CN100431074C

CN100431074C - 电容器和电容器内置电路基板及其制造方法

Info

Publication number: CN100431074C
Application number: CNB2003101242527A
Authority: CN
Inventors: 平野浩一; 吉田雅宪; 半田浩之; 山下嘉久; 中谷诚一
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-12-27
Filing date: 2003-12-29
Publication date: 2008-11-05
Anticipated expiration: 2023-12-29
Also published as: US20040125543A1; EP1434242A3; US7126811B2; DE60335074D1; US20070022590A1; US7247178B2; CN1512525A; EP1434242B1; EP1434242A2

Abstract

本发明提供一种适合内置在电绝缘层中的小型的固体电解电容器，包括具有容量形成部(10A)以及电极引出部(10B)的阳极用阀金属体(10)、在上述阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜(11)、在上述电介质氧化皮膜(11)上设置的固体电解质层(12)、在上述固体电解质层(12)上设置的阴极用集电体(13)，通过在上述阳极用阀金属体(10)的电极引出部(10B)上形成至少一个贯通孔(15)，让上述阀金属体的芯部(10C)露出，该露出部分(10C)用于与布线基板的布线层连接。这样，在采用导电性粘接剂连接时，可以降低阳极的连接电阻、提高连接可靠性。

Description

电容器和电容器内置电路基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种可以内置在基板上的电解电容器、以及内置该电容器的电容器内置电路基板、进一步涉及内置了电容器的功能模块。

背景技术

近年来，随着电气、电子仪器的小型化以及高密度化，替代在基板上安装各个部件而形成电路的现有技术的方法，多采用以按每个功能块包含多个部件的电路基板作为一个封装而进行模块化，组合所需要的模块后形成给定电路的方法。该模块，一般通过在子基板上在单面或者两面上按照所需要的部件而形成。但是，如果采用在基板表面上搭载部件的方法，则不可能让模块面积小于搭载的部件的面积(即、部件的脚印刷的合计)。为此，即使采用该方法，高密度化也是有限制的。由于是在平面上配置部件，根据其构成，部件之间的连接距离不得不加长，其结果，存在损耗增大，以及对高频的电感分量增大的问题。

为了消除或者减轻这样的问题，提出了不只是在基板表面上按二维安装部件，而且让部件进入到基板内部，按三维配置部件的模块方案(例如特开平11-220262号公报)。具体讲，在特开平11-220262号公报中所示的内置电路部件模块，包括：包含70重量％～95重量％的无机填料和热硬化性树脂的混合物所构成的电绝缘性基板、在上述电绝缘性基板的至少主面上形成的多个布线图案、配置上述电绝缘性基板的内部与上述布线图案电连接的至少一个以上的有源部件以及/或者无源部件、与上述多个布线部件电连接并且在上述电绝缘性基板内形成的内导接部。依据这样的模块，通过三维连接，可以高密度化，并且通过缩短布线而可以降低损耗以及降低电感分量。

作为构成这样的功能模块的主要部件之一可以举出电容器。近年来，随着电子仪器的数字化以及高速动作化，强烈要求增大在其中所使用的电容在高频区域的容量，并且具有低电阻。

以往，作为电容器，一般使用采用铝或者钽等阀金属的电解电容器、或者以Ag/Pd或者Ni等作为电极使用、而以钛酸钡等作为电介质使用的积层陶瓷电容器。在这些基础上，也使用由导电性高分子构成阴极的固体电解电容器。固体电解电容器，由于增大了部件的单位面积的容量，或者可以减薄部件厚度而降低高度，优选作为满足上述要求的电容器。

以下说明固体电解电容器的结构的一例。固体电解电容器，包含具备阳极用阀金属体、在阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜、在电介质氧化皮膜上设置的固体电解质层、以及设置在固体电解质层上的阴极用集电体的电容元件。阳极用阀金属体，例如是阳极用铝金属箔。该电极箔，通常进行粗面化处理，在处理后的该表面上形成电介质氧化皮膜。作为固体电解质层，形成由聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺等所构成的导电性高分子层。进一步，在导电性高分子层上依次形成碳层和Ag浆料层，构成阴极用集电体。在该电容元件上，分别连接由引线框构成阳极端子和阴极端子，进一步整体由浇铸树脂密封，形成作为部件的电容器(参照例如特开2002-198264号公报)。

关于这样的固体电解电容器，为了降低其等效串联电阻(以下简称为ESR)，并且降低由电容器的外部连接端子的部分引起的等效串联电感(以下简称为ESL)，进行各种各样的尝试。作为降低ESR的目的，特别活跃进行导电性高分子层的材料开发、以及碳层和Ag浆料层等阴极材料的开发。另一方面，阳极连接采用向引线框材料焊接等方法进行，而阳极连接和阴极连接相比，连接电阻要低。因此，通过改进阳极连接来降低ESR的研究开发并不是非常活跃。

在基板中内置电容器时，电容器的尺寸越小，就更能有效发挥模块小型化以及高密度化的在形状上的效果，以及缩短布线并降低电阻的在电方面的效果。但是，具有上述那样的结构的电容器封装，由于电容器元件的周围配置浇铸树脂和引线框，有增大其尺寸的趋势。为此，采用具有这样结构的电容器封装时，将不能充分发挥上述效果。在此，尝试不使用浇铸树脂以及引线框，而只将电容器元件直接内置在基板上的三维连接方式。

采用焊锡将电容元件安装在具有给定布线图案的布线层上时，成为电容器的阳极的阀金属由于对焊锡不粘，不能适用安装通常的芯片部件时所使用的焊锡连接。并且，按照环境保护的观点，近年来有限制使用铅的趋势，逐渐就将不能使用以往所使用的Sn-Pb共晶焊锡。作为其替代焊锡材料，开发了不含铅的焊锡材料，而一般不含铅的焊锡材料的熔点比共晶焊锡高。焊锡材料的熔点越高，安装时电容元件受热的损伤就会变得更大，其结果造成电容器的特性恶化。为了避免这样的不良情况，用不含铅的导电性粘接剂将电容器连接在布线图案上的方法也有采用。

但是，电容器的阳极和布线图案之间即使采用导电性粘接剂进行连接，由于在成为阳极的阀金属的表面上存在成为电介质的氧化皮膜，阳极的连接电阻增大，存在不能实现低ESR化的问题。并且由于阀金属的表面已被粗面化，与导电性粘接剂接触时，在由于粗面化而产生的阳极的空孔部分(即凹部)吸入导电性粘接剂。其结果存在增高连接电阻，并且降低阳极和导电性粘接剂之间的连接强度，从而降低连接可靠性的问题。

发明内容

本发明正是为解决这些课题而进行的发明，其目的在于提供一种可以与布线层低电阻连接的、适合埋入到电路基板中的、呈低高度状的具有低ESR的电解电容器及其制造方法。并且本发明还提供一种可以小型化、高密度化、低高度化、低ESL化、高频响应和大电流驱动的电容器内置电路基板及其制造方法、以及单体封装而具有电功能的电容器内置模块。

为解决上述课题，本发明所提供的电解电容器，包括具有容量形成部以及电极引出部的阳极用阀金属体、在该阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜、在该电介质氧化皮膜上设置的固体电解质层、在该固体电解质层上设置的阴极用集电体，在该阳极用阀金属体的电极引出部上形成至少一个贯通孔，而让该阀金属体的芯部露出到外部。

本发明的电解电容器所具有的特征是，在该阳极用阀金属体的电极引出部上形成至少一个贯通孔，而让上述阀金属体的芯部露出到外部。在此，阀金属体的“芯部”是指阀金属体的金属部分。在本发明的电解电容器中，在贯通孔的内侧表面的至少一部分中，让芯部露出的外部。芯部露出到外部的部分，是没有氧化的金属表面，或者自然氧化所生成的薄氧化皮膜的表面。因此，芯部露出到外部的部分和导电体(例如导电性粘接剂)之间连接部分的界面电阻，与电介质氧化皮膜和导电体之间连接部分的界面电阻相比较，非常小。为此，在本发明中，该芯部露出到外部的部分(该部分也单称为“芯部露出部分”)作为阳极连接部发挥作用。因此，依据本发明，可以获得阳极的连接电阻值小，低ESR并且可靠性高的电解电容器。

本发明的电解电容器，优选在上述贯通孔中填充包含金属粉末以及热硬化性树脂的导电性树脂组成物并与上述阀金属体的芯部连接。导电性树脂组成物和阀金属体的芯部之间的连接，通过热硬化性树脂的硬化实现。在该构成的电解电容器中，阀金属体的芯部露出部分，由导电性树脂组成物所覆盖，并与其电连接。因此，在该电解电容器中，阀金属体的芯部露出部分通过导电性树脂组成物作为连接部发挥作用。再有，通过导电性树脂组成物的存在，阀金属体的芯部和其它部件(例如电路基板的布线层)可以容易并且可靠进行电连接。为了连接，将导电性粘接剂灌入到贯通孔中，没有必要和内侧表面接触。因此，该构成的电解电容器，ESR更低，并且可靠性更加提高。

在将导电性树脂组成物填充到贯通孔中的电解电容器中，贯通孔的直径优选为阳极用阀金属体厚度的0.5～2倍。如果贯通孔的直径在该范围内，在将导电性树脂组成物填充到贯通孔中时就容易进行填充，并且容易将导电性树脂组成物保持在贯通孔中。贯通孔的直径太大，填充的导电性树脂组成物有时会脱落。

或者，本发明的电解电容器，优选配置有一个导电性粒子或者一条导电性纤维，该导电性粒子或者导电性纤维在贯通孔中与上述阀金属体的芯部的至少一部分相互接触。导电性粒子和芯部露出部分之间的连接部进行电连接。因此，在该构成的电解电容器中，阀金属体的芯部露出部分通过在贯通孔中存在的导电性粒子和导电性纤维，作为连接部发挥作用。因此，在该构成的电解电容器中，由于在贯通孔中存在导电性粒子或者导电性纤维，容易进行通过导电性粘接剂的连接。因此，该构成的电解电容器，也是ESR更低，并且可靠性更加提高。

位于贯通孔的导电性粒子或者导电性纤维的端部，优选从电极引出部的与其它部件(例如布线基板)连接一侧的面稍微有所凸出。这样，更容易与布线层等连接。

在贯通孔中配置了导电性粒子或者导电性纤维的电解电容器，优选由该导电性粒子或者导电性纤维贯通，即通过由导电性粒子或者导电性纤维贯通来形成贯通孔。依据该构成，导电性粒子或者导电性纤维与阳极用阀金属体的芯部之间的电连接变得更加可靠。这样，可以实现更高的可靠性。

具有上述贯通孔的本发明的电解电容器，优选进一步包含至少一个导电性粒子，该导电性粒子在上述阳极用阀金属体的电极引出部与该阳极用阀金属体的芯部接触。在此，导电性粒子与阳极用阀金属体的芯部接触是指，导电性粒子的一部分穿通在上述阳极用阀金属体表面上设置的电介质氧化皮膜，而导电芯部的状态。与导电性粒子接触的芯部，可以通过导电性粒子与其它部件(例如布线基板)电连接。即，该导电性粒子，和芯部露出部分同样，作为阳极的连接部发挥作用。因此，依据该构成，由于更加增大了阳极的连接部的面积，连接电阻变得更小，可以获得损耗更低的电解电容器。

上述的、让导电性粒子与上述阳极用阀金属体的芯部接触的电解电容器，优选导电性粒子的至少一部分由热硬化性树脂所覆盖。即，导电性粒子，优选由热硬化性树脂固定阳极用阀金属体。依据该构成，可以提高导电性粒子和阳极用阀金属体之间的连接强度。这样可以获得连接稳定性高、可靠性高的电解电容器。

或者，具有上述贯通孔的本发明的电解电容器，优选在上述阳极用阀金属体的电极引出部表面上，涂敷包含金属粉末与热硬化性树脂的导电性树脂组成物。依据该构成，在阳极中，也将增加参与与其它部件(例如布线基板)连接的连接面积。其结果，可以更加降低连接电阻，更加提高连接可靠性。

再有，本发明提供一种电容器内置电路基板，让上述本发明的电解电容器位于电绝缘层内，并且通过导电性粘接剂与布线层连接。电解电容器位于电绝缘层内是指，电解电容器的一部分或者全部埋入到电绝缘层中的状态。该电容器内置电路基板，包含没有模压树脂以及引线框等的尺寸更小的电解电容器。电解电容器与布线层之间，在阳极的阀金属体的芯部露出部分中，或者在阴极的阴极用集电体表面上，通过导电性粘接剂进行电连接。如上所述，依据本发明的电解电容器，可以特别以低电阻将阳极与布线层连接。因此，本发明的电容器内置电路基板具有以下的特点，1)低高度，2)可以实现小型化以及高密度，3)具有低ESR以及低ESL，可以实现高频响应以及大电流驱动。

本发明的的电容器内置电路基板，优选在上述电绝缘层的两方表面上设置布线层，布线层之间通过在上述电绝缘层中形成的内导接部进行电连接。依据该构成，通过内导接部，2个布线层之间可以在所希望的位置任意连接，并且可以实现短布线连接。因此，有关构成，更加有利于电容器内置电路基板的小型化、高密度化以及低高度化，并且更加降低电容器内置电路基板的损失以及电感成份。

