JP2018184582A - 遮光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】 遮光性感光性樹脂を含む成形品を提供する。【解決手段】 成形品は、遮光性感光性樹脂を含むボディー部を含む。上記遮光性感光性樹脂は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０以下、ａ*値が−４０から−１０、及びｂ*値が５以下である着色力と、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１０％未満の正透過度（％Ｔ）とを有する。遮光性感光性樹脂は、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で５％未満の正透過度（％Ｔ）を有してもよい。【選択図】図１

Description

本開示は、遮光性樹脂組成物（Ｌｉｇｈｔ ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ ｒｅｓｉｎ ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）及びこれを含む成形品に関する。

ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ、電磁波適合性）分野は、'未来の成長動力'として認定されている。すなわち、ＥＭＣ分野においての装置は、様々な製品に統合可能であるので、未来の地域経済成長を加速化する装置として選択されている。ＥＭＣ装置の例としては、ＣＭＥＦ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ ＥＳＤ Ｆｉｌｔｅｒ）、パワーインダクタ、高周波ビーズ（Ｂｅａｄｓ）、ＥＳＤフィルター（ＥＳＤ Ｆｉｌｔｅｒ）、バリスタ（Ｖａｒｉｓｔｏｒ）、ＥＳＤクランプ（ＥＳＤ Ｃｌａｍｐ）、及びＥＳＤサプレッサー（ＥＳＤ Ｓｕｐｐｒｅｓｓｏｒ）等がある。

ＥＭＣ装置は、携帯電話、生活家電及び自動車等広範囲な分野の製品に適用可能な"汎用電子部品"である。先端電子機器の普及とともに周辺環境の電磁波密集度が増加し、上記製品においては、高周波化、軽薄短小化、複合機能化等の高機能の電子部品に対する需要が急増している。

従来の積層型インダクタにおいては、プリント及び積層により積層体が構成される。積層体は、セラミック絶縁層上にコイルパターンとコイル間の層間ビアの接続のために使用される。インダクタは、一般的に、圧着、焼成により形成される。複合電子部品の小型化につれ、高周波積層型インダクタも小型化及び薄膜化される傾向にある。

高周波積層型インダクタの不良検査時にＢＧＲ照明を用いて外部電極の非めっきやコイル露出等の検査を行っている。このとき、回路が透けて見える回路透けがある場合は、外観選別時に不良と誤認する場合がある。

また、高周波積層型インダクタは、小型化、薄膜化、及び高密度化により、幅（Ｗｉｄｔｈ、Ｗ）と厚さ（Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ、Ｔ）が同じである場合がある。この場合、キャリアテープに挿入する際に、ポケットとチップとの間の整列不良やバリ（ｂｕｒｒ）等により９０゜誤挿入されることがある。さらに、薄膜高周波インダクタの上面と側面の色相が同じである場合は、回転による誤挿入が発生し、不良検出が不可能となる問題点があった。

韓国公開特許第１０−２０１１−０１０７０８５号公報

一側面によれば、成形品は、遮光性感光性樹脂を含むボディー部を含む。上記遮光性感光性樹脂は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０以下、ａ*値が−４０から−１０、及びｂ*値が５以下である着色力と、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１０％未満の正透過度（％Ｔ）とを有する。

上記遮光性感光性樹脂は、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で５％未満の正透過度（％Ｔ）を有することができる。

上記遮光性感光性樹脂は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、希釈溶剤、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、熱硬化性エポキシ樹脂、顔料、及び無機充填材を含むことができる。

上記遮光性感光性樹脂内の上記顔料は、固形分の総重量に対して２重量部以下に含まれることができる。

上記遮光性感光性樹脂内の上記無機充填材は、固形分の総重量に対して６０重量部以上の球状シリカを含むことができる。

上記球状シリカの平均粒径は、５００ｎｍから１μｍであることができる。

上記球状シリカの最大粒径は、５μｍ未満であることができる。

上記遮光性感光性樹脂は、アルカリ現像型である遮光性感光性樹脂を含むことができる。

他の側面によれば、成形品は、遮光性熱硬化性樹脂を含むカバー部を含む。上記遮光性熱硬化性樹脂は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０から１００であり、ａ*値が−６以上、ｂ*値が３０以下である着色力と、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１％未満の正透過度（％Ｔ）とを有する。

上記熱硬化性樹脂は、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で０．５％以下の正透過度（％Ｔ）を有することができる。

上記熱硬化性樹脂は、固形分の総重量に対して無機充填材６０から８０重量部、エポキシ樹脂１０から２０重量部、硬化剤０から１０重量部、高分子樹脂０から３重量部、顔料０から１０重量部を含むことができる。

上記無機充填材は、平均粒径が５００ｎｍから５μｍである球状シリカを含むことができる。

上記球状シリカの最大粒径は、１０μｍ以下であることができる。

また他の側面によれば、成形品は、遮光性感光性樹脂を含むボディー部と、上記ボディー部の少なくとも１つ以上の表面をカバーし、遮光性熱硬化性樹脂を含むカバー部と、を含む。上記遮光性感光性樹脂は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０以下、ａ*値が−４０から−１０、及びｂ*値が５以下である着色力と、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１０％未満の正透過度（％Ｔ）とを有する。上記遮光性熱硬化性樹脂は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０から１００であり、ａ*値が−６以上、ｂ*値が３０以下である着色力と、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１％未満の正透過度（％Ｔ）とを有する。

