CN104575935A - 电感器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电感器及其制造方法，该电感器可包括主体以及在主体的端表面上形成的第一外电极和第二外电极。主体可包括线圈支撑层、在线圈支撑层的至少一个表面上形成的导电线圈、在导电线圈的间隙中和导电线圈的上表面上形成的层叠部、形成为包封其上形成有层叠部的导电线圈的整个表面的绝缘包覆部，以及覆盖其上形成有绝缘包覆部的导电线圈的整个表面的上覆盖层和下覆盖层。

Description

电感器及其制造方法

本申请要求于2013年10月11日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0121228号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电感器及其制造方法。

背景技术

作为与电阻器和电容器一起构成电子电路的重要的无源元件的电感器被用于诸如低噪声放大器、混频器、压控振荡器、匹配线圈等的各种系统和组件中。

可根据其结构将这样的电感器分类为例如绕线式电感器、多层电感器、薄膜电感器或其他类型的电感器。

在这些类型的电感器中，绕线式电感器一般是通过围绕铁氧体磁芯等缠绕线圈来形成。

在这样的绕线式电感器中，由于在线圈部之间会产生杂散电容，因此为了获得高等级的电感，需要增加线圈的匝数，但在增大线圈的匝数的情况下，高频特性会劣化。

可通过堆叠多个陶瓷片来形成多层电感器。

这样的多层电感器可具有线圈形状的金属图案形成在其中包括的每个陶瓷片上的结构，并且在通过在每个陶瓷片中设置的多个导电过孔来将金属图案顺序地彼此连接的同时，金属图案可具有单一电连接。

由于具有这样的结构，因此多层电感器适合于批量生产，并且当与绕线式电感器相比时，多层电感器可具有优异的高频特性。

然而，在多层电感器中，由于构成金属图案的材料的饱和磁化强度值低，并且在制造紧凑型多层电感器的情况下，堆叠的金属图案的量会受限制，同时直流(DC)偏压特性会降低，使得不能获得足够量的电流。

可通过在线圈支撑层上形成薄膜形状的导电线圈来制造薄膜电感器。

这样的薄膜电感器可使用饱和磁化强度值比多层电感器的饱和磁化强度值高的材料，并且在制造紧凑型薄膜电感器的情况下，其高度不受限制，并且可易于形成内部电路图案。因此，最近，已经积极地对薄膜电感器进行了研究。

具体地，随着显示装置屏幕根据诸如智能手机、平板个人电脑(PCs)等的便携式装置中的高等级性能的实现而在尺寸上增大，加速处理单元(APU)的速度可增大，同时功耗由于多核处理器等的使用而会增大。因此，在主要用在DC-DC转换器、噪声过滤器等的薄膜电感器的情况下，已经需要能够实现高电感和低DC电阻的薄膜电感器。

另外，由于根据信息技术(IT)的发展，已经推进了各种电子装置的小型化和纤薄化，因此也需要将用在这样的电子装置中的薄膜电感器小型化和纤薄化。

同时，最近，为了改善薄膜电感器的性能，已经开发了将磁性主体与薄膜导电线圈一起形成在线圈支撑层上的技术。

这样的薄膜电感器的性能明显取决于用于构成其主体的软铁氧体等的磁性。

用在薄膜电感器中的磁性主体在其应用在高频时需要具有高频范围中的足够程度的介电常数，需要在电感器的制造工艺过程中不热劣化也不机械劣化，且需要与导电线圈绝缘。因此，将绝缘层形成在磁性主体和导电线圈之间。

在根据现有技术的薄膜电感器中，使用真空浸渍法等将绝缘层形成在磁性主体和导电线圈之间。

然而，这样的形成绝缘层的方法会导致诸如绝缘层可能不完全填充导电线圈中的间隙的现象的缺陷，因此在小产品的情况下间隙的部分会保持为空的，即，在导电线圈的间隙中产生空隙的缺陷。

即，在根据现有技术的薄膜电感器中使用干膜来执行光固化的情况下，会需要一定量的绝缘余量部分(insulating margin portion)，该量的绝缘余量部分足以引起直至具有100μm或更大的厚度的导电线圈的下部的光固化。然而，电感器的电感会根据绝缘余量部分的增大而减小。因此，在通过包覆导电线圈的表面来形成绝缘层的情况下，由于在导电线圈的间隙中产生空隙，因此可靠性在高温和高湿条件下会明显地劣化。