此外，在本说明书中，对于层或者片状物，单称“表面”时，在没有特别说明时，是指与厚度方向垂直的表面。

本发明的的电容器内置电路基板，优选让电容器位于其内部的电绝缘层包含无机质填料与热硬化性树脂。通过适当选择构成电绝缘性基材的无机质填料，可以控制电绝缘层的线膨胀系数、热传导率以及介电常数。其结果，可以获得可靠性高、散热性以及高速响应性能等优异的电容器内置电路基板。再有，通过适当选择构成电绝缘性基材的热硬化性树脂，可以控制电绝缘层的线膨胀系数、玻璃化温度、以及弹性率。其结果，可以获得具有高可靠性的电容器内置电路基板。

上述内导接部优选由导电性粉末与热硬化性树脂的混合物构成。导电性粉末是由导电性材料(具体讲是金属)构成的粉末。并且，热硬化性树脂，在硬化后的状态下形成内导接部。这样的内导接部，具有高可靠性，因此，可以提高电路基板整体的连接可靠性。

本发明的电容器内置电路基板，当内置的电解电容器是在阳极阀金属体的电极引出部中填充了导电性树脂组成物的电容器时，优选包含在该树脂组成物中的金属粉末、和在导电性粘接剂中包含的导电性填料，由同一种材料构成。这样，特别可以获得降低成为电容器的阳极的电极引出部和布线层之间的连接部分的电阻值，并且提高可靠性的效果。同样，在电解电容器的阳极用阀金属体的电极引出部涂敷导电性树脂组成物时，也优选包含在该导电性树脂组成物中的金属粉末、和在导电性粘接剂中包含的导电性填料，由同一种材料构成。当在贯通孔内填入导电性粒子或者导电性纤维时，同样也优选导电性粒子或者导电性纤维，与在导电性粘接剂中包含的导电性填料，由同一种材料构成。同样，在阳极用阀金属体的电极引出部上至少1个导电性粒子与阀金属体的芯部接触时，优选该导电性粒子与在导电性粘接剂中包含的导电性填料，由同一种材料构成。即，位于电解电容器的电极引出部的导电性成份，与在导电性粘接剂中包含的导电性填料，优选统一其材料。

再有，本发明的电容器内置电路基板，当是具有上述内导接部的构成时，优选上述内导接部按照与上述电容器的贯通孔一致那样进行配置。即，内导接部和贯通孔优选位于在一直线上。依据该构成，由于可以缩短电解电容器和布线层之间的连接长度，可以更加降低电路基板的ESR以及ESL。

在让内导接部和电解电容器的贯通孔一致的构成中，当内置在电容器内置电路基板中的电解电容器是在形成于阳极用阀金属体的电极引出部的贯通孔中填充了导电性树脂组成物的电容器时，优选在内导接部中包含的导电性粉末、和在导电性树脂组成物中包含的金属粉末，由同一种材料构成。这样，可以降低成为电容器的阳极的电极引出部和内导接部之间的连接部分的电阻值，提高连接可靠性。同样，在电解电容器的阳极用阀金属体的电极引出部涂敷导电性树脂组成物时，也优选包含在该导电性树脂组成物中的金属粉末、和在内导接部中包含的金属粉末，由同一种材料构成。当在贯通孔内填入导电性粒子或者导电性纤维时，同样也优选导电性粒子或者导电性纤维，与在内导接部中包含的金属粉末，由同一种材料构成。同样，在阳极用阀金属体的电极引出部上至少1个导电性粒子与阀金属体的芯部接触时，优选该导电性粒子与在内导接部中包含的金属粉末，由同一种材料构成。即，位于电解电容器的电极引出部的导电性成份，与在内导接部中包含的金属粉末，优选统一其材料。

本发明的电容器内置电路基板，也可以进一步包含半导体芯片，该半导体芯片与位于上述电绝缘层内的上述电解电容器电连接，上述布线层，通过在上述电绝缘层中形成的内导接部与外部电极连接。该电容器内置电路基板，与半导体元件以及根据需要设置的其它部件一起作为一个模块，发挥给定的功能。在此，“模块”是指整体作为1个单位可以进行追加、删除以及替换的部件。例如，存储器模块、以及插件模块等。半导体芯片，例如是开关元件或者微处理器。

或者，本发明的电容器内置电路基板，也可以是从开关元件或者微处理器那样的半导体芯片、另外的电容器、以及电感器中选择的至少1个部件，位于上述电解电容器所处的电绝缘层或者其它电绝缘层内，并与布线层电连接。有关电容器内置电路基板作为一个模块发挥给定的功能。

依据这些构成，以封装单体可以获得作为具有电路功能、小型并且低高度、高密度的功能模块作用的电容器内置电路基板。再有，依据在基板内内置构成电路的元件的构成，可以获得更小型并且低高度的电路模块。进一步，依据这些构成，由于可以缩短电路整体的布线长度，可以形成低损耗的、并且分布电容以及电感小的电路模块。进一步，由于可以在半导体芯片的附近配置无源部件，可以提高抗噪声性能。因此，依据本发明，可以获得实现了1)小型化、2)高密度化、3)低高度、以及4)优异的高速响应性能的、作为优异的功能模块作用的电容器内置电路基板。

半导体芯片是开关元件，进一步当电感器与半导体芯片以及电容器电连接时，包含这些的电容器内置电路基板，作为开关电源模块发挥作用。即有关构成的电容器内置电路基板，是将开关元件、电容器、以及电感器之间电连接的开关电源模块，

该电容器是上述本发明的电解电容器，该电容器位于电绝缘层内，并且通过导电性粘接剂与布线层连接，

该布线层、通过在该电绝缘层中形成的内导接部与外部电极连接，可以作为微这样的开关电源模块特定。开关电源模块，优选是DC/DC转换器模块。在开关电源模块中，如果采用大容量、低高度的电解电容器，可以降低脉动电源，同时可以提高功率密度。并且，本发明的电解电容器通过内置在电绝缘层内，可以进一步提高功率密度。

当半导体芯片是微处理器时，包含这些的电容器内置电路基板，作为微处理器模块发挥作用。即有关构成的电容器内置电路基板，是将至少一个微处理器与电容器之间电连接的微处理器模块，

该布线层、通过在该电绝缘层中形成的内导接部与外部电极连接，可以作为这样的微处理器模块特定。或者包括微处理器的电容器内置电路基板，是包含上述本发明的电容器内置电路基板、和至少一个微处理器的微处理器模块，该微处理器与该电容器内置电路基板的布线层电连接，可以作为这样的微处理器模块特定。

在该微处理器模块中，微处理器，一般安装在上述本发明的电路基板的表面上。微处理器，优选按照让上述电解电容器位于其正下方那样进行配置。依据有关配置，可以缩小模块的占有面积。并且依据有关构成，由于可以缩短微处理器和电容器之间的距离，可以获得高速响应特性优异的微处理器模块。

在上述中，作为在导电性树脂组成物中的导电性成份使用“金属粉末”或者“导电性粒子”的术语，作为在导电性粘接剂中包含的导电性成份使用“导电性填料”的术语，作为在内导接部中包含的导电性成份使用“导电性粉末”的术语。这并不是说相互之间有明确差异，而是在确保包含这些的组成物或者混合物的导电性的功能上是相通的。这些均是由导电性材料构成的材料，如后述那样，存在其具体形状以及材料一致的情况，这一点希望注意。

本发明也提供制造上述本发明的电解电容器的方法，本发明的电解电容器，具体讲，由包括：采用包含(a)对具有容量形成部以及电极引出部的阳极用阀金属体的表面进行氧化后形成电介质氧化皮膜的工序、和(b)在该电介质氧化皮膜上设置固体电解质层、在该固体电解质层上设置阴极用集电体的工序、的方法获得电解电容器构造体的工序；以及(c)在所获得的电解电容器构造体的该阳极用阀金属体的电极引出部上形成贯通孔的工序；的制造方法所制造。在本说明书中，“电解电容器构造体”的术语是指形成贯通孔之间的固体电解电容器，用于与本发明的电解电容器区别。电解电容器构造体，其本身具有电容器的功能，在这一点上称为电解电容器也是可以的。

或者，本发明的电解电容器，由包括以下工序的制造方法依次所制造，(a)对具有容量形成部以及电极引出部的阳极用阀金属体的表面进行氧化后形成电介质氧化皮膜的工序、(b)在该阳极用阀金属体的电极引出部上形成贯通孔的工序、以及(c)在该电介质氧化皮膜上设置固体电解质层、在该固体电解质层上设置阴极用集电体的工序。即按照(a)、(b)、(c)的顺序依次制造。

上述任一种方法的特征均是在电解电容器的阳极用阀金属体的电极引出部上形成贯通孔，让上述阀金属体的芯部露出。上述2个制造方法在形成贯通孔的时期不同。前置，是在设置固体电解质层以及阴极用集电体后形成贯通孔的方法，后者是在设置这些之前形成贯通孔的方法。依据在设置固体电解质层等之后形成贯通孔的方法，具有即使在聚合电解质等时进行热处理，芯部也不会氧化的优点。另一方面，依据在设置固体电解质层等之前形成贯通孔的方法，具有形成贯通孔时的工件容易处理的优点。

上述制造方法中包含的(a)以及(b)，是制造固体电解电容器的方法中一般包含的操作。在包含以下的说明的本说明书中，为了明确本发明的各制造方法的特征，并且避免记述过长，有时将“对具有容量形成部以及电极引出部的阳极用阀金属体的表面进行氧化后形成电介质氧化皮膜的工序”单称为(a)的操作，而将“在该阳极用阀金属体的电极引出部上形成贯通孔的工序”单称为(b)的操作。

再有，本发明的电解电容器的制造方法，也可以进一步包括：预备包含金属粉末以及未硬化的热硬化性树脂的导电性树脂组成物的工序；在形成于上述阳极用阀金属体的电极引出部上的贯通孔中填充该导电性树脂组成物的工序；以及通过热处理让导电性树脂组成物与该阀金属体的芯部连接的工序。依据这样的制造方法，可以获得在贯通孔中填充导电性树脂组成物后与阀金属体的芯部连接所构成的电解电容器。

该制造方法，优选在上述贯通孔中填充上述导电性树脂组成物之后，进一步包括对上述阳极用阀金属体的电极引出部加压的工序。通过追加加压的工序，让阳极用阀金属体的芯部和导电性树脂组成物之间的连接更加牢固。依据这样制造的电解电容器，在将该电极引出部与其它部件(具体讲布线基板)连接时，可以进一步降低连接电阻，并且提高连接可靠性。

再有，本发明，作为电解电容器的制造方法，包括：采用包含(a)的操作以及(b)的操作的方法获得电解电容器的工序、以及通过将至少一个具有比所获得的电解电容器构造体的上述阳极用阀金属体的厚度大的导电性粒子配置在该阳极用阀金属体的电极引出部上后进行加压而让该导电性粒子贯通该阳极用阀金属体的电极引出部的工序。

再有，本发明，作为电解电容器的制造方法，包括：采用包含(a)的操作以及(b)的操作的方法获得电解电容器的工序、以及通过让至少一个具有比上述阳极用阀金属体的厚度长的导电性纤维贯通该阳极用阀金属体的电极引出部的工序。

上述2种制造方法所具有的特征是，通过让导电性粒子或者导电性纤维贯通阀金属体的电极引出部，在电极引出部上形成贯通孔，同时让导电性粒子或者导电性纤维位于贯通孔内。依据该制造方法，可以容易获得将导电性粒子或者导电性纤维与阀金属体的芯部紧密接触所构成的电解电容器。

再有，本发明，作为电解电容器的制造方法，包括：采用包含(a)的操作以及(b)的操作的方法获得电解电容器的工序、以及在厚度方向上重叠多个所获得的电解电容器构造体的工序、通过让至少一个具有比重叠电解电容器构造体后的厚度长的导电性纤维贯通各电解电容器构造体的上述阳极用阀金属体的电极引出部的工序、以及进一步包括切断该导电性纤维将电解电容器分离成单片的工序。

依据该制造方法，一个或者多个导电性纤维可以一次贯通多个电解电容器的阀金属体的电极引出部。因此，可以在高生产效率下制造让导电性纤维贯通阀金属体的电极引出部所构成的电解电容器。

本发明的上述电解电容器的制造方法，也可以进一步包括将至少一个导电性粒子配置在上述阳极用阀金属体的电极引出部上后通过进行加压让该导电性粒子与该阳极用阀金属体的芯部接触的工序。在该操作中，加压，按照让各导电性粒子的一部分贯通电极引出部的电介质氧化皮膜而到达阀金属体的芯部，而一部分位于电介质氧化皮膜的表面之上方(即，成为凸出的状态)那样进行实施。即，加压实施后，让各导电性粒子的一部分埋入到电极引出部中。通过进一步包含这样的操作，可以获得让导电性粒子在形成了贯通孔的阳极用阀金属体的电极引出部与阀金属体的芯部接触所构成的电解电容器。

或者，上述电解电容器的制造方法，也可以进一步包括：将包含至少一个导电性粒子和未硬化的热硬化性树脂的导电性树脂组成物配置在上述阳极用阀金属体的电极引出部上后通过进行加压让该导电性粒子与该阳极用阀金属体的芯部接触的工序；以及通过热处理将该导电性树脂组成物粘接在该阳极用阀金属体的电极引出部上的工序。在此，加压和上述同样，按照让各导电性粒子的一部分埋入到电极引出部中那样实施。通过进一步包含这样的操作，可以获得让导电性粒子在形成了贯通孔的阳极用阀金属体的电极引出部与阀金属体的芯部接触、并且通过热硬化性树脂将导电性粒子固定在电极引出部上所构成的电解电容器。