上記ボディー部と上記カバー部との色差（ΔＥ）は、３０以上であることができる。

上記ボディー部と上記カバー部との色差（ΔＥ）は、５０以上であることができる。

上記ボディー部と上記カバー部との正透過度（％Ｔ）の差は、６％以上であることができる。

上記ボディー部と上記カバー部との正透過度（％Ｔ）の差は、１０％から３０％であることができる。

上記成形品は、インダクタ、フィルム、プリント配線板、遮光用部材、チップ、または携帯電話または映像装置のディスプレー用部品であることができる。

上記成形品は、同じ幅及び同じ厚さを有する高周波積層型インダクタであることができる。

また他の側面によれば、成形品の検査方法は、ボディー部及び上記ボディー部と重なるように配置されたカバー部を含む成形品を形成する段階と、上記成形品の不良を検査する段階と、含む。上記ボディー部は、遮光性感光性樹脂を含み、上記カバー部は、上記ボディー部の少なくとも１つの表面をカバーし、遮光性熱硬化性樹脂を含む。上記遮光性感光性樹脂は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０以下、ａ*値が−４０から−１０、及びｂ*値が５以下である着色力と、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１０％未満の正透過度（％Ｔ）とを有する。上記遮光性熱硬化性樹脂は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０から１００であり、ａ*値が−６以上、ｂ*値が３０以下である着色力と、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１％未満の正透過度（％Ｔ）とを有する。

上記ボディー部と上記カバー部との色差（ΔＥ）は、３０以上であることができる。

上記ボディー部と上記カバー部との色差（ΔＥ）は、５０以上であることができる。

インダクタの斜視図である。 図１のＡ−Ａ線に沿った断面写真である。 外観検査結果の写真である。 外観検査結果の写真である。 遮光性感光性フィルムの一実施例の紫外線−可視光線吸収スペクトラム（ＵＶ−Ｖｉｓ ｓｐｅｃｔｒｕｍ）の結果を示すグラフである。 熱硬化性フィルムの一実施例の紫外線−可視光線吸収スペクトラム（ＵＶ−Ｖｉｓ ｓｐｅｃｔｒｕｍ）の結果を示すグラフである。 高周波インダクタの製造工程の一実施例を概略的に示す順序図である。

本開示の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付の図面及び連関する以下の詳細な説明、実施例からより明らかになるであろう。

これに先たち、本明細書及び特許請求の範囲で使用した用語や単語は、通常的で辞書的な意味に解釈されてはいけなく、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適宜定義できるという原則に基づいて、本開示の技術的思想に符合する意味や概念として解釈されるべきである。

本明細書において、層、部分、または基板等の構成要素が他の構成要素の"上に"、"接続され"、または"結合され"と記載されている場合、これは、直積的に他の構成要素の"上に"、"接続されて"、または"結合されて"いる場合を意味し、また、両構成要素の間に１つ以上の他の構成要素が介在されている場合も意味する。これに対して、構成要素が他の構成要素の"直積的に上に"、"直積的に接続されて"、または"直積的に結合されて"いると記載されている場合は、両構成要素の間には、他の構成要素が介在されていることはない。

本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本開示を限定するものではない。単数の表現は、文脈上明白に言及しない限り、複数の表現を含む。

本願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたもの等の存在または付加可能性を予め排除するものではないことを理解しなくてはならない。

本願において、ある部分がある構成要素を「含む」とする場合、これは特別に言及しない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

また、明細書の全般にわたって、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。

本開示は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本開示を特定の実施形態に限定することではなく、本開示の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。

本開示を説明するに当たって、係わる公知技術に対する具体的な説明が本開示の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。

以下に、本開示の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。

（遮光性感光性樹脂組成物）
遮光性感光性樹脂組成物は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０以下、ａ*値が−４０から−１０、及びｂ*値が５以下である着色力と、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１０％未満の正透過度（％Ｔ）とを有する。

ＣＩＥ色空間での任意の位置は、Ｌ*、ａ*、ｂ*の３つの座標値で表現される。Ｌ*値は、明度を示すものであって、Ｌ*＝０であると黒色（ｄａｒｋｅｓｔ ｂｌａｃｋ）であり、Ｌ*＝１００であると白色（ｂｒｉｇｈｔｅｓｔ ｗｈｉｔｅ）を示す。ａ*は、該当色座標を有する色が純粋な深紅色（ｒｅｄ）と純粋な緑色（ｐｕｒｅ ｇｒｅｅｎ） のうちのいずれかに偏ったかを示し、ｂ*値は、該当色座標を有する色が純粋な黄色（ｐｕｒｅ ｙｅｌｌｏｗ）と純粋な青色（ｐｕｒｅ ｂｌｕｅ）のうちのいずれかに偏ったかを示す。

ａ*は、−ａから＋ａの範囲を有する。ａ*の最大値（ａ*ｍａｘ）は純粋な深紅色（ｒｅｄ）を示し、ａ*の最小値（ａ*ｍｉｎ）は純粋な緑色（ｐｕｒｅ ｇｒｅｅｎ）を示す。例えば、ａ*値が負数であれば純粋な緑色に偏った色相であり、正数であれば純粋な深紅色に偏った色相を意味する。ａ*＝８０とａ*＝５０を比較すると、ａ*＝８０がａ*＝５０よりも純粋な深紅色に近く位置することを意味する。

ｂ*値は、−ｂから＋ｂの範囲を有する。ｂ*の最大値（ｂ*ｍａｘ）は純粋な黄色（ｐｕｒｅ ｙｅｌｌｏｗ）を示し、ｂ*の最小値（ｂ*ｍｉｎ）は純粋な青色（ｐｕｒｅ ｂｌｕｅ）を示す。例えば、ｂ*値が負数であれば純粋な黄色に偏った色相であり、正数であれば純粋な青色に偏った色相を意味する。ｂ*＝５０とｂ*＝２０を比較すると、ｂ*＝５０がｂ*＝２０よりも純粋な黄色に近く位置することを意味する。

