JP2016207727A - リード端子付き積層セラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】高温環境下の使用における外観上の樹脂の変色を抑制することができ、且つヒートサイクルや実装時のリード加工時における樹脂クラックやマタ裂きクラックを抑制することのできるリード端子付き積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】複数の積層されたセラミック層２４からなり、セラミック素体１４と、セラミック素体１４の第１および第２の端面の表面に形成される第１および第２の外部電極１６ａ，１６ｂと、を有するリード端子付き積層セラミック電子部品１０であって、セラミック素体１４の全体、第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂのそれぞれの一部、並びに第１および第２の端子接合用はんだ１８ａ，１８ｂを被覆するエポキシ樹脂を含む第１の外装樹脂層４２と、第１の外装樹脂層４２を被覆するシリコーン樹脂を含む第２の外装樹脂層４４と、を有する。【選択図】図１

Description

この発明は、リード端子付き積層セラミック電子部品に関し、たとえば、積層セラミックコンデンサ等の電子部品本体と、電子部品本体を被覆する外装樹脂とを備えた、リード端子付き積層セラミック電子部品に関する。

従来から、抵抗、コンデンサ、圧電部品、半導体装置などの電子部品において、特許文献１や特許文献２のように、電子部品素子（電子部品本体）を熱硬化型の外装樹脂により被覆し、電気絶縁性を確保するとともに、電子部品素子を応力、湿度、熱などの外部環境から保護することが行われている。

特許文献１に記載のリード端子付き積層セラミック電子部品は、内部電極端面を露出した２つの端面に外部電極を被着形成したうえ、外部電極上にリード端子を固着接続し全体を絶縁性樹脂（たとえば、エポキシ樹脂）で被覆してなる。

また、特許文献２に記載のリード端子付き積層セラミック電子部品は、内部電極層を有する少なくとも一つのセラミック製の素子本体と、素子本体の両端面にそれぞれ取り付けられるリード端子と、素子本体とリード端子の一部を一体的に覆う外装樹脂（たとえば、エポキシ樹脂）とを有する。

特開平５−２５１２５６号公報 特開２０１０−１６１３５２号公報

しかしながら、近年、車載市場を中心に、より高温環境下で電子部品本体を外装樹脂で被覆した電子部品が使用されるようになってきている。このような、より高温になる温度環境下で、特許文献１や特許文献２のように、外装樹脂としてエポキシ樹脂により電子部品本体を被覆したリード端子付き積層セラミック電子部品を使用した場合、樹脂の変色が発生したり、樹脂の酸化による劣化が進み、靭性を失い、ヒートサイクルによる樹脂クラックが発生するといった問題が生じることがあった。

そこで、エポキシ樹脂よりも耐熱性の優れるシリコーン樹脂で電子部品本体を被覆することも考えられるが、シリコーン樹脂層では、高温領域での変色は抑制できるものの、樹脂自体の強靭性に乏しいため、実装時にリード線を加工する際等に、マタ裂きクラックおよび製品破断が発生するという問題があった。

それゆえに、この発明の主たる目的は、高温環境下の使用における外観上の樹脂の変色を抑制することができ、且つヒートサイクルや実装時のリード加工時における樹脂クラックやマタ裂きクラックを抑制することのできるリード端子付き積層セラミック電子部品を提供することである。

