JP2021190592A - インダクタ部品、及びインダクタ部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インダクタ部品の製造時や実装時に行われる外観検査の精度の低下を抑制できるようにすること。【解決手段】インダクタ部品１０は、磁性層２０を含む本体ＢＤと、本体ＢＤ内に設けられているインダクタ配線４０と、インダクタ配線４０に接続されているとともに、インダクタ配線４０との接続部分から本体ＢＤの第１主面２１まで延びる垂直配線６０とを備える。本体ＢＤの第２主面２２は、インダクタ配線４０を挟んで第１主面２１の反対側に位置する。第１主面２１が絶縁性の第１表層３１で覆われているとともに、第２主面２２が絶縁性の第２表層３２で覆われている。第１表層３１及び第２表層３２は、着色剤をそれぞれ含有する。【選択図】図４

Description

本発明は、インダクタ部品、及びインダクタ部品の製造方法に関する。

特許文献１には、磁性層を有する本体と、本体内に設けられているインダクタ配線とを備えるインダクタ部品の一例が記載されている。本体は第１主面と第２主面とを有しており、第２主面はインダクタ配線を挟んで第１主面の反対側に位置している。また、本体内には、インダクタ配線との接続部分から第１主面まで延びる第１垂直配線と、インダクタ配線との接続部分から第２主面まで延びる第２垂直配線とが設けられている。

なお、インダクタ部品において第１主面及び第２主面を含む本体の側面は、絶縁性の表層に覆われている。

特許第６０２４２４３号公報

上記のようなインダクタ部品は、本体を覆う表層の表面が研磨されることがある。この際に研磨に起因する傷である研磨痕が表層の表面に残ることがある。そして、研磨痕のような不規則な形状の傷が表面に残っていると、インダクタ部品の製造時や実装時に行われる外観検査の精度が低下するおそれがある。

上記課題を解決するためのインダクタ部品は、磁性層を含み、第１主面及び第２主面を有する本体と、前記本体内に設けられているインダクタ配線と、前記インダクタ配線に接続されているとともに、同インダクタ配線との接続部分から前記第１主面まで延びる垂直配線と、を備える。前記第２主面は、前記インダクタ配線を挟んで前記第１主面の反対側に位置する。前記第１主面が絶縁性の第１表層で被覆されているとともに、前記第２主面が絶縁性の第２表層で被覆されている。そして、前記第１表層及び前記第２表層は、着色剤をそれぞれ含有する。

上記構成によれば、本体の第１主面を被覆する第１表層、及び、本体の第２主面を被覆する第２表層の各々は、着色剤を含有している。そのため、第１表層や第２表層に研磨などの加工が施された際にその表面に不規則な形状の痕が残ったとしても、当該痕が目立ちにくい。これにより、当該傷が、インダクタ部品の製造時や実装時に行われる外観検査の精度に影響を与えにくい。

上記課題を解決するためのインダクタ部品の製造方法は、磁性層を含む本体内にインダクタ配線が設けられているインダクタ部品の製造方法である。この製造方法は、前記インダクタ配線を形成する工程と、前記インダクタ配線に接続されるように垂直配線を形成する工程と、前記インダクタ配線及び前記垂直配線が前記本体内に設けられるとともに、同本体の第１主面に前記垂直配線が達するように、同本体を形成する工程と、着色剤を含有する絶縁性の第１表層を前記第１主面上に設ける工程と、前記本体の主面のうち、前記インダクタ配線を挟んで前記第１主面の反対側に位置する主面を第２主面とした場合、着色剤を含有する絶縁性の第２表層を前記第２主面上に設ける工程と、を有する。

上記製造方法で製造したインダクタ部品によれば、上記インダクタ部品と同等の効果を得ることができる。

上記インダクタ部品、及びインダクタ部品の製造方法によれば、インダクタ部品の製造時や実装時に行われる外観検査の精度の低下を抑制できる。

インダクタ部品の一実施形態を模式的に示す斜視図。 同インダクタ部品の断面図。 同インダクタ部品の断面図。 同インダクタ部品の一部を拡大した断面図。 インダクタ部品の製造方法の一実施形態を説明するフローチャート。 同製造方法の説明図。 同製造方法の説明図。 同製造方法の説明図。 同製造方法の説明図。 同製造方法の説明図。 同製造方法の説明図。 同製造方法の説明図。 同製造方法の説明図。 同製造方法の説明図。 同製造方法の説明図。 同製造方法の説明図。 同製造方法の説明図。 同製造方法の説明図。 変更例のインダクタ部品を模式的に示す断面図。 同インダクタ部品の断面図。 変更例のインダクタ部品の一部を拡大した断面図。

以下、インダクタ部品、及びインダクタ部品の製造方法の一実施形態を図１〜図１８に従って説明する。なお、図面は理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。また、断面図ではハッチングを付しているが、理解を容易にするために一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。

図１に示すように、インダクタ部品１０の本体ＢＤは、磁性材料で構成されている磁性層２０を備えている。磁性層２０は、磁性粉を含んでいる。磁性層２０に含まれる磁性粉の平均粒子径は、「１μｍ」以上且つ「５μｍ」であることが好ましい。ここでいう平均粒子径とは、例えば、メディアン径「Ｄ５０」である。

平均粒子径の測定手法としては、例えば以下のような手法を挙げることができる。図３に示すような本体ＢＤの中心を通る断面において、互いに位置の異なる３箇所で、３０個以上の磁性粉を含む磁性層２０の断面の画像が取得される。断面の画像は、倍率が適切な大きさ（例えば、１０００倍）に調整されたＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）によって取得される。そして、それらの画像から磁性粉の粒子径が、面積からの換算値として算出される。各粒子径のうち、昇順で並べた際に中央に位置する値（累積５０％値）が、平均粒子径とされる。

磁性層２０は、例えば、金属磁性粉を含む樹脂で構成されている。金属磁性粉を含む樹脂で磁性層２０を構成する場合、磁性層２０は、金属磁性粉として、鉄、及び、鉄を含む合金のうちの少なくとも一方を含有することが好ましい。

また、鉄及び鉄を含む合金などの鉄系金属以外の金属磁性粉を、磁性層２０に含有させてもよい。鉄系金属以外の金属磁性粉としては、例えば、ニッケル、クロム、銅、アルミニウム、並びにこれらの合金を挙げることができる。なお、鉄系金属以外の金属磁性粉を磁性層２０が含有している場合、磁性層２０は、鉄系金属の磁性粉も含有していてもよいし、鉄系金属の磁性粉を含有していなくてもよい。

磁性層２０は、その全重量に対して金属磁性粉を「６０ｗｔ％」以上含むことが好ましい。また、金属磁性粉を含む樹脂の充填性を高くするために、粒度分布の異なる２種類又は３種類の金属磁性粉を樹脂に含有させることがさらに好ましい。

金属磁性粉を含む樹脂としては、エポキシ樹脂などの樹脂材料を挙げることができる。絶縁性や成形性を考慮すると、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂を、当該樹脂として採用することが好ましい。

なお、磁性層２０は、金属磁性粉の代わりにフェライト粉を含有する樹脂で構成されるものであってもよいし、金属磁性粉及びフェライト粉の双方を含有する樹脂で構成されるものであってもよい。また例えば、磁性層２０は、フェライト粉を焼結によって固めた基板、すなわちフェライトの焼結体であってもよい。