发明内容

将在下面的描述中部分地阐明另外的方面和/或优点，且从该描述中另外的方面和/或优点部分地将是明显的，或可通过本发明的实施来得知。

一方面可提供一种电感器，该电感器通过防止根据现有技术的在导电线圈的表面上形成绝缘层时在导电线圈中的间隙的部分中产生空隙的现象而具有提高的可靠性，和/或通过还确保执行光固化工艺所需的绝缘余量部分，同时减小形成在主体和导电线圈之间的绝缘层的总厚度而具有相对提高的电感。

根据一方面，电感器可包括主体以及设置在主体的端表面上的第一外电极和第二外电极，其中，主体包括：线圈支撑层；导电线圈，设置在线圈支撑层的至少一个表面上；层叠部，形成在导电线圈的间隙中和导电线圈的上表面上；绝缘包覆部，形成为包封其上形成有层叠部的导电线圈的整个表面；以及上覆盖层和下覆盖层，覆盖其上形成有绝缘包覆部的导电线圈的整个表面。

导电线圈可被设置为具有螺旋形状。

可以提供多个导电线圈，且多个导电线圈可被设置在线圈支撑层的两个表面上以竖直地彼此对称。

绝缘包覆部可由包含环氧树脂的材料形成。

绝缘包覆部可具有大约0.5μm至大约15μm的平均厚度。

线圈支撑层可为由绝缘材料形成的基板。

导电线圈可具有大约100μm或更大的厚度。

导电线圈的间隙间距可为大约8μm至大约12μm。

根据一方面，一种电感器的制造方法可包括下述步骤：准备线圈支撑层；在线圈支撑层的至少一个表面上形成导电线圈；通过在线圈支撑层的一个表面上执行层叠工艺来在导电线圈的间隙中和导电线圈的上表面上形成层叠部；通过用绝缘材料包覆其上形成有层叠部的导电线圈的周围来形成绝缘包覆部以覆盖其上形成有层叠部的导电线圈的整个表面；按照线圈支撑层的两个端表面被暴露的方式通过覆盖其上形成有绝缘包覆部的线圈支撑层来制备包括在其上形成的上覆盖层和下覆盖层的主体；以及在主体的两个端表面上形成第一外电极和第二外电极以分别连接到线圈支撑层的暴露的端表面。

附图说明

通过结合附图的以下详细描述，将更清楚地理解上述的和其他的方面、特征和其他优点，在附图中：

图1是示出根据实施例的电感器的透视图；

图2是沿图1的线A-A’截取的剖视图；

图3是示出根据实施例的电感器的剖视图；以及

图4A至图4E是示出根据实施例的电感器的制造方法的剖视图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述实施例。

然而，本公开可以许多不同的形式来举例说明，并且不应被解释为局限于在此阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。

在附图中，为了清楚起见，会夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用于指示相同或相似的元件。

图1是示出根据实施例的电感器的透视图。

参照图1，根据实施例的电感器1可包括主体10和形成在主体10的两个端表面上的第一外电极21和第二外电极22。

为了清楚地描述实施例，将定义主体10的方向。在图1中示出的L、W和T分别表示主体10的长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可被用于与竖直方向具有相同的概念。

第一外电极21和第二外电极22可包含能够提供导电性的至少一种金属，例如，从由金、银、铂、铜、镍、钯以及它们的合金组成的组中选择的至少一种金属。

在这种情况下，如果必要的话，则还可在第一外电极21和第二外电极22的表面上形成镍镀层(未示出)或锡镀层(未示出)。

图2是沿图1的线A-A’截取的示意性剖视图。

参照图2，主体10可具有基本上长方体的形状并且包括线圈支撑层30、导电线圈40、层叠部(叠合部、层压部)50、绝缘包覆部60以及上覆盖层11和下覆盖层12。

线圈支撑层30可被构造为由例如双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂或光敏聚合物的绝缘材料形成的基板，但不限于此。

在这种情况下，基板可为例如玻璃基板、陶瓷基板、半导体基板、诸如FR4基板的树脂基板、聚酰亚胺基板等，但不限于此。

可通过诸如电镀法、丝网印刷法等的各种方法在线圈支撑层30的上表面上形成导电线圈40。

优选地，导电线圈40可例如具有螺旋形状，但不限于此。例如，导电线圈40可具有诸如四边形、五边形或六边形等的多边形状、圆形、椭圆形等，并且如果必要的话，则导电线圈40可不规则地形成。

