JPH05144658A - リード端子を有する電気部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リ―ド端子が部品本体に対して溶射被膜を介
して接続されている電気部品において、リ―ド端子を接
続する際の熱影響による部品本体の特性の劣化やばらつ
きを解消し、併せて端子接合に要する費用を減らす。 【構成】 部品本体２の膜形成面５に、外面の少なくと
も一部を粗面化した抜止め体６を有するリ―ド端子４の
接続部４ａを位置させ、この状態で膜形成面５及び接続
部４ａの外面に溶射被膜３を連続して形成する。 【効果】 溶射被膜３を形成するのと同時にリ―ド端子
４を接続できるので、従来不可欠であった溶接処理を省
ける。溶接熱による特性の劣化やばらつきを解消でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、リード端子を備えて
いる電気部品およびその製造方法に関し、とくに、リー
ド端子４を接合するための金属溶射被膜が外面に形成し
てある電気部品を対象とする。

【０００２】

【従来の技術】リード端子用の溶射被膜が外面に形成し
てある電気部品の代表例としてフィルムコンデンサがあ
る。図１３において、フィルムコンデンサ２０は、断面
が長円状に巻かれたプラスチックフィルム２１と、フィ
ルム間に挟み込まれた金属箔あるいは金属蒸着膜とでコ
ンデンサ本体２２を構成し、巻層の露出端面を溶射被膜
２３で覆い、その外面にリード端子２４を接合してい
る。通常、溶射被膜の形成材としては亜鉛が用いられて
おり、リード端子の接合ははんだ２５付けによることが
多い。さらに、高品位のフィルムコンデンサの場合に
は、はんだを基材とするはんだ合金により溶射被膜を形
成し、リード端子を一対の電極で押圧し大電流を流すこ
とにより接合している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、リード
端子をはんだ付けにより接合する場合は、溶融したはん
だの熱によってフィルムが変質し、そのためコンデンサ
の静電容量にばらつきを生じる。このばらつき幅を小さ
くするために高品位のコンデンサの場合は、はんだ合金
で形成した溶射被膜にリード端子をスポット溶接してい
る。しかし、この場合も溶射時の溶融熱がフィルムに伝
わることに変りはなく、依然として静電容量にばらつき
がある。また、溶射被膜を形成するはんだ合金は、亜鉛
に比べて材料費用が高く付く不利がある。リード端子の
接合対象が小さい場合や、溶接電極の加圧力によって接
合対象が変形するような場合に、接合を行えない。因み
に、溶射被膜の形成時にも熱を生じるが、その温度はは
んだの溶融温度（２００℃前後）に比べて充分に低い
（６０〜７０℃）ので問題はない。

【０００４】はんだ付け、あるいはシリ―ズスポット溶
接のいずれにしても、溶射被膜を形成する工程と、リー
ド端子を接合する工程とが必要であり、これらの処理に
要する費用割合が大きい点でも不満があった。

【０００５】この発明は、リード端子の溶射被膜に対す
る接合形態を改良することにより、接合時の熱影響によ
る特性の劣化やばらつきがなく、しかもその製造コスト
を減らすことができる、リード端子を備えた電気部品を
得ることにある。

【０００６】この発明の他の目的は、リード端子の接合
処理に要する工程を減らすことができ、さらに接合対象
が小さい場合や変形しやすい場合にでも確実に接合でき
る、リード端子の接合に好適な前記電気部品の製造方法
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明の電気部品は、
部品本体と、その外面の膜形成面に形成された溶射被膜
と、溶射被膜に接続されたリード端子を備えており、リ
ード端子の接続部に、外面の少なくとも一部を粗面化し
た抜止め体を形成し、接続部の外面を溶射被膜で覆っ
て、リード端子を溶射被膜を介して部品本体と一体化し
たことを要件する。

【０００８】具体的には、接続部の高さを溶射被膜の厚
み以下にすること、接続部の両側部を傾斜面にするこ
と、部品本体の膜形成面に凹部を形成し、この凹部に接
続部を嵌め込んだ状態で、膜形成面および接続部の外面
に溶射被膜を連続して形成すること、部品本体の端面に
膜形成面が設けられており、膜形成面の周縁に沿って接
続部を配置し、膜形成面および接続部の外面を溶射被膜
で覆うこと等を要件とする。

【０００９】またこの発明は、部品本体の膜形成面上な
いしはその周縁部に沿って、外面の少なくとも一部を粗
面化した抜止め体を有する、リード端子の接続部を配置
し、膜形成面の外面と接続部の外面に溶射機で溶射被膜
を同時に連続した状態で形成することを要件とする。