或者，上述本发明的电解电容器的制造方法，也可以进一步包括：将包含金属粉末与热硬化性树脂的导电性树脂组成物涂敷在上述阳极用阀金属体的电极引出部上的工序；以及通过热处理将该导电性树脂组成物粘接在该阳极用阀金属体的电极引出部上的工序。通过这些操作，可以获得在形成了贯通孔的阳极用阀金属体的电极引出部表面上形成包含金属粉末与热硬化性树脂的导电性树脂组成物的层所构成的电解电容器。

在阳极用阀金属体的电极引出部上形成导电性树脂组成物的层时，在涂敷导电性树脂组成物后，也可以对电极引出部加压。这时，可以将导电性树脂组成物更牢固粘接在电极引出部的表面上。加压和热处理也可以同时实施。

再有，预先通过涂敷在平板表面上形成导电性树脂组成物的层，用该平板夹持阳极用阀金属体的电极引出部，也可以将导电性树脂组成物转印到阳极用阀金属体的电极引出部上。这时，采用转印涂敷导电性树脂组成物。优选在转印时对电极引出部加压。这可以更牢固进行树脂组成物的粘接。再有，当包含在树脂组成物中的金属粉末的粒径比电介质氧化皮膜的厚度大时，如果所施加的压力大，获得金属粉末(＝粒子)与芯部接触所构成的电容器。

本发明，作为电容器内置电路基板的制造方法，包括：预备在电绝缘层的表面上形成了具有给定布线图案的布线层的电路基板的工序、预备包含导电性填料和未硬化的热硬化性树脂的导电性粘接剂的工序、作为电绝缘性基材预备由包含未硬化的热硬化性树脂和无机质填料的热硬化性树脂组成物所构成的片状物的工序、在该电路基板的布线层表面的给定位置上涂敷该导电性粘接剂的工序、在涂敷了粘接剂的上面配置电解电容器后通过热处理让该导电性粘接剂硬化将该电解电容器固定在电路基板上(更严格讲是在电路基板的布线层上)的工序、以及将该电绝缘性基材积层到固定了该电解电容器的该电路基板上后通过加热加压形成让该电解电容器位于其内部的电绝缘层的工序。该制造方法，是通过在电路基板的表面上按照电解电容器，在其上重叠片状的电绝缘性基材后进行加热加压，在电路基板的表面上设置电绝缘层、并且该电绝缘层覆盖电解电容器(即将电解电容器埋入到电绝缘层中)的方式，获得电容器内置电路基板的方法。

在上述的电容器内置电路基板的制造方法，构成上述电路基板的电绝缘层优选由构成电绝缘性基材的热硬化性树脂组成物所构成。当电绝缘性基材和电路基板的电绝缘层由相同材料构成时，可以减小在积层电绝缘性基材成一体化时所产生的内部应力。这样，可以获得连接可靠性高的电容器内置电路基板。

再有，本发明，作为电容器内置电路基板的制造方法，包括：预备包含导电性填料和未硬化的热硬化性树脂的导电性粘接剂的工序、作为电绝缘性基材预备由包含未硬化的热硬化性树脂和无机质填料的热硬化性树脂组成物所构成的片状物的工序、在金属箔表面的给定位置上涂敷该导电性粘接剂的工序、在涂敷了粘接剂的上面配置电解电容器后通过热处理让该导电性粘接剂硬化而将该电解电容器固定在金属箔上的工序、将该电绝缘性基材积层到固定了该电解电容器的该金属箔上后通过加热加压形成让该电解电容器位于其内部的电绝缘层的工序、以及对该金属箔图案化后作为具有给定布线图案的布线层的工序。金属箔优选是铜箔。

在该制造方法中，将电解电容器固定在成为布线层的金属箔表面上，再在其上积层电绝缘性基材。即，在该制造方法中，同时实施将电解电容器内置在电绝缘层中、和制作具有布线层以及电绝缘层的电路基板的操作。因此，依据该制造方法，由于不需要预先预备电路基板，可以制造更加小型并且更低高度的电容器内置电路基板。并且，依据该制造方法，由于可以在与电路基板的外部电极邻近的位置上配置电解电容器，可以获得提高了高频响应性能的电容器内置电路基板。

另外，本发明，作为电容器内置电路基板的制造方法，包括：在分离型载体的单面上形成具有给定布线图案的布线层的工序、预备包含导电性填料和未硬化的热硬化性树脂的导电性粘接剂的工序、作为电绝缘性基材预备由包含未硬化的热硬化性树脂和无机质填料的热硬化性树脂组成物所构成的片状物的工序、在该布线层表面的给定位置上涂敷导电性粘接剂的工序、在涂敷了粘接剂的上面配置电解电容器后通过热处理让该导电性粘接剂硬化而将该电解电容器固定在分离型载体上的工序、将该电绝缘性基材积层到固定了该电解电容器的该分离型载体上后通过加热加压形成让该电解电容器位于其内部的电绝缘层的工序、以及剥离该分离型载体让该布线层露出到表面的工序。该制造方法，也由于不需要固定电解电容器的电路基板，可以制造更加小型并且更低高度、提高了高频响应性能的电容器内置电路基板。

在上述电容器内置电路基板的制造方法的任一种中，优选采用印刷涂敷导电性粘接剂。如果采用印刷，可以高精度并且只在所需要的位置上涂敷导电性粘接剂。

并且，在上述电容器内置电路基板的制造方法的任一种中，作为电绝缘性基材，优选预备在给定位置上形成有1个或者多个贯通孔并在该贯通孔中填充包含导电性粉末与未硬化的热硬化性树脂的导接浆料后的基材。导接浆料，在适当时期(具体讲，积层电绝缘性基材后形成电绝缘层时)实施热处理，通过硬化热硬化性树脂，形成内导接部。因此，依据包含该操作的制造方法，当在电绝缘性基材的两方表面上具有布线层时，可以获得按照希望连接2个布线层的电容器内置电路基板。

当在电绝缘性基材上形成贯通孔，在此填充导接浆料时，优选按照让填充到贯通孔中的导接浆料与上述电解电容器的上述阳极用阀金属体的电极引出部相接那样，让上述电解电容器位于上述电绝缘性基材内。这样，通过内导接部，由于可以将位于电绝缘性基材的表面的布线层、和电解电容器电连接，可以制造布线距离更短并且连接电阻更低的电容器内置电路基板。

如上所述，本发明的电解电容器具有的特征，是没有模压树脂以及引线框的元件，通过在阳极用阀金属体的电极引出部上形成贯通孔，让该阀金属体的芯部露出。所露出的芯部表面作为可以与其它部件(特别是布线基板)低电阻连接的连接部发挥作用。包括有关连接部的本发明的电解电容器，适合采用导电性粘接剂连接在布线基板的布线层上。再有，本发明的电解电容器由于是元件状，通过使用该电容器，可以获得低高度、低连接电阻并且具有高可靠性的电容器内置电路基板。

进一步，本发明的电解电容器，与其它部件一起内置在电路基板中，形成小型并且高密度的部件内置模块。本发明的部件内置模块，尽管设置面积小，但却有许多功能。再有，在模块内，可以缩短布线，并且邻近配置半导体芯片和电容器，这样可以更加减少分布电容以及分布电感。因此，依据本发明，可以获得具有给定电路功能、并且低损耗、高速响应性能优异的部件内置模块。

附图说明

图1表示相当于本发明的基本构成的现有技术的电解电容器的剖面图。

图2(a)以及(b)分别表示本发明的电解电容器的实施方式一例的剖面图以及俯视图。

图3表示本发明的电解电容器的实施方式另一例的剖面图。

图4表示本发明的电解电容器的实施方式又一例的剖面图。

图5表示本发明的电解电容器的实施方式又一例的剖面图。

图6(a)～(c)分别表示制造本发明的电解电容器的各工序的示意图。

表示本发明的电解电容器的实施方式另一例的剖面图。

图7表示本发明的电解电容器的实施方式又一例的剖面图。

图8(a)～(d)分别表示制造本发明的电解电容器内置电路基板的一方法的各工序的示意图。

图9(a)～(d)分别表示制造本发明的电解电容器内置电路基板的另一方法的各工序的示意图。

图10(a)～(d)分别表示制造本发明的电解电容器内置电路基板的又一方法的各工序的示意图。

图11(a)～(d)分别表示制造本发明的部件内置模块的方法中的各工序的示意图。

图12表示安装由实施例1获得的电解电容器后的布线基板的在100Khz下的ESR的曲线图。

图13表示内置由实施例1获得的电解电容器后的布线基板的在100Khz下的ESR的曲线图。

图14表示本发明的开关电源模块的电路的示意图。

图15表示本发明的开关电源模块的实施方式一例的剖面图。

图16表示本发明的微处理器模块的实施方式一例的剖面图。

图中：10-阳极用阀金属体，10A-容量形成部，10B-电极引出部、10C-芯部，10D-芯部露出部，11-电介质氧化皮膜，12-固体电解质层、13-阴极用集电体，14-绝缘体，15-贯通孔，16-导电性树脂，17-导电性粒子，18-导电性纤维，19-导电性粒子，21、21a、21b、21A、21B-布线层，22-电路基板，23-导电性粘接剂，24-电解电容器，25-电绝缘性基材，26-导接浆料，27-贯通孔，28、28a-铜箔，29、29A-电绝缘层，30、30A-内导接部，31A、31B-分离型载体，40-电容器内置电路基板，41、41A-半导体芯片，42-芯片部件，43-电感器，51-开关元件，52-开关元件，53-微处理器，54-芯片电容器。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的电解电容器以及电容器内置电路基板、部件内置模块的具体实施方式，同时说明这些的制造方法。

本发明的基本构成，是包括具有容量形成部以及电极引出部的阳极用阀金属体、在上述阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜、在上述电介质氧化皮膜上设置的固体电解质层、在上述固体电解质层上设置的阴极用集电体的固体电解电容器构造体。也可以说这是与现有技术的电解电容器相当。本发明的电解电容器，通过在该固体电解电容器构造体的阳极用阀金属体的电极引出部中形成贯通孔，而让阀金属体的芯部露出在外部所形成。

图1表示成为本发明的基本构成的固体电解电容器的剖面图。在图1中，10表示阳极用阀金属体，10A表示容量形成部，10B表示电极引出部。11表示电介质氧化皮膜，12表示固体电解质层、13表示阴极用集电体。14表示为确保阳极部和阴极部之间的绝缘性的绝缘体。

作为阳极用阀金属体10，例如可以使用从铝、钽以及铌中选择的材料的箔体或者烧结体。优选使用铝。这是因为铝价廉，而且生成效率高的缘故。阳极用阀金属体10通常采用电解蚀刻将表面粗化，以便增加表面积。

作为固体电解质层12，例如可以使用聚吡咯、聚噻吩、或者聚苯胺等导电性高分子。固体电解质层12，为了提高导电性高分子的导电率以减少电阻值，优选进一步包含掺杂物。作为掺杂物，例如可以使用烷基萘磺酸以及对-甲基苯磺酸等稀丙基磺酸离子、或者稀丙基磷酸离子。

作为阴极用集电体13，可以使用以碳层作为粘接层的Ag浆料层、Cu、Ni、或者Al的箔体、或者这些金属箔体的在与固体电解质层12相接一侧的面上形成有碳层的箔体。

为了确保阳极和阴极之间的绝缘性，防止发生短路，优选设置绝缘体14。作为绝缘体14，例如可以使用聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯醚(PPE)、聚苯硫醚(PPS)、或者聚苯醚(PPO)。

在图1所示的固体电解电容器中，阳极的电极引出部10B只设置了一个。成为本发明的基本构成的固体电解电容器，阳极的电极引出部也可以是在2处的3端子结构，或者也可以是在阴极以及阳极上电极引出部均为在2处的4端子结构。以下说明的各实施方式也可以在这些电容器中适用。

(实施方式1)

本发明的电解电容器的一实施方式如图2(a)以及(b)所示。图2(b)表示图2(a)所示电解电容器的俯视图。在图2(a)以及(b)中，10C表示阳极用阀金属体10的芯部，15表示贯通孔。贯通孔15的露出表面中，除去电介质氧化皮膜11的部分后的部分，相当于芯部露出部分10D。在图2中，和在图1中说明的部件相同的部件或者要素采用相同的参考标号，在此省略对这些部件或者要素的说明。

以下参照附图说明制造该实施方式的电解电容器的方法。首先，预备号成为阳极用阀金属体的金属箔。在此，以使用铝箔的情况为例进行说明。

最初，在铝箔上施加交流电流，在以盐酸为主体的电解液中进行电解蚀刻。这样，将铝箔的表面粗化，如图2(a)所示，获得表面具有微细凹凸的阳极用阀金属体10。然后，在中性电解液中对阳极用阀金属体10阳极氧化，在其表面上形成具有所希望的耐压的电介质氧化皮膜11。电介质氧化皮膜11一般形成为具有1～20nm的厚度。但电介质氧化皮膜11的厚度并不限定于该范围，可以根据电解电容器所希望的性能进行选择。然后，对阳极用阀金属体10的除容量形成部10A以外的部分进行掩模，采用包含掺杂物和各单体的溶液，通过化学聚合或者化学聚合与电解聚合的组合形成聚吡咯、聚噻吩、或者聚苯胺等导电性高分子。该导电性高分子成为固体电解质层12。

然后，在阳极用阀金属体10的两面上，在形成了固体电解质层12的容量形成部10A、和电极引出部10B之间的边界部分上配置绝缘体14。绝缘体14通过粘接由适当的绝缘材料薄膜(例如聚酰亚胺薄膜)构成胶带所形成。接下来，在固体电解质层12的表面上涂敷碳浆料之后，让其硬化，再在其上涂敷Ag浆料，然后加热硬化。这些碳层以及Ag浆料层作为阴极用集电体13使用。碳浆料以及Ag浆料，例如通过浸渍涂敷。或者，阴极用集电体13，如上所述，也可以通过积层例如Cu、Ni或者Al等金属箔而形成。这时，可以采用碳浆料将金属箔粘接在固体电解质层12上。

