CN114388268A - 电子组件 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括：主体；第一外电极和第二外电极，分别包括设置在所述主体的相对的端表面上的第一头部和第二头部；以及第一金属框架和第二金属框架，所述第一金属框架包括结合到所述第一头部的第一支撑部和从所述第一支撑部延伸的第一安装部，所述第二金属框架包括结合到所述第二头部的第二支撑部和从所述第二支撑部延伸的第二安装部。0.2A≤B≤0.8A，其中，所述第一头部和所述第二头部中的每者的面积为A，所述第一头部和所述第一支撑部彼此结合的区域以及所述第二头部和所述第二支撑部彼此结合的区域中的每者的面积为B。

Description

电子组件
本申请要求于2020年10月20日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0135963号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件。
背景技术
由于多层电容器相对小并且实现高电容，因此其已用于各种电子装置中。
最近，由于环保车辆和电动车辆的迅速普及，车辆中的动力驱动系统已增加，使得对车辆中所需的多层电容器的需求增加。
为了用作车辆的组件，多层电容器应具有高水平的热可靠性、电可靠性和机械可靠性，并且多层电容器所需的性能水平已经逐渐提高。因此，多层电容器需要具有高度抗振动性或抗变形性的结构。
为了改善这样的抗振动性或抗变形性，已提出一种具有如下结构的电子组件，其中，通过使用金属框架将多层电容器安装为与板间隔开预定距离。
然而，在根据现有技术使用金属框架的电子组件中，通常，由于电容器的外电极与金属框架之间的成分上的差异而存在结合表面之间的热膨胀系数上的差异。
另外，当外电极和金属框架中的每者根据施加到电子组件的温度变化而反复收缩和膨胀时，结合界面处的结合强度减弱，结果，发生诸如分层或裂纹的产品缺陷。
发明内容
本公开的一方面可提供一种电子组件，该电子组件防止多层电容器的外电极与金属框架之间的结合界面处的结合强度被减弱，从而具有改善的耐久性。
根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：主体；第一外电极和第二外电极，分别包括设置在所述主体的在第一方向上的相对的端表面上的第一头部和第二头部；以及第一金属框架和第二金属框架，所述第一金属框架包括结合到所述第一头部的第一支撑部和从所述第一支撑部的下端沿着所述第一方向延伸的第一安装部，所述第二金属框架包括结合到所述第二头部的第二支撑部和从所述第二支撑部的下端沿着所述第一方向延伸的第二安装部。0.2A≤B≤0.8A，其中，所述第一头部和所述第二头部中的每者的面积为A，所述第一头部和所述第一支撑部彼此结合的区域以及所述第二头部和所述第二支撑部彼此结合的区域中的每者的面积为B。
根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：主体；第一外电极和第二外电极，分别包括设置在所述主体的在第一方向上的相对的端表面上的第一头部和第二头部；以及第一金属框架和第二金属框架，所述第一金属框架包括结合到所述第一头部的第一支撑部和从所述第一支撑部弯折的第一安装部，所述第二金属框架包括结合到所述第二头部的第二支撑部和从所述第二支撑部弯折的第二安装部。0.2A≤B≤0.8A，其中，A是所述第一头部的面积，B是所述第一头部和所述第一支撑部彼此结合的区域的面积。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，其中：
图1是示意性示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的立体图；
图2A和图2B分别是示出在图1的多层电容器中包括的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图4是示意性示出金属框架结合到图1的多层电容器的立体图；
图5是沿着图4的线II-II'截取的截面图；
图6是示意性示出根据本公开中的第一变型示例的电子组件的立体图；
图7是示意性示出根据本公开中的第二变型示例的电子组件的立体图；
图8是示意性示出根据本公开中的第三变型示例的电子组件的立体图；以及
图9和图10分别是示出在执行温度循环前后，相对于电子组件中外电极的头部和金属框架的支撑部彼此结合的区域的面积的结合强度的曲线图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开中的示例性实施例。
将定义方向以清楚地描述本公开中的示例性实施例。附图中的X、Y和Z分别指的是多层陶瓷电容器和电子组件中的每者的长度方向、宽度方向和厚度方向。
在本说明书中，长度方向可指的是X方向或第一方向，宽度方向可指的是Y方向或第二方向，厚度方向可指的是Z方向、第三方向或堆叠方向。
图1是示意性示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的立体图，图2A和图2B分别是示出在图1的多层电容器中包括的第一内电极和第二内电极的平面图，图3是沿着图1的线I-I'截取的截面图。
首先，将参照图1至图3描述根据本公开中的示例性实施例的应用于电子组件的多层电容器100。
参照图1至图3，根据本公开中的示例性实施例的多层电容器100包括：主体110；以及第一外电极131和第二外电极132，分别设置在主体110的在第一方向上的相对的端表面上。这里，其上分别设置有第一外电极131和第二外电极132的端表面指的是位于主体110的在第一方向上的端部处的表面。
主体110可通过在Z方向上堆叠多个介电层111之后烧结该多个介电层111来形成，并且主体110的相邻介电层111可彼此一体化为使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下它们之间的边界不容易区分。
另外，主体110可包括多个介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122在Z方向上交替地设置并且具有不同的极性，且介电层111中的每个介电层介于第一内电极121与第二内电极122之间。
此外，主体110可包括：有效区域，对形成电容器的电容有贡献；以及覆盖区域112和113，分别在有效区域的在Z方向上的上部和下部上形成为边缘部。
主体110的形状没有特别限制，但可以是六面体形状，并且主体110可具有在Z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
介电层111可包括陶瓷粉末，诸如BaTiO3基陶瓷粉末。
BaTiO3基陶瓷粉末的示例可包括Ca、Zr等部分固溶于BaTiO3中的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等。然而，BaTiO3基陶瓷粉末不限于此。
此外，除了陶瓷粉末之外，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。
陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
作为具有不同极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可形成在介电层111上并在Z方向上堆叠，并且可交替地设置在主体110中以在Z方向上彼此面对，且介电层111中的每个介电层介于第一内电极121与第二内电极122之间。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在第一内电极121与第二内电极122之间的介电层111中的每个介电层而彼此电绝缘。
此外，在本公开中示出并描述了内电极在Z方向上堆叠的结构。然而，本公开不限于此，如果需要，本公开也可应用内电极在Y方向上堆叠的结构。
第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
分别通过主体110的第三表面3和第四表面4交替暴露的第一内电极121的端部和第二内电极122的端部可分别电连接到第一外电极131和第二外电极132(稍后将描述)，第一外电极131和第二外电极132设置在主体110的在X方向上的相对的端表面处。
利用如上所述的构造，当将预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可累积在第一内电极121与第二内电极122之间。
在这种情况下，多层电容器100的电容可与有效区域中第一内电极121和第二内电极122在Z方向上彼此叠置的区域的面积成比例。
此外，第一内电极121和第二内电极122中的每个内电极的材料没有特别限制，但可以是包括贵金属材料、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种的导电膏。
在这种情况下，印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。
可分别向第一外电极131和第二外电极132提供具有不同极性的电压，并且第一外电极131和第二外电极132可分别设置在主体110的在第一方向(X方向)上的相对的端表面上，并可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露的端部。
第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。
第一头部131a可设置在主体110的第三表面3上，并且可与通过主体110的第三表面3向外暴露的第一内电极121的端部接触。此外，第一头部131a用于将第一内电极121和第一外电极131彼此物理连接和电连接。
第一带部131b从第一头部131a延伸到主体110的第一表面1和第二表面2的一部分，以改善结合强度等。根据进一步改善结合强度的需要，第一带部131b还可延伸到主体110的第五表面5和第六表面6的一部分。
第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。
第二头部132a可设置在主体110的第四表面4上，并且可与通过主体110的第四表面4向外暴露的第二内电极122的端部接触。此外，第二头部132a用于将第二内电极122和第二外电极132彼此物理连接和电连接。
第二带部132b从第二头部132a延伸到主体110的第一表面1和第二表面2的一部分，以改善结合强度等。根据进一步改善结合强度的需要，第二带部132b还可延伸到主体110的第五表面5和第六表面6的一部分。
在本示例性实施例中，第一外电极131和第二外电极132是包含从由铜(Cu)和镍(Ni)中选择的一种或两种金属成分的烧结电极。
此外，至少一个镀层可附加地形成在第一外电极131和第二外电极132中的每个外电极的表面上。这里，镀层可包括：镍(Ni)镀层，覆盖第一外电极131和第二外电极132中的每个外电极的表面；以及锡(Sn)镀层，覆盖镍镀层。
图4是示意性示出金属框架结合到图1的多层电容器的立体图，图5是沿着图4的线II-II'截取的截面图。
参照图4和图5，根据本示例性实施例的电子组件101包括：多层电容器100；以及第一金属框架140和第二金属框架150，分别连接到多层电容器100的第一外电极131和第二外电极132。
第一金属框架140包括第一支撑部141和第一安装部142。
第一支撑部141形成为垂直于安装表面，并且结合到第一外电极131的第一头部131a且电连接并物理连接到第一外电极131的第一头部131a。在示例中，如图4和图5中所示，第一支撑部141的上部可具有结合到第一头部131a的区域，第一支撑部141的下部可具有沿着厚度方向(Z方向)朝向安装表面延伸的部分。在一个示例中，考虑到本领域普通技术人员理解的可能在测量或制造中发生的误差、余量或公差，要素A垂直(或平行)于要素B可意味着要素A完全垂直(或完全平行)于要素B，或者可意味着要素A基本上垂直(或基本上平行)于要素B。这里，要素A或要素B可指的是结构、平面、表面、直线、方向等。
第一安装部142从第一支撑部141的下端沿着X方向(第一方向)延伸，平行于安装表面并且在将电子组件安装在板上时用作连接端子。
在示例中，如图4和图5中所示，第一安装部142可沿着第一方向(X方向)朝向第二外电极132的第二头部132a延伸。
此外，第一安装部142可设置为在Z方向上与多层电容器100的下表面间隔开预定距离。也就是说，第一安装部142可设置为在Z方向上与多层电容器100的主体110的第一表面1以及第一带部131b的下表面间隔开预定距离。
第二金属框架150包括第二支撑部151和第二安装部152。
第二支撑部151形成为垂直于安装表面，并且结合到第二外电极132的第二头部132a且电连接并物理连接到第二外电极132的第二头部132a。在示例中，如图4和图5中所示，第二支撑部151的上部可具有结合到第二头部132a的区域，第二支撑部151的下部可具有沿着厚度方向(Z方向)朝向安装表面延伸的部分。
第二安装部152从第二支撑部151的下端沿着X方向(第一方向)延伸，平行于安装表面并且在将电子组件安装在板上时用作连接端子。
在示例中，如图4和图5中所示，第二安装部152可沿着第一方向(X方向)朝向第一外电极131的第一头部131a延伸。
此外，第二安装部152可设置为在Z方向上与多层电容器100的下表面间隔开预定距离。也就是说，第二安装部152可设置为在Z方向上与多层电容器100的主体110的第一表面1以及第二带部132b的下表面间隔开预定距离。
根据本示例性实施例，第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域的面积以及第二头部132a和第二支撑部151彼此结合的区域的面积分别小于第一头部131a的面积和第二头部132a的面积。
也就是说，根据本公开，金属框架和外电极彼此结合的区域的面积与根据现有技术的电子组件中的金属框架和外电极彼此结合的区域的面积相比更小，从而可防止结合界面处的粘合力随着执行温度循环而被减弱至小于预定值。
更具体地，在根据本示例性实施例的电子组件101中，0.2A≤B≤0.8A，其中，第一头部131a和第二头部132a中的每个头部的面积为A，第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域以及第二头部132a和第二支撑部151彼此结合的区域中的每个区域的面积为B。
这里，第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域以及第二头部132a和第二支撑部151彼此结合的区域可具有各种形状，诸如矩形形状(如图4中所示)。
在下文中，将描述第一头部131a和第二头部132a、第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域以及第二头部132a和第二支撑部151彼此结合的区域中的全部均具有矩形形状的示例。然而，满足表达式0.2A≤B≤0.8A的所有示例可包括在本公开中而不受形状上的限制。
参照图4，第二头部132a可具有宽度为W且厚度为T的矩形形状，并且与第二头部132a对称的第一头部131a也可具有宽度为W且厚度为T的矩形形状。在这种情况下，对应于第一头部131a和第二头部132a中的每个头部的面积的A的值为W×T。
在一个示例中，第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域可具有宽度为ω且厚度为t的矩形形状，第二头部132a和第二支撑部151彼此结合的区域(与第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域对称)也可具有宽度为ω且厚度为t的矩形形状。在这种情况下，对应于第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域以及第二头部132a和第二支撑部151彼此结合的区域中的每个区域的面积B的值为ω×t。
在根据本示例性实施例的电子组件101中，0.2A≤B≤0.8A。因此，在结合界面具有如图4中所示的矩形形状的示例中，0.2W×T≤ω×t≤0.8W×T。
此外，与本示例性实施例类似，即使在将参照图6至图8描述的本公开中的第一变型示例至第三变型示例中，也可满足表达式0.2A≤B≤0.8A。也就是说，在本公开中的第一变型示例至第三变型示例中，B对应于通过从ω×t的值减去每个示例的开口部的面积而获得的值，并且如上所述计算的B满足表达式0.2A≤B≤0.8A。
此外，电子组件101设计为使得第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域以及第二头部132a和第二支撑部151彼此结合的区域中的每个区域的面积B(或ω×t)满足表达式0.2A≤B≤0.8A(或0.2W×T≤ω×t≤0.8W×T)。结果，无论施加到电子组件101的温度变化如何，金属框架与外电极之间的结合强度均可保持预定值或更高值。
这里，关于面积B的设计范围的具体数据示出在图9和图10中，并且将参照图4描述。
图9和图10分别是示出在执行温度循环前后，相对于电子组件中外电极的头部和金属框架的支撑部彼此结合的区域的面积的结合强度的曲线图。
首先，图9是示出在执行温度循环之前外电极与金属框架之间的结合界面处的结合强度的曲线图。
如图9中所示，在对电子组件101执行温度循环之前，当外电极和金属框架彼此结合的区域的面积(B或ω×t)相对于第一头部131a和第二头部132a中的每个头部的面积(A或W×T)的比值增大时，结合界面处的结合强度增大。
这里，根据本公开所属技术领域的一般需求，通常，外电极与金属框架之间的结合界面处的结合强度需要大于或等于15N。因此，参照图9，当结合区域的面积(B或ω×t)满足表达式B≥0.2A(或ω×t≥0.2W×T)时，外电极与金属框架之间的结合界面处的结合强度可大于或等于15N，从而即使在发生振动或外部变形的情况下也能保持电子组件101的耐久性。
图10是示出通过在-55℃至125℃的范围内执行1000次温度循环而获得的结果的曲线图。将在反复施加温度变化之后外电极与金属框架之间的结合界面处的结合强度的变化与图9的曲线图中所示的结合强度的变化进行比较。
参照图10，可理解的是，当对电子组件101执行温度循环时，每个试验示例中的结合强度低于图9中的每个试验示例中的结合强度。在执行温度循环的过程中，外电极和金属框架反复地收缩和膨胀，导致在执行温度循环之后，结合强度降低，并且这可解释为，这样的结果是由外电极与金属框架之间的成分上的差异引起的热膨胀系数(CTE)(线性膨胀系数)上的差异导致的。
例如，第一外电极131和第二外电极132的主成分可以是铜(Cu)，并且铜(Cu)的CTE为16.5×10-6/℃。例如，第一金属框架140和第二金属框架150的主成分可以是铁(Fe)，并且铁(Fe)的CTE为12.3×10-6/℃。也就是说，第一外电极131和第二外电极132中的每者的CTE大于第一金属框架140和第二金属框架150中的每者的CTE。
在这种情况下，由于第一外电极131和第二外电极132的收缩和膨胀程度相对高，第一金属框架140和第二金属框架150的收缩和膨胀程度相对低，因此外电极与金属框架之间的结合界面处的粘合力(即，结合强度)可能由于反复的温度变化而逐渐减弱。
如图10中所示，当外电极和金属框架彼此结合的区域的面积(B或ω×t)与第一头部131a和第二头部132a中的每个头部的面积(A或W×T)的比值增大时，结合界面处的结合强度逐渐增大之后减小。也就是说，可理解的是，与图9不同，在执行温度循环之后，在外电极和金属框架彼此结合的区域的面积的比例等于或高于预定水平的情况下，结合强度反而降低。
这可解释为，因为外电极与金属框架之间的收缩和膨胀程度的差异随着外电极和金属框架彼此结合的区域的面积(B或ω×t)增大而增大，所以导致了这样的结果。
然而，与图9类似，即使在执行温度循环时，外电极与金属框架之间的结合界面处的结合强度也需要大于或等于15N。
因此，参照图10，当结合区域的面积(B或ω×t)满足表达式B≤0.8A(或ω×t≤0.8W×T)时，外电极与金属框架之间的结合界面处的结合强度可大于或等于15N，从而即使在发生振动或外部变形以及反复的温度变化的情况下也能保持电子组件101的耐久性。
另外，根据图9和图10中所示的结果，当根据本公开中的示例性实施例的电子组件101满足表达式0.2A≤B≤0.8A时，在外电极与金属框架之间的结合界面处可保持大于或等于15N的结合强度，从而有效地抑制诸如分层或裂纹的缺陷发生。
再次参照图4和图5，电子组件还可包括分别设置在第一外电极131与第一支撑部141之间以及第二外电极132与第二支撑部151之间的导电结合层。这里，导电结合层可包括：第一导电结合层161，设置在第一头部131a与第一支撑部141之间；以及第二导电结合层162，设置在第二头部132a与第二支撑部151之间。
第一导电结合层161的主成分可以是与第一外电极131的第一头部131a的金属成分相同的金属成分。
此外，第二导电结合层162的主成分可以是与第二外电极132的第二头部132a的金属组分相同的金属组分。
图6至图8示出了图4中所示的本公开中的示例性实施例的部分变型示例。具体地，在图6至图8中示出的电子组件102、103和104的第一支撑部141和第二支撑部151还可分别包括开口部145a、145b或145c，开口部145a、145b或145c分别形成在结合到第一头部131a和第二头部132a的区域的至少一部分区域中。另外，根据本公开中的变型示例的电子组件102、103和104也可设计为满足表达式0.2A≤B≤0.8A。
首先，图6是示意性示出根据本公开中的第一变型示例的电子组件的立体图。
如图6中所示，根据本公开的第一变型示例的电子组件102的第一支撑部141和第二支撑部151还可包括开口部145a，开口部145a分别设置在第一支撑部141和第二支撑部151的结合到第一头部131a的区域和结合到第二头部132a的区域的至少一部分区域中。开口部145a可分别设置在第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域以及第二头部132a和第二支撑部151彼此结合的区域中，并且开口部145a可包括多个(例如，两个、三个或更多个)开口，且多个开口可沿着宽度方向布置。多个开口可呈矩形形状，但本公开不限于此。
这里，根据本公开中的第一变型示例的电子组件102可设计为满足表达式0.2A≤B≤0.8A。在计算第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域以及第二头部132a和第二支撑部151彼此结合的区域中的每个区域的面积B时，需要从ω×t的值中减去开口部145a的总面积。
如上所述，当根据本公开中的第一变型示例的电子组件102设计为使得外电极和金属框架彼此结合的区域的面积在预定范围内时，在结合界面处可保持大于或等于15N的结合强度，从而有效地抑制诸如分层或裂纹的缺陷发生。
图7是示意性示出根据本公开中的第二变型示例的电子组件的立体图。
如图7中所示，根据本公开的第二变型示例的电子组件103的第一支撑部141和第二支撑部151还可包括开口部145b，开口部145b分别设置在第一支撑部141和第二支撑部151的结合到第一头部131a的区域和结合到第二头部132a的区域的至少一部分区域中。开口部145b可分别设置在第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域以及第二头部132a和第二支撑部151彼此结合的区域中，并且开口部145b可包括多个(例如，两个、三个或更多个)开口，且多个开口可沿着厚度方向布置。多个开口可呈矩形形状，但本公开不限于此。
这里，根据本公开中的第二变型示例的电子组件103可设计为满足表达式0.2A≤B≤0.8A。在计算第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域以及第二头部132a和第二支撑部151彼此结合的区域中的每个区域的面积B时，需要从ω×t的值中减去开口部145b的总面积。
如上所述，当根据本公开中的第二变型示例的电子组件103设计为使得外电极和金属框架彼此结合的区域的面积在预定范围内时，在结合界面处可保持大于或等于15N的结合强度，从而有效地抑制诸如分层或裂纹的缺陷发生。
图8是示意性示出根据本公开中的第三变型示例的电子组件的立体图。
如图8中所示，根据本公开的第三变型示例的电子组件104的第一支撑部141和第二支撑部151还可包括开口部145c，开口部145c分别设置在第一支撑部141和第二支撑部151的结合到第一头部131a的区域和结合到第二头部132a的区域的至少一部分区域中。开口部145c可分别设置在第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域以及第二头部132a和第二支撑部151彼此结合的区域中，并且开口部145c可包括多个开口，且多个开口可呈行和列布置或者不规则地布置。多个开口可呈圆形形状，但本公开不限于此。
这里，根据本公开中的第三变型示例的电子组件104可设计为满足表达式0.2A≤B≤0.8A。在计算第一头部131a和第一支撑部141彼此结合的区域以及第二头部132a和第二支撑部151彼此结合的区域中的每个区域的面积B时，需要从ω×t的值中减去开口部145c的总面积。
如上所述，当根据本公开中的第三变型示例的电子组件104设计为使得外电极和金属框架彼此结合的区域的面积在预定范围内时，在结合界面处可保持大于或等于15N的结合强度，从而有效地抑制诸如分层或裂纹的缺陷发生。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，即使当温度变化反复地施加到使用金属框架的电子组件时，也可防止外电极与金属框架之间的结合界面处的结合强度被减弱至小于预定值，从而抑制诸如分层或裂纹的缺陷发生。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (20)

1.一种电子组件，包括：
主体；
第一外电极和第二外电极，分别包括设置在所述主体的在第一方向上的相对的端表面上的第一头部和第二头部；以及
第一金属框架和第二金属框架，所述第一金属框架包括结合到所述第一头部的第一支撑部和从所述第一支撑部的下端沿着所述第一方向延伸的第一安装部，所述第二金属框架包括结合到所述第二头部的第二支撑部和从所述第二支撑部的下端沿着所述第一方向延伸的第二安装部，
其中，0.2A≤B≤0.8A，其中，所述第一头部和所述第二头部中的每者的面积为A，所述第一头部和所述第一支撑部彼此结合的区域以及所述第二头部和所述第二支撑部彼此结合的区域中的每者的面积为B。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每者的热膨胀系数大于所述第一金属框架和所述第二金属框架中的每者的热膨胀系数。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述主体包括：
介电层；以及
