JP5367154B2 - 低いeslおよびesrを有するリード付き多層セラミックキャパシタ - Google Patents
低いeslおよびesrを有するリード付き多層セラミックキャパシタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5367154B2 JP5367154B2 JP2012502278A JP2012502278A JP5367154B2 JP 5367154 B2 JP5367154 B2 JP 5367154B2 JP 2012502278 A JP2012502278 A JP 2012502278A JP 2012502278 A JP2012502278 A JP 2012502278A JP 5367154 B2 JP5367154 B2 JP 5367154B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer ceramic
- ceramic capacitor
- lead frame
- capacitor according
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 34
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 81
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 28
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims description 21
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 37
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 37
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910021652 non-ferrous alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
本出願は、本明細書に組み込まれる2009年3月26日に出願の係属中の米国仮出願第61/163,496号に基づく優先権を主張する。
C=ε0εrAN/t (式1)
ここで、
C=静電容量(F)であり、
ε0は、自由空間の誘電率である定数であって、8.854×10−12(F/m)に等しく
εr=誘電体の誘電率であり、
A=有効な電極の重なり合いの面積(m2)であり、
N=有効電極の数であり、
t=有効厚さ(m)である。
式1から、特有の誘電率を有する任意の誘電体において、面積(A)を大きくし、有効厚さ(t)を小さくし、層の数(N)を増やし、あるいはこれらの何らかの組み合わせによって、静電容量を大きくすることができることが容易に分かる。
V=L(di/dt) (式2)
ここで、
V=電圧(単位はボルト)であり、
L=インダクタンスであり、
di=電流の変化であり、
dt=時間の変化である。
Pwr=i2R (式3)
ここで、
P=電力(単位はワット)であり、
I=電流(単位はアンペア)であり、
R=抵抗(単位はオーム)である。
式において電流が二乗されているため、電力損失は、電流の増加につれて急激に増加する。電力は熱によって消散させられるため、電流の増加がキャパシタにおける熱の高まりを引き起こすことを、容易に理解することができる。
Claims (26)
- 平行かつ間隔を空けた関係の複数の第1の卑金属プレート、
前記第1のプレートと交互に配置されている、平行かつ間隔を空けた関係の複数の第2の卑金属プレート、
前記第1の卑金属プレートと前記第2の卑金属プレートとの間の誘電体、
複数の前記第1のプレートと電気的に接続した第1の末端部、及び
複数の前記第2のプレートと電気的に接続した第2の末端部を有し、
前記誘電体、前記プレート、前記第1の末端部、および前記第2の末端部からなる結果としての複合体が、第1の熱膨張係数を有する多層セラミックキャパシタを形成している少なくとも1つのチップと、
前記第1の末端部に取り付けられ、前記第1の末端部に電気的に接続し、前記第1の熱膨張係数よりも大きい第2の熱膨張係数を有する第1のリードフレームと、
前記第2の末端部に取り付けられ、前記第2の末端部に電気的に接続し、前記第1の熱膨張係数よりも大きい第3の熱膨張係数を有している第2のリードフレームとを備え、
前記第1のリードフレームまたは前記第2のリードフレームの少なくとも一方が、非鉄材料であり、
前記非鉄材料が、少なくとも80重量%の銅を含んでいるリン青銅であり、
前記第2の熱膨張係数または前記第3の熱膨張係数の少なくとも一方が、前記第1の熱膨張係数よりも少なくとも2×10 −6 μm/m℃だけ大きい、多層セラミックキャパシタ。 - 前記リン青銅が、亜鉛、スズ、およびリンをさらに含んでいる請求項1に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記卑金属プレートが、ニッケルを含んでいる請求項1に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記卑金属プレートが、基本的にニッケルからなる請求項3に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記第2の熱膨張係数または前記第3の熱膨張係数の少なくとも一方が、前記第1の熱膨張係数よりも少なくとも4×10−6μm/m℃だけ大きい請求項1に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 少なくとも第2のチップを備えている請求項1に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 少なくとも2つのチップ〜最大で200個のチップを備えている請求項6に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 50個以下のチップを備えている請求項7に記載の多層セラミックキャパシタ。
- チップが前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとの間で積層されている請求項6に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 隣接するチップのプレートが、同一平面にない請求項6に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 隣接するチップのプレートが、同一平面にある請求項6に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 少なくとも1つのチップが、同一平面にプレートを有する隣接チップと、同一平面にプレートを有さない隣接チップとを有している請求項6に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記チップが、n×mのアレイに配置され、nが、積層されたチップの数を定める整数であり、mが、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとの間の積層体の数を定める整数である請求項6に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームが、1つ以下のチップによって隔てられている請求項13に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記n×mが、200以下である請求項13に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記n×mが、50以下である請求項15に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記nが、20以下である請求項15に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記第1のリードフレームおよび前記第1の末端部が、はんだによって取り付けられている請求項1に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記はんだが、鉛を含まないはんだである請求項18に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記はんだが、91〜92重量%のSnおよび8〜9重量%のSbを含む請求項19に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記第1のリードフレームまたは前記第2のリードフレームの少なくとも一方に取り付けられた少なくとも1つの挿入リードをさらに備えている請求項1に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記第1の卑金属プレートが、前記挿入リードと平行である請求項21に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 前記第1の卑金属プレートが、前記挿入リードに対して垂直である請求項21に記載の多層セラミックキャパシタ。
- 請求項1に記載のキャパシタが搭載された基板。
- 前記第1の卑金属プレートが、前記基板に平行である請求項24に記載の基板。
- 前記第1の卑金属プレートが、前記基板に対して垂直である請求項24に記載の基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16349609P | 2009-03-26 | 2009-03-26 | |
US61/163,496 | 2009-03-26 | ||