然后，实施电介质氧化皮膜11的缺陷修复和固体电解质层12的绝缘化处理。具体讲，处理，通过在高温高湿(例如85℃80％RH)环境下施加给定的电压，然后干燥进行实施。在该处理结束的阶段，获得图1所示构成的电解电容器构造体。

然后，在阳极用阀金属体10的电极引出部10B上形成贯通孔15，让阳极用阀金属体10的没有被氧化的芯部10C露出到外部。这样，获得图2(a)所示的、具有芯部露出部10D的本发明的电解电容器。贯通孔15，例如可以采用NC打孔机形成。或者，贯通孔15，也可以采用冲孔模具的方法，或者采用YAG激光器形成。贯通孔15的直径，例如做成30～300μm。但是，贯通孔15的尺寸并不限定于此。再有，贯通孔15优选形成多个。在图2(b)中，示出了形成了3个贯通孔15的电解电容器。由于贯通孔15的数量越多，与布线层连接时的连接电阻就越低，可以获得低损耗的电容器内置电路基本以及部件内置模块，并且提高连接可靠性。但是，贯通孔15的数量越多，就越降低电极引出部10B的强度。因此，贯通孔15的数量，需要在制造电容器内置电路基板时所施加的力不会损坏电解电容器的范围内进行选择。一般，贯通孔15的数量优选在每1mm²内有1～8个。

在以上说明的制造方法中，是在形成图1所示的电解电容器之后在阳极用阀金属体10的电极引出部10B上形成贯通孔15。在另外的方法中，也可以在形成电介质氧化皮膜11之后，在阳极用阀金属体10的电极引出部10B上形成贯通孔15，然后形成固体电解质层12以及阴极用集电体13。依据该方法，由于是在完成作为基本构成的固体电解电容器构造体之前，形成贯通孔15，在贯通孔的形成中，可以在无须顾及固体电解质层等的破损的情况下处理工件。

(实施方式2)

本发明的电解电容器的另一实施方式如图3所示。在图3中，16表示包含金属粉末和热硬化性树脂的导电性树脂组成物，被填充到贯通孔15中，与阳极用阀金属体10的芯部10C电连接。在图3中，和在图1以及图2中说明的部件或者要素相同的部件或者要素采用相同的参考标号，在此省略对这些部件或者要素的说明。

以下参照附图说明制造该实施方式的电解电容器的方法。首先，采用和上述实施方式1中说明的方法相同的方法，制作具有图2所示贯通孔的电解电容器。

混合金属粉末和热硬化性树脂后制作导电性树脂组成物。金属粉末优选由导电性以及稳定性优异的金属所构成。例如，可以使用以Ag、Cu、Ni、Co或者Pd为主要成份的金属或者合金粉末，特别是优选使用Ag或者Cu的粉末、或者包含Ag或者Cu的合金粉末。金属粉末，优选其直径在0.1～100μm。热硬化性树脂，在未硬化的状态下与金属粉末混合。作为热硬化性树脂，可以使用环氧树脂、酚醛树脂、或者聚酰亚胺树脂。这些树脂，由于可靠性高，而优选使用。未硬化的热硬化性树脂，当以金属粉末作为100体积部时，优选按照30～150体积部的比例进行混合。进一步，导电性树脂组成物，也可以包含硬化剂、硬化催化剂、表面活化剂以及/或者耦合剂。

然后，在贯通孔15中填充导电性树脂组成物。作为填充的方法，例如，可以采用丝网印刷的方法，以及使用供料机的方法。然后，实施热处理，通过让导电性树脂组成物16中的热硬化性树脂硬化，让导电性树脂组成物16在贯通孔15中与阳极用阀金属体10的芯部10C连接。其结果获得图3所示本发明的电解电容器。

热处理温度以及时间，只要不产生由于固体电解质层12的热分解所引起的电容器的特性恶化，并没有特别限定。热处理温度，通常在80～180℃，热处理时间，通常在5～30分钟。该热处理结束后，和实施方式1同样，优选进行电介质氧化皮膜11的缺陷修复和固体电解质层12的绝缘化处理。

在本实施方式中，贯通孔15的直径优选在阳极用阀金属体10的厚度的0.5～2倍。其理由和先前说明的相同。阳极用阀金属体10优选采用40～150μm左右厚度的金属箔形成，这有利于对电容器内置电路基板的低高度化。因此，当使用这样的厚度的箔时，贯通孔的直径，根据金属箔的厚度从20～300μm的范围内进行选择。

再有，贯通孔15的截面形状，并不限定于圆形，也可以是正方形、长方形、或者椭圆形等任一种形状。当贯通孔15不是圆形时，贯通孔的优选尺寸由截面跨度的最小值和最大值所规定。具体讲，优选让贯通孔的截面跨度的最小值比阳极用阀金属体的厚度的0.5倍要大，而最大值比阳极用阀金属体的厚度的2倍要小。再有，在该实施方式中，贯通孔15也可以形成多个，在各贯通孔中填充导电性树脂组成物。

另外，在该实施方式中，在贯通孔14中填充了导电性树脂组成物之后，优选对阳极用阀金属体10的电极引出部10B加压。通过该加压工序，包含在填充到贯通孔15中的导电性树脂组成物16中的金属粉末与贯通孔15的芯部10C更加牢固连接，可以降低连接电阻值。加压的方法并没有特别限定，例如可以采用平板的压机加压，或者采用压缩空气加压等进行实施。加压，也可以和热处理同时实施。

在该实施方式的电解电容器中，由于导电性树脂组成物，与阳极用阀金属体的芯部接触，可以作为阳极的连接部发挥作用。因此，该实施方式的电解电容器，可以不在贯通孔内插入例如导电性粘接剂的情况下，与布线基板简单容易连接。

(实施方式3)

本发明的电解电容器的另一实施方式如图4所示。在图4中，17表示导电性粒子。该导电性粒子17位于贯通孔15内，与阳极用阀金属体10的芯部10C接触后进行电连接。在图4中，和参照图1～图3说明的部件或者要素相同的部件或者要素采用相同的参考标号，在此省略对这些部件或者要素的说明。

以下参照附图说明制造该实施方式的电解电容器的方法。首先，采用和上述实施方式1中说明的方法相同的方法，制作图1所示的基本构成的固体电解电容器构造体。

预备其粒径比阳极用阀金属体10的厚度大的导电性粒子17。然后，将导电性粒子17配置在阳极用阀金属体10的电极引出部10B上，通过加压，让导电性粒子17贯通阳极用阀金属体10，形成贯通孔15的同时，让导电性粒子17与阳极用阀金属体10的芯部接触。其结果，获得图4所示的电解电容器。

作为导电性粒子17，使用导电率高、具有加压时在不会破损的情况下可以贯通阳极用阀金属体10的硬度程度的粒子。具体讲，使用以从例如Ag、Cu、Ni、Pd、Pt以及Au所构成的群中选出的一种金属为主要成份的金属或者合金所构成的粒子。导电性粒子17具有比阳极用阀金属体10的厚度大的粒径，优选具有阳极用阀金属体10的厚度的1.0～1.2倍的粒径，更优选具有1.05～1.2倍的粒径。如果让具有这样的粒径的导电性粒子贯通，贯通后由于粒子的上下端从电容器的表面凸出，有利于与其它部件(例如布线基板)之间的连接。加压的方法，并没有特别限定。例如通过压机加压，可以让导电性粒子17贯通。

在该方式的电解电容器中，导电性粒子，由于与阳极用阀金属体的芯部接触，可以作为阳极的连接部发挥作用。因此，该实施方式的电解电容器，和实施方式2同样，与布线基板可以简单容易连接。

依据上述方法，可以采用简单的方法形成贯通孔。在另一方法中，如实施方式1所说明的那样，预先形成贯通孔，在该贯通孔中，通过压入具有比贯通孔的直径稍微大一些的粒径的导电性粒子，可以获得和图示方式同样的电解电容器。

作为本实施方式的变形例，可以在多处让导电性粒子17贯通阳极用阀金属体10。依据这种方式的电解电容器，在与布线基板连接时，可以进一步降低连接电阻。

(实施方式4)

本发明的电解电容器的另一实施方式如图5所示。在图5中，18表示导电性纤维。该导电性纤维18位于贯通孔15内，与阳极用阀金属体10的芯部10C接触后进行电连接。在图5中，和参照图1～图4说明的部件或者要素相同的部件或者要素采用相同的参考标号，在此省略对这些部件或者要素的说明。

预备比阳极用阀金属体10的厚度长的长导电性纤维18。然后，让导电性纤维18贯通阳极用阀金属体10的电极引出部10B，形成贯通孔15的同时，让导电性纤维18与阳极用阀金属体10的芯部接触。其结果，获得图5所示的电解电容器。

作为导电性纤维18，使用导电率高的、可以加工成纤维状或者细线状的金属材料形成。具体讲，将以从例如Ag、Cu、Ni、Pd、Pt以及Au所构成的群中选出的一种金属为主要成份的金属或者合金加工成纤维状或者细线状后，作为导电性纤维18使用。导电性纤维18具有比阳极用阀金属体10的厚度大的长度，优选具有阳极用阀金属体10的厚度的1.0～1.2倍的长度，更优选具有1.05～1.2倍的长度。如果让具有这样的长度的导电性粒子贯通，贯通后由于纤维的上下端从电容器的表面凸出，有利于与其它部件(例如布线基板)之间的连接。并且导电性纤维18的直径优选为20～200μm。贯通导电性纤维18的方法，并没有特别限定。例如通过压机加压、引线接合机加压、或者超声波加压，可以让导电性纤维18贯通。

在该方式的电解电容器中，导电性纤维，由于与阳极用阀金属体的芯部接触，可以作为阳极的连接部发挥作用。因此，该实施方式的电解电容器，和实施方式2同样，与布线基板可以简单容易连接。

依据上述方法，可以采用简单的方法形成贯通孔。在另一方法中，如实施方式1所说明的那样，预先形成贯通孔，在该贯通孔中，通过压入具有比贯通孔的直径稍微大一些的直径、并且其长度比阳极用阀金属体的厚度大的导电性纤维，可以获得和图示方式同样的电解电容器。

作为本实施方式的变形例，可以在多处让导电性纤维18贯通阳极用阀金属体10。依据这种方式的电解电容器，在与布线基板连接时，可以进一步降低连接电阻。

(实施方式5)

作为实施方式5说明获得实施方式4的电解电容器的另外的方法。图6(a)～(c)表示该方法的各工序的示意剖面图。在图6中，和参照图1～图5说明的部件或者要素相同的部件或者要素采用相同的参考标号，在此省略对这些部件或者要素的说明。

首先，采用和上述实施方式1中说明的方法相同的方法，制作图1所示的基本构成的固体电解电容器构造体。然后，让所获得的固体电解电容器，按照其表面(即与构成阳极用阀金属体的箔的厚度方向垂直的面)之间相互对面，换言之在厚度方向上重合多个(图6(a))。这样，各电解电容器的阳极用阀金属体10的电极引出部10B，在其厚度方向上对齐(即整齐排列)。

和制造实施方式4的电解电容器的情况相同，预备导电性纤维18。在该实施方式中，导电性纤维18需要比积层固体电解电容器构造体后的整体厚度d要长。如果导电性纤维18的长度比d短，导电性纤维18将不能可靠贯通各电解电容器构造体的阳极用阀金属体10的电极引出部10B。

然后，图图6(b)所示，让导电性纤维18贯通多个电解电容器构造体的阳极用阀金属体10的电极引出部10B。可以采用和先前的实施方式4中说明的方法实施贯通。然后，通过切断位于各电解电容器构造体的阳极用阀金属体10的电极引出部10B之间的导电性纤维18，将电容器分离成单片。其结果获得图6(c)所示的电解电容器。

在该实施方式中，导电性纤维也可以在多处贯通各电解电容器构造体。并且，在该实施方式中，也可以在各电解电容器构造体的阳极用阀金属体10的电极引出部10B上预先形成贯通孔，在该贯通孔中，贯通具有比贯通孔的直径稍微大一些的直径的导电性纤维。这时，贯通孔也可以在积层了图6(a)所示的电解电容器构造体后，一次形成。或者，也可以按照让贯通孔一致那样积层形成了贯通孔的电解电容器之后，让纤维贯通。

在另一方法中，也可以不切断导电性纤维，制作图6(b)所示的电解电容器，将其作为电路基板用的部件使用。该实施方式的电解电容器，与电解电容器的积层数对应，可以获得更大的容量。因此，如果应用该制造方法，通过适当选择成为基本构成的固体电解电容器的数量，可以简便获得具有所希望容量的电解电容器。

(实施方式6)

本发明的电解电容器的另一实施方式如图7所示。在图7中，19表示导电性粒子。图7表示在图3所示方式的电解电容器中，让导电性粒子19在阳极用阀金属体10的电极引出部10B与阳极用阀金属体的芯部接触。在图7中，和参照图1～图6说明的部件或者要素相同的部件或者要素采用相同的参考标号，在此省略对这些部件或者要素的说明。