この発明にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品は、複数の積層されたセラミック層からなり、互いに対向する第１の主面および第２の主面と、互いに対向する第１の側面および第２の側面と、互いに対向する第１の端面および第２の端面とを有するセラミック素体と、第１の端面の表面に形成される第１の外部電極、および第２の端面の表面に形成される第２の外部電極と、を有する電子部品本体と、第１の外部電極に電気的に接続される第１のリード端子、および第２の外部電極に電気的に接続される第２のリード端子と、第１の外部電極と第１のリード端子とを接合するための第１の端子接合用はんだ、および第２の外部電極と第２のリード端子とを接合するための第２の端子接合用はんだと、を有するリード端子付き積層セラミック電子部品であって、電子部品本体の全体、第１のリード端子および第２のリード端子のそれぞれの一部、並びに第１の端子接合用はんだおよび第２の端子接合用はんだを被覆するエポキシ樹脂を含む第１の外装樹脂層と、第１の外装樹脂層を被覆するシリコーン樹脂を含む第２の外装樹脂層と、を有することを特徴とする、リード端子付き積層セラミック電子部品である。
また、この発明にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品は、第１の外装樹脂層が、エポキシ主剤を２０％以上３０％以下、フィラーを５０％以上６０％以下、リン系難燃剤を５％以上１０％以下含む、リード端子付き積層セラミック電子部品であることが好ましい。
さらに、この発明にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品は、第２の外装樹脂層が、シリコーン樹脂主剤を５％以上２０％以下、フィラーを８０％以上９５％以下含む、リード端子付き積層セラミック電子部品であることが好ましい。

この発明にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品によれば、外装樹脂層を２層で形成し、１層目に高強度のエポキシ樹脂層を形成することで、アキシャル方向への引っ張り強度を確保することができ、２層目にエポキシ樹脂よりも耐熱性の優れるシリコーン樹脂層を形成することで、優れた耐熱性を確保できるため、高温環境下での外観上の樹脂の変色などを抑制することができるリード端子付き積層セラミック電子部品を得ることができる。
また、この発明にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品において、第１の外装樹脂層が、エポキシ主剤を２０％以上３０％以下、フィラーを５０％以上６０％以下、リン系難燃剤を５％以上１０％以下含むと、外装樹脂としてよりアキシャル方向への引っ張り強度を確保しうるリード端子付き積層セラミック電子部品を得ることができる。
さらに、この発明にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品において、第２の外装樹脂層が、シリコーン樹脂主剤を５％以上２０％以下、フィラーを８０％以上９５％以下含むと、高温環境下での外観上の樹脂の変色をより抑制し、耐熱性に優れたリード端子付き積層セラミック電子部品を得ることができる。また、樹脂へのクラックを効果的に抑制することができる。

この発明によれば、高温環境下の使用における外観上の樹脂の変色を抑制することができ、且つヒートサイクルや実装時のリード加工時における樹脂クラックやマタ裂きクラックを抑制することのできるリード端子付き積層セラミック電子部品を提供し得る。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明の一実施の形態にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品を示す断面図である。 この発明の一実施の形態にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品が備える積層セラミックコンデンサである電子部品本体を示す断面図である。 この発明の一実施の形態にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品を示す外観図である。

１．リード端子付き積層セラミック電子部品
この発明の一実施の形態にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品について説明する。図１は、この実施の形態にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品を示す断面図である。また、図２は、この実施の形態にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品が備える積層セラミックコンデンサである電子部品本体を示す断面図である。また、図３は、この実施の形態にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品を示す外観図である。

この実施の形態にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品１０は、積層セラミック電子部品である電子部品本体１２を備える。電子部品本体１２は、セラミック素体１４と、第１および第２の外部電極１６ａ，１６ｂとにより構成される。また、リード端子付きセラミック電子部品１０は、電子部品本体１２の第１および第２の外部電極１６ａ、１６ｂのそれぞれに、第１および第２の端子接合用はんだ１８ａ，１８ｂのそれぞれによって接合される、第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂを備える。リード端子付き積層セラミック電子部品１０は、電子部品本体１２の全体、第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂのそれぞれの一部、並びに第１および第２の端子接合用はんだ１８ａ，１８ｂを一体的に被覆する外装樹脂２２をさらに含む。外装樹脂２２は、第１の外装樹脂層４２と、第１の外装樹脂層４２の表面を被覆する第２の外装樹脂層４４とを備える。

