CN102013323A - 一种箔式无感电容器及其制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种箔式无感电容器，由两层铝箔(1)和两层膜(2)层层穿插，且两层铝箔(1)左右错位各露出一端，卷取在一起成，两引脚线(3)分别焊接在铝箔(1)露出的那端，引脚线(3)与卷轴线垂直。铝箔(1)层和膜(2)层之间浸有含浸剂。铝箔(1)和膜(2)一起卷起后形成的卷芯的最外层用环氧树脂包封。本发明的制备工艺步骤依次包括卷取、热压、溶接、含浸涂装、电检、加工。本发明成本低廉、生产简单、耐压高、绝缘电阻高、容量稳定、频率性好、损耗低。

Description

一种箔式无感电容器及其制备工艺

技术领域

本发明涉及一种元器件，尤其是一种箔式无感电容器其及其制备工艺。

技术背景

电容器是构成电子电路的主要的被动电子部品，使用各种材料和不同结构的电容器正在开发和使用中。其中薄膜电容器以其优越的性能占有很大的市场。目前国内箔式电容器分为有感式电容器CL11和无感式电容器CL21，基本作用和使用场合相同。国内高档薄膜电容器一直以来为日本松下、日精电机、飞利浦、意大利阿科、西门子等公司所垄断。国内现有技术要么品质性能差，要么工艺复杂、成本高、生产周期长、不环保，市场竞争力低。

有感式电容器CL11采用铝箔+介质薄膜，引脚线先焊在铝箔上后，再采取有感式卷绕，引脚线在卷芯内部，与卷芯轴线平行，然后涂装、电检、加工，工艺简单成本低，但是质量差，而且频率性差，损耗相对高。

无感式电容器CL21采用金属化膜无感式卷绕，在薄膜上蒸镀金属，在引出电极前，为避免直接与金属化膜溶接会损伤介质膜，通常在金属化膜两端喷金属属材料后，再将引脚线焊接在喷金属上，引脚线在卷芯外部，与卷芯轴线垂直，然后进行涂装、电检、加工，工艺复杂，需要包裹、赋能、喷金、拆带、去毛刺工序，生产周期长，成本高，而且喷金材料不环保，对环境影响大，对作业人员健康影响大。

一种干式油浸全膜箔式无感电容器，虽然它也是无感结构，但它与铝箔突出部位连接的部品是中心有浸渍孔的极板，然后极板再与引脚线连接，而且极板还要安装在绝缘管内，还要密封连接，还要加螺母进一步密封，工艺复杂，部品复杂，可能还有泄露油的现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种成本低廉、生产简单、耐压高、绝缘电阻高、容量稳定、频率性好、损耗低的箔式无感电容器及其制备工艺。

为达到上述目的，本发明一种箔式无感电容器，其结构要点是：两层铝箔和两层膜层层穿插，且两层铝箔左右错位各露出一端，卷取在一起成，两引脚线分别焊接在铝箔露出的那端，引脚线与卷轴线垂直。

铝箔层和膜层之间浸有含浸剂。铝箔和膜一起卷起后形成的卷芯的最外层用环氧树脂包封。

本发明一种箔式无感电容器制备工艺，包括以下步骤：

①卷取，将铝箔层和膜层卷取处理；

②热压，将步骤①中处理后的卷芯热压处理；

③溶接，将步骤②中处理后的卷芯与引脚线溶接处理；

④含浸涂装，将步骤③中处理后的产品进行含浸涂装处理；

⑤电检，将步骤④中处理后的产品进行电检处理；

⑥加工，将步骤⑤中处理后的产品进行加工。

所述步骤①中，将两层铝箔两层膜层层穿插，两层铝箔左右错开，卷取在一起，形成卷芯；

所述步骤③中，将引脚线直接点焊在铝箔露出端，引出电极，引脚线与卷芯轴线垂直；

引脚线与铝箔点焊时，在电压为0.5v～1.5v，电流为0.4KA～1.9KA，压力为1.0Kgf～7.0Kgf的环境下进行；

所述步骤④中，首先在100℃的加热炉内将溶接后的产品进行预加热30分钟，然后在真空度为-0.08MPa的密闭容器内将溶接后的产品进行抽真空5秒钟，再在大气状态下进行含浸30秒，然后在50～100℃的加热炉内加热5～30分钟进行一次硬化，再在大气状态下对产品进行含浸10秒，然后在100～110℃的加热炉内加热30钟分进行二次硬化，最后进行涂装，在产品最外层用环氧树脂包封。

本发明与现有技术相比，其优势效果为：

1、由于本发明采用的是目前国内有感电容器结构中铝箔+介质薄膜卷绕的方式，做出的产品却是无感电容，其耐压、绝缘、频率性、损耗等性能超过有感电容，且能达到与行业中一般采用的无感电容器——金属化薄膜产品相同的参数，同时又免去生产无感电容器时的包裹、赋能、喷金、拆带、去毛刺工序，节约了30％的成本，而且比一种干式油浸全膜箔式无感电容器工艺、部品、组装简单，成本低廉。