以下参照附图说明制造该实施方式的电解电容器的方法。首先，采用和上述实施方式2中说明的方法相同的方法，制作图3所示构成的电解电容器。

预备导电性粒子19，将其配置在阳极用阀金属体10的电极引出部10B上后进行加压。这样，导电性粒子19贯通在阳极用阀金属体10的表面上形成的电介质氧化皮膜11，与阳极用阀金属体10的芯部10C接触。使用多个导电性粒子时，并没有必要让所有的导电性粒子与阳极用阀金属体10的芯部10C接触。即使存在不与芯部10C接触的粒子，只要这些粒子和与芯部10C接触的粒子接触，就可以确保没有与芯部接触的粒子间接与芯部电连接。再有，优选导电性粒子19也贯通采用蚀刻等进行粗面化后具有凹凸的区域(即粗面化层)，与作为芯部的一部分的没有受到蚀刻等粗面化处理的影响的部分相接。粗面化层，是包含利用粗面化形成的凹凸的厚度方向的区域。粗面化层和没有受到粗面化处理的影响的区域之间的边界，相当于在切割与厚度方向垂直的面时，切割后的表面上没有凹凸时的该面。通常粗面化层的厚度(即最高凸部的顶点和最深凹部的底点之间的在厚度方向上的距离)为20～100μm。

作为导电性粒子19，例如可以使用在实施方式3中相关说明的粒子。但是，和实施方式3不同，在该方式中，导电性粒子19，只贯通电介质氧化皮膜11，而不是贯通阳极用阀金属体10的整个厚度。为此，导电性粒子19优选具有比电介质氧化皮膜11的厚度大，而比阳极用阀金属体10的厚度小的粒径。例如，使用多个导电性粒子19时，优选至少一个导电性粒子19具有30～70μm的粒径。具有这样的粒径的导电性粒子，贯通电介质氧化皮膜，进一步贯通粗面化层后，直接与阳极用阀金属体10的芯部10C中的没有受到粗面化处理的影响的部分接触。当多个导电性粒子中至少1个导电性粒子具有上述粒径时，其它导电性粒子也可以小于30μm，只要在0.1～30μm的范围内即可。但是，优选粒径的具体范围，应注意要根据阳极用阀金属体的厚度以及电介质氧化皮膜的厚度而有所不同。

导电性粒子19，优选按照如图所示那样覆盖电极引出部10B的两方表面全体那样进行配置。或者，导电性粒子19，也可以按照覆盖电极引出部10B的一方表面全体那样进行配置。或者导电性粒子19，也可以按照覆盖电极引出部10B的一方或者两方表面的一部分那样进行配置。

在该实施方式的变形例中，导电性粒子的至少一部分被热硬化性树脂覆盖。在这种方式的电解电容器的制造方法中，导电性粒子，在与未硬化的热硬化性树脂混合后的导电性树脂组成物的状态下，涂敷在电极引出部上进行配置。涂敷，具体讲采用印刷、浸渍、或者供料器的方法实施。然后，通过加压，让导电性粒子与阳极用阀金属体的芯部接触后，通过热处理，让热硬化性树脂硬化，将导电性树脂组成物粘接在电极引出部上。在该方式的电解电容器中，由于热硬化性树脂将导电性粒子更加牢固固定，将更减小导电性粒子的脱落的可能性，因此，可以提高导电性粒子与阳极用阀金属体的芯部之间的连接可靠性。热硬化性树脂，并没有特别限定，例如，可以使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂或者异氰酸树脂。未硬化的热硬化性树脂，当以导电性粒子作为100体积部时，优选按照25～100体积部的比例进行混合。

在另一方法中，通过在平板的适当位置上涂敷包含导电性粒子和未硬化性树脂的导电性树脂组成物，用2张这样的平板夹持阳极用阀金属体的电极引出部，也可以将导电性树脂组成物转印到电极引出部上。这时，通过转印而将导电性树脂组成物涂敷在电极引出部上。这时，在转印的同时通过对平板加压，可以让导电性粒子与阳极用阀金属体的芯部接触。进一步，在加压的同时通过实施加热，可以同时让热硬化性树脂硬化。因此，采用平板的转印，可以一次进行导电性树脂组成物的配置(即，涂敷)、和导电性粒子的固定，这一点成为优选的方法。

图7所示电解电容器，是在贯通孔15中填充了导电性树脂组成物后的电容器。本实施方式，并不限定于图示的方式，也可以在图2、图4以及图5所示的任一种方式中适用。即使适用于任一种方式的电解电容器，在先让导电性粒子与阳极用阀金属体的芯部接触后，形成贯通孔，进一步根据需要，在贯通孔内填充导电性树脂组成物，或者让导电性粒子或者导电性纤维位于其内即可。

(实施方式7)

作为实施方式7，说明在上述说明的本发明的实施方式1～5的电解电容器的阳极用阀金属体的电极引出部上涂敷包含金属粉末和热硬化树脂的导电性树脂组成物的方式的电解电容器，同时说明其制造方法。

作为采用涂敷的导电性树脂组成物，优选预备在实施方式2中相关说明的导电性树脂组成物相同的组成物。因此，省略其详细说明。

导电性树脂组成物，通过适当的方法涂敷在阳极用阀金属体的电极引出部表面上。作为涂敷的方法，可以采用丝网印刷法、浸渍法、或者使用供料器的方法。然后，对导电性树脂组成物实施热处理，让未硬化的热硬化性树脂硬化，粘接在阳极用阀金属体的电极引出部表面上。热处理温度以及时间，并没有特别限定，可以使用在实施方式2中例示的相关条件。制造该方式的电解电容器时，在涂敷导电性树脂组成物之后，和实施方式1同样，优选电介质氧化皮膜的缺陷修复和固体电解质层的绝缘化处理。

再有，将导电性树脂组成物涂敷在阳极用阀金属体的电极引出部表面上之后，优选对阳极用阀金属体的电极引出部加压。这样可以提高导电性树脂组成物和电极引出部之间的粘接强度和电的连接性。

在另一方法中，通过在平板的所希望的位置上涂敷导电性树脂组成物，用2张这样的平板夹持阳极用阀金属体的电极引出部，也可以将导电性树脂组成物转印到阳极用阀金属体的电极引出部上，这样进行涂敷。这时，在转印的同时也可以对平板加压。进一步，在加压的同时通过实施加热，可以同时让导电性树脂组成物粘接在电极引出部上。这样，采用平板的转印，具有以较少的工序可以实施涂敷、加压以及热处理的优点。

(实施方式8)

作为实施方式8，说明制造使用本发明的电解电容器的电容器内置电路基板的方法。图8(a)～(d)表示该方法的各工序的示意剖面图。

首先，参照附图说明本发明的电容器内置电路基板的制造流程的概要。首先，在准备阶段中，1)预备在表面上形成了具有给定布线图案的布线层21的电路基板22，2)预备包含导电性填料和未硬化的热硬化性树脂的导电性粘接剂23，3)作为电绝缘性基材25预备由包含未硬化的热硬化性树脂和无机质填料的热硬化性树脂组成物所构成的片状物。在该电绝缘性基材25上，根据需要，在所希望的位置上形成贯通孔27。在其中填充包含导电性粉末和未硬化的热硬化性树脂的导接浆料26。

在所预备的电路基板22的布线层21表面的给定位置上涂敷导电性粘接剂23。然后，在导电性粘接剂23上配置本发明的电解电容器24(相当于图3所示电容器)，通过热处理让导电性粘接剂23硬化。其结果，如图8(a)所示，电解电容器24被固定，并与布线层21电连接。

然后，在安装了电解电容器24的电路基板22上，按照图8(b)所示，积层电绝缘性基材25和铜箔28后，进行加热加压。这样，如图8(c)所示，在电路基板22表面上粘接电绝缘性基材25，形成电绝缘层29，同时让电解电容器24位于电绝缘层29内(即，内置)。然后，通过该加热加压，让导接浆料26硬化后形成内导接部30。然后，对铜箔28图案化，加工成给定的布线图案，作为布线层21a，完成图8(d)所示的电容器内置电路基板。

电路基板22，并没有特别限定，可以使用例如玻璃环氧基板、纸酚醛基板、以及芳酰胺环氧基板那样的印刷电路板、或者氧化铝基板以及玻璃氧化铝基板等陶瓷基板。构称布线层21的材料，根据电路基板的种类适当选择。例如，在印刷电路板中可以使用铜箔，而在陶瓷基板中可以使用由Cu、Ag、Pd、Mo或者W等构成的金属粉末的烧结体。在电路基板22中所包含的布线层21的数量也没有特别限定，除了图示的多层基板以外，也可以使用只在两方表面上具有布线层(即布线层数为2)的双面基板。

电路基板22，其绝缘层优选由和后述的电绝缘性基材25相同的材料构成。如果这样选择绝缘层的材料，在最终获得的电容器内置电路基板中由于绝缘层均为同一种材料，可以消除或者降低由于积层异种材料时所产生的内部应力。这样，可以提高电容器内置电路基板的连接可靠性。

构成导电性粘接剂23的导电性填料，只要是固有电阻值以及接触电阻值低并且稳定的粒子即可，而并没有特别限定。具体讲，作为导电性填料可以使用以Ag、Cu、Au、Ni、Pd或者Pt为主要成份的金属或者合金粉末。特别是优选使用Ag或者Cu的粉末、或者包含Ag或者Cu的合金粉末。作为构成导电性粘接剂23的未硬化的热硬化性树脂，可以使用例如环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或者聚酰胺-酰亚胺树脂。这些树脂，由于可靠性高，而优选使用。热硬化性树脂，当以导电性填料作为100体积部时，优选按照30～150体积部的比例进行混合。进一步，在导电性粘接剂23中，也可以包含从硬化剂、硬化催化剂、表面活化剂、耦合剂以及润滑剂中选择的一种或者多种添加剂。

导电性粘接剂23，通过混合导电性填料和未硬化的热硬化性树脂获得。作为混合方法，可以采用三辊机的混合方法、或者采用行星式混合器的混合方法等。或者导电性粘接剂23也可以使用市上销售的物品。

作为将导电性粘接剂23涂敷在电路基板22的布线层21表面的给定位置的方法，可以使用通过印刷的方法、或者通过供料器的方法。如果考虑到生产效率，优选采用金属掩模印刷的方法。在导电性粘接剂23上载置电解电容器24后的热处理，以让导电性粘接剂中的热硬化性树脂可以硬化的温度实施。优选在80～180℃范围的温度，进行5～30分钟的热处理。如果温度太高，电解电容器中的固体电解质层发生热分解，对电解电容器的特性造成不良影响。

电绝缘性基材25，可以按照以下的顺序制作。首先，取出给定量的热硬化性树脂(未硬化)和无机质填料，将这些混合。这时的混合方法，并没有特别限定，例如可以采用利用行星式混合器的方法、利用陶瓷球磨机的球磨研磨方法、或者利用行星式搅拌器的方法等。然后，将所获得的热硬化性树脂组成物加工成片状。加工的方法并没有特别限定，只要根据热硬化性树脂组成物的状态适当选择即可。具体讲，可以采用刮刀法、挤压法、利用帘式涂敷机的方法、或者利用辊涂机的方法。特别是，刮刀法或者挤压法，由于简便而优选使用。

包含在电绝缘性基材25中的热硬化性树脂，例如是环氧树脂、酚醛树脂、异氰酸树脂或者聚酰胺-酰亚胺树脂。这些树脂由于可靠性高而优选使用。作为无机质填料，例如优选使用由Al₂O₃、SiO₂、SiC、AlN、BN、MgO或者Si₃N₄构成的填料。特别是，由Al₂O₃或者SiO₂构成的填料容易与热硬化性树脂混合，用此制作的电绝缘性基材，具有高浓度的填料。再有，如果使用Al₂O₃、SiC或者AlN构成的填料，可以提高电绝缘性基材24的热传导率，提高电容器内置电路基板中电绝缘层29的散热性能。填料，也可以将2种以上不同材料混合使用。在构成电绝缘性基材的材料中，一般当以无机质填料作为100体积部时，热硬化性树脂按照20～200体积部的比例进行混合，但也并不限定于此。

电绝缘性基材25，进一步也可以包含从硬化剂、硬化催化剂、耦合剂、表面活化剂以及染色剂中选择的一种或者多种添加剂。或者，也可以根据加工成片状的方法，在混合无机质填料和热硬化性树脂时添加溶剂，调整混合物的粘度。作为用于粘度调整的溶剂，例如，可以使用甲乙酮(MEK)、异丙醇、或者甲苯。添加这些溶剂时，在将热硬化性树脂组成物加工成片状后，需要实施干燥处理，除去溶剂成份。干燥只要在比热硬化性树脂的硬化开始温度低的温度下实施，并没有特别限定。

在电绝缘性基材25中形成贯通孔27时，贯通孔，例如可以使用NC冲孔机形成，或者也可以利用碳酸气体激光器形成。或者，贯通孔也可以通过采用模具的冲孔法形成。

导接浆料26，通过将导电性粉末和未硬化的热硬化性树脂混练制作。作为混练方法，可以采用和制作导电性粘接剂23时所使用的混练方法相同的方法。作为导电性粉末，可以使用以例如Ag、Cu、Au、Ni、Pd或者Pt为主要成份的金属或者合金粉末。特别是优选使用Ag或者Cu的粉末、或者包含Ag或者Cu的合金粉末。作为热硬化性树脂，例如可以使用环氧树脂、酚醛树脂、异氰酸树脂、聚酰胺树脂或者聚酰胺-酰亚胺树脂。这些树脂，由于可靠性高，而优选使用。热硬化性树脂，当以导电性粉末作为100体积部时，优选按照30～150体积部的比例进行混合。进一步，在导接浆料26中，也可以添加硬化剂、硬化催化剂、润滑剂、耦合剂、表面活化剂、高沸点溶剂、以及/或者反应性稀释剂。