PCT/US2010/028800 WO2010111575A2 (en) | 2009-03-26 | 2010-03-26 | Leaded multi-layer ceramic capacitor with low esl and low esr |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012522382A JP2012522382A (ja) | 2012-09-20 |
JP5367154B2 true JP5367154B2 (ja) | 2013-12-11 |
Family
ID=42781902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012502278A Active JP5367154B2 (ja) | 2009-03-26 | 2010-03-26 | 低いeslおよびesrを有するリード付き多層セラミックキャパシタ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8331078B2 (ja) |
EP (1) | EP2411988B1 (ja) |
JP (1) | JP5367154B2 (ja) |
KR (1) | KR101191300B1 (ja) |
CN (1) | CN102422369B (ja) |
WO (1) | WO2010111575A2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200168199A1 (en) * | 2018-11-22 | 2020-05-28 | Blancpain Sa | Resonant member for a striking mechanism of a watch or of a music box |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10381162B2 (en) | 2010-05-26 | 2019-08-13 | Kemet Electronics Corporation | Leadless stack comprising multiple components |
US10366836B2 (en) | 2010-05-26 | 2019-07-30 | Kemet Electronics Corporation | Electronic component structures with reduced microphonic noise |
US9805872B2 (en) | 2015-12-09 | 2017-10-31 | Kemet Electronics Corporation | Multiple MLCC modules |
US9472342B2 (en) | 2010-05-26 | 2016-10-18 | Kemet Electronics Corporation | Leadless multi-layered ceramic capacitor stacks |
US20130107419A1 (en) * | 2011-10-28 | 2013-05-02 | Kemet Electronics Corporation | Multilayered ceramic capacitor with improved lead frame attachment |
US8988857B2 (en) * | 2011-12-13 | 2015-03-24 | Kemet Electronics Corporation | High aspect ratio stacked MLCC design |
WO2013163416A1 (en) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | Kemet Electronics Corporation | Coefficient of thermal expansion compensating compliant component |
US8873219B2 (en) * | 2012-06-26 | 2014-10-28 | Kemet Electronics Corporation | Method for stacking electronic components |
CN103811140B (zh) * | 2012-11-01 | 2016-10-05 | 无锡村田电子有限公司 | 引线型电子元器件 |
EP2923366B1 (en) * | 2012-11-26 | 2017-09-20 | Kemet Electronics Corporation | Leadless multi-layered ceramic capacitor stacks |
US9627142B2 (en) * | 2013-09-24 | 2017-04-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting of the same |
JP2016535445A (ja) * | 2013-10-29 | 2016-11-10 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 改良されたリード設計を有するセラミックコンデンサー |
US9949378B2 (en) * | 2014-04-14 | 2018-04-17 | Presidio Components, Inc. | Electrical devices with solder dam |
KR101630034B1 (ko) * | 2014-04-21 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 내장형 적층 세라믹 커패시터 및 내장형 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로 기판 |
US9891114B2 (en) | 2014-05-28 | 2018-02-13 | Hamilton Sundstrand Corporation | Flexible laminated thermocouple |
US9647363B2 (en) * | 2014-09-19 | 2017-05-09 | Intel Corporation | Techniques and configurations to control movement and position of surface mounted electrical devices |
JP6443104B2 (ja) * | 2015-02-13 | 2018-12-26 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
DE102015102866B4 (de) | 2015-02-27 | 2023-02-02 | Tdk Electronics Ag | Keramisches Bauelement, Bauelementanordnung und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Bauelements |
KR101639524B1 (ko) * | 2015-05-18 | 2016-07-13 | 성균관대학교산학협력단 | 적층 커패시터, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 커패시터 패키지 |
KR102193956B1 (ko) * | 2015-12-04 | 2020-12-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
US10224149B2 (en) | 2015-12-09 | 2019-03-05 | Kemet Electronics Corporation | Bulk MLCC capacitor module |
JP6657947B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2020-03-04 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR101845593B1 (ko) * | 2015-12-31 | 2018-04-04 | 주식회사 한화 | 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터 |
KR101792407B1 (ko) * | 2016-04-07 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
US10729051B2 (en) * | 2016-06-20 | 2020-07-28 | Kemet Electronics Corporation | Component stability structure |
US20180061578A1 (en) * | 2016-09-01 | 2018-03-01 | Apple Inc. | Stacked passive component structures |
KR20190001276A (ko) * | 2017-06-27 | 2019-01-04 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 제조 방법 |
KR102483617B1 (ko) * | 2017-12-21 | 2023-01-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
WO2019191179A1 (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-03 | Nielson Scientific, Llc | Three-dimensional micro-electro-mechanical, microfluidic, and micro-optical systems |
CN108806980A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-11-13 | 大连达利凯普科技有限公司 | 一种多层瓷介结构的高压鼓形电容器 |
CN109003817A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-12-14 | 大连达利凯普科技有限公司 | 一种支架型射频瓷介电容器表面处理的方法 |
KR102211743B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2021-02-03 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR102083992B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2020-03-03 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR20190121162A (ko) * | 2018-08-30 | 2019-10-25 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
CN110875134B (zh) * | 2018-08-30 | 2021-11-26 | 三星电机株式会社 | 包括电容器阵列的电子组件及安装框架 |
US10515761B1 (en) * | 2018-08-30 | 2019-12-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component including a capacitor array |
KR102207153B1 (ko) * | 2018-10-23 | 2021-01-25 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR102483622B1 (ko) * | 2018-10-23 | 2023-01-02 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR102632358B1 (ko) * | 2018-12-17 | 2024-02-02 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR20210075671A (ko) * | 2019-12-13 | 2021-06-23 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
CN114787950A (zh) | 2020-02-03 | 2022-07-22 | 凯米特电子公司 | 结构引线框架 |
DE102020118857B4 (de) | 2020-07-16 | 2023-10-26 | Tdk Electronics Ag | Vielschichtkondensator |
KR20220033179A (ko) | 2020-09-09 | 2022-03-16 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 실장 기판 |
KR20220043663A (ko) | 2020-09-29 | 2022-04-05 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 실장 기판 |
JP2023048283A (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-07 | Tdk株式会社 | 金属端子付き電子部品 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6418211A (en) * | 1987-07-14 | 1989-01-23 | Murata Manufacturing Co | Chip electronic component |
JPH01116055A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リン青銅の熱間圧延方法 |
JPH01279582A (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接触子 |
JP2678206B2 (ja) * | 1989-10-23 | 1997-11-17 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JPH0439916A (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-10 | Marcon Electron Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2900596B2 (ja) * | 1990-11-22 | 1999-06-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 複合セラミックコンデンサ |
EP0566043B1 (en) * | 1992-04-14 | 1999-08-11 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method of producing boards for printed wiring |
JP3168801B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2001-05-21 | 株式会社村田製作所 | セラミックコンデンサ |
JPH0864467A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-08 | Kyocera Corp | 複合セラミックコンデンサ |
JPH10270288A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-09 | Murata Mfg Co Ltd | 複合型電子部品 |
JPH10265874A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-06 | Kobe Steel Ltd | 電気・電子部品用銅合金及びその製造方法 |
JP3206735B2 (ja) * | 1998-01-29 | 2001-09-10 | ティーディーケイ株式会社 | セラミックコンデンサ |
JP3206736B2 (ja) * | 1998-02-09 | 2001-09-10 | ティーディーケイ株式会社 | セラミックコンデンサ |
US5880925A (en) * | 1997-06-27 | 1999-03-09 | Avx Corporation | Surface mount multilayer capacitor |
EP0929087B1 (en) | 1998-01-07 | 2007-05-09 | TDK Corporation | Ceramic capacitor |
US6081416A (en) * | 1998-05-28 | 2000-06-27 | Trinh; Hung | Lead frames for mounting ceramic electronic parts, particularly ceramic capacitors, where the coefficient of thermal expansion of the lead frame is less than that of the ceramic |
JP3346293B2 (ja) * | 1998-08-07 | 2002-11-18 | 株式会社村田製作所 | 非還元性誘電体磁器組成物およびそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
DE19904191A1 (de) | 1999-02-02 | 2000-08-10 | Falke Kg | Verfahren zum Herstellen eines Garns |
WO2000055875A1 (en) * | 1999-03-16 | 2000-09-21 | Maxwell Energy Products | Low inductance four terminal capacitor lead frame |
JP2001140891A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-05-22 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 動圧軸受装置 |
JP2002031131A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Nippon Densan Corp | スピンドルモータ |
JP2002057063A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2002368304A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | ホール素子 |
JP2003213453A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-30 | Nisshin Steel Co Ltd | 導電性の良好な表面処理鋼板 |