第一内电极和第二内电极，交替地设置且所述介电层中的每个介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述第一内电极具有连接到所述第一外电极的一端，所述第二内电极具有连接到所述第二外电极的一端。
4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一外电极还包括从所述第一头部延伸到所述主体的上表面和下表面的一部分的第一带部，所述第二外电极还包括从所述第二头部延伸到所述主体的所述上表面和所述下表面的一部分的第二带部，并且
所述第一安装部和所述第二安装部分别与所述第一带部和所述第二带部间隔开。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子组件，其中，所述第一支撑部和所述第二支撑部分别包括开口部，所述开口部分别设置在所述第一支撑部的结合到所述第一头部的区域和所述第二支撑部的结合到所述第二头部的区域的至少一部分区域中。
6.根据权利要求5所述的电子组件，其中，所述第一支撑部的所述开口部和所述第二支撑部的所述开口部各自包括多个开口。
7.根据权利要求5所述的电子组件，其中，所述第一支撑部的所述开口部和所述第二支撑部的所述开口部各自包括沿着宽度方向或厚度方向布置的多个开口。
8.根据权利要求5所述的电子组件，其中，所述第一支撑部的所述开口部和所述第二支撑部的所述开口部各自包括呈行和列布置或者不规则地布置的多个开口。
9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一头部和所述第一支撑部彼此结合的区域以及所述第二头部和所述第二支撑部彼此结合的区域中的每者具有矩形形状。
10.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一安装部从所述第一支撑部的所述下端朝向所述第二头部延伸，所述第二安装部从所述第二支撑部的所述下端朝向所述第一头部延伸。
11.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括：
第一导电结合层，设置在所述第一外电极与所述第一支撑部之间；以及
第二导电结合层，设置在所述第二外电极与所述第二支撑部之间。
12.根据权利要求11所述的电子组件，其中，所述第一导电结合层和所述第二导电结合层分别设置在所述第一头部和所述第一支撑部彼此结合的区域以及所述第二头部和所述第二支撑部彼此结合的区域中。
13.一种电子组件，包括：
主体；
第一外电极和第二外电极，分别包括设置在所述主体的在第一方向上的相对的端表面上的第一头部和第二头部；以及
第一金属框架和第二金属框架，所述第一金属框架包括结合到所述第一头部的第一支撑部和从所述第一支撑部弯折的第一安装部，所述第二金属框架包括结合到所述第二头部的第二支撑部和从所述第二支撑部弯折的第二安装部，
其中，0.2A≤B≤0.8A，其中，A是所述第一头部的面积，B是所述第一头部和所述第一支撑部彼此结合的区域的面积。
14.根据权利要求13所述的电子组件，其中，所述第一外电极的热膨胀系数大于所述第一金属框架的热膨胀系数。
15.根据权利要求13所述的电子组件，其中，所述主体包括：
介电层；以及
第一内电极和第二内电极，交替地设置且所述介电层中的每个介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述第一内电极具有连接到所述第一外电极一端，所述第二内电极具有连接到所述第二外电极的一端。
16.根据权利要求13所述的电子组件，其中，所述第一外电极还包括从所述第一头部延伸到所述主体的上表面和下表面的一部分的第一带部，所述第二外电极还包括从所述第二头部延伸到所述主体的所述上表面和所述下表面的一部分的第二带部，并且
所述第一安装部和所述第二安装部分别与所述第一带部和所述第二带部间隔开。
17.根据权利要求13所述的电子组件，其中，所述第一支撑部和所述第二支撑部分别包括开口部。
18.根据权利要求13所述的电子组件，其中，所述第一头部和所述第一支撑部彼此结合的区域具有矩形形状。
19.根据权利要求13所述的电子组件，其中，所述第一安装部从所述第一支撑部朝向所述第二安装部延伸，所述第二安装部从所述第二支撑部朝向所述第一安装部延伸。
20.根据权利要求13所述的电子组件，所述电子组件还包括：
第一导电结合层，设置在所述第一头部与所述第一支撑部之间；以及
第二导电结合层，设置在所述第二头部与所述第二支撑部之间。
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