KR102404323B1 - 차광성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 L*a*b* 표시계(CIE 표색계)의 L값이 40 이하, a*값이 -40 내지 -10, 및 b*값이 5 이하인 착색력; 및 200nm 내지 700nm의 파장대에서 10% 미만의 정투과도(%T)를 갖는, 차광성 감광성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.

Description

차광성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품{Light shielding resin composition and product comprising the same}
본 발명은 차광성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.
미래의 성장 동력으로 선정되고 있는 EMC(Electro Magnetic Compatibility, 전자파적합성) 분야에서의 주요 제품은 CMEF(Common Mode ESD Filter), 파워 인덕터, 고주파 비즈(Beads), ESD 필터(ESD Filter), 배리스터(Varistor), ESD 클램프(ESD Clamp), ESD 서프레서(ESD Suppressor) 등이 있다.
이는 휴대폰, 생활가전, 자동차등 거의 모든 분야의 제품들에 적용되는 범용 전자부품이다. 첨단 전자기기의 보급과 함께 주변 환경의 전자파 밀집도가 증가되면서, 상기 제품들은 고주파화, 경박 단소화, 복합 기능화 등의 고기능의 전자 부품에 대한 수요가 급증하고 있다.
종래의 적층형 인덕터는 세라믹 절연층 위에 코일 패턴 및 코일 간의 층간 비아(via) 연결을 위해, 인쇄 및 적층을 통해 적층체를 구성하고, 이를 압착, 소성 등을 통해 인덕터를 형성하게 된다. 복합 전자부품의 소형화에 따라, 고주파 적층형 인덕터의 경우도 소형화 및 박막화되는 추세이다.
고주파 적층형 인덕터의 불량 검사 시 BGR 조명을 사용하여 외부전극의 미도금 및 코일 노출 등의 검사를 하고 있다. 이때 회로 비침이 있는 경우 외관 선별 시 불량으로 오인되는 문제가 있다.
또한, 고주파 적층형 인덕터의 소형화, 박막화, 및 고밀도화에 따라 너비(Width, W)와 두께(Thickness, T)가 동일한 경우가 발생한다. 이 경우, 캐리어 테이프에 삽입 시 포켓과 칩간의 정렬이나 버(burr)등에 의한 90°오삽입이 발생할 수 있다. 나아가 박막 고주파 인덕터의 상면과 측면의 색상이 동일할 경우 회전에 의한 오삽입이 발생하여 불량 검출이 불가능한 문제점이 있다.
본 발명에 대한 배경기술로 대한민국 공개특허 10-2011-0107085에는 저온 동시 소성 세라믹 방식을 이용한 적층형 고주파용 하이패스 필터에 대해 기재되어 있다.
본 발명의 목적은 우수한 차광성과 고해상성을 동시에 갖는 절연층을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 차광성이 우수하고 성형품의 외관 선별을 용이하게 할 수 있는 열경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 감광성 수지 조성물이 포함된 바디부 및 열경화성 수지 조성물이 포함된 커버부의 층 구성을 이용하여 외관 선별기 조명에서 회로 비침이 없는 성형품을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 성형품의 너비(W)와 두께(T)가 동일할 경우에도 성형품의 외관선별이 가능하여 오삽입의 발생을 억제할 수 있는 성형품을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 성형품의 상면과 측면의 색상이 동일한 경우에도, 성형품의 외관선별이 가능하여 회전에 의한 오삽입의 발생을 억제할 수 있는 성형품을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 커버부가 화이트인 경우에도 차광성이 우수한 동시에 크랙(Crack)의 선별이 가능한 성형품을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 상세한 설명의 기재로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 특정 범위의 착색력 및 정투과도를 가지는 차광성 감광성 수지 조성물 및 열경화성 수지 조성물을 제공하여, 차광성 및 해상성을 동시에 향상시켜 외관 선별 시 회로비침 문제를 해결하고자 하였다.
또한, 색차 및 투과도 차이를 큰 차광성 감광성 수지 조성물 및 열경화성 수지 조성물을 이용하여, 너비(W)와 두께(T)가 동일하거나 상면과 측면의 색상이 유사한 경우에도 성형품의 외관 및 방향 선별을 할 수 있는 바디재, 커버재, 이를 포함한 성형품 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 일 측면에 따르면, L*a*b* 표시계(CIE 표색계)의 L값이 40이하, a*값이 -40 내지 -10, 및 b*값이 5 이하인 착색력; 및 200nm 내지 700nm의 파장대에서 10% 미만의 정투과도(%T)를 갖는, 차광성 감광성 수지 조성물이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 조성물의 정투과도(%T)는 200nm 내지 700nm의 파장대에서 5% 미만을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 조성물은 카르복실기 함유 수지, 광중합개시제, 희석용제, 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물, 열경화성 에폭시 수지, 안료, 및 무기충전제를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 안료는 고형분 총 중량에 대하여, 2 중량부 이하 일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 무기충전제는 고형분 총 중량에 대하여, 60 중량부 이상의 구형 실리카일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구형 실리카의 평균입경은 500nm 내지 1㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구형 실리카의 최대입경은 5㎛ 미만일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 조성물은 알칼리 현상형인 차광성 감광성 수지를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, L*a*b* 표시계(CIE 표색계)의 L값이 40 내지 100이고, a*값이 -6 이상, b*값이 30이하인 착색력; 및 200nm 내지 700nm의 파장대에서 1% 미만의 정투과도(%T)를 갖는, 차광성 열경화성 수지 조성물이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열경화성 수지 조성물은 200nm 내지 700nm의 파장대에서 0.5%이하의 정투과도(%T)를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 수지조성물은 고형분 총 중량에 대하여, 무기충전제 60 내지 80 중량부, 에폭시 수지 10 내지 20 중량부, 경화제 0 내지 10중량부, 고분자 수지 0 내지 3 중량부, 안료 0 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 무기충전제는 1종 이상의 구형 실리카를 포함하고, 상기 구형 실리카는 평균입경이 500nm 내지 5㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구형 실리카의 최대입경이 10㎛이하일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 