JP2003293056A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | プレス加工性に優れたりん青銅条 |
US6924967B1 (en) * | 2004-04-30 | 2005-08-02 | Alan Devoe | Noninterdigitated mounting for interdigitated stacked capacitor and method |
JP4453612B2 (ja) * | 2004-06-24 | 2010-04-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 無鉛はんだ合金 |
JP2006308543A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Fujitsu Media Device Kk | 角速度センサ |
JP2006310618A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
KR100906079B1 (ko) * | 2005-06-10 | 2009-07-02 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 유전체 세라믹, 및 적층 세라믹 콘덴서 |
JP4190527B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2008-12-03 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
TWI303543B (en) * | 2006-10-16 | 2008-11-21 | Delta Electronics Inc | Stacked electronic device and the clipping device thereof |
DE112007002865B4 (de) * | 2006-12-05 | 2018-03-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielektrische Keramik und diese verwendender Mehrschicht-Keramikkondensator |
JP2008170203A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Epson Toyocom Corp | 加速度検知ユニット、及び加速度センサ |
KR101113441B1 (ko) * | 2009-12-31 | 2012-02-29 | 삼성전기주식회사 | 유전체 자기 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 |
-
2010
- 2010-03-26 WO PCT/US2010/028800 patent/WO2010111575A2/en active Application Filing
- 2010-03-26 EP EP10756898.2A patent/EP2411988B1/en active Active
- 2010-03-26 CN CN201080018582.6A patent/CN102422369B/zh active Active
- 2010-03-26 US US12/732,549 patent/US8331078B2/en active Active
- 2010-03-26 JP JP2012502278A patent/JP5367154B2/ja active Active
- 2010-03-26 KR KR1020117025089A patent/KR101191300B1/ko active IP Right Grant
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200168199A1 (en) * | 2018-11-22 | 2020-05-28 | Blancpain Sa | Resonant member for a striking mechanism of a watch or of a music box |
JP2020085907A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | ブランパン・エス アー | 腕時計またはオルゴールの打撃機構のための共振部材 |
US11842713B2 (en) | 2018-11-22 | 2023-12-12 | Blancpain Sa | Resonant member for a striking mechanism of a watch or of a music box |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010111575A2 (en) | 2010-09-30 |
CN102422369A (zh) | 2012-04-18 |
WO2010111575A3 (en) | 2011-01-13 |
US20100243307A1 (en) | 2010-09-30 |
CN102422369B (zh) | 2015-09-02 |
KR101191300B1 (ko) | 2012-10-16 |
EP2411988A4 (en) | 2012-08-22 |
EP2411988A2 (en) | 2012-02-01 |
KR20110129977A (ko) | 2011-12-02 |
US8331078B2 (en) | 2012-12-11 |
JP2012522382A (ja) | 2012-09-20 |
EP2411988B1 (en) | 2013-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5367154B2 (ja) | 低いeslおよびesrを有するリード付き多層セラミックキャパシタ | |
CN108054008B (zh) | 多层陶瓷电容器 | |
JP3206735B2 (ja) | セラミックコンデンサ | |
US10692655B2 (en) | Filter component for filtering an interference signal | |
EP0901137A2 (en) | Multiple element capacitor | |
US20100103586A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
CN110838410B (zh) | 电子组件 | |
US20110141659A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
US20200365325A1 (en) | Heat dissipation structure of multilayer ceramic capacitor | |
CN209199782U (zh) | 一种用parylene作为介电质层的积层式电容器 | |
JP4736225B2 (ja) | コンデンサ | |
JP3206736B2 (ja) | セラミックコンデンサ | |
KR101809121B1 (ko) | 대전력 세라믹커패시터 패키징장치 | |
CN114762105A (zh) | 用于高密度电子器件的部件组件和嵌入 | |
US10028386B2 (en) | Composite electronic component and board having the same | |
JP5292728B2 (ja) | 静電気対策部品 | |
US20210327646A1 (en) | Multi-Terminal MLCC for Improved Heat Dissipation | |
US20230045941A1 (en) | Electronic component and board having the same mounted thereon | |
US20230253157A1 (en) | Multilayer electronic component | |
JP2010192466A (ja) | 広帯域容量素子 | |
KR20170060926A (ko) | 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
Clelland et al. | Requirement for robust capacitors in high density power converters | |
Clelland et al. | Requirement for robust capacitors in high density power converters | |
KR20200138955A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121127 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130227 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130820 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130910 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5367154 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |