
3)、掩膜；在芯子2柱面上包覆保护膜；
4)、喷金；在电容器芯子两端面喷四元金属丝，附着牢固后，褪保护膜，在两端面分别焊接引脚1；
5)、内封装；
5-1)、配内封装料，127环氧树脂100重量份、酸酐类固化剂80重量份在容器中均匀混合，得内封装液；
5-2)、将电容器芯子浸入内封装液，真空浸渍；
5-3)、取出，将电容器芯子置入烘箱中，温度110℃，时间4小时，完全固化后取出，冷却至40℃；芯子2外附着内封装层7；
6)、外封装；在外封装时，在芯子2与外壳4之间灌封填充料4；塑壳封装制得如图1的产品。
Claims (3)
1、一种无感有机薄膜电容器的加工工艺，首先，以两层叠置的聚酯薄膜为介质绕制芯子，有机聚酯薄膜的一面蒸镀铝金属层，上、下两层薄膜沿长度方向的两侧留空边；其特征在于，按以下步骤加工：
1)、预处理加工；将绕制好的电容器芯子置入烘箱中，温度120～140℃，时间1.5～2.5小时；
2)、热压加工；取出电容器芯子，进行热压加工，热压机压板温度130～150℃，热定型压扁压实，取出，冷却至20～40℃；
3)、掩膜；在电容器芯子表面包覆保护膜；
4)、喷金；在电容器芯子两端面喷四元金属丝，附着牢固后，褪保护膜，在两端面分别焊接引脚；
5)、内封装；
5-1)、配内封装料，127环氧树脂100重量份、酸酐类固化剂80重量份在容器中均匀混合，得内封装液；
5-2)、将电容器芯子浸入内封装液，真空浸渍；
5-3)、取出，将电容器芯子置入烘箱中，温度100～110℃，时间4～5小时，完全固化后取出，冷却至20～40℃；
6)、外封装；塑壳封装制得。
2、根据权利要求1所述的一种无感有机薄膜电容器的加工工艺，其特征在于，所述有机聚酯薄膜的一面镀覆金属层后，该金属化聚酯薄膜的方阻为1.8～2.5Ω/□。
3、根据权利要求1所述的一种无感有机薄膜电容器的加工工艺，其特征在于，所述两引脚中心距为5毫米。
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102013323A (zh) * | 2010-09-10 | 2011-04-13 | 黄山晶松薄膜电容器制造有限公司 | 一种箔式无感电容器及其制备工艺 |
| CN102290236A (zh) * | 2011-06-03 | 2011-12-21 | 南通江海电容器股份有限公司 | 一种薄膜电容器喷金工艺方法及装置 |
| CN102426919A (zh) * | 2011-08-17 | 2012-04-25 | 六和电子（江西）有限公司 | 低噪音金属化薄膜电容器生产工艺 |
| CN102938317A (zh) * | 2011-08-16 | 2013-02-20 | 深圳塑镕电容器有限公司 | 低噪音电容器的制造方法以及低嗓音电容器 |
| CN103489640A (zh) * | 2012-06-11 | 2014-01-01 | 佛山市南海区欣源电子有限公司 | 超小型结构电容器的制造工艺 |
| CN103681012A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-03-26 | 刘磊 | 一种真空电容灌封机 |
| CN103854853A (zh) * | 2012-12-03 | 2014-06-11 | 六和电子（江西）有限公司 | 一种箔式电容器环氧树脂一次封装的生产工艺 |
| CN104124015A (zh) * | 2013-04-27 | 2014-10-29 | 宁波市江北振华电子有限公司 | 一种电表电容素子的生产工艺 |
| WO2014190754A1 (zh) * | 2013-05-27 | 2014-12-04 | 上海皓月电气有限公司 | 一种高可靠的电动机起动/间歇运行电容器 |
| CN107658132A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-02-02 | 安徽江威精密制造有限公司 | 一种高比能脉冲电容器元件热定型工艺 |
| CN107705988A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-02-16 | 佛山市顺德区创格电子实业有限公司 | 一种薄膜电容器的制备方法 |
| CN108831764A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-16 | 四川中星电子有限责任公司 | 一种低噪音薄膜电容器的制备方法 |
| CN109148155A (zh) * | 2018-09-07 | 2019-01-04 | 亿曼丰科技（深圳）有限公司 | 一种降低有机膜电容器噪声的方法 |
| CN110875141A (zh) * | 2018-08-29 | 2020-03-10 | 三星电机株式会社 | 电子组件 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2482202Y (zh) * | 2001-03-15 | 2002-03-13 | 冯申荣 | 一种电容器元件 |
| CN2689424Y (zh) * | 2004-04-02 | 2005-03-30 | 佛山市顺德区创格电子实业有限公司 | 中、高频金属化有机薄膜电容器 |
| CN2814644Y (zh) * | 2005-06-28 | 2006-09-06 | 黄渭国 | 耐高温有机薄膜电容器 |
-
2007
- 2007-09-30 CN CN2007101337991A patent/CN101399118B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102013323A (zh) * | 2010-09-10 | 2011-04-13 | 黄山晶松薄膜电容器制造有限公司 | 一种箔式无感电容器及其制备工艺 |
| CN102290236A (zh) * | 2011-06-03 | 2011-12-21 | 南通江海电容器股份有限公司 | 一种薄膜电容器喷金工艺方法及装置 |
| CN102290236B (zh) * | 2011-06-03 | 2013-02-06 | 南通江海电容器股份有限公司 | 一种薄膜电容器喷金工艺方法及装置 |
| CN102938317A (zh) * | 2011-08-16 | 2013-02-20 | 深圳塑镕电容器有限公司 | 低噪音电容器的制造方法以及低嗓音电容器 |
| CN102938317B (zh) * | 2011-08-16 | 2016-03-30 | 深圳塑镕电容器有限公司 | 低噪音电容器的制造方法以及低噪音电容器 |
| CN102426919A (zh) * | 2011-08-17 | 2012-04-25 | 六和电子（江西）有限公司 | 低噪音金属化薄膜电容器生产工艺 |
| CN103489640A (zh) * | 2012-06-11 | 2014-01-01 | 佛山市南海区欣源电子有限公司 | 超小型结构电容器的制造工艺 |
| CN103854853A (zh) * | 2012-12-03 | 2014-06-11 | 六和电子（江西）有限公司 | 一种箔式电容器环氧树脂一次封装的生产工艺 |
| CN104124015A (zh) * | 2013-04-27 | 2014-10-29 | 宁波市江北振华电子有限公司 | 一种电表电容素子的生产工艺 |
| WO2014190754A1 (zh) * | 2013-05-27 | 2014-12-04 | 上海皓月电气有限公司 | 一种高可靠的电动机起动/间歇运行电容器 |
| CN103681012A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-03-26 | 刘磊 | 一种真空电容灌封机 |
| CN103681012B (zh) * | 2013-12-20 | 2016-04-20 | 刘磊 | 一种真空电容灌封机 |
| CN107705988A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-02-16 | 佛山市顺德区创格电子实业有限公司 | 一种薄膜电容器的制备方法 |
| CN107705988B (zh) * | 2017-09-22 | 2023-02-28 | 佛山市顺德区创格电子实业有限公司 | 一种薄膜电容器的制备方法 |
| CN107658132A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-02-02 | 安徽江威精密制造有限公司 | 一种高比能脉冲电容器元件热定型工艺 |
| CN108831764A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-16 | 四川中星电子有限责任公司 | 一种低噪音薄膜电容器的制备方法 |
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