然而，当主体10具有如示例性实施例中的长方体形状时，导电线圈40可需要具有四边形。仅在导电线圈40具有四边形的情况下，导电线圈40的面积会明显地增大，使得感生到导电线圈40的磁场的强度会明显地增大。

可通过线圈支撑层30的两个端表面将导电线圈40的两端暴露于主体10的两个端表面，以由此分别电连接到第一外电极21和第二外电极22。

此外，导电线圈40可包含从由金、银、铂、铜、镍、钯以及它们的合金组成的组中选择的至少一种金属，但本公开不限于此。根据实施例的导电线圈40可由任何材料形成，只要该材料可提供导电性即可。

层叠部50作为用于导电线圈40和上覆盖层11之间绝缘的一次(primary)绝缘层，它可紧密地附着于导电线圈40的上表面的一部分(在图1和图2中的导电线圈40的上表面的中央部分)，同时填充具有螺旋形状的导电线圈40中的间隙。

绝缘包覆部60作为用于导电线圈40和上覆盖层11之间绝缘的二次(secondary)绝缘层，它可形成为包封(包围、包住)导电线圈40的整个表面，包括导电线圈40的其上形成有层叠部50的上表面。

绝缘包覆部60可由具有绝缘性的材料形成。例如，可使用填料，还可使用聚合物、可光固化丙烯酸酯、热固性环氧树脂等，但不限于此。

因此，与根据现有技术的使用干膜阻焊剂(DFSR)作为绝缘层的情形相比，由于绝缘包覆部60，因此绝缘层的厚度可减小并且使用相对便宜的材料，从而使得制造成本减少。

例如，绝缘包覆部60的厚度可为大约0.5μm至大约15μm，但不限于此。

此外，在调整如上所述地包覆的绝缘材料的量的情况下，绝缘包覆部可具有与产品的特性对应的性质。

在薄膜电感器中，可通过真空浸渍法等在磁性主体和导电线圈之间形成绝缘层。

如上所述的绝缘层的形成方法会造成诸如绝缘层不能完全填充导电线圈中的间隙的现象的缺陷，因此在例如导电线圈厚度为大约100μm或更大且间隙间距为大约10μm的小产品的情况下，间隙的部分会保持为空的，即，在导电线圈的间隙中产生空隙的缺陷。

即，在薄膜电感器中使用干膜来执行光固化的情况下，会需要一定量的绝缘余量部分，该量的绝缘余量部分足以引起直至具有100μm或更大的厚度的导电线圈的下部的光固化。然而，电感器的电感会根据绝缘余量部分的增大而减小。因此，在通过包覆导电线圈的表面来形成绝缘层的情况下，由于在导电线圈的间隙中产生空隙，因此在高温和高湿条件下会发生短路，使得可靠性会明显地劣化。

然而，根据实施例，在导电线圈40具有大约100μm或更大的厚度且间隙间距是大约8μm至大约12μm的小产品的情况下，可将双绝缘层结构构造为具有层叠部50和绝缘包覆部60，层叠部50形成在可靠性低的导电线圈40的间隙中和导电线圈40的上表面上，绝缘包覆部60形成为包封导电线圈40的整个表面，包括导电线圈40的其上形成有层叠部50的上表面。

因此，由于通过一次(primary)层叠工艺形成的层叠部50的存在，所以可减小导电线圈中的可光固化的区域，以减小现有的绝缘余量部分。此外，由于在一次层叠工艺之后可通过真空和压制操作来容易地去除在导电线圈40的间隙等中产生的空隙，因此可有效地防止由于空隙导致的可靠性降低。

另外，在空隙的去除过程之后，可执行在导电线圈40的表面上包覆二次绝缘材料的工艺，以包封导电线圈40的整个表面。通过这些工艺，与根据现有技术的薄膜电感器相比，可减小绝缘余量部分以使得绝缘层的体积减小，由此使得电感器1的电感增大。

对作为对比示例的根据现有技术的具有单个绝缘层结构的薄膜电感器和作为发明示例的根据实施例的具有双绝缘层结构的薄膜电感器执行高温负荷测试。在下表1中提供了各个电感器的Ls值以及各个电感器的可靠性是否令人满意。这里，在对比示例1使用了在其制造时产生有大量空隙的产品，在对比示例2使用了在其制造时产生有较少空隙的产品。