【００１０】

【作用】リード端子４はその外面を覆う溶射被膜３を介
して部品本体２と一体化される。従って、リード端子４
を接合する際に高温の熱が部品本体２に作用することを
防止でき、接合時の熱影響による部品本体２の特性変化
を解消できる。溶射被膜３を形成するときにリード端子
４を同時に接合できるので、別途接合処理を行う必要が
ない。外面の少なくとも一部を粗面化した抜止め体６を
設けたので、溶射被膜３とリード端子４の接合強度が高
まり、部品本体２と溶射被膜３とリード端子４の電気的
な接続状態も好適となる。

【００１１】膜形成面５、および外面の少なくとも一部
を粗面化した抜止め体６を有する接続部４ａの外面に溶
射被膜３を同時に連続して形成すると、溶射被膜３の形
成とリード端子４の接続とを一挙に行える。さらに、溶
射機８は部品本体２およびリード端子４に対して、非接
触状態のままで溶射被膜３を形成するので、リード端子
４の接合対象が小形であっても、あるいは変形しやすい
場合にでも、支障なくその接合を行える。

【００１２】

【発明の効果】以上のようにこの発明では、リード端子
４の接続部４ａに外面の少なくとも一部を粗面化した抜
止め体６を形成し、部品本体２の膜形成面５に溶射被膜
３を形成するのと同時にリード端子４の接続を行うよう
にしたので，従来不可欠であったリード端子４の溶接処
理を省略し、さらに溶接熱による部品本体２の特性変化
を解消できる。これにより、特性の劣化やばらつきのな
い高品位の電気部品を低コストで得ることができる。ま
た、溶射被膜３を利用してリード端子４を部品本体２に
機械的、電気的に接続するので、部品本体２の大小や、
その機械的強度とは無関係に端子接合を行うことがで
き、はんだ付けや電気抵抗溶射が困難な電気部品の全般
にわたって広範に端子接合を行える点で有利である。

【００１３】

【実施例】（第１実施例）図１ないし図６は、この発明
に係る第１実施例を示す。図３において、符号１はフィ
ルムコンデンサ（電気部品）であり、これはコンデンサ
本体（部品本体）２の左右両端に溶射被膜３を形成し、
リード端子４を溶射被膜３を介してコンデンサ本体２と
一体化したものである。コンデンサ本体２は、２層のプ
ラスチックフィルム間にアルミニウム箔を挟み、さらに
一方のプラスチックフィルムの外面に金属蒸着層を形成
し、これらを巻込んで断面長円状に形成したものであ
る。図に示すようにアルミニウム箔および金属蒸着層の
端縁は、フィルム巻層が露出する左右の各端面において
外面に露出している。この巻層の露出端面の全体が溶射
被膜３を形成するための膜形成面５となる。

【００１４】リード端子４は表面がメッキ処理された鋼
線あるいは銅合金製の線材で形成されており、その接続
部４ａに抜止め体６を形成する。図４に示すように、抜
止め体６は前記線材の表面を粗面化して、例えばロ―レ
ット加工で得られるような凹凸傷を付けて形成する。凹
凸傷は適度の大きさにする必要があり、とくに傷の大き
さが小さ過ぎる場合には、十分に抜止め機能を発揮でき
ない。溶射被膜３を形成する微少溶滴と同程度以上の大
きさにすることが好ましい。

【００１５】コンデンサ本体２とリード端子４とは、膜
形成面５に形成する溶射被膜３によって一体化する。膜
形成面５の長手方向中心線に沿って接続部４ａを位置さ
せ、膜形成面５と接続部４ａの外面に金属溶滴を吹き付
けて、連続状の溶射被膜３を形成するのである。溶射材
料としては亜鉛、アルミニウム、銅合金、はんだ合金な
ど何でも適用できるが、亜鉛やはんだ合金のように低融
点金属であることが好ましい。とくに、亜鉛を材料にし
てア―ク溶射を行う場合には、他の金属に比べて材料コ
ストが少なくて済み、溶射作業を安定して行え、処理能
率を向上できる点で有利である。

【００１６】溶射機から吹き出された金属溶滴は、膜形
成面５及び接続部４ａに喰込む状態で付着し、その積み
重なりによって溶射被膜３を形成する（図１，図２参
照）。従って、接続部４ａに外面が粗面化された抜止め
体６を形成しておけば、接続部４ａと溶射被膜３を機械
的、電気的に十分な結合強度を持って接続でき、とくに
リ―ド端子にこれを溶射被膜３から抜き出す向きの外力
が作用する場合にでも、接続状態を維持できる。なお、
リ―ド端子４に作用する曲げ力は、溶射被膜３が受け止
める。

