CN1909220A - 芯片型电器件和包括该电器件的液晶显示模块 - Google Patents
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 22
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 24
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 description 10
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 108010022579 ATP dependent 26S protease Proteins 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003266 Leaf® Polymers 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
一种芯片型电器件，包括主体；成对连接到主体、用于连接印刷电路板焊盘和主体的电极；以及覆盖在电极和主体上表面的绝缘层。
Description
本申请要求2005年8月3日向韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2005-0071006的优先权，其全文包括在此作为参考。
技术领域
本发明涉及一种半导体器件，更具体地，涉及一种芯片型电器件和包括该电器件的液晶显示模块(LCD)。
背景技术
随着对小型化、轻便型电子产品要求的不断增长，芯片型电器件已经被广泛应用，以增加电路板的布线密度。芯片型电器件可以是例如多层陶瓷电容器(MLCC)、芯片型电阻器、芯片型铁氧体磁珠等。
多层陶瓷电容器是一种芯片型电容，它包括利用小的薄膜分层形成的介质层和内部电极。芯片型电阻器是实现为表面封装的电阻器。芯片型磁珠(bead)是一种表面封装型电感，用于消除电子产品的噪声。
图1是芯片型电器件14的横截面示意图。芯片型电器件14通过肩部20连接到印刷电路板10的焊盘12上。电极18由导电材料组成并连接到主体16的两端。由于电极18的上表面是暴露的，在电极18和位于电器件14的顶部的外部导电结构22之间可能会发生短路。例如，如果芯片型电器件被封装在连接到LCD面板的印刷电路板上，由于围绕LCD面板的顶部或底部底盘(chassis)和芯片型电器件之间的直接接触，或由于通过例如铅弹等其它金属材料之间的间接接触，都可能发生短路。
因此，存在对这样一种芯片型电器件的需求，该电器件能够充分避免将该器件与电路板连接的电极之间发生短路。
发明内容
根据本发明的典型实施例，芯片型电器件包括主体；成对连接到主体的电极，用于将主体与印刷电路板焊盘电连接；以及覆盖在电极和主体的表面的绝缘层。
成对或更多对电极可以连接到主体上。主体和绝缘层可以组成一个单元。
根据本发明的典型实施例，LCD模块包括LCD面板，通过薄膜连接到LCD面板的印刷电路板，围绕LCD面板的一部分的导电结构，和封装到印刷电路板中的芯片型电器件，其中该芯片型电器件包括主体；成对连接到主体的电极；用于将主体与印刷电路板焊盘电连接；以及覆盖在电极和主体的表面的绝缘层。
附图说明
结合附图以及下文对附图的详细说明，可以更加明白地对本发明的实施例进行描述。附图包括：
图1是封装在印刷电路板中的传统芯片型电器件的横截面图；
图2是陶瓷电容器的透视图，它是依照于本发明的实施例的芯片型电器件；
图3是陶瓷电容器阵列的透视图，它是依照于本发明的实施例的芯片型电器件；
图4是芯片型电阻器的横截面图，它是依照于本发明的实施例的芯片型电器件；
图5是封装在印刷电路板中的图3所示芯片型电阻器的横截面图；
图6是芯片型铁氧体磁珠的横截面图，它是依照于本发明的实施例的芯片型电器件；
图7是封装在印刷电路板中的图6所示芯片型铁氧体磁珠的横截面图；
图8是图6和图7所示的芯片型铁氧体磁珠主体的详细透视图；
图9是具有图2所示陶瓷电容器的LCD模块的分解透视示意图；
图10是沿着线I-I’截取的图9所示LCD模块的横截面图；
图11是具有图2所示陶瓷电容器的另一LCD模块的透视图；
图12是沿着线II-II’截取的图11所示LCD模块的横截面图；
图13是具有图2所示陶瓷电容器的另一LCD模块的分解透视示意图；以及
图14是沿着线III-III’截取的图13所示LCD模块的横截面图。
具体实施方式
下文将结合附图，对本发明优选实施例进行描述。
参考图2，依据本发明具体实施例的芯片型电器件可以是多层陶瓷电容器140。多层陶瓷电容器140包括以给定间隔隔开的第一电极和第二电极144与146；第一电极和第二电极144与146之间形成的主体142；以及覆盖第一电极和第二电极144与146和主体142的绝缘层164。
第一电极和第二电极144与146由导电材料形成，例如银(Ag)，铜(Cu)，镍(Ni)，铝(Al)等。电容器的容量与第一电极和第二电极144与146的表面积大体上成比例。
主体142是一个介质层，它由陶瓷介质材料和内部电极重复堆积而成。陶瓷介质材料的介电常数和厚度决定了电容器的容量。
绝缘层164由绝缘材料形成，更好的是，组成主体142的陶瓷材料。