차광성 감광성 수지 조성물로 제조된 바디부; 및 상기 차광성 열경화성 조성물로 제조된 커버부 중 1 이상을 포함하는 성형품이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 성형품은 인덕터, 필름, 프린트 배선판, 차광용 부재, 칩, 또는 핸드폰 또는 영상장치의 디스플레이용 부품일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 차광성 감광성 수지 조성물로 제조된 바디부; 및 차광성 열경화성 수지 조성물로 제조된 커버부를 포함하며, 상기 바디부와 상기 커버부의 색차(ΔE)가 30 이상인, 성형품이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 바디부와 상기 커버부의 색차(ΔE)가 50 이상일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 차광성 감광성 수지 조성물로 제조된 바디부; 및 차광성 열경화성 수지조성물로 제조된 커버부를 포함하며, 상기 바디부와 상기 커버부의 정투과도(%T)의 차이가 6% 이상인, 성형품이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 바디부와 상기 커버부의 정투과도(%T)의 차이가 10% 내지 30% 일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 성형품은 고주파 적층형 인덕터일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 착색력이 높고, 해상성이 우수한 절연층을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물과 차광성 열경화성 수지 조성물을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 차광성 및 해상성이 동시에 향상된 성형품을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 너비(W)와 두께(T)가 동일한 경우에도, 외관 내지 방향 선별이 용이한 성형품을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상면과 측면의 색상이 동일한 경우에도, 외관 내지 방향 선별이 용이한 성형품을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 차광성이 우수한 동시에 크랙(crack)이 선별 가능한 성형품을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 수지 조성물을 이용하여, 소형화, 박막화 및 고밀도화가 진행된 고주파 인덕터에서 이용 가능한, 고해상성 및 우수한 차광성을 동시에 만족시키는 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차광성 감광성 수지 조성물로 제조된 바디부 및 차광성 열경화 수지 조성물로 제조된 커버부를 포함하는 인덕터의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면 사진이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 고주파 적층 인덕터가 RGB조명에서도 회로 비침 없는 것을 나타내는 외관검사의 결과 사진이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 고주파 적층 인덕터가 RGB조명에서도 상하, 좌우, 측면에서 모두 회로 비침이 없는 것을 나타내는 외관검사의 결과 사진이다(T1 및 T2는 양측면을 나타낸다).
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차광성 감광성 필름의 자외선-가시광선 흡수 스펙트럼(UV-Vis spectrum) 결과를 나타낸 그래프이다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 열경화성 필름의 자외선-가시광선 흡수 스펙트럼(UV-Vis spectrum) 결과를 나타낸 그래프이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 인덕터의 제조공정을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예들을 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
차광성 감광성 수지 조성물
본 발명에 의한 차광성 감광성 조성물은 L*a*b* 표시계(CIE 표색계)의 L값이 40이하, a*값이 -40 내지 -10, 및 b*값이 5 이하인 착색력; 및 200nm 내지 700nm의 파장대에서 10% 미만의 정투과도(%T)를 갖는다.
본 발명에 있어서, CIE 색 공간에서의 임의의 위치는 L*, a*, b* 3가지 좌표값으로 표현된다. L* 값은 밝기를 나타내는 것으로 L* = 0 이면 검은색(black)이며, L* = 100이면 흰색(white)을 나타낸다. a*은 해당 색좌표를 갖는 색이 순수한 심홍색(pure magenta)과 순수한 초록색(pure green) 중 어느 쪽으로 치우쳤는지를 나타내며, b*는 해당 색좌표를 갖는 색이 순수한 노랑색(pure yellow)과 순수한 파랑색(pure blue) 중 어느 쪽으로 치우쳤는지를 나타낸다.
a*는 -a 내지 +a의 범위를 가진다. a*의 최대값(a* max)은 순수한 심홍색(pure magenta)을 나타내며, a*의 최소값(a* min)은 순수한 초록색(pure green)을 나타낸다. 예를 들어, a*이 음수이면 순수한 초록색에 치우친 색상이며, 양수이면 순수한 심홍색에 치우친 색상을 의미한다. a*=80와 a*=50를 비교하였을 때, a*=80이 a*=50보다 순수한 심홍색에 가깝게 위치함을 의미한다.
b*는 -b 내지 +b의 범위를 가진다. b*의 최대값(b* max)은 순수한 노랑색(pure yellow)을 나타내며, b*의 최소값(b* min)은 순수한 파랑색(pure blue)을 나타낸다. 예를 들어, b*이 음수이면 순수한 노랑색에 치우친 색상이며, 양수이면 순수한 파랑색에 치우친 색상을 의미한다. b*=50와 b*=20를 비교하였을 때, b*=50이 b*=20보다 순수한 노랑색에 가깝게 위치함을 의미한다.
본 발명에 의한 감광성 수지 조성물은 이에 한정하는 것은 아니나, L값은 -100 내지 40일 수 있고, a*값이 -40 내지 -10, 및 b*값이 -100 내지 5인 착색력을 가질 수 있다.
본 발명에 의한 감광성 수지 조성물은 상기와 같은 착색력을 구비하여 본 발명의 조성물로 형성된 성형품의 차광성을 개선할 수 있다. 상기 착색력 범위를 벗어나는 경우, 제조된 성형품의 차광성이 부족할 수 있다. 이 경우, BGR 조명 사용시 적층 인덕터의 내부 코일 비침 현상이 발생할 수 있다.
일반적으로 광학 필터를 투과한 광은 입사광과 실질적으로 평행한 성분과 산란된 성분으로 나뉠 수 있으며, 이 경우, 입사광과 실질적으로 평행한 성분에 대한 투과도를 정투과도(%T, Transmittance)라고 정의한다.
본 발명에 의한 감광성 수지 조성물은 10% 미만의 정투과도를 구비하여 본 발명에 의한 조성물로 제조된 성형품의 차광성을 개선할 수 있다. 상기 정투과도 범위를 벗어나는 경우, 성형품의 차광성이 부족할 수 있다.
이에 한정되는 것은 아니나, 상기 조성물의 정투과도(%T)는 200nm 내지 700nm의 파장대에서 0% 이상 5% 미만이 더 적합할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 차광성 감광성 수지 조성물은 카르복실기 함유 수지, 광중합개시제, 희석용제, 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물, 열경화성 에폭시 수지, 안료, 및 무기충전제를 포함할 수 있다.
