JPH0864474A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0864474A JPH0864474A JP6195589A JP19558994A JPH0864474A JP H0864474 A JPH0864474 A JP H0864474A JP 6195589 A JP6195589 A JP 6195589A JP 19558994 A JP19558994 A JP 19558994A JP H0864474 A JPH0864474 A JP H0864474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic
- electronic component
- elements
- mounting
- holding plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装機を使用して印刷配線板等に効率良く自
動表面実装することができる電子部品を得る。 【構成】 電子部品１は、複数個の表面実装型電子素子
２と、これらの電子素子２の上面に接着、粘着、あるい
は半田付け等の手段にて固着された保持板３にて構成さ
れている。保持板３は広面積で、かつ表裏面が平坦なも
のである。電子素子２を上から見た場合、全ての電子素
子２が保持板３の裏側に配設されている。
動表面実装することができる電子部品を得る。 【構成】 電子部品１は、複数個の表面実装型電子素子
２と、これらの電子素子２の上面に接着、粘着、あるい
は半田付け等の手段にて固着された保持板３にて構成さ
れている。保持板３は広面積で、かつ表裏面が平坦なも
のである。電子素子２を上から見た場合、全ての電子素
子２が保持板３の裏側に配設されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子回路を構成す
るために使用される電子部品、特に複数の表面実装型電
子素子を備えた電子部品に関する。
るために使用される電子部品、特に複数の表面実装型電
子素子を備えた電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来、実装機を使用して複数個の
チップインダクタやチップコンデンサ等の電子素子を印
刷配線板等に自動表面実装する場合、実装機は電子素子
の個数だけ実装動作を繰り返す必要があり、実装スピー
ドのアップに限界があった。また、複数個の電子素子を
予め補助基板に搭載しておき、この補助基板を印刷配線
板等に表面実装することもあった。しかしながら、電子
素子が搭載されている補助基板は、実装機を使用して印
刷配線板等に自動表面実装する場合の取扱い性が著しく
悪かった。なぜなら、実装機による自動表面実装を行う
際に必要とされる、平坦でかつ広面積の吸着面が、電子
素子を搭載した補助基板上には確保しにくいからであ
る。
チップインダクタやチップコンデンサ等の電子素子を印
刷配線板等に自動表面実装する場合、実装機は電子素子
の個数だけ実装動作を繰り返す必要があり、実装スピー
ドのアップに限界があった。また、複数個の電子素子を
予め補助基板に搭載しておき、この補助基板を印刷配線
板等に表面実装することもあった。しかしながら、電子
素子が搭載されている補助基板は、実装機を使用して印
刷配線板等に自動表面実装する場合の取扱い性が著しく
悪かった。なぜなら、実装機による自動表面実装を行う
際に必要とされる、平坦でかつ広面積の吸着面が、電子
素子を搭載した補助基板上には確保しにくいからであ
る。
【０００３】そこで、本発明の課題は、実装機を使用し
て印刷配線板等に効率良く自動表面実装することができ
る電子部品を提供することにある。
て印刷配線板等に効率良く自動表面実装することができ
る電子部品を提供することにある。
【０００４】
【問題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る電子部品は、（ａ）複数の表面
実装型電子素子と、（ｂ）前記複数の電子素子に固着し
て前記電子素子を覆うと共に、前記複数の電子素子に平
坦部を形成する保持部材と、を備えたことを特徴とす
る。ここに、表面実装型電子素子とはチップインダク
タ、チップコンデンサ等の受動素子やＩＣや半導体等の
能動素子を意味する。また、保持部材が表面実装型電子
素子を覆うとは、表面実装型電子素子を上から見た場
合、電子素子の少なくとも一部が保持部材の裏側に配設
されている状態を意味する。
するため、本発明に係る電子部品は、（ａ）複数の表面
実装型電子素子と、（ｂ）前記複数の電子素子に固着し
て前記電子素子を覆うと共に、前記複数の電子素子に平
坦部を形成する保持部材と、を備えたことを特徴とす
る。ここに、表面実装型電子素子とはチップインダク
タ、チップコンデンサ等の受動素子やＩＣや半導体等の
