CN102751109A - 微型电容器加工的工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微型电容器加工的工艺，其包括以下的步骤：(A)自动上片工序，(B)涂装工序，（C）固化工序，（D）打标工序，（E）切尾工序，（F）电性能测试工序，(G)切脚工序，（H）包装入库工序；即完成了对微型电容器的加工。本发明的工艺能够加工微型电容器，并且加工的产品性能可靠。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容器加工的工艺，尤其是一种微型电容器加工的工艺。
背景技术
目前，现时市场普遍加工的微型电容器为0603(１.60×0.80mm)。而对于0402系列的独石电容，其尺寸为长×宽（１.00×0.50mm)，由于芯片的超小，微型，加工工艺难度较大，特别对于自动上片工序能否上片是关键，由于0402芯片超小，对自动上片的成型，上片，焊接要求高。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够加工微型电容器、产品性能可靠的微型电容器加工的工艺。
为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种微型电容器加工的工艺，包括以下的工艺步骤：
(A)自动上片工序
采用专用的自动上片机将导线卷绕成型、上片、在一定温度条件和时间焊接；
(B) 涂装工序
采用环氧树脂包封机将上完片的电容器，进行环氧树脂在一定的温度条件包封，包封后，电容外观美观，符合客户要求；
（C）固化工序
采用固化炉对环氧树脂包封后的电容进行恒温度固化，固化后的机械强度大于10磅；
（D）打标工序
采用激光打标机，在电容头（固化后的环氧树脂粉）上打印标识，要求标记清晰，美观；
（E）切尾工序
采用自动切尾机，将电容引线的尾巴切断，以便进行电性能测试；
（F）电性能测试工序
采用专用的绝缘电阻测试仪，容量损耗测试仪，按GB/T2693-2000标准对电容进行分选，测试，提供合格的产品；
(G) 切脚工序
采用自动切脚机，按要求对产品的引线脚进行切脚；
（H）包装入库工序
最后按要求，将产品进行包装入库。
优选的是，所述步骤（B）中的环氧包封前需要预热，预热温度95~105℃。
进一步优选的是，所述步骤（B）中的环氧包封前需要预热，预热温度100℃。
优选的是，所述步骤（A）中的焊接温度为260~270℃，焊接时间在0.2~0.4S以内。进一步优选的是，所述步骤（A）中的焊接温度为265℃，焊接时间在0.3S以内。焊接温度、时间的控制严格，进一步保证了产品的可靠性。
优选的是，所述步骤（B）中的包封温度305~345℃。
进一步优选的是，所述步骤（B）中的包封温度325℃。
优选的是，所述步骤（C）中恒温固化的温度为145~155℃，恒温时间为85~95分钟
进一步优选的是，所述步骤（C）中恒温固化的温度为150℃℃，恒温时间为90分钟。
采用本发明的工艺后，可以满足对微型电容器的加工，该微型电容器的尺寸可达到长×宽（１.00×0.50mm)。解决了传统工艺无法加工到这些超小，微型芯片的问题。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明：
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
图1所示，本发明的微型电容器加工的工艺，包括以下的步骤：
(A)自动上片工序
采用专用的自动上片机将导线卷绕成型、上片、在一定温度条件和时间焊接；焊接温度为265±5℃，焊接时间在0.3±0.1S以内；
(B) 涂装工序
采用环氧树脂包封机将上完片的电容器，进行环氧树脂在一定的温度条件包封，包封后，电容外观美观，符合客户要求；环氧包封前需要预热，预热温度100±5℃；并包封温度为325±20℃；
（C）固化工序
采用固化炉对环氧树脂包封后的电容进行恒温度固化，固化后的机械强度大于10磅；恒温固化的温度为150℃±5℃，恒温时间为90分钟；
（D）打标工序
采用激光打标机，在电容头（固化后的环氧树脂粉）上打印标识，要求标记清晰，美观；
（E）切尾工序
采用自动切尾机，将电容引线的尾巴切断，以便进行电性能测试；
（F）电性能测试工序
采用专用的绝缘电阻测试仪，容量损耗测试仪，按GB/T2693-2000标准对电容进行分选，测试，提供合格的产品；
(G) 切脚工序
采用自动切脚机，按要求对产品的引线脚进行切脚；
（H）包装入库工序
最后按要求，将产品进行包装入库。
本发明的工艺可以满足对微型电容器的加工，特别对于尺寸长×宽（１.00×0.50mm) 的微型电容器。解决了传统工艺无法加工到这些超小，微型芯片的问题。
以上所述是本发明的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的保护范围。
Claims (9)
1.一种微型电容器加工的工艺，其特征是包括以下的步骤：
(A)自动上片工序
采用专用的自动上片机将导线卷绕成型、上片、在一定温度条件和时间焊接；
(B) 涂装工序
采用环氧树脂包封机将上完片的电容器，进行环氧树脂在一定的温度条件包封，包封后，电容外观美观，符合客户要求；
（C）固化工序
采用固化炉对环氧树脂包封后的电容进行恒温度固化，固化后的机械强度大于10磅；
（D）打标工序
采用激光打标机，在电容头（固化后的环氧树脂粉）上打印标识，要求标记清晰，美观；
（E）切尾工序
采用自动切尾机，将电容引线的尾巴切断，以便进行电性能测试；
（F）电性能测试工序
采用专用的绝缘电阻测试仪，容量损耗测试仪，按GB/T2693-2000标准对电容进行分选，测试，提供合格的产品；
(G) 切脚工序
采用自动切脚机，按要求对产品的引线脚进行切脚；
（H）包装入库工序
最后按要求，将产品进行包装入库。
2.根据权利要求1所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（B）中的环氧包封前需要预热，预热温度95~105℃。
3.根据权利要求2所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（B）中的环氧包封前需要预热，预热温度100℃。
4.根据权利要求1所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（A）中的焊接温度为260~270℃，焊接时间在0.2~0.4S以内。
5.根据权利要求4所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（A）中的焊接温度为265℃，焊接时间在0.3S以内。
6.根据权利要求1所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（B）中的包封温度305~345℃。
7.根据权利要求6所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（B）中的包封温度325℃。
8.根据权利要求1所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（C）中恒温固化的温度为145~155℃，恒温时间为85~95分钟。
9.根据权利要求8所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（C）中恒温固化的温度为150℃，温时间为90分钟。
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| CN2012102591401A CN102751109A (zh) | 2012-07-25 | 2012-07-25 | 微型电容器加工的工艺 |
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2012
- 2012-07-25 CN CN2012102591401A patent/CN102751109A/zh active Pending
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