【００１７】以上のように構成したフィルムコンデンサ
１は、図５に示す製造過程を経て製造される。コンデン
サ本体２を一方の膜形成面５を上面にして保持し、膜形
成面５の長手方向中心線に沿ってリ―ド端子４の接続部
４ａを位置させ、コンデンサ本体２とリ―ド端子４を相
対移動しないよう治具などで保持する。この状態で、ア
―ク溶射機８によって亜鉛溶滴を吹き付け、膜形成面５
の外面と接続部４ａの外面に、溶射被膜３を同時に連続
した状態で形成する。次にコンデンサ本体２を上下に反
転して他方の膜形成面５を上面にし、上記と同様の手順
を経て２本目のリ―ド端子４をコンデンサ本体２に固定
し、フィルムコンデンサ１を形成する。実際には、一群
のコンデンサ本体２をパレットに装填し、あるいはシュ
―トで送るなどにより、一連の作業を間断なく一括して
行うことになる。

【００１８】図６のａないしｆは、線材製のリード端子
４の抜止め体６の断面形状の各種態様を示したものであ
る。ａの抜止め体６は、図２のリード端子４と同様に断
面円形にし、その高さを溶射被膜３の厚みより高くした
ものであり、この場合上方のみから溶射すると、図に示
されるように上方の両隅部溶射が困難になり、側方から
の溶射も必要となる。 ｂの抜止め体６は、リード端子
４線材の接続部４ａを粗面化と同時にプレス処理し、溶
射被膜３の厚みと同じ高さにしたものであり、上方のみ
から溶射すると、図に示されるように、上方の両隅部に
も若干の溶射が可能となり、かなり改善されるが、まだ
十分なものとは言えない。ｃの抜止め体６は、ｂの抜止
め体６よりもプレス負荷を大きくし、図の例では溶射被
膜（０．７ｍｍ）に対し高さを０．４ｍｍにしたもので
あり、このように溶射被膜の厚みに対する抜止め体６の
高さを２／３以下にすると、上方からの溶射のみで強固
な接着状態を得る。ｄの抜止め体６は円弧形状になるよ
うに、ｅの抜止め体６は三角形状になるように、ｆの抜
止め体６は台形形状になるように、線状のリード端子を
プレス処理し同時にその上面を粗面化して抜止め体とし
たものであり、いずれの抜止め体６もその両側部４ｂが
傾斜面になっている。このように、抜止め体６の両側部
を傾斜面にすると、図に示されるように、上方からのみ
の溶射で、抜止め体６の全体を溶射被膜３で覆うことが
できるので、側方からの溶射は不要となる。尚、ｄの抜
止め体６のように円弧形状にする場合は、図に示される
ように半円より小さい円弧４ｂが好ましく、半円の中心
線４ｃにおける接線４ｄと円弧の始端における接線４ｅ
がなす角度θを４５度以上にすることが更に好ましい。
ｅ及びｆのように抜止め体６を三角又は台形にする場合
は、その底角を４５度以下にすることが好ましい。ま
た、この底角の大きさは、側方からの溶射を不要とする
ためには、小さければ小さい程好ましいが、抜け止め体
６の高さと幅の関係やコンデンサの膜形成面５の幅等を
考慮すると、３５度（角度θの場合、５５度）程度が、
実際上はもっとも好ましい。

【００１９】（第２実施例）図７はこの発明の第２実施
例を示し、これはリ―ド端子４の接合構造を一部変形し
たものである。即ち、コンデンサ本体２の膜形成面５に
溝状の凹部９を形成しておき、この凹部９に接続部４ａ
を嵌め込んだ状態で、膜形成面５および接続部４ａの外
面に溶射被膜３を連続して形成する。接続部４ａには第
１実施例と同様の抜止め体６を形成しておく。

【００２０】このように接続部４ａを凹部９に埋め込ん
で溶射被膜３を形成すると、完成状態において溶射被膜
３の表面をほぼフラットにでき、しかもより強固にリ―
ド端子４をコンデンサ本体２と一体化できる。なお、膜
形成面５および凹部９に薄い溶射被膜を形成した後、リ
―ド端子４を上記と同様に接続することもできる。

【００２１】（第３実施例）図８はこの発明の第３実施
例を示し、これはリ―ド端子４の接続部４ａの形状を変
更したものである。これでは、接続部４ａを粗面化し、
これを膜形成面５の周縁に沿って周回状に配置して抜止
め体６とし、接続部４ａと膜形成面５の外面に溶射被膜
３を連続して形成したものである。接続部４ａを予め折
り曲げておくと、これをコンデンサ本体２に仮組みした
とき、その状態を維持できる点で有利である。

【００２２】（第４実施例）図９はリ―ド端子４が板材
で形成してある場合を示している。これでは、接続部４
ａに逆台形状の抜止め体６を形成し、接続部４ａを膜形
成面５上に載せて第１実施例と同様に溶射被膜３を形成
した。接続部４ａの表面は粗面化しておく。この場合、
好ましくは抜止め体６の周縁の表面側を面取りしてお
く。

【００２３】（第５実施例）図１０はリ―ド端子４の接
続部４ａの構造を変更した第５実施例を示す。これは、
板材をプレス成形して、リ―ド端子４を形成したもので
あり。抜止め体６となるＣ字状のフランジ部１０と、フ
ランジ部１０の内縁に折り曲げられた受け爪１１および
押え爪１２で接続部４ａを形成し、フランジ部１０が膜
形成面５と面一状になる状態でリ―ド端子４をコンデン
サ本体２に組み付けて、膜形成面５とフランジ部１０の
外面に溶射被膜３を連続して形成する。この場合もフラ
ンジ部１０等の表面は粗面化しておく。

【００２４】（別実施例）抜止め体６は、線材製のリ―
ド端子４の一端を押し潰して形成してあってもよい。そ
の平面形状の例を図１１のａ〜ｅに示している。さら
に、板材製のリ―ド端子４に設けられてる抜止め体６の
平面形状の例を図１２のａ〜ｅに示している。 粗面化
することで抜止め体６を形成するについては、線材や板
材を酸やアルカリ溶液に浸漬して形成することもでき、
凹凸傷は線材からなるリ―ド端子４の全体に形成してあ
ってもよい。第３実施例における接続部４ａは周回状に
形成する必要はない。この発明はフィルムコンデンサ以
外に、油浸コンデンサや、フレキシブルプリント基板に
リ―ド端子を接続する際にも適用できる。

【００２５】この発明によれば、セラミックス製の電気
部品、例えば抵抗や基板などにリ―ド端子を接続する場
合にも、リ―ド端子の接続部に、外面の少なくとも一部
を粗面化した抜止め体を形成しておくことにより、リ―
ド端子を部品本体に強固に固定できる。さらに、部品本
体の側に第２実施例で説明した凹部を設けておけば、さ
らに強固にリ―ド端子を固定できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】リ―ド端子の接続構造を示す一部を破断した斜
視図である。

【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図３】フィルムコンデンサの斜視図である

【図４】リ―ド端子の接続部を示す斜視図である。

【図５】フィルムコンデンサの製造過程を示す説明図で
ある。

【図６】線材製のリード端子における抜止め体の断面形
状の変形態様を示す説明図である。

【図７】リ―ド端子の接続構造を変更した第２実施例を
示す断面図である。

【図８】リ―ド端子の接続部を変更した第３実施例を示
す断面図である。

【図９】リ―ド端子を板材で形成する場合の第４実施例
を示す側面図である。

【図１０】リ―ド端子の接続部形状を変更した第５実施
例を示す分解斜視図である。

【図１１】線材製のリ―ド端子における抜止め体の平面
形状の変形態様を示す説明図である。

【図１２】板材製のリ―ド端子における抜止め体の平面
形状の変形態様を示す説明図である。

【図１３】リ―ド端子の従来の接続構造を示す一部を破
断した斜視図である。

【符号の説明】

１………電気部品（フィルムコンデンサ）、２………部
品本体（コンデンサ本体）、３………溶射被膜、４……
…リ―ド端子、４ａ………接続部、５………膜形成面、
６………抜止め体、８………溶射機、９………凹部。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品本体２と、その外面の膜形成面５に
   形成された溶射被膜３と、溶射被膜３に接続されたリー
   ド端子４を備えており、 リード端子４の接続部４ａに、外面の少なくとも一部を
   粗面化した抜止め体６を形成し、接続部４ａを溶射被膜
   ３で覆って、リード端子４を溶射被膜３を介して部品本
   体２と一体化したリード端子を有する電気部品。
2. 【請求項２】 抜止め体６の高さを溶射被膜３の厚み以
   下にした請求項１記載の電気部品。
3. 【請求項３】 抜止め体６の両側部４ｂが傾斜面である
   請求項１または２記載の電気部品。
4. 【請求項４】 部品本体２の膜形成面５に凹部９が形成
   されており、この凹部９に接続部４ａを嵌め込んだ状態
   で、膜形成面５および接続部４ａの外面に溶射被膜３を
   連続して形成した請求項１記載のリード端子を有する電
   気部品。
5. 【請求項５】 部品本体２の端面に膜形成面５が設けら
   れており、膜形成面５の周縁に沿って接続部４ａを配置
   し、膜形成面５および接続部４ａの外面を溶射被膜３で
   覆った請求項１記載のリード端子を有する電気部品。
6. 【請求項６】 部品本体２の膜形成面５上ないしはその
   周縁部に沿って、外面の少なくとも一部を粗面化した抜
   止め体６を有する、リ―ド端子４の接続部４ａを配置
   し、膜形成面５の外面と接続部４ａの外面に溶射機８で
   溶射被膜３を同時に連続した状態で形成することを特徴
   とするリード端子を有する電気部品の製造方法。