遮光性感光性樹脂組成物は、これに限定するものではないが、Ｌ値が−１００から４０であり、ａ*値が−４０から−１０、及びｂ*値が−１００から５である着色力を有することができる。

遮光性感光性樹脂組成物は、上記の着色力を備えた組成物で形成された成形品の遮光特性を改善することができる。上記着色力の範囲を外れると、製造された成形品の遮光性が不足する場合がある。この場合、ＢＧＲ照明の使用時に積層インダクタの内部コイル透け現象が発生することがある。

一般的に光学フィルターを透過した光は、入射光と実質的に平行な成分と散乱した成分とに分けられ、この場合、入射光と実質的に平行な成分に対する透過度を正透過度（％Ｔ、Ｔｒａｎｓｍｉｔｔａｎｃｅ）と定義する。

上述の遮光性感光性樹脂組成物は、１０％未満の正透過度を備え、上述の組成物で製造された成形品の遮光性を改善することができる。上記正透過度の範囲を外れると、成形品の遮光性が不足する場合がある。

これに限定されないが、上記組成物の正透過度（％Ｔ）は、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で０％以上５％未満がより好ましい。

上記遮光性感光性樹脂組成物は、１つ以上のカルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、希釈溶剤、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、熱硬化性エポキシ樹脂、顔料、及び無機充填材を含むことができる。

上記カルボキシル基含有樹脂は、これに限定されないが、カルボキシル基含有不飽和化合物として特開平５−２７１３５６号公報に記載の化合物等が挙げられ、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、α−エチルアクリル酸等の不飽和カルボン酸；マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、エンドシス−ビシクロ［２．２．１］へプト−５−エン−２，３ージカルボン酸、メチル−エンドシス−ビシクロ［２．２．１］へプト−５−エン−２，３ージカルボン酸等の不飽和ジカルボン酸等が挙げられる。また、カルボキシル基含有不飽和化合物には不飽和カルボン酸誘導体も含まれる。不飽和カルボン酸誘導体としては、例えば、不飽和カルボン酸の酸無水物、エステル、酸ハライド、アミド、イミド等が挙げられ、具体的には無水マレイン酸、クロロ無水マレイン酸、ブテニル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水シトラコン酸等の酸無水物；マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエート等のエステル；塩化マレニル、マレイミド等が挙げられる。

カルボキシル基含有樹脂の含量は、これに限定されないが、０．１から１０重量部であることができる。上記含量を超過する場合、アルカリ現像性、溶剤性等が劣化する問題点が発生することがある。

上記光重合開始剤としては、これに限定されないが、ベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ'−テトラメチル−４，４'ージアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ'−テトラエチル−４，４'ージアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４'ージメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２ージメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１等の１種以上の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３ージフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３ージメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２，２'−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４'，５'−テトラフェニル−１，２'−ビイミダゾール、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５ージフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５ージ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５ージフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５ージフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５ージフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリルイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９'−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体；クマリン系化合物、チオキサントン類、安息香酸イソアミル等が挙げられる。これらは単独で、または２種以上を任意に組み合わせて使用できる。

光重合開始剤の含量は、これに限定されないが、遮光性感光性樹脂組成物の溶媒を除いた固形分に対して０．０５から１０重量部が好ましく、１から３重量部がより好ましい。

光重合開始剤の含量が、０．０５重量部未満であると、遮光性感光性樹脂組成物の硬化が遅れたり、正確に始まらない恐れがあり、光重合開始剤の含量が１０重量部を超過すると、遮光性感光性樹脂組成物の感度が過度に高くなり、解像度が低下することがある。

上記希釈溶剤としては、これに限定されないか、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等の１種以上のアルコール類、α−またはβ−テルピネオール等のテルペン類等、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類等が挙げられ、これらを数種類用いて溶解、混合させることにより、遮光性粒子や色調整用粒子等を安定的に分散させた均一な組成物を得ることができる。

上記希釈溶剤の含量は、遮光性感光性樹脂組成物１００重量部に対して１０から２０００重量部の範囲が好適であり、基板上に塗布する方法に応じて適切な固形分、溶液粘度に調整するための目的として用いることができる。

上記エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、これに限定されないが、下記から１種以上を選択することができる：アルキル系（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、へプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、イコシル（メタ）アクリレート、ヘンイコシル（メタ）アクリレート、ドコシル（メタ）アクリレート等の炭素数１〜２２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート、１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビス（アクリロキシネオペンチルグリコール）アジペート、ビス（メタクリロキシネオペンチルグリコール）アジペート、エピクロルヒドリン変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート：日本化薬製カヤラッドＲ−１６７、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート：日本化薬製カヤラッドＨＸシリーズ等のアルキル型（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性エチレングリコールジ（メタ）アクリレート：長瀬産業デナコールＤＡ（Ｍ）−８１１、エピクロルヒドリン変性ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート：長瀬産業デナコールＤＡ（Ｍ）−８５１、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート：長瀬産業デナコールＤＡ（Ｍ）−９１１等のアルキレングリコール型（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート：日本化薬製カヤラッドＲ−６０４、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート：サートマーＳＲ−４５４、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート：日本化薬製ＴＰＡ−３１０、エピクロルヒドリン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート：長瀬産業ＤＡ（Ｍ）−３２１等のトリメチロールプロパン型（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート：東亜合成アロニックスＭ−２３３、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート類：日本化薬製カヤラッドＤ−３１０、３２０、３３０等、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート類：日本化薬製カヤラッドＤＰＣＡ−２０、３０、６０、１２０等のペンタエリスリトール型（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート：長瀬産業デナコールＤＡ（Ｍ）−３１４、トリグリセロールジ（メタ）アクリレート等のグリセロール型（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、トリシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート：山陽国策パルプＣＡＭ−２００等の脂環式（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート：東亜合成アロニックスＭ−３１５、トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレート型（メタ）アクリレート。

上記熱硬化性樹脂としては、これに限定されないが、エポキシ樹脂またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）または液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ、ＬＣＰ）等を用いることができる。非晶質のエポキシ樹脂の場合は、ビフェニルタイプのエポキシ等の結晶性エポキシに比べて、フィルム状に製作することが容易であるという利点がある。熱硬化性樹脂の含量が過度に増加すると、成形品の特性を実現するための磁束の流れを邪魔する要因として作用することがある。これに限定されないが、１から１０重量部を含むことができ、５重量部以下がより好ましい。

本願で使用する顔料は、上述の条件を満足する顔料であれば、特に制限はない。これに限定されないが、例えば、有機顔料及び無機顔料のすべてを用いることができ、酸化チタン等の白色顔料、黒色顔料及びカラー着色顔料を単独でまたは組み合わせて用いることができる。

上記黒色有機顔料としては、ペリレンブラック、シアニンブラック、アニリンブラック、ラクタムブラック等を用いることができ、黒色無機顔料としては、カーボンブラック（ランプブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック等）、酸化クロム、酸化鉄、チタンブラック、酸窒化チタン、チタン窒化物、チタン酸ストロンチウムまたはセリア等を用いることができる。

上記黒色顔料と混合して使用可能なカラー着色顔料としては、カーマイン６Ｂ（Ｃ．Ｉ．１２４９０）、フタロシアニングリーン（Ｃ．Ｉ．７４２６０）、フタロシアニンブルー（Ｃ．Ｉ．７４１６０）、リノールイエロー（Ｃ．Ｉ．２１０９０）、リノールイエローＧＲＯ（Ｃ．Ｉ．２１０９０）、ベンジジンイエロー４Ｔ−５６４Ｄ、ビクトリアピュアブルー（Ｃ．Ｉ．４２５９５）、Ｃ．Ｉ．ＰＩＧＭＥＮＴ ＲＥＤ９７、１２２、１４９、１６８、１７７、１８０、１９２、２１５、Ｃ．Ｉ．ＰＩＧＭＥＮＴ ＧＲＥＥＮ７、３６、Ｃ．Ｉ．ＰＩＧＭＥＮＴ ＢＬＵＥ１５：１、１５：４、１５：６、２２、６０、６４、Ｃ．Ｉ．ＰＩＧＭＥＮＴ ＹＥＬＬＯＷ８３、１３９，Ｃ．Ｉ．ＰＩＧＭＥＮＴ ＶＩＯＬＥＴ２３等があり、その他に白色顔料、蛍光顔料等を用いることもできる。

顔料の含量は、これに限定されないが、固形分の総重量に対して２重量部以下が好適であり、２重量部を超過すると、遮光率が低下し、顔料追加による遮光効果が比例的に増加しない。

上記無機充填材としては、球状のシリカが好適であり、平均粒径は、５００ｎｍから１μｍでありながら、最大粒径が５μｍ を超過しないものが均一な光硬化に好適である。

これに限定されないが、上記無機充填材としては、固形分の総重量に対して６０重量部以上の球状シリカを用いることができる。

上記遮光性感光性樹脂組成物は、シリカの含有率が６０重量部以上であることを特徴とするアルカリ現像型であって、エポキシ樹脂が少なくとも１種以上含まれることが好適である。

上記遮光性感光性樹脂組成物は、これに限定されないが、アルカリ現像型である着色遮光性感光性樹脂組成物を含むことができる。

上記現像のための現像液としては、これに限定されないが、アルカリ水溶液として水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア等の無機アルカリ類；エチルアミン、Ｎ−プロピルアミン等の１級アミン類；ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン等の２級アミン類；トリメチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエチルアミン等の３級アミン類；ジメチルエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の３級アルコールアミン類；ピロール、ピペリジン、ｎ−メチルピペリジン、ｎ−メチルピロリジン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン等の環状３級アミン類；ピリジン、コリジン、ルチジン、キノリン等の芳香族３級アミン類；またはテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の４級アンモニウム塩の水溶液等を用いることができる。

（遮光性熱硬化性樹脂組成物）
本願の遮光性熱硬化性樹脂組成物は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０から１００であり、ａ*値が−６以上、ｂ*値が３０以下である着色力と、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１％未満の正透過度（％Ｔ）とを有する。

上述した遮光性熱硬化性樹脂組成物は、これに限定されないが、ａ*値は、−６から１００であることができ、ｂ*値は、−１００から３０であることができ、正透過度は、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で０％以上１％未満の正透過度を有することができる。

本願の遮光性熱硬化性樹脂組成物は、上記のような着色力を備え、本願の組成物で製造された成形品の遮光性を改善することができる。上記着色力の範囲を外れると、製造された成形品の遮光性が不足する場合がある。この場合、ＢＧＲ照明の使用時に積層インダクタの内部コイル透け現象が発生することがある。

上述した遮光性熱硬化性樹脂組成物は、１％未満の正透過度を備え、本願の組成物で製造された成形品の遮光性を改善することができる。上記正透過度の範囲を外れると、成形品の遮光性が不足する場合がある。

これに限定されないが、上記遮光性熱硬化性樹脂組成物の正透過度（％Ｔ）は、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で０．５％以下がより好ましい。

上記遮光性熱硬化性樹脂組成物は、固形分の総重量に対して、無機充填材６０から８０重量部、エポキシ樹脂１０から２０重量部、硬化剤０から１０重量部、高分子樹脂０から３重量部、顔料０から１０重量部、及び分散剤または硬化促進剤等のその他の添加物を０から２重量部で含むことができる。

上記無機充填材は、これに限定されないが、ガラス繊維または硫酸バリウムが好適であり、成形品に製造する場合、耐衝撃性を高める役割をする。

上記無機充填材が６０重量部以下であると、強度及び耐衝撃性が低下し、低重量による問題点があり、８０重量部を超過すると、高重量及び高剛性のために、生産工程が複雑になる問題点がある。

無機充填材としては、少なくとも１種以上の球状シリカを含むことが好ましく、平均粒径は５００ｎｍから５μｍでありながら最大粒径が１０μｍを超過しないものが好ましい。

上記無機充填材の平均粒径が５００ｎｍ未満であると、混合する間に剛性効果が充分ではないという問題点があり、５μｍを超過すると、成形品の変形が悪くなり、外観状態が不良となることがある。

上記エポキシ樹脂としては、これに限定されないが、モノまたはポリエポキシ樹脂を用いることができ、ブチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、パラ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、パラキシリルグリシジルエーテル、グリシジルアセテート、グリシジルブチレート、グリシジルヘキソエート、グリシジルベンゾエート、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等のその他の２価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，２，２，−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のノボラック類をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等；多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂；ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂；フタル酸、テレフタル酸等のポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型エポキシ樹脂；４，４ージアミノジフェニルメタンやｍ−アミノフェノール等のアミン化合物のグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等のアミン型エポキシ樹脂等のグリシジル型エポキシ樹脂と、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３'，４'−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環族エポキシドが挙げられる。

上記エポキシ樹脂は、貯蔵安定性の観点から、ポリエポキシ樹脂が好適である。エポキシ樹脂を１０重量部未満で使用すると、成形品の形成工程が困難となる場合がある。

上記高分子樹脂としては、これに限定されないが、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、Ｃ−ＰＶＣ樹脂、ＰＶＤＦ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＣＴＦＥ樹脂を用いることができ、上記組成物には機能性を付与するためにハードコーティング剤、ＵＶ遮断剤、及びＩＲ遮断剤等がさらに含まれることができる。

上記分散剤としては、高分子形、非イオン性、陰イオン性、または陽イオン性分散剤を用いることができる。この分散剤の非制限的な例としては、ポリアルキレングリコール及びそのエステル、ポリオキシアルキレン多価アルコール、エステルアルキレンオキサイド付加物、アルコールアルキレンオキサイド付加物、スルホン酸エステル、スルホン酸塩、カルボン酸エステル、カルボン酸塩、アルキルアミドアルキレンオキサイド付加物、アルキルアミン等が挙げられ、これらから選択された１種または２種以上の混合物を用いることができ、これらに限定されるものではない。

（成形品）
成形品は、上記遮光性感光性樹脂を含むボディー部、及び上記遮光性熱硬化性樹脂を含むカバー部のうちの１つ以上を含むことができる。

以下に、上記成形品の例として積層型インダクタを中心に説明する。

図１は、上述した遮光性感光性樹脂組成物で製造されたボディー部と、遮光性熱硬化樹脂組成物で製造されたカバー部とを含む積層型インダクタの斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面写真である。

上記図１及び図２を参照すると、積層型インダクタ１００は、インダクタ１００の内部絶縁材であるボディー部１１０、上記ボディー部１１０の上下面を形成するカバー部１２０、上記ボディー部１１０の一部の角に形成された外部電極１３０、上記ボディー部１１０に内蔵されたコイル１４０、及び上記コイル１４０を貫通するビア１５０で構成される。

上記ボディー部１１０は、上述したように、着色力に優れた遮光性感光性樹脂組成物で形成される。

上記カバー部１２０は、上述したように、着色力に優れ、ボディー部１１０との区別が容易であり、装置の方向性の認識が可能な遮光性熱硬化性樹脂組成物で形成される。

着色力は、プリント配線板の外観や回路の隠蔽性に影響を与える重要な特性である。従来のインダクタ等においては、一般的に材料にフタロシアニン系の緑色及び青色、補助的に黄色の着色剤が使用され、これらの着色剤はすべて紫外線領域に大きな吸収を有しているため、配合量が多いと紫外線透過性に影響して良い解像性が得られなかった。

しかし、着色力が不十分であると、プリント配線板上に形成されている銅回路が透けて見えるので、外観選別時に良品率を著しく低下させる。さらに、最近には、後続工程であるプリント配線板の外観選別工程が自動化されており、機械による部品の取り付けが行われるが、画像認識の際に前面（Ｆｒｏｎｔ）／後面（Ｒｅａｒ）とスタート（Ｓ）面との認識がうまくできないという問題点が発生することがある。

特に、薄膜高周波積層型インダクタである場合、上面／側面の色相が同じである下面電極タイプであるため、回転による誤挿入が発生すると不良検出が不可能となり、流出されると、高不良を生じることがある。

上述したように、良好な遮光性及び高解像性をともに満足する絶縁層を形成できる遮光性感光性樹脂組成物と、良好な遮光性を有する遮光性熱硬化性樹脂組成物とを用いて、ボディー部１１０とカバー部１２０をそれぞれ製造することができる。

したがって、上記薄膜高周波積層型インダクタの検査時に、外観選別器の照明下でコイル透けがなく、ボディー部１１０とカバー部１２０の区別及び方向性の認識が可能であるという利点がある（図３及び図４参照）。

また、上述したように、幅（Ｗ）及び厚さ（Ｔ）が同じである場合にも、ボディー部１１０とカバー部１２０の区別及びそれぞれの配置方向性の認識が可能である。

さらに、上記カバー部１２０を使用すると、ホワイト系列の場合にも回路透けがなく、クラックまたは他の変形の有無を選別できるという利点がある。これに限定されないが、上記カバー部１２０は不透明のホワイトであるものが好ましい。

上記のように、ボディー部１１０及びカバー部１２０を用いるインダクタを説明したが、これはただの例示である。例えば、成形品は、インダクタ、コンデンサー、レジスター、キャパシター、カラーフィルター、フィルム、プリント配線板、遮光用部材、チップ、または携帯電話または映像装置のディスプレー用部品であることができる。

これに限定されないが、上述の成形品は、モバイル機器だけではなく、カメラ、オーディオ、ＥＣＵ（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｃｏｎｔｒｏｌ ｕｎｉｔ）及び自動車部品等の電装用装置などの受動素子の全領域に適用可能である。

成形品は、遮光性感光性樹脂組成物で製造されたボディー部１１０；及び遮光性熱硬化性樹脂組成物で製造されたカバー部１２０を含み、上記ボディー部１１０と上記カバー部１２０との色差（ΔＥ）が３０以上である。

本願において、色差はＣＩＥ（国際照明委員会、Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌｅ ｄｅ ｌ'Ｅｃｌａｉｒａｇｅ）により規定された色相値である ＣＩＥＬａｂ色空間で使用される概念である。上記ＣＩＥＬａｂの色空間は、人間の視力で感知できる色の差を表現する色座標の空間である。ＣＩＥＬａｂの色空間では、互いに異なる二つの色の距離は、人間が認知する色の差と比例するように設計されている。ＣＩＥＬａｂの色空間での色差とは、ＣＩＥＬａｂの色空間における二つの色の間の距離を意味する。すなわち、距離が遠いと色差が大きくなり、距離が近いほど色差がほとんどないことを意味する。この色差をΔＥと表示する。ボディー部１１０及びカバー部は、３０以上の色差を有するか、５０以上の色差を有することができる。

上記ボディー部１１０とカバー部１２０との色差が３０未満であると、ボディー部１１０とカバー部１２０との識別が困難となる場合がある。

上述の成形品とは別に、成形品は、遮光性感光性樹脂組成物で製造されたボディー部１１０と、遮光性熱硬化性樹脂組成物で製造されたカバー部１２０とを含み、上記ボディー部１１０と上記カバー部１２０の正透過度（％Ｔ）の差が６％以上である。

上記ボディー部１１０と上記カバー部１２０の正透過度（％Ｔ）の差が６％未満であると、上記ボディー部１１０と上記カバー部１２０の識別が困難となる場合がある。

これに限定されないが、上記ボディー部１１０と上記カバー部１２０の正透過度（％Ｔ）の差が１０％から３０％が好適である。

上述したように、上記成形品は、高周波積層型インダクタであることができる。

図７を参照すると、成形品の製造方法は、個別層を製作する段階Ｓ１００と、一括積層する段階Ｓ２００と、後工程段階Ｓ３００とを含むことができる。

上記個別層を製作する段階Ｓ１００は、ベース基板上に回路を形成する段階；上記回路が形成された基板上に上記ボディー部を接合する段階；上記接合された基板上に露光、現像及び光硬化工程によりビアホールを形成する段階；及び上記ビアホールのビーアを充填するためにバンプ（Ｂｕｍｐ）メッキをする段階；を含むことができる。

ここで、ボディー部は、上記遮光性感光性樹脂組成物で製造される。

上記基板は、これに限定されないが、絶縁体基板として使用可能なセラミックス、特に低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）、アルミニウムセラミックス（アルミナ）、ビズマスイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリイミド樹脂、ガラスエポキシ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＦＲ４、シリコンまたはガラスクロス、またはこれらの混合物を含むことができる。

製品フローの改善及び生産性の向上のためにＤＣＦ工法を用いたキャリア銅箔積層フィルム（ＣＣＬ）を用いることができる。

上記個別層の回路は、ベース基板にＤＦＲ（Ｄｒｙ ｆｉｌｍ ｒｅｓｉｓｔ）接合、露光工程、現像工程及びＣｕをメッキする工程により形成されることができる。

上記露光工程は、所定の露光パターンを有するネガマスクを用いた接触露光及び非接触露光が可能であるが、解像度面からは接触露光が好ましい。また、露光環境としては、真空中または窒素雰囲気下が好適である。露光光源としては、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、レーザー光、メタルハライドラムプ、ブラックランプ、無電極ランプ等を用いることができる。これに限定されないが、本願に好適な露光量は１００Ｊから４００Ｊ範囲であることができる。

上記現像工程は、これに限定されないが、例えば、アルカリ溶液を用いた現像であることができる。

上記回路の形成された基板上に遮光性感光性絶縁フィルムを接合し、ビアホールを形成する。ビアホールの形成方法は、露光、現像及び光硬化工程により完成される。

上記硬化工程は、これに限定されないが、１５０から２３０℃の範囲で行われることができる。

硬化温度は、シリカ粒子が溶融されないように、中空シリカ粒子の溶融温度より低い方が好ましい。

上記ビアホールが形成された基板は、Ｃｕ及びＳｎでビアを充填するためのＢｕｍｐメッキ工程を経る。

上記メッキ工程が完了した基板は、ＤＣＦを分離し、キャリアＣｕをエッチングして各個別層の製造を完了する。

上記個別層の厚さは、これに限定されないが、それぞれの層当たり１０から３０μｍの厚さを有することができる。

上記から得られた複数の個別層は、一括積層段階Ｓ２００の後に、後工程段階Ｓ３００を経ることになる。上記一括積層は、順次に積層する段階よりも経済性及び便利性の側面から有利である。

上記一括積層段階は、複数の個別層を仮接した後に、上下に上述の熱硬化性カバー材（カバーフィルム）をレイアップした後、整合積層及び熱硬化により積層されることができる。

上記一括積層された成形品は、ダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）等のカッティング、研磨、及びＮｉ及び／またはＳｎメッキの後工程（Ｓ３００）を行うことにより上記成形品を完成することができる。

以下、実施例を挙げて本開示をより具体的に説明するが、下記の例により本開示の範囲が限定されることはない。

＜遮光性感光性樹脂組成物及びフィルムの製造方法＞
（実施例１）
実施例１のフィルムは、カルボキシル基含有樹脂２０重量部、光重合開始剤２．０重量部、エチレン性不飽和基を有する化合物１．６重量部、熱硬化樹脂１２重量部、上述した顔料０．４重量部、及びシリカの含有率６４重量部を含むように均一に溶解混合して、２０μｍの一定の厚さを有するフィルムを製造した。上記フィルムは、１００〜４００ｍＪ範囲の露光量及び１５０〜２３０℃範囲の温度で最適の硬化条件により硬化された。

（比較例１から５）
比較例１から５のフィルムを、実施例１とは顔料種類及び含量を除き、すべて同じ条件で製造した（表１参照）。

＜遮光性熱硬化性樹脂組成物及びフィルムの製造方法＞
(実施例２)
実施例２のフィルムを下記の方法により製造した。無機充填材７０重量部、エポキシ樹脂１５重量部、硬化剤５重量部、高分子樹脂２重量部、顔料７重量部、分散剤または硬化促進剤等その他の添加物１重量部に溶剤を添加し、固形分６５％となるように撹拌した。完全に溶解されると、上記ワニスをＰＥＴフィルムまたは銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ）上に一定の厚さに塗布し、７０〜１００℃温度範囲で乾燥させて、２０μｍ以下の一定の厚さのフィルムを製造した。

（比較例６から９）
比較例６から９のフィルムを、実施例２とは顔料種類及び含量及びシリカの含量を除き、すべて同じ条件で製造した（表２参照）。

＜ＣＩＥＬ*ａ*ｂ*表色系の測定＞
ＣＩＥＬ*ａ*ｂ*Ｓｐｅｃｔｒｏｅｙｅ（ｘｒｉｔｅ社 ｐｏｒｔａｂｌｅ ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ）を使用して実施例及び比較例によるフィルムのＣＩＥＬ*ａ*ｂ*を測定した（表３及び表４参照）。

表３には、本願の実施例１及び比較例１から５の感光性樹脂組成物で成形されたボディー部のＬ、ａ*及びｂ*値及び６００ｎｍの波長帯で正透過度（％Ｔ）を示した。

表３に示すように、Ｌ値が４０以下、ａ*値が−４０から−１０、ｂ*値が５以下である着色力と、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１０％未満の正透過度（％Ｔ）とを有する実施例１は、回路透けがなかったが、比較例１から５は、回路透けが発生した。例えば、比較例５は、実施例１と同様にｂｌｕｅ ｐｉｇｍｅｎｔを使用したが、ａ*値が−４０から−１０範囲を外れ、回路透けが発生した。

表４には、本願の実施例２及び比較例６から９の熱硬化性樹脂組成物で成形されたカバー部のＬ、ａ*及びｂ*値、及び６００ｎｍの波長帯で正透過度（％Ｔ）を示した。

表４に示すように、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０から１００以下であり、ａ*値が−６から１００であり、ｂ*値が３０以下である着色力と、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１％未満の正透過度（％Ｔ）とを有する実施例２は、回路透けがなく、Ｗ及びＴが同じである場合にも区分できる一方、比較例６、８及び９は、回路透けが発生し、さらに比較例７及び８は、Ｗ及びＴが同じである場合に、方向性の区分ができなかった。

＜透過度ＵＶ−Ｖｉｓ ｓｐｅｃｔｒｕｍの測定＞
ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ Ｌａｍｂｄａ １０５０を使用して実施例及び比較例によるフィルムの正透過度（％Ｔ）を測定した。これを図５及び６に示した。

図５には、上述した例示的実施例による実施例１の着色遮光性感光性樹脂フィルムが約６００ｎｍから７５０ｎｍの波長帯で正透過度（％Ｔ）が１０％未満であることが示されている。一方、比較例１から比較例４は、正透過度が１０％以上に示された。

図６には、上述した例示的実施例による実施例２の熱硬化性フィルムの場合、約２００ｎｍから約６５０ｎｍの波長帯で正透過度が１％以下であることが示されている。

上述したように、例示的実施例は、特定範囲の着色力及び正透過度を有する遮光性感光性樹脂組成物及び遮光性熱硬化性樹脂組成物を提供し、遮光性及び解像性をともに向上させて、外観選別時に回路透けの問題点を解決することができる。

本開示は、色差及び透過度の差の大きい遮光性感光性樹脂組成物及び遮光性熱硬化性樹脂組成物を用いて、幅（Ｗ）と厚さ（Ｔ）が同じである場合や、上面と側面との色相が類似である場合にも、成形品の外観及び方向の選別が可能なボディー材、カバー材、これを含む成形品及びその製造方法を提供する。

従って、本開示は、高い着色力及び優れた解像度を有する絶縁層を形成できる遮光性感光性樹脂組成物及び遮光性熱硬化性樹脂組成物を提供する。また、本開示は、改善された着色力及び解像度をともに有する成形品を提供する。本開示は、幅（Ｗ）と厚さ（Ｔ）が同じである場合でも外観や方向の選別が容易である成形品を提供する。本開示は、遮光性に優れるとともにクラックの選別が可能な成形品を提供する。本開示は、上記樹脂組成物を用いて、小型化、薄膜化及び高密度化が進まれた高周波インダクタに利用可能な、高解像性及び優れた遮光性をともに満足させるフィルムを提供する。