将导接浆料26填充到贯通孔27中的方法，并没有特别限定，例如可以采用丝网印刷法。

在图8(b)所示工序中进行加热加压时的温度，在可以让电绝缘性基材25中的热硬化性树脂硬化，并且不会对电解电容器24的固体电解质产生不良影响的范围适当确定。温度优选为120～200℃。加热加压，让电解电容器24位于电绝缘性基材25内(即埋入)，并且让电绝缘性基材25成为与电路基板22密接的层，在布线层21和铜箔28之间通过内导接部30进行电连接，而选择适当压力进行实施。压力，优选在0.1～3MPa的范围选择。

铜箔28，在最终获得的电容器内置电路基板中，构成布线层21a。铜箔28的厚度，按照让布线层21a具有所希望的厚度进行选择，一般为9～35μm。对铜箔28进行图案化的方法，并没有特别限定。例如可以是采用氯化铁或者氯化铜的水溶液的化学蚀刻的方法。铜箔28，根据需要，例如也可以采用镍箔、或者铝箔等。

在图8中，电绝缘性基材25是单一的片状物。在另一方式中，电绝缘性基材，也可以将同种的片状物多个积层后形成。利用积层的片状物的数量可以将电绝缘性基材25调整到所希望的厚度。再有，电绝缘性基材，也可以根据需要将不必要的部位除去(例如切除、或者掏除)后进行积层，然后实施加热加压处理。这时，内导接部的位置精度增高，因而优选。

在图8所示各工序中，作为电解电容器24，使用图3所示的电容器。内置的电解电容器并不限定于此，也可以使用上述的任一种方式的电容器。

特别是，使用图3所示电解电容器时，在填充到阳极用阀金属体的电极引出部的贯通孔15中的导电性树脂组成物16中所包含的金属粉末、和导电性粘接剂23中的导电性填料，优选采用相同种类的金属或者合金构成。在这种情况下，可以降低导电性树脂组成物16和导电性粘接剂23之间的接触电阻，并且提高连接时的可靠性。进一步，电解电容器，如上述实施方式8所示，在阳极用阀金属体的电极引出部表面上涂敷了导电性树脂组成物时，上述导电性树脂组成物中的金属粉末、和导电性粘接剂23中的导电性填料，优选采用相同种类的金属或者合金构成。任一种情况，优选金属粉末以及导电性填料由Cu、Ag、或者包含Cu或者Ag的合金所构成。

在图8(b)中，在电解电容器24的上面积层电绝缘性基材25以及铜箔28后进行加热加压。在该实施方式的变形例中，也可以替代铜箔28而采用电路基板。这时，不需要图8(d)中说明的图案化工序。依据重叠电路基板的构成，不仅可以在内置电解电容器的电绝缘层中，而且在其上下可以形成用于重新布线的电路图案。因此，有关构成，由于进一步提高了电容器内置电路基板的设计自由度，并且提高了布线收容度，而优选采用。作为在电解电容器上积层的电路基板，可以使用和图8所示电路基板22相同的基板。该电路基板，也优选具有由和电绝缘性基材25相同材料构成的绝缘层。并且，位于电解电容器的上下的电路基板优选为相同种类。这样可以缓解在制作电容器内置电路基板时所产生的翘曲以及内部应力。

(实施方式9)

作为实施方式9，说明制造使用本发明的电解电容器的电容器内置电路基板的另一方法。图9(a)～(d)表示该方法的各工序的示意剖面图。在图9中，和参照图8说明的部件或者要素相同的部件或者要素采用相同的参考标号，在此省略对这些部件或者要素的说明。

在准备阶段预备的导电性粘接剂23和电绝缘性基材25，和在实施方式8中相关说明的相同。在本方式中，在电绝缘性基材25中形成贯通孔27，在该贯通孔27中填充导接浆料26。

在本方式中，在铜箔28的表面的给定位置上涂敷导电性粘接剂23。然后，在导电性粘接剂23上配置本发明的电解电容器24(相当于图1所示电容器)，将导电性粘接剂23灌入贯通孔15内，然后通过热处理让导电性粘接剂23硬化。其结果，如图9(a)所示，电解电容器24被固定，并与铜箔28电连接。

然后，在安装了电解电容器24的铜箔28上，按照图9(b)所示，积层电绝缘性基材25和另外的铜箔28a后，进行加热加压。这样，如图9(c)所示，在铜箔28的表面上粘接形成电绝缘层29，同时让电解电容器24位于电绝缘层29内(即，内置)。然后，通过该加热加压，让导接浆料26硬化后形成内导接部30。然后，对2个铜箔28以及28a图案化，加工成给定的布线图案，作为布线层21以及21a，完成图9(d)所示的电容器内置电路基板。

依据该实施方式，不存在支撑电解电容器24的电路基板(相当于图8中的电路基板22)。为此，最终获得的电容器内置电路基板本身的厚度，可以接近电解电容器24本身的厚度，可以获得低高度的电容器内置电路基板。并且，在采用该方式获得的电容器内置电路基板中，由于电解电容器24和再外侧的布线层21之间的距离短，可以降低电阻以及ESL，因此可以实现优异的高速响应性能。

在图9中，作为电解电容器24，使用参照图2说明的实施方式1的电容器。该电解电容器23和铜箔28之间，如图9(a)所示，通过将导电性粘接剂23灌入到电解电容器24的贯通孔15内，与阳极用阀金属体的芯部接触而进行电连接。电解电容器24，并不限定于该方式，也可以使用上述中说明的任一种形式的电容器。

再有，在该实施方式中，如图9(b)所示，按照导接浆料26与电解电容器24的阳极用阀金属体的电极引出部相接那样配置电绝缘性基材25。其结果，如图9(c)所示内导接部30位于电解电容器24的贯通孔15的正上方。通过这样的构成，内导接部30由于可以与电解电容器24的电极引出部、以及通过贯通孔15的导电性粘接剂23直接接触，可以进一步实现连接部分的短布线化以及低电阻化。在有关构成中，在内导接部30中包含的导电性粉末、和在导电性粘接剂23中包含的导电性填料，优选采用相同种类的金属或者合金构成。

电解电容器，当是图3～图7所示方式的电解电容器时，位于贯通孔内的导电性成份(即在导电性树脂组成物中包含的金属粉末、或者导电性粒子、或者导电性纤维等)、包含在内导接部中的导电性粉末、和包含在导电性粘接剂中的导电性填料，优选采用相同种类的金属或者合金构成。即，在电解电容器与其它部件或者要素之间的连接部中，优选将导电性成份统一成相同种类。这样，可以让电容器内置电路基板更加低电阻化。

制作导电性粘接剂23的方法、涂敷导电性粘接剂23的方法、制作电绝缘性基材25的方法、形成贯通孔27的方法、制作导接浆料26的方法、在贯通孔27中填充导接浆料26的方法、以及对铜箔28和28a图案化的方法等，由于和先前在实施方式8中相关说明的相同，在此省略其详细说明。铜箔28a/电绝缘性基材25/铜箔28的积层体的加热加压，可以适用在实施方式8中相关说明的、加热加压铜箔28/电绝缘性基材25/电路基板22的积层体的方法。

(实施方式10)

作为实施方式10，说明制造使用本发明的电解电容器的电容器内置电路基板的另一方法。图9(a)～(d)表示该方法的各工序的示意剖面图。在图10中，31表示分离型载体。在图10中，和参照图8以及图9说明的部件或者要素相同的部件或者要素采用相同的参考标号，在此省略对这些部件或者要素的说明。

首先，参照附图说明本发明的电容器内置电路基板的制造流程的概要。首先，在分离型载体31A的表面上，积层铜箔，对铜箔蚀刻，形成具有给定布线图案的布线层21A。再有，和实施方式8同样，预备导电性粘接剂23。然后，在形成在分离型载体31A上的布线层21A表面的给定位置上涂敷导电性粘接剂23。在其上配置本发明的电解电容器24(相当于图7所示电容器)，通过热处理让导电性粘接剂23硬化。其结果，如图10(a)所示，电解电容器24被固定，并与布线层21A电连接。

然后，在安装了电解电容器24的分离型载体31A上，按照图10(b)所示，积层电绝缘性基材25和形成了布线层21B的另外的分离型载体31B后，进行加热加压。分离型载体31B，如图所示，配置成让布线层21B与电绝缘性基材25相接。这样，如图10(c)所示，让电绝缘性基材25粘接在分离型载体31A以及31B上形成的布线层21A以及21B的表面上，形成电绝缘层29，同时让电解电容器24位于电绝缘层29内(即，内置)。然后，通过该加热加压，让导接浆料26硬化后形成内导接部30。然后通过剥离分离型载体31A以及31B，让布线层21A以及21B露出，完成图10(d)所示的电容器内置电路基板。

作为分离型载体31A以及31B，是可以在其表面上形成布线层的片状物，并且在实施加热加压处理时不会受到损伤。例如，铜箔以及铝箔那样的金属箔、以及聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸乙二醇脂(PET)、聚酰亚胺以及聚乙烯那样的树脂薄膜，可以作为分离型载体31A以及31B使用。

作为在分离型载体31A的表面上形成布线层21A的方法，有如上述那样通过在分离型载体31A的表面上积层适当的金属箔后进行加压以及/或者加热形成一体化后，通过蚀刻等进行图案化的方法。这时，为了提高分离型载体与金属箔之间的粘接强度，也可以在分离型载体表面上形成粘接层，在该粘接层上积层金属箔。该粘接层，在剥离分离型载体后被除去。或者，粘接层也可以在剥离分离型载体时留在分离型载体一侧，与分离型载体一起剥离。粘接层，例如采用硅树脂形成。或者，布线层21A，也可以在分离型载体31A的表面上直接或者通过粘接剂层电镀形成适当的金属(例如铜)，然后，通过蚀刻等进行图案化后所形成。在分离型载体31B的表面上形成了布线层21B的积层体也采用相同的方法形成。

依据该实施方式，和实施方式9同样，不存在支撑电解电容器24的电路基板(相当于图8中的电路基板22)。因此，在采用该方式获得的电路基板中，也可以获得实现了短布线化以及低高度化、由此提高电路基板的高速响应性能的效果。进一步，在该实施方式中，预先在分离型载体上形成具有给定布线图案的布线层。为此，可以获得更简单并且具有更高生产效率发挥上述效果的电容器内置电路基板。再有，依据该实施方式，由于电解电容器不会受到图案化工艺的影响，可以降低电解电容器在电路基板的制造中所受到的损伤。因此，依据该实施方式的制造方法，在所获得的电路基板中，由于在电绝缘层的表面上形成大致均匀的布线层，可以提高布线和电绝缘层之间的粘接强度，不容易产生布线的缺落。

在分离型载体的表面上形成了布线层的积层体，也成为布线转印片，在布线基板的制造中经常采用。在本发明的电容器内置电路基板的制造中，只要采用上述那样的导电性粘接剂可以粘接本发明的电解电容器，就可以使用一般所使用的布线转印片。

制作导电性粘接剂23的方法、涂敷导电性粘接剂23的方法、制作电绝缘性基材25的方法、形成贯通孔27的方法、制作导接浆料26的方法、在贯通孔27中填充导接浆料26的方法，由于和先前在实施方式8中相关说明的相同，在此省略其详细说明。另外，图10(b)所示分离型载体31B/电绝缘性基材25/分离型载体31A的积层体的加热加压，可以适用在实施方式8中相关说明的、加热加压铜箔28/电绝缘性基材25/电路基板22的积层体的方法。

(实施方式11)

作为实施方式11，说明本发明的部件内置模块以及制造该模块的方法。图11(a)～(d)表示获得本发明的部件内置模块的方法的各工序的示意剖面图。在图11中，41表示半导体芯片、42表示芯片部件、43表示电感器。在图11中，和参照图8～图10说明的部件或者要素相同的部件或者要素采用相同的参考标号，在此省略对这些部件或者要素的说明。

首先，按照实施方式8的方法，制作图8(d)所示电容器内置电路基板40。然后，如图11(a)所示，在电路基板40的布线层21a上，按照半导体芯片41以及芯片部件42。然后，采用和在实施方式8中说明的方法相同的方法，在安装了半导体芯片41以及芯片部件42的电容器内置电路基板40上，如图11(b)所示，积层电绝缘性基材25A以及铜箔28，并进行加热加压。该电绝缘性基材25A，具有多个贯通孔27，在各贯通孔27中填充导接浆料26A。

通过加热加压，如图11(c)所示，电绝缘性基材25A被粘接在电路基板41上形成电绝缘层29A，同时让半导体芯片41以及芯片部件42位于电绝缘层29A内(即、内置)。然后，通过该加热加压，让导接浆料26A硬化，形成内导接部30A。该内导接部30A将布线层21a和布线层21b电连接。此外，布线层21b是对铜箔28按给定的布线图案进行图案化后所形成的层。

进一步，在布线层21b上，按照另外的半导体芯片41A以及电感器43，完成图11(d)所示的具有电路功能的部件内置模块。

半导体芯片41优选采用倒装芯片法按照。采用倒装芯片法对模块的低高度化有利。并且可以用短布线连接半导体芯片4，因此可以更加提高部件内置模块的高速响应性能。内置的芯片部件42并没有特别限定。例如，通常的芯片电阻器、芯片电容器、以及芯片电感器等可以作为芯片部件42内置。再有，作为芯片部件的安装方法，可以采用和电容器同样的利用导电性粘接剂的方法，或者也可以采用使用焊锡合金的方法。

依据该实施方式形成的部件内置模块，由于可以在低电阻连接的低高度的电容器附近配置半导体芯片以及芯片部件，可以形成低电阻、并且分布电容以及电感成份少的电路。因此，该部件内置模块具有低损耗、高速响应性能的优点。并且可以高密度安装多个部件，这样可以获得在低面积下具有更多功能的部件内置模块。

在图示的方式中，内置了半导体芯片41以及芯片部件42。内置的部件，并不限定于此，例如也可以内置电感器、以及/或者另外1个或者多个电容器。

(实施方式12)

作为实施方式12，说明本发明的的开关电源模块。图14表示本发明的开关电源模块之一的DC/DC转换器模块的电路示意图。在图14中，标号51所示部分相当于开关元件。并且，图15表示本发明的开关电源模块的示意剖面图。在图15中，52表示开关元件。在图15中，对于参照图8～图11说明的部件以及要素，采用相同的参考标号，在此省略对这些部件以及要素的说明。

图15所示模块，是在电容器内置电路基板40的布线层21a上按照了开关元件52、芯片部件42、以及电感器43的模块。在图示的方式中，电容器内置电路基板40，例如按照实施方式8的方法制作。开关元件52，优选采用倒装芯片法进行安装。芯片部件42以及电感器43，采用导电性粘接剂或者焊锡合金安装。

在该方式的开关电源模块中，在低电阻连接的、低高度并且大容量的电解电容器附近配置开关元件。为此，该开关电源模块，可以处理大电流密度，具有低损耗。再有，依据该方式的开关电源模块，由于可以短布线连接开关元件和电容器，可以形成电感成份少的电路。因此，该方式的开关电源模块，具有优异的高速响应特性，是脉动电压小的稳定模块。

在图示的方式中，只内置电解电容器24。在另一方式中，也可以内置其它部件，例如电感器、开关元件、以及/或者另外1个或者多个电容器。

(实施方式13)

作为实施方式13，说明本发明的的微处理器模块。图16表示本发明的微处理器模块的示意剖面图。在图16中，53表示微处理器，54表示芯片电容。在图16中，对于参照图8～图11说明的部件以及要素，采用相同的参考标号，在此省略对这些部件以及要素的说明。

在该方式的微处理器模块中，芯片电容器54，内置在位于电容器内置电路基板40的布线层21a上的电绝缘层29A中，微处理器53安装在形成在电绝缘层29A上的布线层21b上。在此，芯片电容器54，去耦电容器作用，可以根据频率适当选择。芯片电容54优选是陶瓷电容器。

该实施方式的微处理器模块，按照以下方式制作。首先，按照实施方式8的方法制作电容器内置电路基板40。然后，在布线层21a上安装芯片电容器54。芯片电容器54可以采用导电性粘接剂或者焊锡合金安装。然后，采用实施方式11的方法，积层电绝缘性基材以及铜箔后进行加热加压，形成内置了芯片电容54的电绝缘层29A。电绝缘性基材具有填充了导接浆料的贯通孔，该导接浆料通过加热加压硬化后，形成将布线层21a和21b连接的内导接部30A。然后，按照给定布线图案对铜箔图案化，获得布线层21b。然后，将微处理器53安装在布线层21b上，获得微处理器模块。微处理器53优选如图所示采用倒装芯片法进行安装。倒装芯片法，有利于模块的低高度化。或者，微处理器53也可以采用引线连接法安装。

如图所示，微处理器53，优选按照让电解电容器24位于其正下方那样进行配置。这样，可以降低模块的占有面积。再有，通过该配置，可以缩短微处理器和电解电容器之间的距离，可以获得高速响应性能优异的微处理器模块。

在该实施方式的微处理器模块中，在低电阻连接的、低高度的电解电容器附近配置微处理器、和作为去耦电容器的芯片电容器。为此，可以将微处理器和去耦电容器按照低电阻、并且电感成份少那样进行连接。因此，该方式的微处理器模块，具有优异的高速响应性能以及电源稳定性。并且，依据该方式，由于可以高密度按照多个电容器，可以获得具有低面积并且动作稳定性高的微处理器模块。

(实施例)

以下通过实施例进一步详细说明本发明，但本发明并不限定于以下的实施例。

(实施例1)

作为阳极用阀金属体预备厚度130μm的铝箔，通过电解蚀刻对其表面粗面化。粗面化，通过在以浓度10％的盐酸为主要成份的液体温度在35℃的电解液中对铝箔施加交流电流而实施。粗面化层的厚度约为40μm。然后，将该铝箔切出约3mm角。切出部分相当于容量形成部。

然后，在浓度为5％的己二酸铵的水溶液(液体温度60℃)中放入上述铝箔，以形成电压8V进行恒压化学转化，在阳极用阀金属体的表面上形成厚度7nm的电介质氧化皮膜。然后，在包含聚噻吩单体、铁系氧化剂和掺杂剂的溶液中浸渍阳极用阀金属体的容量形成部，通过化学聚合形成固体电解质层。然后，在有机溶剂系的电解液中再次实施阳极氧化，修复电介质氧化皮膜。

然后，在阳极用阀金属体的容量形成部和电极引出部的边界上粘贴作为绝缘体的宽度为0.5mm的聚酰亚胺胶带，分离阳极部和阴极部。然后，在固体电解质层上涂敷碳浆料，经过热处理形成碳层。进一步，在碳层的表面上涂敷Ag浆料，形成Ag浆料层，形成由碳层和Ag浆料层所构成的阴极用集电体。

然后，采用冲切模具冲切形成阳极用阀金属体的电极引出部，制作出图1所示的、外形3×5mm、厚度约为0.23mm的固体电解电容器构造体。

为了评介所获得的电解电容器，制作了10个将电解电容器安装在玻璃环氧布线基板上的试料，测定了各试料的ESR。在电解电容器的安装中所使用的导电性粘接剂，通过用三辊机对银粉末82wt％和环氧树脂18wt％混练进行制作。玻璃环氧基板的布线层，按照具有与电解电容器的电极对应的布线图案形成。电解电容器的安装，通过采用金属掩模将导电性粘接剂印刷到布线层的表面上，在印刷了导电性粘接剂的上面配置电解电容器，然后以150℃进行15分钟热处理而进行。再有，为了进行比较，形成贯通孔之前的电解电容器构造体同样安装在玻璃环氧基板上的试料也预备了10个。

采用阻抗表(ァジレント公司制造)测定了这些试料的ESR。图12表示在100Khz下的ESR。如图12所示，包含具有贯通孔的本发明的电容器的试料的ESR与比较试料相比明显降低，并且接触电阻的分散偏差也小。这表明，本发明的电解电容器，适合采用导电性粘接剂安装在布线基板上。

然后，安装以下的顺序制作了的电容器内置电路基板，测定其ESR。首先，对将熔融硅石粉末81wt％和环氧树脂(包含硬化剂)19wt％配合形成的固形成份、与溶剂的MEK采用行星式混合器进行混练。固形成份和溶剂的混合比(重量比)为10∶1。该混合物采用刮刀法涂敷在PET载体薄膜上，形成膜。然后，让MEK蒸发，制作成厚度400μm的热硬化性片状物。

然后，在上述片状物的给定位置上采用冲孔机形成φ0.2mm的贯通孔。然后，对铜粉87wt％和环氧树脂13wt％(包含硬化剂)采用三辊机进行混练后制作成导接浆料。采用印刷法将该导接浆料填充到在上述片状物上形成的贯通孔中，获得电绝缘性基材。

在先前制作的将电解电容器安装在玻璃环氧树脂基板上的试料上，将1张上述电绝缘性基材、和单面粗化后的厚度为18μm的铜箔积层，在温度180℃，压力1MPa下进行加热加压，成一体化。铜箔，按照让粗化后的面与电绝缘性基材相接那样进行重叠。在加热加压之后，采用氯化铁溶液对铜箔蚀刻，制作出10个图8(d)所示的电容器内置电路基板。同样，采用比较用的试料也制作10个电容器内置电路基板。

采用上述阻抗表测定了这些试料的ESR。图13表示在100Khz下的ESR。如图13所示内置了本发明的电容器的电路基板的ESR小，并且分散偏差也小。另一方面，采用比较试料制作的电路基板的ESR，由于内置电容器而增大，并分散偏差也增大。

(实施例2)

对平均粒径为12μm的银粉末82wt％和环氧树脂(包含硬化剂)18wt％用三辊机混练，制作成导电性树脂组成物。将该导电性树脂采用丝网印刷法填充到在实施例1中制作的电解电容器的贯通孔中。填充后，以150℃进行15分钟热处理，让导电性树脂组成物与贯通孔的露出表面连接(即在贯通孔内固定)，获得图3所示的电解电容器。在实施例2中，也制作了10个电解电容器。

和实施例1同样将该电解电容器安装在玻璃环氧基板上，测定了100kHz下的ESR，平均为60mΩ。这显然是比图12所示比较试料的ESR要低的值。并且，这比图12所示实施例1的平均值也低。这表明，通过在贯通孔内填充导电性树脂组成物，有利于低电阻连接。

再有，和实施例1同样，制作了10个内置该电解电容器的电路基板测定了ESR，获得在100kHz下的平均值为75mΩ。这显然是比图13所示比较试料的ESR要低的值。

(实施例3)

和实施例1同样，制作图1所示构成的电解电容器构造体。在该电解电容器构造体的阳极阀金属体的电极引出部上配置粒径在150μm以上的分级铜粉末，采用平板夹持，施加3MPa的压力后，让铜粉末穿通阳极用阀金属体。这样，制作出图4所示的电解电容器。铜粉末，按照每个电解电容器贯通10～15个的程度。在本实施例中也制作了10个电解电容器。

和实施例1同样将该电解电容器安装在玻璃环氧基板上，测定了100kHz下的ESR，平均为55mΩ。这显然是比图12所示比较试料的ESR要低的值。并且，这比图12所示实施例1的平均值也低。这表明，通过贯通导电性粒子的方式形成的电解电容器，有利于低电阻连接。

再有，和实施例1同样，制作了10个内置该电解电容器的电路基板测定了ESR，获得在100kHz下的平均值为65mΩ。这显然是比图13所示比较试料的ESR要低的值。

(实施例4)

和实施例1同样，制作图1所示构成的电解电容器构造体。在该电解电容器构造体的阳极阀金属体的电极引出部上让线径为0.1mm的铝线在6处贯通。然后，用切线刀切断铝线，在电极引出部的上下让铝线凸出50μm，制作出图5所示的电解电容器。在本实施例中也制作了10个电解电容器。

和实施例1同样将该电解电容器安装在玻璃环氧基板上，测定了100kHz下的ESR，平均为70mΩ。这显然是比图12所示比较试料的ESR要低的值。

再有，和实施例1同样，制作了10个内置该电解电容器的电路基板测定了ESR，获得在100kHz下的平均值为80mΩ。这显然是比图13所示比较试料的ESR要低的值。

(实施例5)

预备在实施例2制作的导电性树脂组成物，在平板的表面上涂敷该导电性树脂组成物。使用2张该平板，夹持在实施例2中制作的电解电容器的阳极阀金属体的电极引出部，施加30PMa的压力，将导电性树脂组成物转印到电极引出部上。然后，以150℃进行30分钟热处理，制作成图7所示的电解电容器。在本实施例中也制作了10个电解电容器。

和实施例1同样将该电解电容器安装在玻璃环氧基板上，测定了100kHz下的ESR，平均为50mΩ。这显然是比图12所示比较试料的ESR要低的值。

本发明的电解电容器，在阳极阀金属体的电极引出部上形成的贯通孔，成为连接电阻低的电连接部。因此，该电解电容器，对于制作小型化、高密度化、低高度化、低ESR化并且可用于高频响应和大电流驱动的电容器内置电路基板是有用的。

本申请根据日本国专利申请第2002-379231号(2002年12月27日申请、发明名称：电容器和电容器内置电路基板及其制造方法)按照巴黎条约主张优先权，上述申请中所记载的内容成为本说明书的一部分。

Claims

1.一种电解电容器，包括具有容量形成部以及电极引出部的阳极用阀金属体、在该阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜、在该电介质氧化皮膜上设置的固体电解质层、在该固体电解质层上设置的阴极用集电体，其特征在于，在该阳极用阀金属体的电极引出部上形成至少一个贯通孔，而让该阀金属体的芯部露出到外部。

2.根据权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，在所述贯通孔中填充包含金属粉末以及热硬化性树脂的导电性树脂组成物并与所述阀金属体的芯部连接。

3.根据权利要求2所述的电解电容器，其特征在于，所述贯通孔的直径为所述阳极用阀金属体厚度的0.5～2倍。

4.根据权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，在所述贯通孔中配置有一个导电性粒子或者一条导电性纤维，该导电性粒子或者导电性纤维在贯通孔中与所述阀金属体的芯部的至少一部分接触。

5.根据权利要求4所述的电解电容器，其特征在于，所述一个导电性粒子或者一条导电性纤维贯通所述阳极用阀金属体的电极引出部。

6.根据权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，进一步包含至少一个导电性粒子，该导电性粒子在所述阳极用阀金属体的电极引出部与该阳极用阀金属体的芯部接触。

7.根据权利要求6所述的电解电容器，其特征在于，所述导电性粒子的至少一部分由热硬化性树脂所覆盖。

8.根据权利要求1所述的电解电容器，其特征在于，在所述阳极用阀金属体的电极引出部表面上，涂敷包含金属粉末与热硬化性树脂的导电性树脂组成物。

9.一种电容器内置电路基板，电解电容器位于电绝缘层内，并且通过导电性粘接剂与布线层连接，其特征在于，该电解电容器是包括具有容量形成部以及电极引出部的阳极用阀金属体、在该阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜、在该电介质氧化皮膜上设置的固体电解质层、在该固体电解质层上设置的阴极用集电体的电解电容器，在该阳极用阀金属体的电极引出部上形成至少一个贯通孔，而让该阀金属体的芯部露出到外部。

10.根据权利要求9所述的电容器内置电路基板，其特征在于，在形成于所述电解电容器上的所述贯通孔中填充包含金属粉末以及热硬化性树脂的导电性树脂组成物并与所述阀金属体的芯部连接。

11.根据权利要求10所述的电容器内置电路基板，其特征在于，所述贯通孔的直径为所述阳极用阀金属体厚度的0.5～2倍。

12.根据权利要求9所述的电容器内置电路基板，其特征在于，在形成于所述电解电容器上的所述贯通孔中配置有一个导电性粒子或者一条导电性纤维，该导电性粒子或者导电性纤维在贯通孔中与所述阀金属体的芯部的至少一部分接触。

13.根据权利要求12所述的电容器内置电路基板，其特征在于，所述一个导电性粒子或者一条导电性纤维贯通所述阳极用阀金属体的电极引出部。

14.根据权利要求9所述的电容器内置电路基板，其特征在于，进一步包含至少一个导电性粒子，该导电性粒子在所述电解电容器的所述阳极用阀金属体的电极引出部与该阳极用阀金属体的芯部接触。

15.根据权利要求14所述的电容器内置电路基板，其特征在于，所述导电性粒子的至少一部分由热硬化性树脂所覆盖。

16.根据权利要求9所述的电容器内置电路基板，其特征在于，在所述电解电容器的所述阳极用阀金属体的电极引出部表面上，涂敷包含金属粉末与热硬化性树脂的导电性树脂组成物。

17.根据权利要求9所述的电容器内置电路基板，其特征在于，在所述电绝缘层的两面上设置布线层，布线层之间通过在所述电绝缘层中形成的内导接部进行电连接。

18.根据权利要求9所述的电容器内置电路基板，其特征在于，所述电绝缘层包含无机质填料与热硬化性树脂。

19.根据权利要求17所述的电容器内置电路基板，其特征在于，所述内导接部是导电性粉末与热硬化性树脂的混合物。

20.根据权利要求10所述的电容器内置电路基板，其特征在于，在所述导电性粘接剂中包含的导电性填料、和在填充到在所述电容器的阳极用阀金属体的电极引出部上形成的贯通孔内的导电性树脂组成物中包含的金属粉末，由同一种材料构成。

21.根据权利要求17所述的电容器内置电路基板，其特征在于，所述内导接部按照与所述电容器的贯通孔一致那样进行配置。

22.根据权利要求21所述的电容器内置电路基板，其特征在于，在构成所述内导接部的混合物中包含的导电性粉末、和在填充到在所述电容器的阳极用阀金属体的电极引出部上形成的贯通孔内的导电性树脂组成物中包含的金属粉末，由同一种材料构成。

23.根据权利要求9所述的电容器内置电路基板，其特征在于，进一步包含半导体芯片，该半导体芯片与位于所述电绝缘层内的所述电解电容器电连接，

所述布线层，通过在所述电绝缘层中形成的内导接部与外部电极连接。

24.根据权利要求9所述的电容器内置电路基板，其特征在于，从半导体芯片、另外的电容器、以及电感器中选择的至少1个部件，位于所述电解电容器所处的电绝缘层或者其它电绝缘层内，并与布线层电连接。

25.根据权利要求23所述的电容器内置电路基板，其特征在于，半导体芯片是开关元件或者是微处理器。

26.一种开关电源模块，是将开关元件、电容器、以及电感器之间电连接的开关电源模块，其特征在于，

该电容器是包括具有容量形成部以及电极引出部的阳极用阀金属体、在该阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜、在该电介质氧化皮膜上设置的固体电解质层、在该固体电解质层上设置的阴极用集电体的电解电容器，在该阳极用阀金属体的电极引出部上形成至少一个贯通孔，而让该阀金属体的芯部露出到外部，

该电容器位于电绝缘层内，并且通过导电性粘接剂与布线层连接，

该布线层、通过在该电绝缘层中形成的内导接部与外部电极连接。

27.根据权利要求26所述的开关电源模块，其特征在于，是DC/DC转换器。

28.一种微处理器模块，是将至少一个微处理器与电容器之间电连接的微处理器模块，其特征在于，

29.根据权利要求28所述的微处理器模块，其特征在于，微处理器按照让所述电容器位于其正下方那样进行配置。

30.一种微处理器模块，其特征在于，是包括电解电容器位于电绝缘层内并且通过导电性粘接剂与布线层连接的电容器内置电路基板、和至少一个微处理器的微处理器模块，

该电解电容器是包括具有容量形成部以及电极引出部的阳极用阀金属体、在该阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜、在该电介质氧化皮膜上设置的固体电解质层、在该固体电解质层上设置的阴极用集电体的电解电容器，在该阳极用阀金属体的电极引出部上形成至少一个贯通孔，而让该阀金属体的芯部露出到外部，

该微处理器与该电容器内置电路基板的布线层电连接。

31.一种电解电容器的制造方法，其特征在于，包括：

采用包含：对具有容量形成部以及电极引出部的阳极用阀金属体的表面进行氧化后形成电介质氧化皮膜的工序、和在该电介质氧化皮膜上设置固体电解质层、在该固体电解质层上设置阴极用集电体的工序、的方法获得电解电容器构造体的工序；以及

在所获得的电解电容器构造体的该阳极用阀金属体的电极引出部上形成贯通孔的工序。

32.根据权利要求31所述的电解电容器的制造方法，其特征在于，进一步包括：

预备包含金属粉末以及未硬化的热硬化性树脂的导电性树脂组成物的工序；

在形成于所述阳极用阀金属体的电极引出部上的贯通孔中填充该导电性树脂组成物的工序；以及

通过热处理让导电性树脂组成物与该阀金属体的芯部连接的工序。

33.根据权利要求32所述的电解电容器的制造方法，其特征在于，进一步包括在所述贯通孔中填充所述导电性树脂组成物之后，对所述阳极用阀金属体的电极引出部加压的工序。

34.根据权利要求31所述的电解电容器的制造方法，其特征在于，形成所述贯通孔的工序，是通过将至少一个具有比所述电解电容器构造体的所述阳极用阀金属体的厚度大的导电性粒子配置在该阳极用阀金属体的电极引出部上后进行加压而让该导电性粒子贯通该阳极用阀金属体的电极引出部的方式进行。

35.根据权利要求31所述的电解电容器的制造方法，其特征在于，形成所述贯通孔的工序，是通过让至少一个具有比所述阳极用阀金属体的厚度长的导电性纤维贯通该阳极用阀金属体的电极引出部的方式进行。

36.根据权利要求31所述的电解电容器的制造方法，其特征在于，形成所述贯通孔的工序，是通过在厚度方向上重叠多个所述电解电容器构造体，让至少一个具有比重叠电解电容器构造体后的厚度长的导电性纤维贯通各电解电容器构造体的所述阳极用阀金属体的电极引出部的方式进行，

进一步包括切断该导电性纤维将电解电容器分离成单片的工序。

37.根据权利要求31所述的电解电容器的制造方法，其特征在于，进一步包括将至少一个导电性粒子配置在所述阳极用阀金属体的电极引出部上后通过进行加压让该导电性粒子与该阳极用阀金属体的芯部接触的工序。

38.根据权利要求31所述的电解电容器的制造方法，其特征在于，进一步包括：

将包含至少一个导电性粒子和未硬化的热硬化性树脂的导电性树脂组成物配置在所述阳极用阀金属体的电极引出部上后通过进行加压让该导电性粒子与该阳极用阀金属体的芯部接触的工序；以及

通过热处理将该导电性树脂组成物粘接在该阳极用阀金属体的电极引出部上的工序。

39.根据权利要求31所述的电解电容器的制造方法，其特征在于，进一步包括：

将包含金属粉末与热硬化性树脂的导电性树脂混合物涂敷在所述阳极用阀金属体的电极引出部上的工序；以及

通过热处理将该导电性树脂混合物粘接在该阳极用阀金属体的电极引出部上的工序。

40.一种电解电容器的制造方法，其特征在于，包括按照以下顺序实施的工序：

对具有容量形成部以及电极引出部的阳极用阀金属体的表面进行氧化后形成电介质氧化皮膜的工序、

在该阳极用阀金属体的电极引出部上形成贯通孔的工序、以及

在该电介质氧化皮膜上设置固体电解质层、在该固体电解质层上设置阴极用集电体的工序。

41.一种电容器内置电路基板的制造方法，其特征在于，

是包括：预备在电绝缘层的表面上形成了具有给定布线图案的布线层的电路基板的工序、预备包含导电性填料和未硬化的热硬化性树脂的导电性粘接剂的工序、作为电绝缘性基材预备由包含未硬化的热硬化性树脂和无机质填料的热硬化性树脂组成物所构成的片状物的工序、在该电路基板的布线层表面的给定位置上涂敷该导电性粘接剂的工序、在涂敷了粘接剂的上面配置电解电容器后、通过热处理让该导电性粘接剂硬化将该电解电容器固定在电路基板上的工序、以及将该电绝缘性基材积层到固定了该电解电容器的该电路基板上后、通过加热加压形成让该电解电容器位于其内部的电绝缘层的工序、的电容器内置电路基板的制造方法，

该电解电容器是包括具有容量形成部以及电极引出部的阳极用阀金属体、在该阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜、在该电介质氧化皮膜上设置的固体电解质层、在该固体电解质层上设置的阴极用集电体，在该阳极用阀金属体的电极引出部上形成至少一个贯通孔而让该阀金属体的芯部露出到外部的电解电容器。

42.根据权利要求41所述的电容器内置电路基板的制造方法，其特征在于，构成所述电路基板的电绝缘层、和所述电绝缘性基材，由相同的热硬化性树脂组成物所构成。

43.根据权利要求41所述的电容器内置电路基板的制造方法，其特征在于，进一步包括作为所述电绝缘性基材，预备在给定位置上形成有1个或者多个贯通孔并在该贯通孔中填充包含导电性粉末与未硬化的热硬化性树脂的导接浆料后的基材，在对该电绝缘性基材加热加压而在形成所述电绝缘层时形成内导接部的工序。

44.根据权利要求43所述的电容器内置电路基板的制造方法，其特征在于，按照让在所述电绝缘层中包含的内导接部与所述电解电容器的所述阳极用阀金属体的电极引出部相接那样，让该电解电容器位于该电绝缘层内。

45.一种电容器内置电路基板的制造方法，其特征在于，

是包括：预备包含导电性填料和未硬化的热硬化性树脂的导电性粘接剂的工序、作为电绝缘性基材预备由包含未硬化的热硬化性树脂和无机质填料的热硬化性树脂组成物所构成的片状物的工序、在金属箔表面的给定位置上涂敷该导电性粘接剂的工序、在涂敷了粘接剂的上面配置电解电容器后通过热处理让该导电性粘接剂硬化而将该电解电容器固定在金属箔上的工序、将该电绝缘性基材积层到固定了该电解电容器的该金属箔上后、通过加热加压形成让该电解电容器位于其内部的电绝缘层的工序、以及对该金属箔图案化后作为具有给定布线图案的布线层的工序、的电容器内置电路基板的制造方法，

46.根据权利要求45所述的电容器内置电路基板的制造方法，其特征在于，金属箔是铜箔。

47.根据权利要求45所述的电容器内置电路基板的制造方法，其特征在于，进一步包括作为所述电绝缘性基材，预备在给定位置上形成有1个或者多个贯通孔并在该贯通孔中填充包含导电性粉末与未硬化的热硬化性树脂的导接浆料后的基材，在对该电绝缘性基材加热加压而在形成所述电绝缘层时形成内导接部的工序。

48.根据权利要求47所述的电容器内置电路基板的制造方法，其特征在于，按照让在所述电绝缘层中包含的内导接部与所述电解电容器的所述阳极用阀金属体的电极引出部相接那样，让该电解电容器位于该电绝缘层内。

49.一种电容器内置电路基板的制造方法，其特征在于，

是包括：在分离型载体的单面上形成具有给定布线图案的布线层的工序、预备包含导电性填料和未硬化的热硬化性树脂的导电性粘接剂的工序、作为电绝缘性基材预备由包含未硬化的热硬化性树脂和无机质填料的热硬化性树脂组成物所构成的片状物的工序、在该布线层表面的给定位置上涂敷导电性粘接剂的工序、在涂敷了粘接剂的上面配置电解电容器后通过热处理让该导电性粘接剂硬化而将该电解电容器固定在分离型载体上的工序、将该电绝缘性基材积层到固定了该电解电容器的该分离型载体上后、通过加热加压形成让该电解电容器位于其内部的电绝缘层的工序、以及剥离该分离型载体让该布线层露出到表面的工序、的电容器内置电路基板的制造方法，

50.根据权利要求49所述的电容器内置电路基板的制造方法，其特征在于，进一步包括作为所述电绝缘性基材，预备在给定位置上形成有1个或者多个贯通孔并在该贯通孔中填充包含导电性粉末与未硬化的热硬化性树脂的导接浆料后的基材，在对该电绝缘性基材加热加压而在形成所述电绝缘层时形成内导接部的工序。

51.根据权利要求50所述的电容器内置电路基板的制造方法，其特征在于，按照让在所述电绝缘层中包含的内导接部与所述电解电容器的所述阳极用阀金属体的电极引出部相接那样，让该电解电容器位于该电绝缘层内。