能動素子を意味する。また、保持部材が表面実装型電子
素子を覆うとは、表面実装型電子素子を上から見た場
合、電子素子の少なくとも一部が保持部材の裏側に配設
されている状態を意味する。
【０００５】以上の構成において、この電子部品を実装
機を使用して印刷配線板等に自動表面実装する場合に
は、保持部材の広面積で、かつ平坦な上面を吸引チャッ
キングすることにより、容易に自動表面実装が行われ
る。
機を使用して印刷配線板等に自動表面実装する場合に
は、保持部材の広面積で、かつ平坦な上面を吸引チャッ
キングすることにより、容易に自動表面実装が行われ
る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明に係る電子部品の実施例につい
て添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１］図１に示すように、電子部品１
は、複数個の表面実装型電子素子２と保持板３にて構成
されている。表面実装型電子素子２としては、チップイ
ンダクタ、チップコンデンサ等の受動素子やＩＣや半導
体等の能動素子が使用される。
て添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１］図１に示すように、電子部品１
は、複数個の表面実装型電子素子２と保持板３にて構成
されている。表面実装型電子素子２としては、チップイ
ンダクタ、チップコンデンサ等の受動素子やＩＣや半導
体等の能動素子が使用される。
【０００７】保持板３は電子素子２の上面に接着、粘
着、あるいは半田付け等の手段にて固着されている。電
子素子２を上から見た場合、全ての電子素子２が保持板
３の裏側に配設されている。保持板３は広面積で、かつ
表裏面が平坦なものである。保持板３の材料としては、
樹脂やセラミックス等が使用される。なお、保持板３は
必ずしも搭載素子２の全てを覆う必要はない。
着、あるいは半田付け等の手段にて固着されている。電
子素子２を上から見た場合、全ての電子素子２が保持板
３の裏側に配設されている。保持板３は広面積で、かつ
表裏面が平坦なものである。保持板３の材料としては、
樹脂やセラミックス等が使用される。なお、保持板３は
必ずしも搭載素子２の全てを覆う必要はない。
【０００８】この電子部品１を実装機を利用して印刷配
線板等に自動実装する場合には、保持板３の上面を吸引
チャッキングすることにより、容易に自動実装が行われ
る。複数個の電子素子２を予め保持板３に搭載してお
き、この保持板３を印刷配線板等に表面実装するので、
実装スピードがアップする。また、保持板３は電子素子
２を覆っているので、リフロー半田にて電子部品１を印
刷配線板等に半田付けする際にかかる熱から電子素子２
を保護することができる。さらに、この電子部品１の識
別表示位置を、広面積の保持板３の上面に設定すれば、
識別表示印刷作業がし易くなる。
線板等に自動実装する場合には、保持板３の上面を吸引
チャッキングすることにより、容易に自動実装が行われ
る。複数個の電子素子２を予め保持板３に搭載してお
き、この保持板３を印刷配線板等に表面実装するので、
実装スピードがアップする。また、保持板３は電子素子
２を覆っているので、リフロー半田にて電子部品１を印
刷配線板等に半田付けする際にかかる熱から電子素子２
を保護することができる。さらに、この電子部品１の識
別表示位置を、広面積の保持板３の上面に設定すれば、
識別表示印刷作業がし易くなる。
【０００９】そして、必要とあれば、電子部品１を印刷
配線板等に実装した後、保持板３を取り外してもよい。
この場合、電子素子２と保持板３の固定には、紫外線を
照射することにより粘着剤が硬化して接着力が低下する
仮固定用接着剤、あるいは加熱することにより粘着剤中
のガスが膨張、発泡して接着力が低下する仮固定用接着
剤を使用するのが好ましい。後者の具体例としては、日
東電工製のリバーアルファ（商品名）がある。
配線板等に実装した後、保持板３を取り外してもよい。
この場合、電子素子２と保持板３の固定には、紫外線を
照射することにより粘着剤が硬化して接着力が低下する
仮固定用接着剤、あるいは加熱することにより粘着剤中
のガスが膨張、発泡して接着力が低下する仮固定用接着
剤を使用するのが好ましい。後者の具体例としては、日
東電工製のリバーアルファ（商品名）がある。
【００１０】［第２及び第３実施例、図２及び図３］図
２に示した第２実施例の電子部品１１は、複数個の表面
実装型電子素子１２と保持板１３，１４にて構成されて
いる。保持板１３，１４は電子素子１２の上下面にそれ
ぞれ接着、粘着、あるいは半田付け等の手段にて固着さ
れている。この電子部品１１は前記第１実施例の電子部
品１と同様の作用効果を奏すると共に、保持板１３，１
４が電子素子１２の上下面に固着されているので、電子
部品１１は上下方向の方向性がなく、製造工程での実装
方向不良が低減される。
２に示した第２実施例の電子部品１１は、複数個の表面
