JP2006310618A - セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミック焼結体2の対向し合っている第1,第2の端面2a,2bに第1,第2の端子電極7,8が形成されており、第1,第2の端子電極7,8に対して、第1,第2の金属端子9,10がAl、Zn、Cu、Ni及びAg並びにこれらを主体とする合金からなる群から選択された1種の導電性金属を溶射することにより形成されている溶射金属層11,12により接合されている、積層セラミック電子部品。
【選択図】 図1
Description
2…セラミック焼結体概要
2a,2b…第1,第2の端面
2c…下面
3〜6…内部電極
7,8…第1,第2の端子電極
9,10…第1,第2の金属端子
9a,10a…対向部
9b,10b…実装部
11,12…溶射金属層
11A,12A…溶射金属層
13…溶射装置
A…隙間
Claims (5)
- 対向し合う第1,第2の端面を有するセラミック焼結体と、
前記セラミック焼結体の第1,第2の端面に形成された第1,第2の端子電極と、
前記第1,第2の端子電極に接合された第1,第2の金属端子と、
第1,第2の金属端子を前記第1,第2の端子電極に接合しており、Al、Zn、Cu、Ni及びAg並びにこれらを主体とする合金からなる群から選択された1種の導電性金属からなる溶射金属層を備えることを特徴とする、セラミック電子部品。 - 前記第1,第2の金属端子の第1,第2の端子電極と対向している第1,第2の金属端子内面と第1,第2の端子電極との間に隙間が形成されるように、前記溶射金属層により第1,第2の端子電極が前記第1,第2の金属端子に接続されている、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1,第2の端子電極の最外層がCu、Ag、AuもしくはNiまたはこれらを主成分とする合金からなり、前記第1,第2の金属端子の最外層がCu、Ag、AuもしくはNiまたはこれらを主成分とする合金からなる、請求項1または2に記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック焼結体内に、複数の内部電極がセラミック層を介して重なり合うように配置されており、それによって積層セラミック電子部品が構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- 対向し合う第1,第2の端面に第1,第2の端子電極がそれぞれ形成されているセラミック焼結体を用意する工程と、
前記セラミック焼結体の第1,第2の端子電極の外側面に、第1,第2の金属端子を当接させた状態で、前記第1,第2の金属端子の前記第1,第2の端子電極と反対側の面である外側の面側から金属を溶射することにより、第1,第2の金属端子を第1,第2の端子電極に接合する工程とを備えることを特徴とする、セラミック電子部品の製造方法。
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