상기 카르복실기 함유 수지는 이에 한정하는 것은 아니나, 카르복실기 함유 불포화 화합물로서는 일본 공개특허공보 평5-271356호에 기재된 화합물 등을 들 수 있으며, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, α-에틸아크릴산 등의 불포화카르복실산; 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 엔도시스-비시클로[2.2.1]헵트-5-엔-2,3-디카르복실산, 메틸-엔도시스-비시클로[2.2.1]헵트-5-엔-2,3-디카르복실산 등의 불포화 디카르복실산 등을 들 수 있다. 또한, 카르복시기 함유 불포화 화합물에는 불포화 카르복실산 유도체도 포함된다. 불포화 카르복실산 유도체로서는, 예컨대 불포화 카르복실산의 산무수물, 에스테르, 산할라이드, 아미드, 이미드 등을 들 수 있으며, 구체적으로는 무수말레산, 클로로무수말레산, 부테닐무수호박산, 테트라히드로무수프탈산, 무수시트라콘산 등의 산무수물; 말레산모노메틸, 말레산디메틸, 글리시딜말레에이트 등의 에스테르; 염화말레닐, 말레이미드 등을 들 수 있다.
카르복실기 함유 수지의 함량은 이에 한정하는 것은 아니나, 0.1 내지 10 중량부 일 수 있다. 상기 함량을 초과하는 경우, 알칼리 현상성, 용제성 등이 열화되는 문제점이 있을 수 있다.
상기 광중합개시제는 이에 한정하는 것은 아니나, 벤조페논, 4-메틸벤조페논, N,N'-테트라메틸-4,4'-디아미노벤조페논(미힐러케톤), N,N'-테트라에틸-4,4'-디아미노벤조페논, 4-메톡시-4'-디메틸아미노벤조페논, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰포리노페닐)-부타논-1,2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노프로파논-1 등의 방향족 케톤; 2-에틸안트라퀴논, 페난트렌퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 2,3-벤즈안트라퀴논, 2-페닐안트라퀴논, 2,3-디페닐안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 1,4-나프토퀴논, 9,10-페난트라퀴논, 2-메틸1,4-나프토퀴논, 2,3-디메틸안트라퀴논 등의 퀴논류; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인페닐에테르 등의 벤조인에테르 화합물; 벤조인, 메틸벤조인, 에틸벤조인 등의 벤조인 화합물; 벤질디메틸케탈 등의 벤질 유도체; 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,5, 4',5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디(메톡시페닐)이미다졸 이량체, 2-(o-플루오로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(o-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(p-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체 등의 2,4,5-트리아릴이미다졸 이량체; 9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9,9'-아크리디닐)헵탄 등의 아크리딘 유도체; N-페닐글리신, N-페닐글리신 유도체; 쿠마린계 화합물, 티오크산톤류, 안식향산 이소아밀 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 2종류 이상을 임의로 조합시켜서 이용할 수 있다.
광중합 개시제의 함량은 이에 한정하는 것은 아니나, 감광성 수지 조성물의 용매를 제외한 고형분에 대하여, 0.05 내지 10 중량부가 적합하고, 1 내지 3 중량부가 더 적합할 수 있다.
광중합개시제의 함량은 0.05 중량부 미만이면, 감광성 수지 조성물의 경화가 충분히 진행하기 어렵고, 10 중량부 초과이면 감광성 수지 조성물의 감도가 지나치게 높아져 해상도가 저하될 수 있다.
상기 희석용제는 이에 한정하는 것은 아니나. 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 알콜류, α- 또는 β-테르피네올 등의 테르펜류 등, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥산온, N-메틸-2-피롤리돈 등의 케톤류, 톨루엔, 크실렌, 테트라메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류, 셀로솔브, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 카르비톨, 메틸카르비톨, 에틸카르비톨, 부틸카르비톨, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 등의 글리콜에테르류, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등의 아세트산 에스테르류 등을 들 수 있고, 이들을 수 종류 사용해서 용해, 혼합시킴으로써 차광성 입자나 색 조정용 입자 등을 안정적으로 분산시킨 균일한 조성물을 형성할 수 있다.
상기 희석 용제의 함량은 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 10 내지 2000 중량부의 범위가 적합하고, 기판상에 도포하는 방법에 의해 적정한 고형분, 용액 점도로 조정하는 목적으로 이용될 수 있다.
상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물은 이에 한정하는 것은 아니나, 하기에서 선택될 수 있다: 알킬계 (메타)아크릴레이트로서는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 운데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 테트라데실(메타)아크릴레이트, 펜타데실(메타)아크릴레이트, 헥사데실(메타)아크릴레이트, 헵타데실(메타)아크릴레이트, 옥타데실(메타)아크릴레이트, 노나데실(메타)아크릴레이트, 이코실(메타)아크릴레이트, 헤니코실(메타)아크릴레이트, 도코실(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 1~22의 알킬기를 갖는 알킬(메타)아크릴레이트, 1,3-프로판디올 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 비스(아크릴옥시네오펜틸글리콜)아디페이트, 비스(메타크릴옥시네오펜틸글리콜)아디페이트, 에피클로로히드린 변성 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트: 닛폰카야쿠제 카야라드 R-167, 히드록시피발산 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 히드록시피발산 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트: 닛폰카야쿠제 카야라드 HX시리즈 등의 알킬형 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에피클로로히드린 변성 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트: 나가세산업 데나콜 DA(M)-811, 에피클로로히드린 변성 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트: 나가세산업 데나콜 DA(M)-851, 프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에피클로로히드린 변성 프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트: 나가세산업 데나콜 DA(M)-911 등의 알킬렌글리콜형 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트: 닛폰카야쿠제 카야라드 R-604, 에틸렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트: 사토머 SR-454, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트: 닛폰카야쿠제 TPA-310, 에피클로로히드린 변성 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트: 나가세산업 DA(M)-321 등의 트리메틸올프로판형 (메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 스테아르산 변성 펜타에리스리톨 디(메타)아크릴레이트: 도아고세이 아로닉스 M-233, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨모노히드록시 펜타(메타)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리스리톨 폴리(메타)아크릴레이트류: 닛폰카야쿠제 카야라드 D-310, 320, 330 등, 카프로락톤 변성 디펜타에리스리톨 폴리(메타)아크릴레이트류: 닛폰카야쿠제 카야라드 DPCA-20, 30, 60, 120 등의 펜타에리스리톨형 (메타)아크릴레이트, 글리세롤 디(메타)아크릴레이트, 에피클로로히드린 변성 글리세롤 트리(메타)아크릴레이트: 나가세산업 데나콜 DA(M)-314, 트리글리세롤 디(메타)아크릴레이트 등의 글리세롤형 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트, 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 메톡시화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트: 산요국책펄프 CAM-200 등의 지환식 (메타)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트: 도아고세이 아로닉스 M-315, 트리스(메타크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 카프로락톤 변성 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 카프로락톤 변성 트리스(메타크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등의 이소시아누레이트형 (메타)아크릴레이트.
상기 열경화성 수지는 이에 한정하는 것은 아니나, 에폭시 수지 또는 폴리 이미드(polyimide) 또는 액정 크리스탈 폴리머(Liquid crystal polymer, LCP) 등일 수 있다. 비정질의 에폭시 수지의 경우, 비페닐 타입 에폭시와 같은 결정성 에폭시에 비해 필름 형상으로 제작이 용이한 이점이 있다. 열경화성 수지의 함량이 과도하게 증가하면, 성형품의 특성 구현을 위한 자속의 흐름을 방해하는 요인으로 작용할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니나, 1 내지 10 중량부 일 수 있고, 5 중량부 이하가 더 적합할 수 있다.
본 발명에 이용하는 안료는 본 발명에 따른 조건을 만족하는 모든 안료는 모두 이용할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니나, 예를 들면, 유기 안료 및 무기 안료 모두 이용될 수 있고, 산화틴탄 등의 백색안료, 흑색안료 및 컬러착색 안료의 단독 또는 조합으로 이용할 수 있다.
상기 흑색 유기 안료로는 페릴렌 블랙, 시아닌 블랙, 아닐린 블랙, 락탐 블랙 등이 이용될 수 있고, 흑색 무기 안료로는 카본블랙(램프 블랙, 아세틸렌 블랙, 서멀 블랙, 채널 블랙, 퍼니스 블랙 등), 산화크롬, 산화철, 티타늄 블랙, 산질화티타늄, 티타늄질화물, 티탄산 스트론튬, 산화 크롬 또는 세리아 등이 이용될 수 있다.
상기 흑색 안료와 혼합하여 사용 가능한 컬러 착색 안료는 카민 6B(C.I.12490), 프탈로시아닌 그린(C.I. 74260), 프탈로시아닌 블루(C.I. 74160), 리놀옐로우(C.I.21090), 리놀 옐로우GRO(C.I. 21090), 벤지딘 옐로우4T-564D, 빅토리아 퓨어 블루(C.I.42595), C.I. PIGMENT RED97, 122, 149, 168, 177, 180, 192, 215, C.I. PIGMENT GREEN 7, 36, C.I. PIGMENT 15:1, 15:4, 15:6, 22, 60, 64, C.I. PIGMENT 83, 139 C.I. PIGMENT VIOLET 23 등이 있으며, 이 밖에 백색 안료, 형광안료 등을 사용할 수도 있다.
안료의 함량은 이에 한정하는 것은 아니나, 고형분 총 중량에 대하여, 2 중량부 이하가 적합하고, 2 중량부 초과 시 차광률을 저하하여, 안료 추가로 인한 차광효과가 비례적으로 증가하지 않는다.
상기 무기충전제로서는 구형 실리카가 적합하며, 평균입경은 500nm 내지 1㎛이면서 최대입경이 5㎛를 초과하지 않는 것이 균일한 광경화에 적합하다.
이에 한정하는 것은 아니나, 상기 무기충전제는 고형분 총 중량에 대하여, 60 중량부 이상의 구형 실리카일 수 있다.
상기 감광성 수지 조성물은 실리카의 함유율이 60 중량부 이상인 것을 특징으로 하는 알칼리 현상형으로 에폭시 수지가 적어도 1종 이상 포함하는 것이 적합하다.
상기 조성물은 이에 한정하는 것은 아니나, 알칼리 현상형인 착색 감광성 수지를 포함할 수 있다.
상기 현상을 위한 현상액으로는 이에 한정하는 것은 아니나, 알칼리 수용액으로서 수산화나트륨, 수산화칼륨, 규산나트륨, 메트규산나트륨, 암모니아 등의 무기 알칼리류; 에틸아민, N-프로필아민 등의 1급 아민류; 디에틸아민, 디-n-프로필아민 등의 2급 아민류; 트리메닐아민, 메틸디에틸아민, 디메틸에틸아민 등의 3급 아민류; 디메틸에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리에탄올아민 등의 3급 알코올 아민류; 피롤, 피페리딘, n-메틸피페리딘, n-메틸피롤리딘, 1,8-디아자비시클로[5.4.0]-7-운데센, 1,5-디아자비시클로[4.3.0]-5-노넨 등의 환상 3급 아민류; 피리딘, 코리진, 루티딘, 퀴롤린 등의 방향족 3급 아민류; 또는 테트라메틸암모늄히드록시드, 테트라에틸암모늄히드록시드 등의 4급 암모늄염의 수용액 등이 이용될 수 있다.
차광성 열경화성 수지 조성물
본 발명의 따른 차광성 열경화성 수지 조성물은, L*a*b* 표시계(CIE 표색계)의 L값이 40 내지 100이고, a*값이 -6 이상, b*값이 30 이하의 착색력 및 200nm 내지 700nm의 파장대에서 1% 미만의 정투과도(%T)를 갖는다.
본 발명에 의한 열경화성 수지 조성물은 이에 한정하는 것은 아니나, a*값은 -6 내지 100일 수 있고, b*값은 -100 내지 30일 수 있고, 정투과도는 200nm 내지 700nm의 파장대에서 0% 이상 1% 미만의 정투과도를 가질 수 있다.
본 발명에 의한 열경화성 수지 조성물은 상기와 같은 착색력을 구비하여 본 발명의 조성물로 형성된 성형품의 차광성을 개선할 수 있다. 상기 착색력 범위를 벗어나는 경우, 제조된 성형품의 차광성이 부족할 수 있다. 이 경우, BGR 조명 사용시 적층 인덕터의 내부 코일 비침 현상이 발생할 수 있다.
본 발명에 의한 열경화성 수지 조성물은 1% 미만의 정투과도를 구비하여 본 발명에 의한 조성물로 제조된 성형품의 차광성을 개선할 수 있다. 상기 정투과도 범위를 벗어나는 경우, 성형품의 차광성이 부족할 수 있다.
이에 한정되는 것은 아니나, 상기 열경화성 수지 조성물의 정투과도(%T)는 200nm 내지 700nm의 파장대에서 0.5% 이하가 더 적합할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열경화성 수지 조성물은 고형분 총 중량에 대하여, 무기충전제 60 내지 80 중량부, 에폭시 수지 10 내지 20 중량부, 경화제 0 내지 10중량부, 고분자 수지 0 내지 3 중량부, 안료 0 내지 10 중량부, 및 분산제 또는 경화 촉진제 등의 기타 첨가물이 0 내지 2중량부 일 수 있다.
상기 무기 충전제는 이에 한정하는 것은 아니나, 유리섬유 또는 황산바륨이 적합하고, 성형품으로 제조 시, 내충격성을 향상시키는 역할을 한다.
상기 무기 충전제가 60 중량부 이하이면, 강도 및 내충격성이 저하되고, 저중량으로 인한 문제점이 있으며, 80 중량부를 초과하는 경우에는 고중량 및 고강성으로 인하여 생산 공정이 원활하지 않는 문제점이 있을 수 있다.
무기 충전제로서는 적어도 1종 이상 구형 실리카를 포함하는 것이 적합하며 평균입경은 500nm 내지 5㎛이면서 최대입경이 10㎛를 초과하지 않는 것이 적합하다.
상기 무기충전제의 평균입경이 500nm 미만인 경우, 혼합하는 동안 강성효과가 미흡한 문제점이 있으며, 5㎛를 초과하는 경우, 성형품의 변형이 악화되어 외관 상태가 불량해질 수 있다.
상기 에폭시 수지는 이에 한정하는 것은 아니나, 모노 또는 폴리 에폭시 수지일 수 있고, 부틸글리시딜에테르, 헥실글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 아릴글리시딜에테르, 파라-tert-부틸페닐글리시딜에테르, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 파라크실릴글리시딜에테르, 글리시딜아세테이트, 글리시딜부틸레이트, 글리시딜헥소에이트, 글리시딜벤조에이트, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 비스페놀 S, 테트라메틸 비스페놀 A, 테트라메틸 비스페놀 F, 테트라메틸 비스페놀 AD, 테트라메틸 비스페놀 S, 테트라브로모 비스페놀 A, 테트라클로로 비스페놀 A, 테트라플루오로 비스페놀 A 등의 비스페놀류를 글리시딜화한 비스페놀형 에폭시 수지； 비페놀, 디하이드록시나프탈렌, 9,9-비스(4-히드록시페닐)플루오렌 등의 그 외의 2가 페놀류를 글리시딜화한 에폭시 수지； 1,1,1-트리스(4-히드록시페닐) 메탄, 4,4-(1-(4-(1-(4-히드록시페닐)-1-메틸에틸)페닐)에틸리덴) 비스페놀 등의 트리스 페놀류를 글리시딜화한 에폭시 수지； 1,1,2,2,-테트라키스(4-히드록시페닐)에탄 등의 테트라키스페놀류를 글리시딜화한 에폭시 수지； 페놀 노볼락, 크레졸 노볼락, 비스페놀 A 노볼락, 브롬화 페놀 노볼락, 브롬화 비스페놀 A 노볼락 등의 노볼락류를 글리시딜화한 노볼락형 에폭시 수지 등； 다가 페놀류를 글리시딜화한 에폭시 수지, 글리세린이나 폴리에틸렌글리콜 등의 다가 알코올을 글리시딜화한 지방족 에테르형 에폭시 수지； p-옥시안식향산, β-옥시나프토에산 등의 히드록시 카르복실산을 글리시딜화한 에테르 에스테르형 에폭시 수지； 프탈산, 테레프탈산과 같은 폴리카르복실산을 글리시딜화한 에스테르형 에폭시 수지； 4,4-디아미노디페닐메탄이나 m-아미노페놀 등의 아민 화합물의 글리시딜화물이나 트리글리시딜이소시아누레이트 등의 아민형 에폭시 수지 등의 글리시딜형 에폭시 수지와, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트 등의 지환족 에폭시드일 수 있다.
상기 에폭시 수지는 저장 안정성 관점에서는 폴리 에폭시 수지가 적합할 수 있다. 에폭시 수지가 10 중량부 미만인 경우, 성형품의 형성이 용이하지 않다.
상기 고분자 수지는 이에 한정하는 것은 아니나, 폴리이미드(PI) 수지, C-PVC수지, PVDF 수지, ABS수지, CTFE 수지일 수 있고, 상기 조성물에는 기능성을 부여하기 위해 하드코팅제, UV 차단제, 및 IR 차단제 등이 더 포함될 수 있다.
상기 분산제로는 고분자형, 비이온성, 음이온성, 또는 양이온성 분산제를 사용할 수 있다. 이러한 분산제의 비제한적인 예로는 폴리알킬렌글리콜 및 이의 에스테르, 폴리옥시알킬렌 다가알콜, 에스테르알킬렌 옥사이드 부가물, 알코올알킬렌옥사이드 부가물, 설폰산 에스테르, 설폰산염, 카르복실산에스테르, 카르복실산염, 알킬아미드 알킬렌옥사이드 부가물, 알킬아민 등을 포함할 수 있으며, 이들 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이들에만 한정하는 것은 아니다.
성형품
본 발명에 따른 성형품은 상기 감광성 조성물을 포함하는 바디부; 및 상기 열경화성 조성물을 포함하는 커버부 중 1 이상을 포함한다.
이하, 상기 성형품의 예로 적층형 인덕터를 중심으로 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차광성 감광성 수지 조성물로 제조된 바디부 및 차광성 열경화 수지 조성물로 제조된 커버부를 포함하는 적층형 인덕터의 사시도이다. 도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면 사진이다.
상기 도 1 및 2를 참조하면, 적층형 인덕터(100)는 인덕터(100)의 내부 절연재인 바디부(110), 상기 바디부(110)의 상하면을 형성하는 커버부(120), 상기 바디부(110)의 일부 모서리에 형성된 외부전극(130), 상기 바디부(110)에 내장된 코일(140), 및 상기 코일(140)을 관통하는 비아(150)로 구성된다.
상기 바디부(110)는 본 발명에 의한 착색력이 우수한 차광성 감광성 수지 조성물로 형성된다.
상기 커버부(120)는 본 발명에 의한 착색력이 우수하고 바디부(110)와 구별이 용이하고 방향성 인식이 가능한 차광성 열경화성 수지 조성물로 형성된다.
착색력은 인쇄 배선판의 외관이나 회로의 은폐성에 크게 영향을 주는 중요한 특성이다. 종래의 인덕터 등에서는 재료에 일반적으로 프탈로시아닌계의 녹색 및 청색과 보조적으로 황색의 착색제가 사용되는데, 이들 착색제는 모두 자외선 영역에서 큰 흡수를 갖고 있어, 배합량이 많으면 자외선 투과성에 영향을 미쳐서 좋은 해상성을 얻기 어려웠다.
그러나, 착색력이 불충분하면, 인쇄 배선판 상에 형성되어 있는 구리 회로가 비치기 때문에 외관 선별시 양품률을 현저하게 저하시킨다. 또한, 최근에는 후속 공정인 외관선별 공정이 자동화되어 있어 기계에 의한 부품의 부착이 행해질 때, 화상 인식 시에 전면(Front)/후면(Rear)과 스타트(S)면의 인식이 잘 되지 않는다는 문제점이 발생한다.
특히, 박막 고주파 인덕터의 경우, 상면/측면의 색상이 동일한 하면전극 타입이므로 회전에 의한 오삽입 발생 시 불량 검출이 불가능하며, 유출시 100% 고객 불량 유발 가능하다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 양호한 차광성과 고 해상성을 동시에 만족시키는 절연층을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물과 양호한 차광성을 가지는 열경화성 수지 조성물을 이용하여, 바디부(110)와 커버부(120)를 제조할 수 있다.
따라서, 본 발명에 의하면 박막 고주파 적층형 인덕터의 검사 시 외관선별기 조명에서 코일 비침이 없고, 바디부(110)와 커버부(120)의 구분 및 방향성 인식 가능한 이점이 있다(도 3 및 도 4 참조).
또한, 본 발명에 의하면, 너비(W) 및 두께(T)가 동일한 경우에도, 바디부(110)와 커버부(120)의 구분 및 방향성 인식이 가능하다.
나아가, 본 발명의 의한 커버부(120)를 이용하면 화이트 계열일 경우에도 회로 비침 등이 없으면서 크랙 유무를 선별할 수 있는 이점이 있다. 이에 한정되는 것은 아니나, 본 발명의 커버부는 불투명 화이트인 것이 적합하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 성형품은 인덕터, 콘덴서, 레지스터, 캐패시터, 컬러필터, 필름, 프린트 배선판, 차광용 부재, 칩, 또는 핸드폰 또는 영상장치의 디스플레이용 부품일 수 있다.
이에 한정하는 것은 아니나, 본 발명은 모바일 기기뿐 아니라, 카메라, 오디오, ECU (electronic control unit) 및 자동차부품 등의 전장용 장치에 걸친 수동 소자 전 영역에서 적용이 가능하다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 성형품은, 차광성 감광성 수지 조성물로 제조된 바디부(110); 및 차광성 열경화성 수지 조성물로 제조된 커버부(120)를 포함하며, 상기 바디부(110)와 상기 커버부(120)의 색차(ΔE)가 30 이상이다.
본 발명에 있어서, 색차는 CIE(국제조명위원회, Commission Internationale de l'Eclairage)에서 규정한 색상 값인 CIE Lab 색 공간에서 사용되는 개념이다. 상기 CIE Lab의 색공간은 인간의 시력으로 감지할 수 있는 색의 차이를 표현하는 색좌표 공간이다. CIE Lab 색 공간에서 서로 다른 두 색의 거리는 인간이 인지하는 색의 차이와 비례하도록 설계되었다. CIE Lab 색 공간에서의 색차란, CIE Lab 색 공간에서의 두 색간의 거리를 의미한다. 즉, 거리가 멀면 색차가 크게 나는 것이고 거리가 가까울수록 색차가 거의 없다는 것을 의미한다. 이러한 색차를 ΔE로 표시하며, 본 발명의 경우, 30이상이며, 이에 한정되는 것은 아니나, 50 이상일 수 있다.
상기 바디부(110)와 커버부(120)의 색차가 30 미만인 경우, 바디부(110)와 커버부(120)의 식별이 용이하지 않을 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 성형품은, 차광성 감광성 수지 조성물로 제조된 바디부(110); 및 차광성 열경화성 수지 조성물로 제조된의 커버부(120)를 포함하며, 상기 바디부(110)와 상기 커버부(120)의 정투과도(%T)의 차이가 6% 이상이다.
상기 바디부(110)와 상기 커버부(120)의 정투과도(%T)의 차이가 6% 미만이면, 상기 바디부(110)와 상기 커버부(120)의 식별이 용이하지 않을 수 있다.
이에 한정되는 것은 아니나, 상기 바디부(110)와 상기 커버부(120)의 정투과도(%T)의 차이가 10% 내지 30%가 적합할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 성형품은 고주파 적층형 인덕터일 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 성형품은 개별층을 제작하는 단계(S100); 일괄적층하는 단계(S200); 및 후공정 단계(S300)를 거쳐 제조될 수 있다(도 7 참조).
이하, 상기 단계를 자세히 설명한다.
상기 개별층을 제작하는 단계(S100)는, 베이스 기판상에 회로를 형성하는 단계; 상기 회로가 형성된 기판상에 상기 바디부를 접합하는 단계; 상기 접합된 기판상에 노광, 현상 및 광경화 공정으로 비아홀을 형성하는 단계; 및 상기 비아홀의 비아를 충진하기 위해 범프(Bump) 도금을 하는 단계; 를 포함할 수 있다.
여기서, 바디부는 본 발명에 따른 차광성 감광성 수지 조성물로 제조된다.
상기 베이스 기판의 재료는 이에 한정하는 것은 아니나, 종래 사용되고 있는 세라믹스, 특히 저온소성 세라믹스(LTCC), 알루미늄 세라믹스(알루미나), 비스무스이미드 트리아진 수지, 폴리페닐렌에테르, 폴리이미드 수지, 유리 에폭시, GaAs, InP, FR4, 실리콘 또는 유리 크로스 등의 중에서 어느 하나 이상을 주성분으로 한 절연체 기판을 이용할 수 있다.
본 발명에서는 제품 흐름성 개선 및 생산성 향상을 위해 DCF공법을 이용한 캐리어 동박적층 필름(CCL)을 이용하였다.
상기 개별층의 회로는 베이스 기판에 DFR(Dry film resist) 접합, 노광 공정, 현상 공정 및 Cu를 도금하는 공정에 의해 형성될 수 있다.
상기 노광 공정은 소정의 노광패턴을 갖는 네가마스크를 사용한 접촉노광 및 비접촉노광이 가능하지만, 해상도 면에서는 접촉노광이 바람직하다. 또한, 노광환경으로서는, 진공 중 또는 질소분위기하가 적합하다. 노광광원으로서는, 할로겐램프, 고압수은등, 레이저광, 메탈할라이드램프, 블랙램프, 무전극 램프등이 사용될 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니나, 본 발명에 적합한 노광량은 100 내지 400J 범위일 수 있다.
상기 현상공정은 이에 한정하는 것은 아니나 알칼리 용액을 이용한 현상일 수 있다.
상기 회로가 형성된 기판상에 차광성 감광성 절연 필름을 접합하고, 비아홀을 형성한다. 비아홀의 형성방법은 종래의 방법과 동일하게 노광, 현상 및 광경화 공정을 통하여 완성된다.
상기 경화 공정은 이에 한정하는 것은 아니나, 150 내지 230℃의 범위에서 제조될 수 있다.
경화온도는 실리카 입자가 용융되지 않도록 중공 실리카 입자의 융 온도 보다 낮은 것이 적합하다.
상기 비아홀이 형성된 기판은 Cu 및 Sn으로 비아를 충진시키기 위한 Bump도금 공정을 거친다.
상기 도금 공정이 완료된 기판은 DCF를 분리하고 캐리어 Cu를 에칭하여 각 개별층의 제조를 완료한다.
상기 개별층의 두께는 이에 한정하는 것은 아니나, 각각의 층당 10 내지 30㎛의 두께일 수 있다.
상기 제작된 여러 개의 개별층은 일괄 적층 단계(S200) 후 후공정으로 거치게 된다. 상기 일괄적층은 순차적으로 적층하는 단계보다 경제성 및 편리성에서 유리하다.
상기 일괄적층 단계는 여러 개의 개별층을 가접한 후, 상하에 본 발명에 따른 열경화성 커버재(커버 필름)을 레이-업 한 후 정합적층 및 열경화를 통해 적층될 수 있다.
상기 일괄 적층된 성형품은 다이싱(Dicing) 등의 컷팅, 연마, 및 Ni 및/또는 Sn도금의 후공정(S300)을 통해 상기 성형품이 완성될 수 있다.
이하 실시예를 통하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 살펴보지만, 하기 예에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다.
실시예
광감성 수지 조성물 제조 및 필름 제작 방법( 실시예 1 및 비교예 1 내지 5 제조)
광감성 절연 필름(실시예 1)은 카르복실기 함유 수지 20 중량부, 광중합 개시제 2.0 중량부, 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물 1.6 중량부, 열경화 수지 12 중량부, 본 발명의 기재에 따른 안료 0.4 중량부 및 실리카의 함유율이 64 중량부 를 포함하도록 균일하게 용해 혼합하여, 20㎛의 일정 두께의 필름을 제조하였다. 상기 필름은 100~400 mJ 범위의 노광량 및 150~230℃ 범위의 온도 내 최적 경화 조건으로 경화되었다.
비교예 1 내지 5는 실시예 1과 안료 종류 및 함량을 제외하고는 모두 동일한 조건에서 제조하였다(표 1 참조).
Figure 112017040607650-pat00001
열경화성 수지 조성물 제조 및 필름 제작 방법( 실시예 2 및 비교예 6 내지 9 제조)
열경화성 절연 필름(실시예 2)은 다음과 같은 방법으로 제조하였다. 무기 충전제 70 중량부, 에폭시 수지 15 중량부, 경화제 5 중량부, 고분자 수지 2 중량부, 안료 7 중량부, 분산제 또는 경화촉진제 등의 기타 첨가물 1 중량부에 용제를 첨가하여, 고형분 65%로 충분히 교반하였다. 완전히 용해되면 상기 바니시를 PET 필름 또는 동박(Copper foil) 위에 일정한 두께로 도포하여 70~100℃ 온도 범위에서 일정 시간 동안 건조시켜 20㎛이하의 일정 두께의 필름을 제조하였다.
비교예 6 내지 9는 실시예 2와 안료 종류 및 함량 및 실리카의 함량을 제외하고는 모두 동일한 조건에서 제조하였다(표 2 참조).
Figure 112017040607650-pat00002
CIE L*a*b* 표시계 측정 결과
CIE L*a*b* Spectroeye (xrite社 portable spectrophotometer)를 사용하여 실시예들 및 비교예들에 의한 필름의 CIE L*a*b*를 측정하였다(표 3 및 표 4 참조).
표 3은 본 발명의 실시예 1 및 비교예 1 내지 5의 감광성 조성물로 성형된 바디부의 L, a* 및 b* 값 및 600nm의 파장대에서 정투과도(%T)를 나타낸 것이다.
표 3에 나타난 바와 같이, L값이 40 이하, a*값이 -40 내지 -10, b*값이 5 이하의 착색력 및 200nm 내지 700nm의 파장대에서 10% 미만의 정투과도(%T)를 갖는 실시예 1은 회로 비침이 나타나지 않았으나, 비교예 1 내지 5에서는 회로 비침이 발생하는 것으로 나타났다. 특히, 비교예 5는 실시예 1과 같이 blue pigment를 이용하였으나, a*값이 -40 내지 -10 범위를 벗어나서 회로비침이 발생하는 것으로 나타났다.
Figure 112017040607650-pat00003
표 4는 본 발명의 실시예 2 및 비교예 6 내지 9의 열경화성 조성물로 성형된 커버부의 L, a* 및 b* 값 및 600nm의 파장대에서 정투과도(%T)를 나타낸 것이다.
표 4에 나타난 바와 같이, L*a*b* 표시계(CIE 표색계)의 L값이 40 내지 100이하이고, a*값이 -6 내지 100이며, b*값이 30 이하의 착색력 및 200nm 내지 700nm의 파장대에서 1% 미만의 정투과도(%T)를 갖는 실시예 2는 회로 비침이 나타나지 않고, W 및 T가 동일한 경우에도 구분이 되는 반면, 비교예 6, 8, 및 9에서는 회로 비침이 발생할 뿐 아니라, 비교예 7 및 8에서는 W 및 T가 동일한 경우에 방향성 구분이 되지 않는 것으로 나타났다.
Figure 112017040607650-pat00004
UV- Vis spectrum 측정 결과
PerkinElmer Lambda 1050을 사용하여 실시예들 및 비교예들에 의한 필름의 정투과도(%T)를 측정하였다. 이를 도 5 및 6에 나타내었다.
도 5에는 본 발명의 실시예 1 및 비교예 4의 착색 감광성 수지 필름이 약 600nm 내지 750nm의 파장대에서, 정투과도(%T)가 10% 미만인 것으로 나타나 있다. 반면 비교예 1 내지 비교예 4는 정투과도가 10% 이상인 것으로 나타나 있다.
도 6에는 본 발명의 실시예 2의 열경화성 필름이 약 200nm 내지 약 650nm의 파장대에서 정투과도가 1% 이하인 것이 나타나 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다. 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100: 고주파 인덕터
110: 바디부
120: 커버부
130: 외부전극
140: 코일
150: 비아

Claims (20)

  1. 차광성 감광성 수지 조성물을 포함하는 바디부;
    상기 바디부 내에 배치된 코일; 및
    상기 바디부의 표면 중 적어도 일부에 배치되고, 차광성 열경화성 수지 조성물을 포함하는 커버부를 포함하며,
    상기 바디부와 상기 커버부의 색차(ΔE)가 30 이상인, 인덕터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 바디부와 상기 커버부의 색차(ΔE)가 50 이상인, 인덕터.
  3. 차광성 감광성 수지 조성물을 포함하는 바디부;
    상기 바디부 내에 배치된 코일; 및
    상기 바디부의 표면 중 적어도 일부에 배치되고, 차광성 열경화성 수지 조성물을 포함하는 커버부를 포함하며,
    상기 바디부와 상기 커버부의 정투과도(%T)의 차이가 6% 이상인, 인덕터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 바디부와 상기 커버부의 정투과도(%T)의 차이가 10% 내지 30%인, 인덕터.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차광성 감광성 수지 조성물은,
    L*a*b* 표시계(CIE 표색계)의 L값이 40 이하, a*값이 -40 내지 -10, 및 b*값이 5 이하인 착색력, 및
    200nm 내지 700nm의 파장대에서 10% 미만의 정투과도(%T)를 갖는, 인덕터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 차광성 감광성 수지 조성물은, 200nm 내지 700nm의 파장대에서 5% 미만의 정투과도(%T)를 갖는, 인덕터.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 차광성 감광성 수지 조성물은 카리복실기 함유 수지, 광중합개시제, 희석용제, 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물, 열경화성 에폭시 수지, 안료, 및 무기충전제를 포함하는, 인덕터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 안료는 고형분 총 중량에 대하여, 2 중량부 이하인, 인덕터.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 무기충전제는 고형분 총 중량에 대하여, 60 중량부 이상의 구형 실리카인, 인덕터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 구형 실리카의 평균입경은 500nm 내지 1㎛ 인, 인덕터.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 구형 실리카의 최대입경은 5㎛ 미만인, 인덕터.
  12. 제5항에 있어서,
    상기 차광성 감광성 수지 조성물은 알칼리 현상형인, 인덕터.
  13. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차광성 열경화성 수지 조성물은,
    L*a*b* 표시계(CIE 표색계)의 L값이 40 내지 100이고, a* 값이 -6 이상, b*값이 30 이하인 착색력; 및
    200nm 내지 700nm의 파장대에서 1% 미만의 정투과도(%T)를 갖는, 인덕터.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 차광성 열경화성 수지 조성물은,
    200nm 내지 700nm의 파장대에서 0.5% 이하의 정투과도(%T)를 갖는, 인덕터.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 차광성 열경화성 수지 조성물은 고형분 총 중량에 대하여, 무기충전제 60 내지 80 중량부, 에폭시 수지 10 내지 20 중량부, 경화제 0 내지 10 중량부, 고분자 수지 0 내지 3 중량부, 안료 0 내지 10 중량부를 포함하는, 인덕터.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 무기충전제는 1종 이상의 구형 실리카를 포함하고,
    상기 구형 실리카는 평균입경이 500nm 내지 5㎛인, 인덕터.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 구형 실리카의 최대입경이 10㎛ 이하인, 인덕터.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019163292A1 (ja) * 2018-02-22 2020-04-09 太陽インキ製造株式会社 積層型電子部品用樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、積層型電子部品、および、プリント配線板
CN108922905A (zh) * 2018-07-17 2018-11-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及制备方法、显示面板
JP7300619B2 (ja) * 2019-01-11 2023-06-30 太陽ホールディングス株式会社 積層構造体、ドライフィルム、その硬化物および電子部品
JP7298549B2 (ja) * 2020-06-01 2023-06-27 株式会社村田製作所 インダクタ部品、及びインダクタ部品の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101462806B1 (ko) * 2013-10-11 2014-11-20 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법
JP2016037584A (ja) * 2014-08-08 2016-03-22 キヤノン株式会社 遮光塗料、遮光塗料セット、遮光膜、光学素子、遮光膜の製造方法及び光学素子の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008235762A (ja) 2007-03-23 2008-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタンス部品およびその製造方法
KR20100055356A (ko) * 2007-08-22 2010-05-26 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 수지 블랙 매트릭스, 차광성 감광성 수지 조성물, ｔｆｔ 소자 기판 및 액정 표시 장치
JP5131260B2 (ja) * 2009-09-29 2013-01-30 株式会社村田製作所 積層型コイル装置
US8901225B2 (en) * 2009-12-04 2014-12-02 Toray Industries, Inc. Photosensitive resin composition, laminate utilizing same and solid-state imaging device
JP5489966B2 (ja) * 2009-12-18 2014-05-14 富士フイルム株式会社 遮光性硬化性組成物、ウエハレベルレンズ、及び遮光性カラーフィルタ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101462806B1 (ko) * 2013-10-11 2014-11-20 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법
JP2016037584A (ja) * 2014-08-08 2016-03-22 キヤノン株式会社 遮光塗料、遮光塗料セット、遮光膜、光学素子、遮光膜の製造方法及び光学素子の製造方法

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