通过在85℃和85％RH下施加2.3A的电流500小时来测量各个样品的测试结果值。

[表1]

参照表1，与根据现有技术的由单个绝缘层形成的薄膜电感器相比，可将由磁性主体形成的上覆盖层11和下覆盖层12的厚度增大与绝缘层的体积减小相等的量，使得Ls值可增大大约30％或更多，更具体地，大约1％至大约20％。

例如，在根据现有技术的由单个绝缘层形成的薄膜电感器中，Ls值为1.1±0.2μH，然而在根据示例性实施例的薄膜电感器中，Ls平均值为大约0.927μH。

同时，在对比示例2中，在它的某些情况下其可靠性是有缺陷的。

可使用由金属磁性粉末和聚合物的复合物或磁性铁氧体材料形成的膏来形成上覆盖层11和下覆盖层12，或可由包含诸如镍-锌-铜铁氧体的磁性物质的材料来形成上覆盖层11和下覆盖层12。

如上所述的上覆盖层11和下覆盖层12可覆盖导电线圈40的其上形成有绝缘包覆部60的整个表面，从而防止导电线圈40的基本电学性质因外部冲击或外来物质而劣化。

图3是示出根据实施例的电感器的剖视图。

参照图3，导电线圈40和41可形成在线圈支撑层30的上表面和下表面上，以基于线圈支撑层30竖直地(在竖直方向上)彼此对称。

在这种情况下，层叠部50和绝缘包覆部60可形成在导电线圈41上，其中，导电线圈41按照与导电线圈40形成在线圈支撑层30的上表面上的方式相同的方式形成在线圈支撑层30的下表面上。由于形成在导电线圈41(形成在线圈支撑层30的下表面上)上的层叠部50和绝缘包覆部60与根据前述示例性实施例的形成在导电线圈40(形成在线圈支撑层30的上表面上)上的层叠部50和绝缘包覆部60相似，因此为了避免重复描述，将省略其详细的描述。

在这种情况下，可将光敏绝缘材料置于导电线圈40和41之间(其中，导电线圈40和41在竖直方向上彼此相邻且线圈支撑层30置于其间)，并且导电线圈40和41可通过导电过孔(未示出)彼此电连接。

可通过在厚度方向上形成穿透线圈支撑层30的通孔(未示出)然后用导电膏等填充通孔来形成导电过孔。

图4A至图4E是示出根据实施例的电感器的制造方法的剖视图。

以下，将参照图4A至图4E来描述根据实施例的电感器的制造方法。

参照图4A，首先，可准备线圈支撑层30。

可将线圈支撑层30制造为由绝缘的或磁性的材料形成的基板。

接着，可在线圈支撑层30的上表面上形成导电线圈40。在这种情况下，可通过用导电膏镀覆线圈支撑层30的上表面来形成导电线圈40。

在这种情况下，如果必要的话，则可分别在线圈支撑层30的上表面和下表面上形成导电线圈40和41，以竖直地彼此对称。

在这种情况下，在用导电膏镀覆线圈支撑层30的上表面以形成第一导电线圈40之后，可形成穿透线圈支撑层30的导电过孔，然后可通过用导电膏镀覆线圈支撑层30的与其上形成有第一导电线圈40的表面相反的下表面来形成第二导电线圈41。可选择地，可以按照相反的顺序形成导电线圈40和41。

这里，第一导电线圈40和第二导电线圈41可通过导电过孔彼此电连接。

可通过使用激光、冲孔机等在厚度方向上在线圈支撑层30中形成通孔，然后用导电膏等填充通孔来形成导电过孔。

在这种情况下，导电膏可包含能够提供导电性的金属，例如从由金、银、铂、铜、镍、钯以及它们的合金组成的组中选择的至少一种。

此外，第一线圈层40和第二线圈层41以及导电过孔可由用于实现更稳定的电学性质的相同的材料形成，但本公开不限于此。

同时，可通过将诸如铜薄膜的导电金属薄膜压制和附着到线圈支撑层30上然后选择性地湿法蚀刻导电金属薄膜来形成导电线圈40。

在这种情况下，可通过光刻工艺来执行选择性的蚀刻。

即，可通过在粘附于线圈支撑层30的导电金属薄膜上形成具有螺旋形状等的线圈图案的光致抗蚀剂层，然后使用光致抗蚀剂层作为蚀刻掩模用蚀刻溶液蚀刻导电金属薄膜来形成导电线圈40。

另外，作为用于形成导电线圈40的另一种方法，可使用丝网印刷法。

在丝网印刷法中，可通过形成具有与线圈支撑层30上的线圈图案相反的图案的丝网，使用丝网作为印刷掩模来印刷导电膏，并干燥导电膏来形成导电线圈40。

同时，可在主体10的厚度方向上堆叠多个线圈支撑层30，并且可分别通过过孔导体(未示出)将在堆叠方向上彼此邻近的线圈支撑层30的导电线圈的一端彼此电连接。

参照图4B，接着，可对导电线圈40的一个表面执行层叠(叠合、或层压)工艺。

因此，层叠部50可以薄薄地形成在具有螺旋形状的导电线圈40的间隙中和上表面上，作为一次绝缘层。

层叠部50可用作绝缘层，并用于防止导电线圈40的间隙中出现空隙。

参照图4C，然后，可通过用诸如聚合物或环氧树脂的具有绝缘性的材料包覆其上形成有层叠部50的导电线圈40的周围来形成绝缘包覆部60，以便包封和覆盖导电线圈40的整个表面。

在这种情况下，绝缘包覆部60可具有大约0.5μm至大约15μm的平均厚度。

因此，由于层叠部50和绝缘包覆部60的存在，可靠性低的导电线圈40的间隙和上表面可具有双绝缘结构。

参照图4D，接着，可按照线圈支撑层30的两个端表面可被暴露的方式用由金属磁性粉末和聚合物的复合物或铁氧体等形成的材料覆盖其上形成有绝缘包覆部60的线圈支撑层30来制备具有上覆盖层11和下覆盖层12的主体10。

除上述的材料之外，上覆盖层11和下覆盖层12可由包含聚合物材料、陶瓷材料、玻璃、硅或它们中的至少两种的复合材料形成，如果必要的话。

在这种情况下，作为另一种方法，如果必要的话，可通过在线圈支撑层30的上表面和下表面上堆叠盖片(包含由金属磁性粉末和聚合物的复合物或铁氧体等形成的材料)，然后压制堆叠的盖片来形成上覆盖层11和下覆盖层12，或可通过浇铸由与上述材料相同的材料形成的膏来形成上覆盖层11和下覆盖层12。

参照图4E，接着，可在主体10的两个端表面上形成第一外电极21和第二外电极22以与线圈支撑层30的暴露部分接触，由此分别电连接到暴露部分。

在这种情况下，可通过将主体10浸在导电膏中，在主体10的两个端表面上印刷导电膏，或使用沉积或溅射方法等来形成第一外电极21和第二外电极22。

另外，导电膏可包含能够为第一外电极21和第二外电极22提供导电性的金属，例如，从由金、银、铂、铜、镍、钯以及它们的合金组成的组中选择的至少一种。

同时，如果必要的话，还可在第一外电极21和第二外电极22的表面上形成镍镀层和锡镀层。

如上所述，根据实施例，由于一次地(首要地、最早地)形成在导电线圈的间隙中和上表面上的薄的层叠部的存在，因此可防止根据现有技术的在导电线圈的表面上形成绝缘层时在导电线圈中的间隙的部分中产生空隙的现象，使得可改善产品的可靠性。另外，由于被形成为包封其上形成有层叠部的导电线圈的整个表面的绝缘包覆部的存在，可通过减小绝缘层的总厚度同时还确保执行光固化工艺所需的绝缘余量部分，来相对地提高薄膜电感器的电感。

此外，代替在现有技术中形成绝缘层时使用的相对昂贵的DFSR，可通过使用便宜的绝缘材料来降低制造成本。

尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以作出修改和改变。

虽然已经示出并描述了一些实施例，但本领域技术人员将理解的是，在不脱离本公开的原理和精神的情况下，可以在这些实施例中作出改变，本公开的范围由权利要求和它们的等同物限定。

Claims (21)

1.一种电感器，包括：

主体；以及

第一外电极和第二外电极，设置在主体的端表面上，

其中，主体包括：

线圈支撑层；

导电线圈，设置在线圈支撑层的至少一个表面上；

层叠部，形成在导电线圈的间隙中和导电线圈的上表面上；

绝缘包覆部，形成为包封其上形成有层叠部的导电线圈的整个表面；以及

上覆盖层和下覆盖层，覆盖其上形成有绝缘包覆部的导电线圈的整个表面。

2.如权利要求1所述的电感器，其中，导电线圈被设置为具有螺旋形状。

3.如权利要求1所述的电感器，其中，提供多个导电线圈，并且多个导电线圈被设置在线圈支撑层的两个表面上以竖直地彼此对称。

4.如权利要求1所述的电感器，其中，绝缘包覆部由包含环氧树脂的材料形成。

5.如权利要求1所述的电感器，其中，绝缘包覆部具有0.5μm至15μm的平均厚度。

6.如权利要求1所述的电感器，其中，线圈支撑层是由绝缘材料形成的基板。

7.如权利要求1所述的电感器，其中，导电线圈具有100μm或更大的厚度。

8.如权利要求1所述的电感器，其中，导电线圈的间隙间距为8μm至12μm。

9.一种电感器的制造方法，所述制造方法包括下述步骤：

准备线圈支撑层；

在线圈支撑层的至少一个表面上形成导电线圈；

通过在线圈支撑层的一个表面上执行层叠工艺来在导电线圈的间隙中和导电线圈的上表面上形成层叠部；

通过用绝缘材料包覆其上形成有层叠部的导电线圈的周围来形成绝缘包覆部以覆盖其上形成有层叠部的导电线圈的整个表面；

按照线圈支撑层的两个端表面被暴露的方式通过覆盖其上形成有绝缘包覆部的线圈支撑层来制备包括在其上形成的上覆盖层和下覆盖层的主体；以及

在主体的两个端表面上形成第一外电极和第二外电极以分别连接到线圈支撑层的暴露的端表面。

10.如权利要求9所述的制造方法，其中，导电线圈被形成为具有螺旋形状。

11.如权利要求9所述的制造方法，其中，在形成导电线圈的步骤中，提供多个导电线圈，并且多个导电线圈被形成在线圈支撑层的两个表面上以竖直地彼此对称。

12.如权利要求9所述的制造方法，其中，在形成绝缘包覆部的步骤中，使用包含环氧树脂的材料作为绝缘材料。

13.如权利要求9所述的制造方法，其中，在形成绝缘包覆部的步骤中，执行包覆使得绝缘包覆部的平均厚度为0.5μm至15μm。

14.如权利要求9所述的制造方法，其中，在准备线圈支撑层的步骤中，线圈支撑层是由绝缘材料形成的基板。

15.如权利要求9所述的制造方法，其中，在形成导电线圈的步骤中，导电线圈具有100μm或更大的厚度。

16.如权利要求9所述的制造方法，其中，在形成导电线圈的步骤中，导电线圈的间隙间距为8μm至12μm。

17.如权利要求1所述的电感器，其中，通过包括下述步骤的方法来制造电感器：

准备线圈支撑层；

在线圈支撑层的至少一个表面上形成导电线圈；

通过在线圈支撑层的一个表面上执行层叠工艺来在导电线圈的间隙中和导电线圈的上表面上形成层叠部；

通过用绝缘材料包覆其上形成有层叠部的导电线圈的周围来形成绝缘包覆部以覆盖其上形成有层叠部的导电线圈的整个表面；

按照线圈支撑层的两个端表面被暴露的方式通过覆盖其上形成有绝缘包覆部的线圈支撑层来制备包括在其上形成的上覆盖层和下覆盖层的主体；以及

在主体的两个端表面上形成第一外电极和第二外电极以分别连接到线圈支撑层的暴露的端表面。

18.一种电感器，包括：

主体；以及

第一外电极和第二外电极，设置在主体的端表面上，

其中，主体包括：

线圈支撑层，

导电线圈，设置在线圈支撑层的至少一个表面上，

层叠层，形成在导电线圈的间隙中以及部分地在导电线圈的上表面上，以及

绝缘层，包封导电线圈和部分地形成在导电线圈的上表面上的层叠层，

绝缘层与在导电线圈的上表面上的层叠层叠置并与导电线圈的上表面叠置。

19.如权利要求18所述的电感器，其中，提供多个导电线圈，并且多个导电线圈被设置在线圈支撑层的两个表面上以竖直地彼此对称。

20.如权利要求18所述的电感器，其中，绝缘层具有0.5μm至15μm的平均厚度。

21.如权利要求18所述的电感器，其中，导电线圈的间隙间距为8μm至12μm。