２．セラミック素体
セラミック素体１４は、複数の積層されたセラミック層１４から構成され、互いに対向する第１の主面および第２の主面と、互いに対向する第１の側面および第２の側面と、互いに対向する第１の端面および第２の端面とを有する。第１の主面および第２の主面は、それぞれ、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに沿って延在する。第１の側面および第２の側面は、それぞれ、長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔに沿って延在する。第１の端面および第２の端面は、それぞれ、幅Ｗ方向および厚み方向Ｔに沿って延在する。したがって、長さ方向Ｌとは、一対の端面同士を結んだ方向であり、幅方向Ｗとは、一対の側面同士を結んだ方向であり、厚み方向Ｔとは、一対の主面同士を結んだ方向である。

この実施の形態にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品１０は、セラミック素体１４が、直方体状に形成される。しかしながら、セラミック素体１４の形状は特に限定されない。また、セラミック素体１４は、コーナー部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。

また、セラミック素体１４は、複数のセラミック層２４に挟まれるように形成される第１および第２の内部電極２６ａ，２６ｂを有する。

セラミック素体１４は、リード端子付き積層セラミック電子部品１０の機能に応じた適宜のセラミック材料からなる。セラミック素体１４は、例えば、誘電体セラミック材料により形成することができる。誘電体セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ₃，ＣａＴｉＯ₃，ＳｒＴｉＯ₃，ＣａＺｒＯ₃などが主成分として挙げられる。なお、セラミック素体１４が、上記の誘電体セラミック材料を主成分として含む場合、所望する電子部品本体１２の特性に応じて、例えば、Ｍｎ化合物，Ｍｇ化合物，Ｓｉ化合物，Ｆｅ化合物，Ｃｒ化合物，Ｃｏ化合物，Ｎｉ化合物，希土類化合物などの副成分を適宜添加してもよい。その他、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミックなどを用いることもできる。

なお、この実施の形態にかかるセラミック素体１４は、誘電体セラミックからなる。したがって、電子部品本体１２は、コンデンサとして機能する。
一方、セラミック素体１４に、圧電体セラミックを用いた場合、電子部品本体１２は、セラミック圧電素子として機能する。圧電セラミック材料の具体例としては、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミック材料などが挙げられる。
また、セラミック素体１４に、半導体セラミックを用いた場合、電子部品本体１２は、サーミスタ素子として機能する。半導体セラミック材料の具体例としては、例えば、スピネル系セラミック材料などが挙げられる。
また、セラミック素体１４に、磁性体セラミックを用いた場合、電子部品本体１２は、インダクタ素子として機能する。また、インダクタ素子として機能する場合は、内部電極２６は、コイル状の導体となる。磁性体セラミック材料の具体例としては、例えば、フェライトセラミック材料などが挙げられる。

セラミック素体１４の寸法は、その長さ寸法をＤＬ、その幅寸法をＤＷ、その厚み寸法をＤＴとしたとき、ＤＬ＝０．４ｍｍ以上５．７ｍｍ以下、ＤＷ＝０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、ＤＴ＝０．２ｍｍ以上２．７ｍｍ以下であることが好ましい。しかしながら、セラミック素体１４の寸法は、特に限定されない。また、焼成後のセラミック層２４の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。

３．内部電極
セラミック素体１４の内部には、図２に示すように、第１および第２の内部電極２６ａ，２６ｂが配置される。第１の内部電極２６ａは、セラミック素体１４の第１の端面に露出している。しかしながら、第１の内部電極２６ａは、第２の端面、第１の側面および第２の側面には露出していない。第１の内部電極２６ａは、セラミック層２４の内部を長さ方向Ｌに沿ってのびるように配置される第１の対向部２８ａと、セラミック素体１４の第１の端面に露出するように引き出される第１の引出部３０ａとを有する。また、第２の内部電極２６ｂは、セラミック素体１４の第２の端面に露出している。しかしながら、第２の内部電極２６ｂは、第１の端面、第１の側面および第２の側面には露出していない。第２の内部電極２６ｂは、セラミック層２４の内部を長さ方向Ｌに沿ってのびるように配置される第２の対向部２８ｂと、セラミック素体１４の第２の端面に露出するように引き出される第２の引出部３０ｂとを有する。