実装型電子素子１２と保持板１３，１４にて構成されて
いる。保持板１３，１４は電子素子１２の上下面にそれ
ぞれ接着、粘着、あるいは半田付け等の手段にて固着さ
れている。この電子部品１１は前記第１実施例の電子部
品１と同様の作用効果を奏すると共に、保持板１３，１
４が電子素子１２の上下面に固着されているので、電子
部品１１は上下方向の方向性がなく、製造工程での実装
方向不良が低減される。
【００１１】図３に示した第３実施例の電子部品２１
は、複数個の表面実装型電子素子２２と保持板２３，２
４にて構成されている。保持板２３は中央部の二つの電
子素子２２に固着しており、その二つの電子素子２２の
一部分を覆っている。保持板２３の面積は、必要最低限
の吸着面積である。一方、保持板２４は全ての電子素子
２２に固着している。この電子部品２１は前記第１実施
例の電子部品１と同様の作用効果を奏する。
は、複数個の表面実装型電子素子２２と保持板２３，２
４にて構成されている。保持板２３は中央部の二つの電
子素子２２に固着しており、その二つの電子素子２２の
一部分を覆っている。保持板２３の面積は、必要最低限
の吸着面積である。一方、保持板２４は全ての電子素子
２２に固着している。この電子部品２１は前記第１実施
例の電子部品１と同様の作用効果を奏する。
【００１２】［他の実施例］なお、本発明に係る電子部
品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。保持部材は板状の
ものに限る必要はなく、例えばシート状のものであって
もよいし、多層構造のものであってもよい。また、必要
とあれば、保持部材の表面や内部に回路導体や受動素子
を配設し、実装密度をよりアップさせてもよい。
品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。保持部材は板状の
ものに限る必要はなく、例えばシート状のものであって
もよいし、多層構造のものであってもよい。また、必要
とあれば、保持部材の表面や内部に回路導体や受動素子
を配設し、実装密度をよりアップさせてもよい。
【００１３】また、保持部材の材料としては、一般的に
は絶縁体が採用されるが、導電体を採用してもかまわな
い。導電体の保持部材は外からの電磁干渉を遮蔽する効
果がある。このとき、表面実装型電子素子と保持部材の
固着には絶縁性接着剤が使用される。また、保持部材の
材料として、断熱材又は熱反射材を使用してもよい。こ
れらの材料を使用した保持部材は、リフロー半田にて電
子部品を印刷配線板等に半田付けする際にかかる熱から
表面実装型電子素子を保護する効果がよりアップする。
は絶縁体が採用されるが、導電体を採用してもかまわな
い。導電体の保持部材は外からの電磁干渉を遮蔽する効
果がある。このとき、表面実装型電子素子と保持部材の
固着には絶縁性接着剤が使用される。また、保持部材の
材料として、断熱材又は熱反射材を使用してもよい。こ
れらの材料を使用した保持部材は、リフロー半田にて電
子部品を印刷配線板等に半田付けする際にかかる熱から
表面実装型電子素子を保護する効果がよりアップする。
【００１４】さらに、表面実装型電子素子は同じ種類の
ものに限定する必要はなく、異なる種類の電子素子を組
み合わせたものであってもよい。また、保持部材は種々
のサイズや形状配置状態のものであってもよい。これら
によって煩雑な実装機吸着ヘッドの変更、実装位置決め
動作及び実装動作回数の低減を図ることができ、生産性
が向上する。
ものに限定する必要はなく、異なる種類の電子素子を組
み合わせたものであってもよい。また、保持部材は種々
のサイズや形状配置状態のものであってもよい。これら
によって煩雑な実装機吸着ヘッドの変更、実装位置決め
動作及び実装動作回数の低減を図ることができ、生産性
が向上する。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、複数の表面実装型電子素子を覆うと共に、これ
らの電子素子に平坦部を形成する保持部材を備えている
ので、実装機を使用して印刷配線板等に自動表面実装す
る場合には、保持部材の広面積かつ平坦な上面を吸引チ
ャッキングすることができ、効率良く電子部品を表面実
装することができる。
よれば、複数の表面実装型電子素子を覆うと共に、これ
らの電子素子に平坦部を形成する保持部材を備えている
ので、実装機を使用して印刷配線板等に自動表面実装す
る場合には、保持部材の広面積かつ平坦な上面を吸引チ
ャッキングすることができ、効率良く電子部品を表面実
装することができる。
【００１６】また、保持部材は表面実装型電子素子を覆
っているので、リフロー半田にて電子部品を印刷配線板
等に半田付けする際にかかる熱から表面実装型電子素子
を保護することができる。さらに、保持部材の表面や内
部に回路導体や受動素子を配置することにより、実装密
度をアップさせることができる。