绝缘层164可以与主体142形成一个独立的单元，如图2所示。
绝缘层164覆盖了第一电极和第二电极144与146的上表面，充分防止了与外部导电结构发生短路。
图3是多层陶瓷电容器阵列150的透视图，它是依照于本发明的实施例的芯片型电器件。
在多层陶瓷电容器阵列150的结构中，三个陶瓷电容器140a、140b和140c是并联在一起的。多层陶瓷电容器阵列150所包括的陶瓷电容器的个数不限于3个。
第一电容器140a包括以给定间隔隔开的第一电极和第二电极152a与152b；在第一电极和第二电极152a和152b之间的主体142；以及覆盖第一电极和第二电极152a与152b和主体142的绝缘层164。
第二电容器140b包括以给定间隔隔开的第三电极和第四电极152c与152d；在第三电极和第四电极152c和152b之间的主体142，以及覆盖第三电极和第四电极152a与152b和主体142的绝缘层164。
第三电容器140c包括以给定间隔隔开的第五电极和第六电极152e与152f；在第五电极和第六电极152e和152f之间的主体142；以及覆盖第五电极和第六电极152e与152f和主体142的绝缘层164。
第一个电极至第六个电极152a、152b、152c、152d、152e和152f以及主体142和绝缘层164的结构和功能与针对图2所述的结构和功能是相同的，所以省略对它的详细描述。
图4是一个芯片型电阻器180的横截面图，它是依照于本发明的实施例的芯片型电器件，图5是封装在印刷电路板166中的图3所示芯片型电阻器180的横截面图。
芯片型电阻器180包括主体181；在主体181两端的第一电极和第二电极184与186；以及覆盖第一电极和第二电极184与186和主体181的绝缘层178。
主体181包括由绝缘材料组成的陶瓷基底；和由例如二氧化钌这样的电阻材料组成的电阻元件182。电阻元件182在陶瓷基底188上与第一电极和第二电极184与186相连接。
第一电极和第二电极184与186由金属形成，例如Ag、Cu、Ni、Al等，并和印刷电路板166上形成的焊盘174连接，如图5所示。
绝缘层178由绝缘材料组成，例如玻璃，并涂在第一电极和第二电极184与186和电阻元件182的上表面上。如图5所示。这可以充分避免第一电极和第二电极184与186、和位于芯片型电阻器180的上表面的外部导电结构176之间发生短路。
显然，本发明的实施例可以应用于由多个芯片型电阻器180组成一个单元的芯片型电阻器阵列。
图6是芯片型铁氧体磁珠190的横截面图，它是依照于本发明的实施例的芯片型电器件，图7是封装在印刷电路板166中的图6所示芯片型铁氧体磁珠190的横截面图，图8是图6和图7所示的芯片型铁氧体磁珠190的主体191的透视图。
芯片型铁氧体磁珠190包括主体191；在主体191两端的第一电极和第二电极194与196；以及覆盖第一电极和第二电极194与196和主体191的绝缘层192。
如图8所示，主体191包括铁氧层193和通过铁氧层193的导电线195。铁氧层193充分消除了通过导电线195传输的信号的噪声。
第一电极和第二电极194与196由金属形成，例如Ag、Cu、Ni、Al等，并和印刷电路板166上形成的焊盘174连接，如图7所示。
绝缘层192由绝缘材料形成，覆盖了在第一电极和第二电极194与196和主体191。这充分避免了第一电极和第二电极194与196和位于芯片型铁氧体磁珠190上表面的外部导电结构176之间发生短路。
显然，本发明的实施例可以应用于由多个芯片型铁氧体磁珠190组成一个单元的芯片型铁氧体阵列。
此外，本发明的实施例可以应用于具有上表面暴露的外部电极与主体相连的结构的所有芯片型电器件。
下文将会描述一个LCD模块的实施例。
图9是应用了图2所示陶瓷电容器140的LCD模块的分解透视示意图。图10是沿着线I-I’截取的图9所示LCD模块的横截面图。
LCD模块包括LCD面板120；为LCD面板120提供光的背光单元131，围绕LCD面板120的侧边的框架126；以及用来围住背光单元131、LCD面板120和框架126的顶层和底部底盘112与106。
背光单元131包括用于产生光的灯132；用来支撑灯132并反射灯132产生的光到导光板116的灯壳130。导光板116把从灯132传送过来的直线光转变为表面光。反射薄片118安装在导光板116的背面，将光线反射到顶部，同时多个光学薄片114顺序沉积在导光板116上，增加了光的均匀性和效率。
LCD面板120包括薄膜晶体管124和滤色基底122，两者面对面放置并在中间插入了液晶。
LCD面板120上附带了栅极带状承载封装(TCP)104和数据TCP 108。栅极TCP包括栅极集成电路128，用来驱动栅极线。数据TCP 108包括数据集成电路110，用来驱动数据线。栅极TCP和数据TCP分别连接栅极印刷线路板(未显示)和数据印刷线路板102。多种芯片型电器件例如多层陶瓷电容器140、芯片型电阻器、芯片型磁珠等都可以通过肩部154连接到印刷线路板102，如图10所示。
由于印刷电路板102上附带的多层陶瓷电容器140的两个电极144和146的上表面覆盖了绝缘层164，充分避免了电极144与146和金属材料制成的顶层底盘112之间发生短路。
图11是装配有图2所示陶瓷电容器140的LCD模块的透视图，而图12是沿着线II-II’截取的图11所示LCD模块的横截面图。
图11所示LCD模块的结构中，印刷电路板162通过柔性TCP 168与面板相连接，且印刷电路板162的上表面贴附在底部底盘106的背面。
无源元件例如电阻、多层陶瓷电容器140、电感、定时控制器，电源等可以通过肩部154附加在印刷电路板162的上表面。
尽管多层陶瓷电容器140的上表面可能与底部底盘106的背面相接触，但因为电极144与146的上表面覆盖有绝缘层164，充分避免了底部底盘106和电极144与146之间发生短路。
图13是装配有图2所示陶瓷电容器的LCD模块的分解透视示意图，图14是沿着线III-III’截取的图13所示LCD模块的横截面图。
在图13所示的模块中，第一印刷电路板162通过柔性印刷电路板134与第二印刷电路板136相连接。第一印刷电路板162包括用于驱动LCD面板的模拟电路、和用于传输显示信号的信号传输总线。第二印刷电路板136包括信号处理电路，该信号处理电路包括多层陶瓷电容器140、定时控制器170和电源172。
第二印刷电路板136通过屏蔽罩138加以保护，用来屏蔽电磁波。屏蔽罩138与封装在第二块印刷线路板136中的芯片型电器件的电极、多层陶瓷电容器140的电极、定时控制器170的电极和电源172的电极相接触。由于多层陶瓷电容器140的电极144和146的上表面覆盖有绝缘层164，这可以充分避免发生短路。
依照本发明实施例的一个芯片型电器件和包括该器件的LCD模块可以充分避免该芯片型电器件的电极和外部导电结构之间发生短路，减少了产品的故障和缺陷。
尽管已经参考优选实施例描述了本发明，本领域的技术人员将会意识到，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行改变。
Claims (12)
1.一种芯片型电器件，包括：
主体；
成对连接到主体的电极，用来将主体与印刷电路板的焊盘电连接；以及
覆盖电极和主体的表面的绝缘层。
2.根据权利要求1所述的芯片型电器件，其中至少两对电极连接到主体。
3.根据权利要求1所述的芯片型电器件，其中主体和绝缘层形成为一个单元。
4.根据权利要求1所述的芯片型电器件，其中主体包括由绝缘材料形成的陶瓷基底、和由电阻材料形成的电阻元件。
5.根据权利要求4所述的芯片型电器件，其中电阻元件与所述成对电极电连接。
6.根据权利要求1所述的芯片型电器件，其中主体包括铁氧体层和通过所述铁氧体层的导电线。
7.一个液晶显示模块，包括：
液晶显示面板；
通过薄膜连接到液晶显示面板的印刷电路板；
用于包围液晶显示面板的一部分的导电结构；以及
封装在印刷电路板中的芯片型电器件，包括：
主体；
成对连接到主体的电极，用来将主体与印刷电路板的焊盘电连接；以及
覆盖在电极和主体表面的绝缘层。
8.根据权利要求7所述的液晶显示模块，其中至少有两对电极连接到主体。
9.根据权利要求7所述的液晶显示模块，其中主体和绝缘层形成为一个单元。
10.根据权利要求7所述的液晶显示模块，其中主体包括由绝缘材料形成的陶瓷基底、和由电阻材料形成的电阻元件。
11.根据权利要求10所述的液晶显示模块，其中电阻元件与所述成对电极电连接。
12.根据权利要求7所述的液晶显示模块，其中主体包括铁氧体层和通过所述铁氧体层的导电线。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050071006A KR20070016383A (ko) | 2005-08-03 | 2005-08-03 | 칩형 전기 소자 및 이를 포함하는 액정 표시 모듈 |
| KR20050071006 | 2005-08-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1909220A true CN1909220A (zh) | 2007-02-07 |
Family
ID=37700265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2006101060113A Pending CN1909220A (zh) | 2005-08-03 | 2006-07-19 | 芯片型电器件和包括该电器件的液晶显示模块 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20070030113A1 (zh) |
| JP (1) | JP2007049142A (zh) |
| KR (1) | KR20070016383A (zh) |
| CN (1) | CN1909220A (zh) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007049142A (ja) | 2007-02-22 |
| US20070030113A1 (en) | 2007-02-08 |
| KR20070016383A (ko) | 2007-02-08 |
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Open date: 20070207 |