第１の内部電極２６ａと、第２の内部電極２６ｂとは、セラミック層２４を介して交互に積層される。第１の内部電極２６ａの第１の対向部２８ａと、第２の内部電極２６ｂの第２の対向部２８ｂとが、セラミック層２４を介して互いに対向するように配置され、この対向部分により電気特性（例えば、静電容量など）が発生する。第１および第２の内部電極２６ａ，２６ｂそれぞれの厚みは、０．２μｍ以上２μｍ以下であることが好ましい。第１および第２の内部電極２６ａ，２６ｂは、適宜の導電材料により構成することができる。第１および第２の内部電極２６ａ，２６ｂは、例えば、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む例えばＡｇ−Ｐｄ合金などの合金により構成することができる。

４．外部電極
セラミック素体１４の外部には、図１に示すように、第１および第２の外部電極１６ａ，１６ｂが配置される。第１の外部電極１６ａは、セラミック素体１４の第１の端面において、第１の内部電極２６ａに電気的に接続される。また、第１の外部電極１６ａは、セラミック素体１４の第１の端面から、第１の主面および第２の主面のそれぞれの一部、並びに第１の側面および第２の側面のそれぞれの一部に至るように形成される。一方、第２の外部電極１６ｂは、セラミック素体１４の第２の端面において、第２の内部電極２６ｂに電気的に接続される。また、第２の外部電極１６ｂは、セラミック素体１４の第２の端面から、第１の主面および第２の主面のそれぞれの一部、並びに第１の側面および第２の側面のそれぞれの一部に至るように形成される。

第１の外部電極１６ａは、第１の下地電極層と、第１の下地電極層の表面を覆うように形成される第１のめっき層とにより構成されることが好ましい。同様に、第２の外部電極層１６ｂは、第２の下地電極層と、第２の下地電極層の表面を覆うように形成される第２のめっき層とにより構成されることが好ましい。

第１および第２の下地電極層は、金属粉およびガラス粉などにより形成されることが好ましい。第１および第２の下地電極層の金属粉は、適宜の金属により構成することができる。第１および第２の下地電極層は、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属により構成することができる。第１および第２の下地電極層は、第１および第２の内部電極２６ａ，２６ｂと同時焼成したコファイアにより形成されてもよいし、導電性ペーストを塗布して焼き付けたポストファイアにより形成されてもよい。また、直接めっきにより形成されていてもよいし、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されてもよい。第１および第２の下地電極層の厚みは、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

第１および第２のめっき層は、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることが好ましい。また、第１および第２のめっき層は、複数層により構成されてもよい。例えば、第１および第２の内部電極２６ａ，２６ｂとしてＮｉを用いた場合、第１および第２のめっき層の下地めっき膜には、Ｎｉと接合性のよいＣｕを用いることが好ましい。また、下地めっき膜の表面に形成される上層めっき膜第１層には、はんだバリア性能を有するＮｉを用いることが好ましい。また、上層めっき膜第１層の表面に形成される上層めっき膜第２層には、はんだ濡れ性のよいＳｎやＡｕを用いることが好ましい。なお、第１および第２のめっき層は、下地めっき膜のみ、すなわち、一層のみから構成されてもよい。第１および第２のめっき層の厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。

５．端子接合用はんだ
第１の端子接合用はんだ１８ａは、セラミック素体１４の第１の端面に形成された第１の外部電極１６ａと、第１のリード端子２０ａとを互いに接合するために形成される。また、第２の端子接合用はんだ１８ｂは、セラミック素体１４の第２の端面に形成された第２の外部電極１６ｂと、第２のリード端子２０ｂとを互いに接合するために形成される。第１および第２の端子接合用はんだ１８ａ，１８ｂには、Ｓｎ−Ｓｂ系，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系，Ｓｎ−Ｃｕ系，Ｓｎ−Ｂｉ系などの鉛フリーはんだを用いることが好ましい。

６．リード端子
第１のリード端子２０ａは、第１の端子接合用はんだ１８ａによって、セラミック素体１４の第１の端面に形成された第１の外部電極１６ａに接合される。また、第２のリード端子２０ｂは、第２の端子接合用はんだ１８ｂによって、セラミック素体１４の第２の端面に形成された第２の外部電極１６ｂに接合される。

第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂは、リード線からなる。第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂの形状は特に限定されないが、断面円形状であることが好ましい。第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂのそれぞれが断面円形状である場合、各々の直径は、０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましい。第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂは、各々の直径が０．４ｍｍ以下である場合、製品加工時や実装時および実負荷時に破断する可能性がある。また、第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂは、各々の直径が０．８ｍｍ以上である場合、スルーホール基板実装や溶接実装に対する適合性に乏しくなる可能性がある。

第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂは、リード本体と、リード本体の表面に形成されためっき膜とを有する。リード本体は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金によって形成される。好ましくは、リード本体は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金によって形成される。Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒは、融点が高い。したがって、リード本体を、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金によって形成することにより、第１および第２の外部電極１６ａ，１６ｂの耐熱性を向上させることができる。具体的には、リード本体の母材は、例えば、Ｆｅ−４２Ｎｉ合金やＦｅ−１８Ｃｒ合金とすることができる。

第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂのめっき膜は、リード本体の表面に形成され、リード本体の母材部分を覆う。第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂのめっき膜は、下層めっき膜と、上層めっき膜とを有する。下層めっき膜は、リード本体の表面に形成される。下層めっき膜は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金によって形成される。好ましくは、下層めっき膜は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金によって形成される。Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒは、融点が高い。したがって、下層めっき膜を、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金によって形成することにより、第１および第２の外部電極１６ａ，１６ｂの耐熱性を向上させることができる。下層めっき膜の厚みは、１．０μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。なお、下層めっき膜は、複数のめっき膜により構成されてもよい。

上層めっき膜は、下層めっき膜の表面に形成される。上層めっき膜は、Ｓｎ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金によって形成される。好ましくは、上層めっき膜は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金によって形成される。上層めっき膜を、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金によって形成することにより、リード端子２０と外部電極１６のはんだ付き性を向上させることができる。上層めっき膜の厚みは、１．０μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。なお、上層めっき膜は、複数のめっき膜により構成されてもよい。

第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂは、その長手方向に対して折り曲げられた（すなわち、長手方向に対して直線状ではない）曲折部を有してもよい。このような曲折部を有することにより、実装基板の形状に適したリード形状を確保することができ、且つ第１のリード端子２０ａと、第２のリード端子２０ｂとの間の距離を確保することができる。なお、第１のリード端子２０ａと、第２のリード端子２０ｂとの間の距離を確保することにより、特に、高電圧がかかる場合において、第１のリード端子２０ａと、第２のリード端子２０ｂとの間での放電を回避することが可能となる。

７．外装樹脂
外装樹脂２２は、第１の外装樹脂層４２と、第１の外装樹脂層４２の表面を被覆する第２の外装樹脂層４４とを備える。第１の外装樹脂層４２は、エポキシ樹脂を含む。第１の外装樹脂層４２は、電子部品本体１２の全体、第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂのそれぞれの一部、並びに第１および第２の端子接合用はんだ１８ａ，１８ｂを一体的に被覆する。すなわち、第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂのそれぞれの第１の外装樹脂層４２に被覆されない残りの部分が、第１の外装樹脂層４２から飛び出した態様となる。第１の外装樹脂層４２は、エポキシ主剤を２０％以上３０％以下、フィラーを５０％以上６０％以下、リン系難燃剤を５％以上１０％以下含むのが好ましい。第１の外装樹脂層４２が、エポキシ主剤を２０％以上３０％以下、フィラーを５０％以上６０％以下、リン系難燃剤を５％以上１０％以下含むと、外装樹脂としてよりアキシャル方向への引っ張り強度を確保しうるリード端子付き積層セラミック電子部品を得ることができる。さらに、第１の外装樹脂層４２のエポキシ樹脂には、顔料成分などが微量添加される。なお、第１の外装樹脂層４２のフィラーとしては、例えば、シリカなどを用いることが好ましい。

第２の外装樹脂層４４は、シリコーン樹脂を含む。第２の外装樹脂層４４は、第１の外装樹脂層４２の全体、並びに第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂのそれぞれの一部を、一体的に被覆する。すなわち、第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂのそれぞれの第２の外装樹脂層４４に被覆されない残りの部分が、第２の外装樹脂層４４から飛び出した態様となる。そして、第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂのそれぞれの第２の外装樹脂層４４に被覆されない残りの部分が、例えば、プリント基板やフレキシブル基板などに接続される。第２の外装樹脂層４４は、シリコーン樹脂主剤を５％以上２０％以下、フィラーを８０％以上９５％以下含むのが好ましい。第２の外装樹脂層４４が、シリコーン樹脂主剤を５％以上２０％以下、フィラーを８０％以上９５％以下含むと、高温環境下での外観上の樹脂の変色をより抑制し、耐熱性に優れたリード端子付き積層セラミック電子部品を得ることができる。また、樹脂へのクラックを効果的に抑制することができる。さらに、第２の外装樹脂層４４には、希釈溶剤が微量添加されることが好ましい。なお、第２の外装樹脂層４４のフィラーとしては、例えば、シリカなどを用いることが好ましい。

８．電子部品本体の製造方法
続いて、本発明にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品が備える電子部品本体の製造方法の一実施の形態について説明する。なお、この一実施の形態では、電子部品本体が、積層セラミックコンデンサである場合について説明する。
まず、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペーストおよび外部電極用導電性ペーストを準備する。セラミックグリーンシートおよび各種の導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。
次に、セラミックグリーンシートの表面に、例えば、スクリーン印刷などにより所定のパターンで導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する。
次に、内部電極パターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層する。その表面に内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを順次積層する。その表面に外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層する。このようにして、マザー積層体を作製する。
次に、マザー積層体を静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスする。
次に、マザー積層体を所定のサイズにカットし、生のセラミック積層体を切り出す。このとき、バレル研磨などにより積層体のコーナー部や稜部に丸みをつけてもよい。
次に、生のセラミック積層体を焼成する。焼成温度は、セラミックや内部電極の材料にもよるが、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。なお、生のセラミック積層体の焼成は、例えば、大気中、Ｎ₂雰囲気中、水蒸気＋Ｎ₂雰囲気中などにおいて行われる。
次に、焼成後のセラミック積層体の両端面に導電性ペーストを塗布し、焼き付け、外部電極の下地電極層を形成する。焼き付け温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。なお、外部電極用導電性ペーストの焼成は、上記した生のセラミック積層体の焼成と同様に、例えば、大気中、Ｎ₂雰囲気中、水蒸気＋Ｎ₂雰囲気中などにおいて行われる。
最後に、必要に応じて、下地電極層の表面にめっき膜を形成する。
以上のようにして、本発明にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品が備える電子部品本体である積層セラミックコンデンサを得る。

９．リード端子付き積層セラミック電子部品の製造方法
続いて、上記のように製造した、本発明にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品が備える電子部品本体である積層セラミックコンデンサに、リード端子を取り付けるプロセスを説明することにより、本発明にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品の製造方法の一実施の形態について説明する。
まず、リード端子を準備する。
次に、電子部品本体である積層セラミックコンデンサの外部電極に、端子接合用はんだによってリード端子を取り付ける。
その後、浸漬塗装方法により、液状エポキシ樹脂または粉体エポキシ樹脂を、リード端子が取り付けられた電子部品本体に塗装し、樹脂硬化を行う。硬化温度は、エポキシ樹脂の材料にもよるが、１５０℃以上２００℃以下であることが好ましい。
最後に、第１の外装樹脂層の表面に、浸漬塗装方法により、液状シリコーン樹脂を塗装し、気中乾燥による溶剤揮発、および樹脂硬化を行う。硬化温度は、シリコーン樹脂の材料にもよるが、１５０℃以上２００℃以下であることが好ましい。
上記のようにして、本発明にかかるリード端子付き積層セラミック電子部品を得る。

上記したように、この実施の形態に係るリード端子付き積層セラミック電子部品１０は、電子部品本体１２の全体、第１および第２のリード端子２０ａ，２０ｂのそれぞれの一部、並びに第１および第２の端子接合用はんだ１８ａ，１８ｂを被覆する１層目としての第１の外装樹脂層４２と、１層目としての第１の外装樹脂層４２の全体を被覆する２層目としての第２の外装樹脂層４４とを含む外装樹脂２２を備える。
そして、１層目としての第１の外装樹脂層４２が、高強度のエポキシ樹脂層で形成されることにより、アキシャル方向への引っ張り強度を確保することができる。さらに、２層目としての第２の外装樹脂層４４が、エポキシ樹脂よりも耐熱性に優れたシリコーン樹脂層で形成されることにより、優れた耐熱性を確保でき、高温環境下での外観上の樹脂の変色などを抑制することができる。したがって、高温環境下の使用における外観上の樹脂変色、および実装時のリード加工時におけるマタ裂きクラックやヒートサイクルによる樹脂クラックなどを抑制することができるリード端子付き積層セラミック電子部品１０を得ることができる。

なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。

１０ リード端子付き積層セラミック電子部品
１２ 電子部品本体
１４ セラミック素体
１６ａ 第１の外部電極
１６ｂ 第２の外部電極
１８ａ 第１の端子接合用はんだ
１８ｂ 第２の端子接合用はんだ
２０ａ 第１のリード端子
２０ｂ 第２のリード端子
２２ 外装樹脂
２４ セラミック層
２６ａ 第１の内部電極
２６ｂ 第２の内部電極
２８ａ 第１の対向部
２８ｂ 第２の対向部
３０ａ 第１の引出し部
３０ｂ 第２の引出し部
４２ 第１の外装樹脂層
４４ 第２の外装樹脂層

Claims (3)

1. 複数の積層されたセラミック層からなり、互いに対向する第１の主面および第２の主面と、互いに対向する第１の側面および第２の側面と、互いに対向する第１の端面および第２の端面とを有するセラミック素体と、前記第１の端面の表面に形成される第１の外部電極、および前記第２の端面の表面に形成される第２の外部電極と、を有する電子部品本体と、
   前記第１の外部電極に電気的に接続される第１のリード端子、および前記第２の外部電極に電気的に接続される第２のリード端子と、
   前記第１の外部電極と前記第１のリード端子とを接合するための第１の端子接合用はんだ、および前記第２の外部電極と前記第２のリード端子とを接合するための第２の端子接合用はんだと、
   を有するリード端子付き積層セラミック電子部品であって、
   前記電子部品本体の全体、前記第１のリード端子および前記第２のリード端子のそれぞれの一部、並びに前記第１の端子接合用はんだおよび前記第２の端子接合用はんだを被覆するエポキシ樹脂を含む第１の外装樹脂層と、
   前記第１の外装樹脂層を被覆するシリコーン樹脂を含む第２の外装樹脂層と、
   を有することを特徴とする、リード端子付き積層セラミック電子部品。
2. 前記第１の外装樹脂層は、エポキシ主剤を２０％以上３０％以下、フィラーを５０％以上６０％以下、リン系難燃剤を５％以上１０％以下含む、請求項１に記載のリード端子付き積層セラミック電子部品。
3. 前記第２の外装樹脂層は、シリコーン樹脂主剤を５％以上２０％以下、フィラーを８０％以上９５％以下含む、請求項１に記載のリード端子付き積層セラミック電子部品。

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