っているので、リフロー半田にて電子部品を印刷配線板
等に半田付けする際にかかる熱から表面実装型電子素子
を保護することができる。さらに、保持部材の表面や内
部に回路導体や受動素子を配置することにより、実装密
度をアップさせることができる。
【図１】本発明に係る電子部品の第１実施例を示す斜視
図。
図。
【図２】本発明に係る電子部品の第２実施例を示す斜視
図。
図。
【図３】本発明に係る電子部品の第３実施例を示す斜視
図。
図。
１，１１，２１…電子部品 ２，１２，２２…表面実装型電子素子 ３，１３，１４，２３，２４…保持板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 27/04 21/822 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 1/035 Ｃ Ｈ０１Ｌ 27/04 Ｌ
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の表面実装型電子素子と、 前記複数の電子素子に固着して前記電子素子を覆うと共
に、前記複数の電子素子に平坦部を形成する保持部材
と、 を備えたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6195589A JPH0864474A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6195589A JPH0864474A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864474A true JPH0864474A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16343666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6195589A Pending JPH0864474A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864474A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006067939A1 (ja) * | 2004-12-24 | 2006-06-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コンデンサおよびその実装構造 |
| JP2006203258A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-08-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサおよびその実装構造 |
| JP2007049142A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-22 | Samsung Electronics Co Ltd | チップ型電気素子及びそれを含む液晶表示モジュール |
| JP2011176078A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
-
1994
- 1994-08-19 JP JP6195589A patent/JPH0864474A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006067939A1 (ja) * | 2004-12-24 | 2006-06-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コンデンサおよびその実装構造 |
| JP2006203258A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-08-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサおよびその実装構造 |
| US7310217B2 (en) | 2004-12-24 | 2007-12-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic capacitor and mounting structure thereof |
| JP2007049142A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-22 | Samsung Electronics Co Ltd | チップ型電気素子及びそれを含む液晶表示モジュール |
| JP2011176078A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |