JP2017092444A - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下では、本発明のコイル部品を説明し、便宜上コモンモードフィルターを例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。また、本発明の内容が他の多様な用途のコイル部品にも適用できることはもちろんである。
以下では、本発明のコイル部品の製造方法を説明し、便宜上コモンモードフィルターの製造方法を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。本発明の内容が他の多様な用途のコイル部品の製造にも適用できることはもちろんである。
100a、100b カバー部
200 コイル部
210、220 コイルパターン
230 基板
231 絶縁層
211a、211b、221a、221b コイルパターン
212a、212b、222a、222b ビア連結用パターン
232a、232b ビアパターン
213a、213b、223a、223b 引出端子
301a、301b、302a、302b 外部電極
21、22 第1シード層
23 第2シード層
24 金属層
Claims (19)
- 基板、及び前記基板上に配置されたコイル部を含むコイル部品において、
前記コイル部は、開口パターンを有する絶縁層と、その内部に配置されたコイルパターンと、を含み、
前記コイルパターンは、
前記開口パターン内部の側面の一部及び下面の一部に配置された第1シード層と、前記第1シード層を覆うように配置された第2シード層と、前記第2シード層上に配置された金属層と、を含む、コイル部品。 - 前記第1シード層は複数の層で配置される、請求項1に記載のコイル部品。
- 前記第1シード層は、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)及びタンタル(Ta)のうちいずれか一つ以上を含む層、及びその上部に配置される銅(Cu)を含む層で構成される、請求項2に記載のコイル部品。
- 前記コイルパターンは少なくとも3層以上の銅を含む層で構成される、請求項1〜3のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第2シード層は無電解めっきで形成される、請求項1〜4のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第2シード層は、前記開口パターン内部の側面及び下面の全部を覆うように配置される、請求項1〜5のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記金属層は、銅を含み、電解めっきで形成される、請求項1〜6のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 基板、及び前記基板上に配置されたコイル部を含むコイル部品において、
前記コイル部は、開口パターンを有する絶縁層と、その内部に配置されたコイルパターンと、を含み、
前記開口パターン内部の側面の一部及び下面の一部には少なくとも3層以上の銅を含む層が配置される、コイル部品。 - 前記開口パターン内部において少なくとも3層以上の銅を含む層が配置された領域の他の領域には、無電解めっき層、及びその上部に電解めっき層が配置される、請求項8に記載のコイル部品。
- 前記無電解めっき層は銅(Cu)を含む、請求項9に記載のコイル部品。
- 前記コイルパターンは、
前記開口パターン内部の側面の一部及び下面の一部に配置された第1シード層と、前記第1シード層を覆うように配置された第2シード層と、前記第2シード層上に配置された金属層と、を含む、請求項8〜10のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第1シード層は複数の層で配置される、請求項11に記載のコイル部品。
- 前記第1シード層は、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)及びタンタル(Ta)のうちいずれか一つ以上を含む層、及びその上部に配置される銅(Cu)を含む層で構成される、請求項11または12に記載のコイル部品。
- 前記開口パターンの下面である前記基板の露出部には銅を含む層が互いに異なる数で配置された領域が存在する、請求項8〜13のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 基板上に配置された絶縁層に開口パターンを形成し、且つ、前記開口パターンは一つ以上のコイルパターンの形状に形成する段階と、
前記絶縁層内に形成された開口パターン内に一つ以上のコイルパターンを含むコイル部を形成する段階と、を含み、
前記コイル部を形成する段階は、前記開口パターン内部の側面の一部及び下面の一部に第1シード層を形成する段階、前記第1シード層を覆うように第2シード層を形成する段階、及び前記第2シード層上に金属層を形成する段階を含む、コイル部品の製造方法。 - 前記第2シード層を形成する段階は、前記第1シード層上に無電解めっき法によって第2シード層を形成する段階を含む、請求項15に記載のコイル部品の製造方法。
- 前記金属層を形成する段階は、前記第2シード層上に電解めっき法によって金属層を形成する段階を含む、請求項16に記載のコイル部品の製造方法。
- 前記第1シード層を形成する段階は、前記開口パターン内部の側面の一部及び下面の一部にバッファシード層を形成し、前記バッファシード層を覆うようにめっきシード層を形成する段階を含む、請求項17に記載のコイル部品の製造方法。
- 前記開口パターンを形成する段階は、基板の両面に配置された絶縁層内に開口パターンを形成し、且つ、各開口パターンを一つ以上のコイルパターンの形状に形成する段階を含み、
前記コイル部を形成する段階は、前記基板の両面に配置された絶縁層内に形成された各開口パターン内に一つ以上のコイルパターンを含むコイル部を形成する段階を含み、
前記基板の両面に形成されたコイル部を相互電気的に連結するために、基板を貫通する少なくとも一つ以上の導電性ビアを形成する段階をさらに含む、請求項15〜18のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
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