図１に示す例では、本体ＢＤは直方体状をなしている。本体ＢＤの形状は、直方体に限定されず、例えば、円柱状及び多角形状であってもよい。本体ＢＤの側面のうち、図３における上面を、「第１主面２１」という。また、本体ＢＤの側面のうち、後述するインダクタ配線４０を挟んだ第１主面２１の反対側に位置する主面を、「第２主面２２」という。さらに、本体ＢＤの側面のうち、第１主面２１及び第２主面２２以外の部分を、「非主面２３」という。すなわち、本体ＢＤの側面は、第１主面２１、第２主面２２及び非主面２３を含んでいる。

図３に示すように、第１主面２１に直交する方向である図中上下方向を厚み方向Ｘ１とし、厚み方向Ｘ１における本体ＢＤの寸法を本体ＢＤの厚みＴ１とした場合、本体ＢＤの厚みＴ１は、「０．１５ｍｍ」以上且つ「０．３ｍｍ」以下である。つまり、第１主面２１と第２主面２２との間隔が、「０．１５ｍｍ」以上且つ「０．３ｍｍ」以下である。例えば図３に示す本体ＢＤの断面において、その長手方向における中央及び両端の３箇所で測定した厚みの平均値が、本体ＢＤの厚みＴ１として導出される。

上述したように、インダクタ部品１０は、非常に薄いものである。例えば、本体ＢＤの厚みＴ１を第１主面２１の表面（図中上面）の面積で割った値であるアスペクト比が、「０．５」未満となる。例えば、第１主面２１の図３における左右方向における長さが「１．２ｍｍ」であり、第１主面２１の図３における紙面直交方向における長さが「０．６ｍｍ」である場合、第１主面２１の表面の面積が「０．７２ｍｍ^２」となる。そのため、本体ＢＤの厚みＴ１を「０．１５ｍｍ」以上且つ「０．３ｍｍ」以下とすることによって、アスペクト比を「０．５」未満とすることができる。

図１及び図３に示すように、インダクタ部品１０は、本体ＢＤの第１主面２１を覆う絶縁性の第１表層３１と、第２主面２２を覆う絶縁性の第２表層３２とを備えている。本実施形態では、第１表層３１は、本体ＢＤの側面のうち、第１主面２１のみを被覆する。ただし、第１表層３１は、第１主面２１のうち、垂直配線６０が露出する部分、及び当該部分の周辺を被覆しない。第２表層３２は、本体ＢＤの側面のうち、第２主面２２のみを被覆する。つまり、本体ＢＤの側面のうち、第１主面２１及び第２主面２２以外の部分、すなわち非主面２３は、絶縁性の層で覆われていない。言い換えると、磁性層２０の非主面２３は、外部に露出している。

本体ＢＤ内には、インダクタ配線４０と、インダクタ配線４０に接触する絶縁層５０とが設けられている。絶縁層５０は、インダクタ配線４０を挟んで第１主面２１の反対側に配置されている。絶縁層５０は、厚み方向Ｘ１において第２主面２２よりも内側に位置しており、磁性層２０のうち、第２主面２２を構成する部分と、インダクタ配線４０との間に絶縁層５０が位置している。

絶縁層５０は、非磁性の絶縁体である。絶縁層５０の絶縁性は、磁性層２０の絶縁性よりも高い。絶縁層５０は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、液晶ポリマーを含有している。絶縁層５０の絶縁性能を高めるために、絶縁層５０は、シリカフィラーなどの絶縁フィラーを含有していてもよい。なお、本実施形態において非磁性の絶縁体とは、比抵抗が「１ＭΩ・ｃｍ」以上であり、且つ比透磁率が「１」となる材料を含むもののことをいう。

インダクタ部品１０は、インダクタ配線４０に接続されている複数の垂直配線６０と、第１主面２１上に設けられている複数の外部端子７０とを備えている。本実施形態では、第１主面２１上に設けられている外部端子７０の数は、垂直配線６０の本数と同数である。各垂直配線６０は、本体ＢＤ内に設けられているとともに、インダクタ配線４０との接続部分から第１主面２１に向けて延びている。そして、垂直配線６０は、各外部端子７０のうち、当該垂直配線６０に対応する外部端子７０のみに接続されている。すなわち、垂直配線６０の両端のうち、インダクタ配線４０に接続される端とは反対側の端が、外部端子７０に接続されている。なお、外部端子７０は、インダクタ配線４０の外部に露出している。

次に、インダクタ配線４０について説明する。
インダクタ配線４０は、導電性材料で構成されている。インダクタ配線４０は、例えば、銅、銀、金及びアルミニウムの少なくとも１つを導電性材料として含んでいる。また例えば、インダクタ配線４０は、銅、銀、金及びアルミニウムの少なくとも２つを含有する合金を導電性材料として含んでいてもよい。本実施形態では、図４に示すように、インダクタ配線４０は、絶縁層５０に接触するシード層である配線用シード層４０１と、配線用シード層４０１を挟んで絶縁層５０の反対側に位置する導電層４０２とを備えている。配線用シード層４０１は、導電性材料の一例として銅を含んでいる。配線用シード層４０１のうち、厚み方向Ｘ１の寸法が最大となる部分を厚み最大部分とし、厚み最大部分の厚み方向Ｘ１における寸法を配線用シード層４０１の厚みとした場合、配線用シード層４０１の厚みは、「３０ｎｍ」以上且つ「５００ｎｍ」以下である。導電層４０２は、例えば、銅及び硫黄を含んでいる。このように導電層４０２が銅及び硫黄を含んでいる場合、例えば、導電層４０２では、銅の比率を「９９ｗｔ％」以上とし、硫黄の比率を「０．１ｗｔ％」以上且つ「１．０ｗｔ％」未満としてよい。なお、インダクタ配線４０は、配線用シード層４０１を備えない構成であってもよい。

図３に示すように厚み方向Ｘ１におけるインダクタ配線４０の寸法をインダクタ配線４０の厚みＴ２とした場合、インダクタ配線４０の厚みＴ２は、「４０μｍ」以上且つ「５５μｍ」以下である。

なお、配線用シード層４０１は、層として、チタンを含む層、タングステンを含む層の少なくとも１つの層を含む構成であってもよい。このように配線用シード層４０１を多層構造とすることにより、インダクタ配線４０と絶縁層５０との密着性をより高めることができる。

図２及び図３に示すように、インダクタ配線４０は、本体ＢＤ内の所定の平面１００に沿って設けられている。所定の平面１００は、絶縁層５０におけるインダクタ配線４０に面接触する部位によって形成される仮想の平面である。本実施形態において所定の平面１００は第１主面２１と平行な面であるものの、第１主面２１と平行ではない仮想の平面を所定の平面１００としてもよい。なお、図３は、図２に一点鎖線で示す線ＬＮ１に直交する方向でインダクタ部品１０を切断した場合の断面を示す図である。

インダクタ配線４０は、第１パッド４１と、第２パッド４２と、第１パッド４１と第２パッド４２とを繋ぐ配線本体４３とを有している。そして、各パッド４１，４２が、インダクタ配線４０における垂直配線６０との接続部分である。

図４は、図３の一部を拡大した図である。図４には、インダクタ配線４０の第１パッド４１からのインダクタ配線４０の延びる方向と直交する第１パッド４１の横断面が図示されている。ここでは、当該横断面に沿う方向のうち、厚み方向Ｘ１と直交する方向を幅方向Ｘ２という。幅方向Ｘ２は、所定の平面１００に沿う方向でもある。