以上、本開示を具体的な実施例を挙げて詳細に説明したが、これは本開示を具体的に説明するためのものであって、本開示がこれに限定されることはなく、本開示の技術的思想内で当分野の通常の知識を有した者によりその変形や改良が可能であることは明らかである。本開示の単純な変形及び変更はすべて本開示の領域に属するものであって本開示の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

１００ 積層型インダクタ
１１０ ボディー部
１２０ カバー部
１３０ 外部電極
１４０ コイル
１５０ ビア

Claims (23)

1. 遮光性感光性樹脂を含むボディー部を含む成形品であって、
   前記遮光性感光性樹脂は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０以下、ａ*値が−４０から−１０、及びｂ*値が５以下である着色力と、
   ２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１０％未満の正透過度（％Ｔ）と、
   を有する成形品。
2. 前記遮光性感光性樹脂は、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で５％未満の正透過度（％Ｔ）を有する請求項１に記載の成形品。
3. 前記遮光性感光性樹脂は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、希釈溶剤、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、熱硬化性エポキシ樹脂、顔料、及び無機充填材を含む請求項１または請求項２に記載の成形品。
4. 前記遮光性感光性樹脂内の前記顔料は、固形分の総重量に対して２重量部以下である請求項３に記載の成形品。
5. 前記遮光性感光性樹脂内の前記無機充填材は、固形分の総重量に対して６０重量部以上の球状シリカである請求項３または請求項４に記載の成形品。
6. 前記球状シリカの平均粒径は、５００ｎｍから１μｍである請求項５に記載の成形品。
7. 前記球状シリカの最大粒径は、５μｍ未満である請求項５または請求項６に記載の成形品。
8. 前記遮光性感光性樹脂は、アルカリ現像型である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の成形品。
9. 遮光性熱硬化性樹脂を含むカバー部を含む成形品であって、
   前記遮光性熱硬化性樹脂は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０から１００であり、ａ*値が−６以上、ｂ*値が３０以下である着色力と、
   ２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１％未満の正透過度（％Ｔ）と、
   を有する成形品。
10. 前記遮光性熱硬化性樹脂は、２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で０．５％以下の正透過度（％Ｔ）を有する請求項９に記載の成形品。
11. 前記遮光性熱硬化性樹脂は、固形分の総重量に対して無機充填材６０から８０重量部、エポキシ樹脂１０から２０重量部、硬化剤０から１０重量部、高分子樹脂０から３重量部、顔料０から１０重量部を含む請求項９または請求項１０に記載の成形品。
12. 前記無機充填材は、平均粒径が５００ｎｍから５μｍである球状シリカを含む請求項１１に記載の成形品。
13. 前記球状シリカの最大粒径は、１０μｍ以下である請求項１２に記載の成形品。
14. 遮光性感光性樹脂を含むボディー部と、
    前記ボディー部の少なくとも１つ以上の表面をカバーし、遮光性熱硬化性樹脂を含むカバー部とを含む成形品であって、
    前記遮光性感光性樹脂は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０以下、ａ*値が−４０から−１０、及びｂ*値が５以下である着色力と、
    ２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１０％未満の正透過度（％Ｔ）と、を有し、
    前記遮光性熱硬化性樹脂は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０から１００であり、ａ*値が−６以上、ｂ*値が３０以下である着色力と、
    ２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１％未満の正透過度（％Ｔ）と、を有する、成形品。
15. 前記ボディー部と前記カバー部との色差（ΔＥ）が、３０以上である請求項１４に記載の成形品。
16. 前記ボディー部と前記カバー部との色差（ΔＥ）が、５０以上である請求項１４に記載の成形品。
17. 前記ボディー部と前記カバー部との正透過度（％Ｔ）の差が６％以上である請求項１４から請求項１６のいずれか１項に記載の成形品。
18. 前記ボディー部と前記カバー部との正透過度（％Ｔ）の差が１０％から３０％である請求項１７に記載の成形品。
19. 前記成形品は、インダクタ、フィルム、プリント配線板、遮光用部材、チップ、または携帯電話または映像装置のディスプレー用部品である請求項１４から請求項１８のいずれか１項に記載の成形品。
20. 前記成形品は、同じ幅及び同じ厚さを有する高周波積層型インダクタである請求項１４から請求項１９のいずれか１項に記載の成形品。
21. ボディー部、及び前記ボディー部と重なるように配置されたカバー部を含む成形品を形成する段階と、
    前記成形品の不良を検査する段階と、を含む成形品の検査方法であって、
    前記ボディー部は、遮光性感光性樹脂を含み、
    前記カバー部は、前記ボディー部の１つまたはそれ以上の表面をカバーし、遮光性熱硬化性樹脂を含み、
    前記遮光性感光性樹脂は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０以下、ａ*値が−４０から−１０、及びｂ*値が５以下である着色力と、
    ２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１０％未満の正透過度（％Ｔ）と、を有し、
    前記遮光性熱硬化性樹脂は、Ｌ*ａ*ｂ*表色系（ＣＩＥ表色系）のＬ値が４０から１００であり、ａ*値が−６以上、ｂ*値が３０以下である着色力と、
    ２００ｎｍから７００ｎｍの波長帯で１％未満の正透過度（％Ｔ）と、を有する、成形品の検査方法。
22. 前記ボディー部と前記カバー部との色差（ΔＥ）が３０以上である請求項２１に記載の成形品の検査方法。
23. 前記ボディー部と前記カバー部との色差（ΔＥ）が５０以上である請求項２１に記載の成形品の検査方法。