2、由于本发明采用的引脚线直接焊接在卷芯两侧露出的铝箔端，不需要象目前国内市场上的无感电容中金属化薄膜产品在做引脚线焊接前需做一道喷金粉末程序，喷金材料主要是锌锡合金，因这道工序的特殊性，作业环境比较差，是有毒有害有污染作业，本发明满足无污染作业，环保要求。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1为本发明中的一种箔式无感电容器的铝箔和膜穿插的结构示意图。

图2为本发明中的一种箔式无感电容器结构剖视图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本发明一种箔式无感电容器，采取两层铝箔1和两层膜2层层穿插，且两层铝箔1左右错位各露出一端，卷取在一起成，两引脚线3分别焊接在铝箔1露出的那端，引脚线3与卷轴线垂直。铝箔层1和膜2层之间浸有含浸剂。铝箔1和膜2一起卷起后形成的卷芯4的最外层用环氧树脂包封。

本发明一种箔式无感电容器制备工艺，包括以下步骤：①卷取，将铝箔1层和膜2层卷取处理；②热压，将步骤①中处理后的卷芯4热压处理；③溶接，将步骤②中处理后的卷芯4与引脚线3溶接处理；④含浸涂装，将步骤③中处理后的产品进行含浸涂装处理；⑤电检，将步骤④中处理后的产品进行电检处理；⑥加工，将步骤⑤中处理后的产品进行加工。

如图1所示，将两层铝箔1和两层膜2层层穿插，两层铝箔1左右错开，卷取在一起，形成卷芯4；再热压，在125度左右的温度下将卷取后的卷芯4压扁老化，排出卷芯4内部空气，定型，提高机械强度；再溶接，通过0.5v～1.5v的电压，0.4KA～1.9KA的电流，在1.0Kgf～7.0Kgf的压力作用下，将引脚线3直接点焊在铝箔1露出端，引脚线3在卷芯4外部，与卷芯4轴线垂直，引出电极；再含浸涂装，首先在100℃的加热炉内将溶接后的产品进行预加热30分钟，排除产品内部湿气，然后在真空度为-0.08MPa的密闭容器内将溶接后的产品进行抽真空5秒钟，进一步排除湿气和空气，并在产品内部形成真空层，再在大气状态下进行含浸30秒，含浸剂在大气的作用下被压进产品内部，然后在50～100℃的加热炉内加热5～30分种进行一次硬化，含浸剂初期在高温下稀释，进一步渗透到产品内部，后期硬化，防止湿气进入，再在大气状态下对产品进行含浸10秒，以弥补第一次硬化中产品表面的含浸剂不足，进而全面增强产品耐湿性，然后在100～110℃的加热炉内加热30分钟进行二次硬化，防止湿气进入，最后进行涂装，在产品最外层用环氧树脂包封，即可进一步防湿；再电检，用自动分选机将电容器进行容量、耐压、绝缘电阻、损耗四大参数选别，剔除电性能不良品；最后根据客户需要进行切脚或FT编带进行加工。

Claims (8)

1.一种箔式无感电容器，其特征在于：两层铝箔(1)和两层膜(2)层层穿插，且两层铝箔(1)左右错位各露出一端，卷取在一起成，两引脚线(3)分别焊接在铝箔(1)露出的那端，引脚线(3)与卷轴线垂直。

2.根据权利要求1所述的箔式无感电容器，其特征在于：所述铝箔(1)层和膜层(2)之间浸有含浸剂。

3.根据权利要求1所述的箔式无感电容器，其特征在于：所述铝箔(1)和膜(2)一起卷起后形成的卷芯(4)的最外层用环氧树脂包封。

4.一种箔式无感电容器制备工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：

①卷取，将铝箔(1)层和膜(2)层卷取处理；

②热压，将步骤①中处理后的卷芯(4)热压处理；

③溶接，将步骤②中处理后的卷芯(4)与引脚线(3)溶接处理；

④含浸涂装，将步骤③中处理后的产品进行含浸涂装处理；

⑤电检，将步骤④中处理后的产品进行电检处理；

⑥加工，将步骤⑤中处理后的产品进行加工。

5.根据权利要求4所述的箔式无感电容器制备工艺，其特征在于：所述步骤①中，将两层铝箔(1)两层膜(2)层层穿插，两层铝箔(1)左右错开，卷取在一起，形成卷芯(4)。

6.根据权利要求4所述的箔式无感电容器制备工艺，其特征在于：所述步骤③中，将引脚线(3)直接点焊在铝箔(1)露出端，引出电极，引脚线(3)与卷芯(4)轴线垂直。

7.根据权利要求6所述的箔式无感电容器制备工艺，其特征在于：所述步骤③中，引脚线(3)与铝箔(1)点焊时，在电压为0.5v～1.5v，电流为0.4KA～1.9KA，压力为1.0Kgf～7.0Kgf的环境下进行。

8.根据权利要求4所述的箔式无感电容器制备工艺，其特征在于：所述步骤④中，首先在100℃的加热炉内将溶接后的产品进行预加热30分钟，然后在真空度为-0.08MPa的密闭容器内将溶接后的产品进行抽真空5秒钟，再在大气状态下进行含浸30秒，然后在50～100℃的加热炉内加热5～30分钟进行一次硬化，再在大气状态下对产品进行含浸10秒，然后在100～110℃的加热炉内加热30钟分进行二次硬化，最后进行涂装，在产品最外层用环氧树脂包封。

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