図２に示すように、配線本体４３は、所定の平面１００上において、本体ＢＤの中心軸２０ｚを中心とした渦巻状をなしている。具体的には、配線本体４３は、上面視すると、径方向外側の外周端部４３ｂから径方向内側の内周端部４３ａに向かって図中反時計回りに渦巻状に巻回されている。

ここで、インダクタ配線のターン数は、仮想ベクトルに基づいて定められる。仮想ベクトルの始点は、インダクタ配線の配線幅中央を通ってインダクタ配線の延伸方向に延びる仮想中心線上に配置されている。そして、仮想ベクトルは、厚み方向Ｘ１から見たときにインダクタ配線の延伸方向に延びる仮想中心線に接している。仮想ベクトルの始点を仮想中心線の一方の端に配置した状態から、始点を仮想中心線の他方の端まで移動させたときに、仮想ベクトルの向きが回転した角度が「３６０°」のときに、ターン数は「１．０ターン」として定められている。したがって、例えば「１８０°」巻回されると、ターン数は「０．５ターン」となる。

本実施形態では、インダクタ配線４０の配線本体４３上に仮想的に配置された仮想ベクトルの向きは、「５４０°」回転される。そのため、本実施形態において配線本体４３が巻回されているターン数は、「１．５ターン」となっている。

第２パッド４２には、配線本体４３の外周端部４３ｂが接続されている。第２パッド４２には、所定の平面１００に沿って本体ＢＤの外縁側に向かって延びる第１ダミー配線４４が接続されている。第１ダミー配線４４は、インダクタ部品１０の非主面２３に露出している。第１パッド４１は、配線本体４３及び第２パッド４２と同様に、所定の平面１００上に配置されている。第１パッド４１には、配線本体４３の内周端部４３ａが接続されている。

配線本体４３の外周端部４３ｂと内周端部４３ａとの間の部分において、外周端部４３ｂから「０．５ターン」巻回されている箇所には、所定の平面１００に沿って本体ＢＤの外縁側に向かって延びる第２ダミー配線４５が接続されている。第２ダミー配線４５は、インダクタ部品１０の非主面２３に露出している。

ちなみに、本実施形態では、本体ＢＤ内に設けられているインダクタ配線は、所定の平面１００上に位置するインダクタ配線４０のみである。つまり、図３におけるインダクタ配線４０の上面と第１主面２１との間に位置する仮平面上、及び、平面１００と第２主面２２との間に位置する仮平面上の各々にはインダクタ配線が設けられていない。言い換えると、本体ＢＤ内に設けられるインダクタ配線は、所定の平面１００上に配置されるインダクタ配線４０のみである。よって、本実施形態のインダクタ部品１０にあっては、インダクタ配線の層数は１層のみであるといえる。

次に、外部端子７０について説明する。
図３及び図４に示すように、外部端子７０は、本体ＢＤと、第１表層３１との双方に接触している。すなわち、第１表層３１には、本体ＢＤの第１主面２１を外部に露出させる貫通孔３１２が設けられている。そして、貫通孔３１２を埋めるように外部端子７０が形成されている。そのため、外部端子７０は、第１主面２１、貫通孔３１２の周壁及び第１表層３１の表面３１１の何れにも接触している。

外部端子７０は、複数の層を積層した積層体である。図３及び図４に示す例では、外部端子７０は、３つの層７１，７２，７３を積層した積層体である。各層７１〜７３のうち、厚み方向Ｘ１において最もインダクタ配線４０の近くに位置する層７１は、第１主面２１と、貫通孔３１２の周壁との双方に接触している。

積層体は、例えば、以下のような層を含んでいる。
（Ａ）置換型の触媒を含む層。
（Ｂ）無電解めっきによって生成された層。

置換型の触媒を含む層の形成手法としては、例えば、磁性層２０において貫通孔３１２から露出する部分（磁性紛）、及び、垂直配線６０上に形成された無電解銅めっきの層上に置換型の触媒を含む処理液を接触させる手法を挙げることができる。これにより、無電解銅めっきの表面部分が置換型の触媒、例えばパラジウムによって置換され、触媒を含む層が形成される。その後、さらに、例えば無電解ニッケルめっきのめっき液に浸すことで置換型の触媒を含む層の上に無電解ニッケルめっきの層が形成される。

なお、置換型触媒を使わない方法としては、アルカリキャタリストプロセス法を挙げることができる。この場合、触媒（例えば鉛イオン）が第１表層３１上にも堆積され、第１表層３１上にも触媒を含む層が形成される。そのため、第１表層３１上にも無電解めっきによって層が形成される。したがって、第１表層３１上の不要な層を除去する必要がある。

無電解めっきによって生成された層は、例えば、銅の比率が「９９ｗｔ％」以下となるとともに、ニッケルの比率が「０．１ｗｔ％」以上となる導電層である。ここでいう比率は、無電解めっきによって生成された層全体の重量に対する比率である。例えば、当該比率は、無電解めっきによって生成された層全体に対する各元素の含有量に基づいて算出できる。具体的には、当該層をＩＣＰ分析することにより、比率を算出できる。「ＩＣＰ」とは、「Inductively Coupled Plasma」の略記である。

次に、第１表層３１及び第２表層３２について説明する。
図４に示すように、第１表層３１の厚みＴｌ１及び第２表層３２の厚みＴｌ２は、本体ＢＤの厚みＴ１よりも薄い。例えば、第１表層３１の厚みＴｌ１は、「３μｍ」以上且つ「１０μｍ」以下である。また例えば、第２表層３２の厚みＴｌ２は、第１表層３１の厚みＴｌ１よりも薄い。

第１表層３１の表面粗さは、例えば、「２μｍ」以下である。また例えば、第２表層３２の表面粗さは、「２μｍ」以下である。ここでいう「表面粗さ」とは、算術平均粗さ「Ｒａ」である。例えば、レーザ顕微鏡を用いて視野角を所定角として各表層３１，３２の表面を測定することによって、算術平均粗さを導出できる。所定角は、例えば、磁性層２０に含まれる磁性粉の平均粒子径の「５倍」以上の角度であることが好ましい。

第１表層３１及び第２表層３２は、樹脂によってそれぞれ構成されている。各表層３１，３２を構成する樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、液晶ポリマーを挙げることができる。また、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び液晶ポリマーのうちの少なくとも２つを混合したもので第１表層３１や第２表層３２を構成してもよい。さらに、第１表層３１や第２表層３２の熱膨張率を低くするために、第１表層３１及び第２表層３２は、無機フィラーを含有していてもよい。第１表層３１や第２表層３２に含有させる無機フィラーとしては、例えば、シリカ、硫酸バリウム、酸化チタン、アルミナ紛を挙げることができる。なお、第１表層３１及び第２表層３２の各々は、磁性粉を含有していない。

第１表層３１及び第２表層３２の各々は、着色剤を含有している。第１表層３１や第２表層３２には、顔料、染料及び色素などを着色剤として含有させてよい。着色剤の色合いとしては、例えば、カラーインデックス番号が付されているものを挙げることができる。第１表層３１や第２表層３２に含有させる着色剤としては、例えば、フタロシアニン系の顔料、着色された硫酸バリウム、酸化チタン、カーボンブラックを挙げることができる。なお、第１表層３１及び第２表層３２は絶縁性の層であるため、これらに含有させる着色剤は絶縁性のものであることが好ましい。

本実施形態では、第１表層３１の色彩は、第２表層３２の色彩と異なっている。例えば、第２表層３２の色彩を黒っぽいものとした場合、第１表層３１の色彩を白っぽいものとすればよい。また、各表層３１，３２の色合いを同色系とする場合であっても、第１表層３１の色合いと第２表層３２の色合いとの濃さを互いに異ならせることによっても、第１表層３１の色彩を、第２表層３２の色彩と異ならせることができる。ここでいう「色彩」とは、色の三属性である色相、彩度、明度によって定まるものである。そして、「第１表層３１の色彩が第２表層３２の色彩と異なる」とは、以下の（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）のうちの少なくとも１つを満たすことをいう。
（Ｃ）第１表層３１の色相が第２表層３２の色相と異なること。
（Ｄ）第１表層３１の彩度が第２表層３２の彩度と異なること。
（Ｅ）第１表層３１の明度が第２表層３２の明度と異なること。

例えば、第２表層３２の遮蔽性を、第１表層３１の遮蔽性よりも高くすることが好ましい。第２表層３２における単位体積あたりの着色剤の含有量を、第１表層３１における単位体積あたりの着色剤の含有量よりも多くすることにより、第２表層３２の遮蔽性を第１表層３１の遮蔽性よりも高くできる。また、第２表層３２の色彩を第１表層３１の色彩と異ならせることによっても、第２表層３２の遮蔽性を第１表層３１の遮蔽性よりも高くすることが可能である。

遮蔽性の高低の評価手法の一例について説明する。すなわち、有色の下地層が、評価対象となる層越しに白色光下で目視又は実体顕微鏡によって確認され、有色の下地層が、評価対象となる層を介することなく白色光下で目視又は実体顕微鏡によって確認される。そして、下地層を直接確認した場合と、評価対象となる層越しに下地層を確認した場合とでの下地層の変色度合いが取得される。そして、このときの下地層の変色度合いの大小が、層の遮蔽性の高低として評価される。本実施形態の場合、評価対象の１つのである第１表層３１越しに下地層を確認した場合における変色度合いが第１変色度合いとして取得される。また、評価対象の１つのである第２表層３２越しに下地層を確認した場合における変色度合いが第２変色度合いとして取得される。この場合、第２変色度合いが第１変色度合いよりも大きいことで、第２表層３２の遮蔽性が第１表層３１の遮蔽性よりも高いとする。

なお、第１表層３１では、着色剤の比率を「１ｗｔ％」以上且つ「５ｗｔ％」以下とすることが好ましい。この場合の分母は、第１表層３１の全重量、すなわち第１表層３１における、樹脂の含有量と、フィラーの含有量と、着色剤の含有量との和となる。着色剤の比率を「１ｗｔ％」未満とした場合は、第１表層３１の色彩が薄すぎになるおそれがある。一方、着色剤の比率を「５ｗｔ％」以上にすると、透光性の悪化を招くおそれがある。インダクタ部品１０の製造時にフォトリソグラフィを行う場合を考える。この場合、第１表層３１の透光性が悪化すると、パターニングの精度が悪化し、インダクタ部品１０の良品率の低下を招くおそれがある。そのため、透光性の悪化を許容範囲で抑えることができるように、着色剤の比率が「５ｗｔ％」以下の第１表層３１を第１主面２１上に設けることが好ましい。

例えば、着色剤の比率は、ＩＣＰによって第１表層３１を組成分析することによって導出することができる。また例えば、第１表層３１において３箇所以上の部分を、倍率を「５０００倍」以上にしてＦＥ−ＳＥＭ（電界放出形走査電子顕微鏡）で撮影し、ＥＤＸ分析することで着色剤の比率を確認することもできる。この場合、ＦＥ−ＳＥＭの観察前処理に用いた蒸着コート材料やノイズ成分については除外した上で全含有量を定義する。蒸着コート材料やノイズ成分としては、例えば、白金を挙げることができる。なお、「ＥＤＸ」とは、「Energy dispersive X-ray spectroscopy」の略記である。

図１に示したインダクタ部品１０にあっては、第２表層３２側に端子が設けられない。そのため、インダクタ部品１０の製造時にフォトリソグラフィを行う場合であっても、第２表層３２の透光性が低くてもパターニングの精度の低下を考慮しなくてもよい。そのため、第２表層３２における着色剤の比率を、第１表層３１における着色剤の比率よりも高くしてもよい。

例えば第２表層３２の遮蔽性を高めるために、第２表層３２は黒色の着色剤を含有していてもよい。黒色の着色剤としては、例えば、カーボンブラック、ケッチェンブラック、ペリレンブラック、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、アンスラキノン、その他の黒色顔料を挙げることができる。また、色の異なる複数種類の着色剤を第２表層３２に含有させることにより、第２表層３２の色彩を黒色としてもよい。なお、第２表層３２の比抵抗を、「１０ＭΩ・ｃｍ」以上とすることが好ましい。

次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
（１）インダクタ部品１０を製造する際、又は、インダクタ部品１０を実装する際に、第１主面２１を覆う第１表層３１、及び、第２主面２２を覆う第２表層３２の少なくとも一方の表面が研磨されることがある。この際に研磨痕が表面に残ってしまうことがある。また、インダクタ部品１０の製造時、又は、インダクタ部品１０を保管している際に、第１表層３１や第２表層３２の表面３１１，３２１に不規則な形状の傷がついてしまうこともある。

本実施形態では、第１主面２１を覆う第１表層３１、及び、第２主面２２を覆う第２表層３２の各々は、着色剤を含有している。そのため、第１表層３１や第２表層３２が着色剤を含有していない場合と比較し、表面に傷がついてしまったとしても当該傷が目立ちにくくなる。これにより、当該傷が、インダクタ部品１０の製造時や実装時に行われる外観検査の精度に影響を与えにくい。

ここで、表面についた傷が目立つ場合、外観検査によって以下のようなことが生じうる。
外観検査では、表層に露出する外部端子の形状や大きさに関する検査が行われることがある。こうした検査は、検査装置を使って行われる。そのため、外部端子の近くに上記のような傷があると、検査装置では外部端子の形状や大きさを正確に測定できないおそれがある。すると、実際には外部端子の形状や大きさが適切であるにも拘わらず、形状や大きさが正確に測定できなかったために、インダクタ部品が不良であると判断されるおそれがある。

また、外観検査では、表層の表面の凹凸度合いの検査が行われることがある。こうした検査もまた検査装置を使って行われる。表層の表面に上記のような傷が付いていると、当該検査装置では、傷も１つの凹みと見なされ、表面の凹凸度合いが大きいと判断されることがある。この場合、実際の凹凸度合いは許容範囲に収まっているにも拘わらず、検査装置によって得られた凹凸度合いが許容範囲を超えてしまい、インダクタ部品が不良であると判断されてしまうおそれがある。

この点、本実施形態では、表層についた傷は目立たないため、上記のような外観検査において、検査装置によって当該傷が検知されにくい。したがって、当該外観検査における検査精度の低下を抑制できる。

（２）第１表層３１の色彩を第２表層３２の色彩と異ならせている。これにより、第１表層３１の表面３１１を第１表面３１１とし、第２表層３２の表面３２１を第２表面３２１とした場合、外部端子７０が設けられている第１表面３１１と、外部端子７０が設けられていない第２表面３２１とを容易に識別できる。また、第１表面３１１と第２表面３２１とを識別するためのマーカーを、第１表面３１１や第２表面３２１に設けなくてもよくなる。

（３）インダクタ部品１０のサイズは、一般的に、本体ＢＤの側面を被覆する表層も含んだものとなる。そのため、本体ＢＤの側面のうち、表層で被覆される面が多いほど、インダクタ部品１０の体積のうち、表層の体積が占める割合が高くなる。すなわち、本体ＢＤの体積を小さくする必要が生じる。本体ＢＤの体積が小さいということは、インダクタ部品１０のうち、磁性層２０が占める割合が低くなることを意味する。そして、インダクタ部品１０のうち、磁性層２０が占める割合が低いほど、インダクタ部品１０のインダクタンスを大きくできなくなる。

そこで、第１表層３１を、本体ＢＤの側面のうちの第１主面２１のみを被覆する構成とすることにより、本体ＢＤの側面のうち、第１主面２１に接続される非主面２３も第１表層３１で被覆される場合と比較し、本体ＢＤの体積を大きくすることができる。その結果、インダクタ部品１０のうち、磁性層２０が占める割合が低くなることを抑制でき、ひいてはインダクタ部品１０のインダクタンスを大きくできる。

また、第２表層３２を、本体ＢＤの側面のうちの第２主面２２のみを被覆する構成とすることにより、本体ＢＤの側面のうち、第２主面２２に接続される非主面２３も第２表層３２で被覆される場合と比較し、本体ＢＤの体積を大きくすることができる。その結果、インダクタ部品１０のうち、磁性層２０が占める割合が低くなることを抑制でき、ひいてはインダクタ部品１０のインダクタンスを大きくできる。

（４）第１表層３１に無機フィラーを含有させた場合、第１表層３１の熱膨張率を低くすることができ、ひいては第１表層３１を備えるインダクタ部品１０の反りの発生を抑制できる。また、第１表層３１の絶縁性を向上させることができる。

また、第２表層３２に無機フィラーを含有させた場合、第２表層３２の熱膨張率を低くすることができ、ひいては第２表層３２を備えるインダクタ部品１０の反りの発生を抑制できる。また、第２表層３２の絶縁性を向上させることができる。

（５）本体ＢＤの厚みＴ１が「０．３ｍｍ」よりも厚い場合、インダクタ部品１０のサイズが大型化し、インダクタ部品１０の実装の自由度が低くなるおそれがある。この点、本実施形態では、厚みＴ１は、「０．３ｍｍ」以下である。そのため、インダクタ部品１０として十分な強度を確保しつつ、インダクタ部品１０の実装の自由度の低下を抑制できる。

本体ＢＤの厚みＴ１が薄い場合、磁性層２０に含まれる磁性粉の粒子径が大きいと、本体ＢＤの側面の凹凸が顕在化しやすい。すなわち、本体ＢＤの厚みＴ１が「０．３ｍｍ」以下である場合、磁性層２０に含まれる磁性粉の平均粒子径が「５μｍ」よりも大きいと、本体ＢＤの厚みＴ１に対する磁性分の粒子径の比率が高くなり、本体ＢＤの側面の凹凸が顕在化しやすい。そこで、磁性層２０に含まれる磁性粉の平均粒子径を「１μｍ」以上且つ「５μｍ」以下とすることが好ましい。これにより、上記比率が高くなることを抑制でき、ひいては本体ＢＤの側面の凹凸が顕在化し難くなる。

さらに、磁性粉として鉄系の磁性粉を磁性層２０に含ませることにより、インダクタ部品１０の直流重畳特性を良好なものとすることができる。
なお、厚みＴ１が「０．３ｍｍ」以下となる薄いインダクタ部品にあっては、積層される各層の厚みのばらつきの積み重なりによって、インダクタ部品の厚みばらつきの総和が、インダクタ部品の厚みに対して相対的に大きくなる。そのため、こうしたばらつきを一定範囲内に抑えるためには、各層を積層した後にインダクタ部品１０の厚みを調整する工程として、第１表層３１及び第２表層３２の少なくとも一方の表面を研磨する工程を設ける必要がある。

（６）本体ＢＤは磁性粉を含有していると、第１主面２１には凹凸が生じやすい。そのため、第１表層３１の厚みＴｌ１が「３μｍ」未満であると、第１表層３１が薄すぎ、第１表層３１の表面３１１にも凹凸が生じやすい。すなわち、第１表層３１の表面３１１の平面度が低くなりやすい。そこで、第１表層３１の厚みＴｌ１を「３μｍ」以上とすることにより、第１表層３１の表面３１１の平面度を高くでき、表面３１１の凹凸度合いを小さくできる。

また、第１表層３１の厚みＴｌ１を「１０μｍ」よりも厚くすると、インダクタ部品１０のうち、磁性粉を含まない層が占める割合が高くなり、インダクタ部品１０のインダクタンスを大きくしにくくなる。そこで、第１表層３１の厚みＴｌ１を「１０μｍ」以下とすることにより、インダクタ部品１０のうち、磁性粉を含まない層が占める割合が高くなることを抑制できる。その結果、インダクタ部品１０のインダクタンスを大きくできる。

（７）第２表層３２側には外部端子が設けられていないため、第２表層３２を第１表層３１よりも薄くしてもよい。このように第２表層３２を薄くすることにより、インダクタ部品１０のうち、磁性粉を含まない層が占める割合が高くなることを抑制できる。その結果、インダクタ部品１０のインダクタンスを大きくできる。

（８）第２表層３２の遮蔽性を第１表層３１の遮蔽性よりも高くすることにより、第２表層３２が第１表層３１よりも薄くても第２表層３２の表面３２１に付いた傷をより目立たなくすることができる。

（９）第２表層３２に黒色の着色剤を含有させることにより、第２表層３２の遮蔽性を高めることができる。
（１０）第１表層３１の表面粗さを「２μｍ」以下とすることにより、第１表層３１の表面３１１での光の反射量を安定させることができる。その結果、上記のような外観検査においてその検査精度の低下を抑制できる。

また、第２表層３２の表面粗さを「２μｍ」以下とすることにより、第２表層３２の表面３２１での光の反射量を安定させることができる。その結果、上記のような外観検査においてその検査精度の低下を抑制できる。

次に、図５〜図１８を参照し、上記のインダクタ部品１０の製造方法の一例について説明する。本実施形態における製造方法は、インダクタ配線４０の形成にセミアディティブ法を利用する方法である。

図５に示すように、はじめのステップＳ１１では、基板２００上にベース絶縁層２１０を形成する。図６に示すように、基板２００は、板状をなしている。基板２００の材質としては、例えば、セラミックスを挙げることができる。図６において、基板２００の上面を表面２０１とし、基板２００の下面を裏面２０２とする。そして、基板２００の表面２０１全体を覆うように、基板２００上にベース絶縁層２１０が形成される。ベース絶縁層２１０は、上記インダクタ部品１０を構成する絶縁層５０と同じ非磁性の材料によって構成される。例えば、トリフルオロメチル基とシルセスキオキサンとを含むポリイミドワニスをスピンコートによって基板２００の表面２０１に塗布することにより、ベース絶縁層２１０を形成できる。

ベース絶縁層２１０の形成が完了すると、処理が次のステップＳ１２に移行される。ステップＳ１２では、図６に示すようにベース絶縁層２１０上にパターン用絶縁層２１１を形成する。パターン用絶縁層２１１のうち、少なくとも図６における上側の部分は、インダクタ部品１０の絶縁層５０を構成することになる。例えば、フォトリソグラフィによってベース絶縁層２１０上に非磁性の絶縁樹脂をパターニングすることにより、パターン用絶縁層２１１を形成することができる。この場合、ベース絶縁層２１０の形成に用いたものと同種のポリイミドワニスを用い、パターン用絶縁層２１１が形成される。

パターン用絶縁層２１１の形成が完了すると、処理が次のステップＳ１３に移行される。ステップＳ１３では、シード層２２０を形成する。すなわち、図７に示すように、ベース絶縁層２１０とパターン用絶縁層２１１とからなる製造時絶縁層２１２の図中上面全体を覆うようにシード層２２０が形成される。例えば、スパッタリングによって、銅を含むシード層２２０が形成される。例えば、ステップＳ１３では、「２００ｎｍ」程度の厚みのシード層２２０が形成される。シード層２２０のうち、パターン用絶縁層２１１上に位置する部分の一部が、インダクタ配線４０を構成する配線用シード層４０１となる。

シード層２２０の形成が完了すると、処理が次のステップＳ１４に移行される。ステップＳ１４では、シード層２２０全体にフォトレジストが塗布される。例えば、スピンコートによってフォトレジストがシード層２２０上に塗布される。続いて、露光装置を用いた露光が実行される。これにより、フォトレジストのうち、導電層４０２を形成する位置に対応する部分は後述する現像処理によって除去可能となり、それ以外の部分は硬化する。なお、フォトレジストとしてネガ型のレジストを採用する場合、当該フォトレジストのうち、露光された部分が硬化し、それ以外の部分が除去可能になる。一方、フォトレジストとしてポジ型のレジストを採用する場合、当該フォトレジストのうち、露光された部分が除去可能となり、それ以外の部分が硬化する。フォトレジストのうち、露光される部分を制御することにより、製造時絶縁層２１２上に付着している部分の一部分を硬化させることができる。続いて、現像液を用いた現像処理によって、図７に示すように、フォトレジストのうち、導電層４０２を形成する位置に対応する部分が除去される。また、フォトレジストのうち、硬化した部分は、第１保護膜２３０Ａとしてシード層２２０上に残る。このように第１保護膜２３０Ａをシード層２２０上にパターニングすることにより、配線パターンＰＴが形成される。配線パターンＰＴは、インダクタ部品１０のインダクタ配線４０の形状に応じた開口形状をなす。

配線パターンＰＴの形成が終了すると、処理が次のステップＳ１５に移行される。ステップＳ１５では、配線パターンＰＴ内に導電性材料を供給することによって、図８に示すような導電層４０２を形成する。例えば、硫酸銅水溶液を用いた電解銅めっきを行うことにより、シード層２２０のうち露出している部分に主に銅及び微量の硫黄が析出する。これにより、導電層４０２が形成される。硫酸銅水溶液を用いるため、導電層４０２には硫黄が含まれることになる。シード層２２０のうちの導電層４０２が接触する部分と、導電層４０２とにより、インダクタ配線４０が形成される。すなわち、シード層２２０のうちの導電層４０２が接触する部分が、配線用シード層４０１となる。

導電層４０２の形成が完了すると、処理が次のステップＳ１６に移行される。ステップＳ１６では、剥離液を用いた処理によって、図９に示すように第１保護膜２３０Ａが除去される。また、第１保護膜２３０Ａの除去が完了すると、シード層２２０のうち、第１保護膜２３０Ａに接触していた部分が除去される。例えば、ウェットエッチングによって、シード層２２０のうち、第１保護膜２３０Ａに接触していた部分が除去される。これにより、シード層２２０のうち、配線用シード層４０１となる部分のみが残ることになる。

ステップＳ１６の除去処理が完了すると、処理が次のステップＳ１７に移行される。ステップＳ１７では、フォトレジストがインダクタ配線４０を隠すように塗布される。例えば、スピンコートによってフォトレジストが塗布される。続いて、露光装置を用いた露光が実行される。これにより、フォトレジストのうち、垂直配線６０を形成する位置に対応する部分は後述する現像処理によって除去可能となり、それ以外の部分は硬化する。続いて、現像液を用いた現像処理によって、図１０に示すように、フォトレジストのうち、パターン用絶縁層２１１上に付着している部分が除去される。また、フォトレジストのうち、硬化した部分は、第２保護膜２３０Ｂとして製造時絶縁層２１２上に残る。このように第２保護膜２３０Ｂを製造時絶縁層２１２上にパターニングすることにより、垂直配線６０を形成するためのパターンである垂直パターンＰＴ１が形成される。

垂直パターンＰＴ１の形成が終了すると、処理が次のステップＳ１８に移行される。ステップＳ１８では、図１１に示すように垂直配線６０が形成される。例えば、硫酸銅水溶液を用いた電解銅めっきを行うことにより、垂直パターンＰＴ１内に垂直配線６０を形成できる。この場合、ダミー配線４４，４５を介してインダクタ配線４０に給電することにより、垂直パターンＰＴ１内に、導電性材料である銅が供給される。このように硫酸銅水溶液を用いる場合、垂直配線６０には微少の硫黄が含まれることになる。

垂直配線６０の形成が完了すると、処理が次のステップＳ１９に移行される。ステップＳ１９では、剥離液を用いた処理によって、図１２に示すように第２保護膜２３０Ｂが除去される。

ステップＳ１９の除去処理が完了すると、処理が次のステップＳ２０に移行される。ステップＳ２０では、図１３に示す第１磁性シート２５Ａが図中上方からプレスされる。これにより、インダクタ配線４０及び垂直配線６０が第１磁性シート２５Ａ内に埋設される。ステップＳ２０において図中上方からプレスされる第１磁性シート２５Ａは、単層のシートであってもよいし、複数の層を積層した積層体であってもよい。続いて、図１４に示すように、垂直配線６０の両端のうち、インダクタ配線４０に接触しない側の端が図中上側から見えるようになるまで、第１磁性シート２５Ａの図中上側が研削される。

第１磁性シート２５Ａのプレス及び第１磁性シート２５Ａの研削が完了すると、処理が次のステップＳ２１に移行される。ステップＳ２１では、図１４に示すように第１磁性シート２５Ａの図中上面に、第１表層３１が形成される。本実施形態では、着色剤を含有する第１表層３１が形成される。例えば、第１磁性シート２５Ａ上に非磁性の絶縁樹脂を塗布することにより、第１表層３１を形成することができる。この状態では、垂直配線６０も第１表層３１で覆われた状態となる。そこで、第１表層３１のうち、外部端子７０が形成される位置の各々に、貫通孔３１２が形成される。例えば、レーザを第１表層３１に照射することによって、貫通孔３１２を形成できる。なお、第１表層３１を形成する場合、フォトリソグラフィによって第１磁性シート２５Ａ上に非磁性の絶縁樹脂をパターニングすることにより、第１表層３１を形成してもよい。この場合、フォトリソグラフィによって貫通孔３１２を有する第１表層３１を形成できるため、レーザを用いて貫通孔３１２を形成する工程を省略できる。

第１表層３１の形成が完了すると、処理が次のステップＳ２２に移行される。ステップＳ２２では、研削によって、図１５に示すように基板２００及びベース絶縁層２１０を除去する。この際、パターン用絶縁層２１１の一部を除去してもよい。当該処理を得て、残っているパターン用絶縁層２１１が、インダクタ部品１０の絶縁層５０となる。

研削が完了すると、処理が次のステップＳ２３に移行される。ステップＳ２３では、図１６に示す第２磁性シート２５Ｂが図中下方からプレスされる。これにより、インダクタ配線４０が、第１磁性シート２５Ａと第２磁性シート２５Ｂとによって挟み込まれた状態となる。ステップＳ２３において図中下方からプレスされる第２磁性シート２５Ｂは、単層のシートであってもよいし、複数の層を積層した積層体であってもよい。そして、第２磁性シート２５Ｂの図中下側を研削することにより、インダクタ部品１０の本体ＢＤが構成される。

第２磁性シート２５Ｂのプレス及び第２磁性シート２５Ｂの研削が完了すると、処理が次のステップＳ２４に移行される。ステップＳ２４では、図１７に示すように第２磁性シート２５Ｂの図中下面に、第２表層３２が形成される。例えば、第２磁性シート２５Ｂ上に非磁性の絶縁樹脂を塗布することにより、第２表層３２を形成することができる。なお、第２表層３２に貫通孔を設ける場合には、絶縁樹脂の塗布後にレーザを用いて貫通孔を形成してもよい。また、フォトリソグラフィによって第２磁性シート２５Ｂ上に非磁性の絶縁樹脂をパターニングすることにより、貫通孔を有する第２表層３２を形成することもできる。

第２表層３２の形成が完了すると、処理が次のステップＳ２５に移行される。ステップＳ２５では、図１８に示すように外部端子７０が形成される。これにより、インダクタ部品１０の製造方法を構成する一連の処理が終了される。

なお、上記の製造方法は、インダクタ部品１０を１つずつ製造する場合の一例である。しかし、インダクタ部品１０の製造方法はこれに限らない。例えば、基板２００上に複数のインダクタ部品１０となるべき部分を行列状に配置し、ステップＳ２５以降においてダイシングなどによって個片化させてもよい。また、非磁性の絶縁樹脂の塗布後や磁性シートのプレス後に必要に応じて加熱などの硬化工程を行ってもよい。

なお、上記のような製造方法によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１１）第１表層３１及び第２表層３２に着色剤を含有させることによって、第１表層３１や第２表層３２に付いた傷が目立ちにくいインダクタ部品１０を製造できる。これにより、外観検査においてその検査精度の低下を抑制できる。そのため、インダクタ部品１０の歩留まりを安定化できる。

上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・インダクタ部品は、本体ＢＤ内に複数のインダクタ配線が設けられているものであってもよい。図１９及び図２０には、互いに接触しない２本のインダクタ配線４０Ａ，４０Ｂが本体ＢＤ内に設けられているインダクタ部品１０Ａが図示されている。図２０は、図１９に示すインダクタ部品１０Ａを一点鎖線で示す線ＬＮ２に直交する方向で切断した場合の断面を示す図である。各インダクタ配線４０Ａ，４０Ｂのうち、第１インダクタ配線４０Ａの第１端部には垂直配線６０Ａ１が接続されているとともに、第１インダクタ配線４０Ａの第２端部には垂直配線６０Ａ２が接続されている。また、第２インダクタ配線４０Ｂの第１端部には垂直配線６０Ｂ１が接続されているとともに、第２インダクタ配線４０Ｂの第２端部には垂直配線６０Ｂ２が接続されている。各垂直配線６０Ａ１，６０Ａ２，６０Ｂ１，６０Ｂ２は、インダクタ配線４０Ａ，４０Ｂとの接続部分から本体ＢＤの第１主面２１まで延びている。インダクタ部品１０Ａは、第１主面２１まで延びる垂直配線と同数の外部端子７０を備えている。そして、各垂直配線６０Ａ１，６０Ａ２，６０Ｂ１，６０Ｂ２は、各外部端子７０のうち、個別対応する外部端子７０のみに接続されている。

インダクタ部品１０Ａの第１主面２１は、第１表層３１Ａに覆われている。また、インダクタ部品１０Ａの第２主面２２は、第２表層３２Ａに覆われている。第１表層３１Ａは、上記実施形態で説明したインダクタ部品１０の第１表層３１Ａと同様に着色剤を含有している。また、第２表層３２Ａは、上記実施形態で説明したインダクタ部品１０の第２表層３２Ａと同様に着色剤を含有している。

・インダクタ配線は、上記実施形態及び各変更例で説明した形状とは異なる形状であってもよい。インダクタ配線は、電流が流れた場合に周囲に磁束を発生させることによって、インダクタ部品にインダクタンスを付与できるものであれば、その構造、形状、材料などに特に限定はない。インダクタ配線は、「１ターン」以上のスパイラル状、「１．０ターン」未満の曲線状、蛇行するミアンダ状などの公知の様々な配線形状の配線であってもよい。

・インダクタ部品１０は、例えば図２１に示すように、本体ＢＤの側面のうち、第１主面２１に接続されている非主面２３の一部分も第１表層３１で被覆する構成であってもよい。

・インダクタ部品１０は、例えば図２１に示すように、本体ＢＤの側面のうち、第２主面２２に接続されている非主面２３の一部分も第２表層３２で被覆する構成であってもよい。

・上記実施形態では、インダクタ部品１０の垂直配線６０が厚み方向Ｘ１に延びている。しかし、インダクタ部品１０において、垂直配線６０の延びる方向は、厚み方向Ｘ１と相違していてもよい。

・外部端子７０を構成する積層体は、例えば、銅、ニッケル、金及び錫のうちの少なくとも１つの金属を含有することが好ましい。また例えば、積層体は、銅、ニッケル、金及び錫のうちの少なくとも２つからなる合金を含有するものであってもよい。

例えば、外部端子７０を構成する複数の層のうち、最も外側の層を、はんだ濡れ性を向上させる親はんだ層とすればよい。親はんだ層には金や錫などを含有させるとよい。また、金を含む合金、及び、錫を含む合金の少なくとも一方の合金を親はんだ層が含んでいてもよい。なお、最も外側の層は、外部端子７０の酸化を抑制する層であってもよい。

また例えば、複数の層のうち、中間に位置する層は、腐食抑制層であってもよい。腐食抑制層は、例えばニッケルを含有させるとよい。また、ニッケルを含む合金を腐食抑制層が含んでいてもよい。

・外部端子は、複数の層を積層した積層体でなくてもよい。
・外部端子は、垂直配線６０に接続されているのであれば、本体ＢＤの第１主面２１に接触していなくてもよい。

・インダクタ部品は、外部端子を備えないものであってもよい。この場合、垂直配線の両端のうち、インダクタ配線に接続される端部とは反対側に位置する端部を、外部に露出させることになる。

・第１表層３１の表面粗さを「２μｍ」以下にすることは必須ではない。
・第２表層３２の表面粗さを「２μｍ」以下にすることは必須ではない。
・第２表層３２の遮蔽性を第１表層３１の遮蔽性よりも高くできるのであれば、第２表層３２は、黒色の着色剤を含有していなくてもよい。

・第２表層３２の遮蔽性を第１表層３１の遮蔽性よりも高くできるのであれば、第２表層３２における単位体積あたりの着色剤の含有量を、第１表層３１における単位体積あたりの着色剤の含有量よりも多くしなくてもよい。

・第２表層３２の遮蔽性を第１表層３１の遮蔽性よりも高くしなくてもよい。
・第２表層３２を第１表層３１よりも薄くしなくてもよい。例えば、インダクタ部品が、インダクタ配線との接続部分から第２主面２２まで延びる垂直配線を備える構成である場合、第２表層３２の厚みＴｌ２を第１表層３１の厚みＴｌ１と同程度にしたり、第２表層３２の厚みＴｌ２を第１表層３１の厚みＴｌ１よりも厚くしたりすることが好適である。

・第１表層３１の表面３１１の凹凸度合いを許容範囲に収めることができるのであれば、第１表層３１の厚みＴｌ１を「３μｍ」未満としてもよい。
・インダクタ部品１０のインダクタンスを十分に確保できるのであれば、第１表層３１の厚みＴｌ１を「１０μｍ」よりも厚くしてもよい。

・磁性層２０を有する本体ＢＤの側面の凹凸度合いを許容範囲に抑えることができるのであれば、磁性層２０に含まれる磁性粉の平均粒子径を「５μｍ」よりも大きくしてもよい。

・インダクタ部品１０における本体ＢＤの厚みＴ１を「０．３ｍｍ」よりも厚くしてもよい。
・第１表層３１は、無機フィラーを含んでいなくてもよい。

・第２表層３２は、無機フィラーを含んでいなくてもよい。
・第１表層３１の色彩を、第２表層３２の色彩と同じとしてもよい。
・インダクタ部品は、インダクタ配線と、インダクタ配線に接続されている垂直配線と、第１表層と、第２表層とを備えるのであれば、インダクタ部品１０とは異なる構成であってもよい。例えば、インダクタ部品は、厚み方向Ｘ１において、第１磁性層、絶縁層、第２絶縁層の順に積層された本体を備えるものであってもよい。この場合、第１磁性層と絶縁層とによってインダクタ配線が挟まれたり、第２磁性層と絶縁層との間にインダクタ配線が挟まれたりすることになる。さらに、第１磁性層自体も、複数の層を積層した積層体であってもよい。同様に、第２磁性層自体も、複数の層を積層した積層体であってもよい。こうした構成のインダクタ部品では、第１磁性層によって本体の第１主面が構成され、第２磁性層によって本体の第２主面が構成される。

・インダクタ部品は、インダクタ配線が絶縁層によって覆われたものであってもよい。
・インダクタ部品は、絶縁層５０を備えない構成であってもよい。
・インダクタ部品は、第１表層３１で第１主面２１を被覆し、第２表層３２で第２主面２２を被覆するのであれば、本体ＢＤの非主面２３を別の表層で被覆してもよい。非主面２３を被覆する表層は、絶縁性の層であるのであれば、着色剤を含有していてもよいし、着色剤を含有していなくてもよい。このようなインダクタ部品の製造方法には、第１表層３１を第１主面２１上に設ける工程、及び、第２表層３２を第２主面２２上に設ける工程とは別に、非主面２３を被覆する表層を形成する工程を設けることが好ましい。

・インダクタ部品は、セミアディティブ法を利用しない他の製造方法で製造したものであってもよい。例えば、インダクタ部品は、シート積層工法、印刷積層工法などを用いて製造したものであってもよい。インダクタ配線は、スパッタリング、蒸着などの薄膜法、印刷・塗布などの厚膜法、フルアディティブ、サブトラクティブなどのめっき工法で形成したものであってもよい。

１０，１０Ａ…インダクタ部品
２０…磁性層
２１…第１主面
２２…第２主面
３１，３１Ａ…第１表層
３１１…表面
３２，３２Ａ…第２表層
３２１…表面
４０，４０Ａ，４０Ｂ…インダクタ配線
６０，６０Ａ１，６０Ａ２，６０Ｂ１，６０Ｂ２…垂直配線
７０…外部端子
７１〜７３…層
ＢＤ…本体

Claims (17)

1. 磁性層を含み、第１主面及び第２主面を有する本体と、
   前記本体内に設けられているインダクタ配線と、
   前記インダクタ配線に接続されているとともに、同インダクタ配線との接続部分から前記第１主面まで延びる垂直配線と、を備え、
   前記第２主面は、前記インダクタ配線を挟んで前記第１主面の反対側に位置し、
   前記第１主面が絶縁性の第１表層で被覆されているとともに、前記第２主面が絶縁性の第２表層で被覆されており、
   前記第１表層及び前記第２表層は、着色剤をそれぞれ含有する
   インダクタ部品。
2. 前記第１表層の色彩は、前記第２表層の色彩と異なる
   請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記第１表層が含有する着色剤は、前記第２表層が含有する着色剤とは異なる
   請求項１又は請求項２に記載のインダクタ部品。
4. 前記第１表層は、前記本体の側面のうち、前記第１主面のみを被覆する
   請求項１〜請求項３のうち何れか一項に記載のインダクタ部品。
5. 前記第２表層は、前記本体の側面のうち、前記第２主面のみを被覆する
   請求項１〜請求項４のうち何れか一項に記載のインダクタ部品。
6. 前記第１表層及び前記第２表層のうちの少なくとも一方は、無機フィラーを含む
   請求項１〜請求項５のうち何れか一項に記載のインダクタ部品。
7. 前記第１主面と前記第２主面との間隔は、「０．３ｍｍ」以下であり、
   前記磁性層は、鉄、及び、鉄を含む合金のうちの少なくとも一方を磁性粉として含有し、
   前記磁性粉の平均粒子径は、「１μｍ」以上且つ「５μｍ」以下である
   請求項１〜請求項６のうち何れか一項に記載のインダクタ部品。
8. 前記第１表層の厚みは、「３μｍ」以上且つ「１０μｍ」以下である
   請求項１〜請求項７のうち何れか一項に記載のインダクタ部品。
9. 前記第２表層は、前記第１表層よりも薄い
   請求項１〜請求項８のうち何れか一項に記載のインダクタ部品。
10. 前記第２表層の遮蔽性は、前記第１表層の遮蔽性よりも高い
    請求項１〜請求項９のうち何れか一項に記載のインダクタ部品。
11. 前記第２表層における単位体積あたりの着色剤の含有量は、前記第１表層における単位体積あたりの着色剤の含有量よりも多い
    請求項１〜請求項１０のうち何れか一項に記載のインダクタ部品。
12. 前記第２表層は、黒色の着色剤を含む
    請求項１〜請求項１１のうち何れか一項に記載のインダクタ部品。
13. 前記第１表層及び前記第２表層のうちの少なくとも一方の表面粗さは、「２μｍ」以下である
    請求項１〜請求項１２のうち何れか一項に記載のインダクタ部品。
14. 前記垂直配線に接続されているとともに、前記第１表層に露出する外部端子を備え、
    前記外部端子は、前記本体及び前記第１表層の双方に接触している
    請求項１〜請求項１３のうち何れか一項に記載のインダクタ部品。
15. 前記外部端子は、複数の層を積層した積層体であり、
    前記積層体は、銅の比率が「９９ｗｔ％」以下となるとともに、ニッケルの比率が「０．１ｗｔ％」以上となる層を含む
    請求項１４に記載のインダクタ部品。
16. 前記外部端子は、複数の層を積層した積層体であり、
    前記積層体は、置換型の触媒を含有する層を含む
    請求項１４に記載のインダクタ部品。
17. 磁性層を含む本体内にインダクタ配線が設けられているインダクタ部品の製造方法であって、
    前記インダクタ配線を形成する工程と、
    前記インダクタ配線に接続されるように垂直配線を形成する工程と、
    前記インダクタ配線及び前記垂直配線が前記本体内に設けられるとともに、同本体の第１主面に前記垂直配線が達するように、同本体を形成する工程と、
    着色剤を含有する絶縁性の第１表層を前記第１主面上に設ける工程と、
    前記本体の主面のうち、前記インダクタ配線を挟んで前記第１主面の反対側に位置する主面を第２主面とした場合、着色剤を含有する絶縁性の第２表層を前記第２主面上に設ける工程と、を有する
    インダクタ部品の製造方法。

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