JPH0225230Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はコンデンサ本体と固定する基板とのス
キ間を小さくして接着強度のバラツキのないチツ
プ状固体電解コンデンサに関する。

チツプ状電子部品は最近急速に使用され出して
いるが、一般的なチツプ状部品１を第１図に示
す。

図のように、チツプ状本体１−１の両端部に電
極２となる金属層を有するものであり、チツプ抵
抗器、チツプセラミツクコンデンサはその典型的
なものである。

しかしこれらのチツプ部品の両端子はPt−Ag
層、Ni層、Cu層、Ag層または半田層など、ある
いはこれらの複合積層層からなつている。

これらは前記電極金属となる塗料を塗付して焼
付けるかメツキするかなどの方法を採用している
ので最終金属端子層は非常に薄く部品本体の中央
部の厚みと両端部の金属端子層を含めた厚みとの
差は非常に小さい。IC基板３の上にチツプ部品
１をランド４を介在して置いたとき中央付近の
IC基板３とのスキ間Ｇは非常に小さいものであ
る（小さい方が良い）（第２図）。

チツプ部品１の回路基板、IC基板３などへの
取付けは第３図に示すようにチツプ部品１の中央
を固定するためにIC基板３上にスクリーン印刷
などの方法により予め接着剤５を印刷しておくこ
とが行なわれている。このスキ間Ｇがあまり大き
すぎると接着剤５のスクリーン印刷層を厚くせね
ばならない。しかしこの接着剤５を安定して均一
に厚く印刷することは非常に難かしくなる。した
がつて接着強度にバラツキを生ずる欠点がある。
したがつてスキ間Ｇが小さい方が好ましいことに
なる。

次にチツプ状タンタル電解コンデンサをIC基
板３に載置した状態図を第４図に示す。

図において、６はコンデンサ素子、７は陽極端
子板、７−１は陽極導出端子、８は陰極端子板、
９は溶接部、１０は樹脂、１１は半田、を示す。
樹脂１０に外装された部分をコンデンサ本体とい
う。

一方、チツプ状タンタル電解コンデンサは製造
法上から第４図のように両端に陽極端子板７、陰
極端子板８の金属板を引出し、これをコンデンサ
本体の底部まで折曲げ加工され、フエースボンデ
ングタイプのチツプ状コンデンサにしなければな
らない場合が多い。

したがつて陽極、陰極端子板７，８は金属板で
あるため塗料を塗付した前記の方法と異なり、
0.075〜0.3mm厚程度の厚い板厚になる。

しかもこれを両端面から折曲げ、更にコンデン
サ本体にそわせコンデンサ本体の底面まで２ケ所
の折曲げ部を有する加工となるためコンデンサ本
体と金属板とのスキ間Ｇを零にしてそわせること
は不可能であり、どうしてもスキ間があくので金
属板厚み＋αのスキ間となり完成したフエースボ
ンデングタイプのチツプ状固体電解コンデンサと
しては中央部のコンデンサ本体の厚みと両端部の
金属板端子部７，８を含めた厚さとはかなりの差
を生ずる。これをIC基板などにおいた場合、基
板とのスキ間が非常に大きいものとなり、先に述
べた方法では更に接着強度にバラツキを生じ、実
用化が難しいことになつてしまう。

本考案は従来の欠点を除去し、チツプ状固体電
解コンデンサをIC基板などに取付けるときチツ
プ状部品本体と基板間に生ずるスキ間を小さくで
き、接着剤層の厚みを薄くできるようにしたチツ
プ状固体電解コンデンサを得ることを目的とす
る。

第５図に本考案のチツプ状固体電解コンデンサ
を断面図を示す。

第４図と同一符号は同一部分を示す。本考案は
チツプ状固体電解コンデンサのチツプ状部品本体
の底面の陽極端子板と陰極端子板との間に平坦な
平面部を有する板状体の凸部１２を設ける。

第６図に底部より見た図を示す。

本考案は回路基板上に印刷した接着剤と接する
面になるチツプ状部品の底部に接着剤に接着され
る凸部１２を設けたもので、凸部１２の厚さはチ
ツプ状部品を平面上に置いた時、平面にほぼ接す
る厚さが適当である。

すなわち折曲げ加工された底部の陽極、陰極端
子板面と同一高さ、またはそれ以内とする。これ
を実際の回路基板の上にのせると両端子板面は回
路基板３のランド４上にのることになり、チツプ
状部品本体の基板３の間のスキ間Ｇは基板３のラ
ンド４の高さだけ（厚みだけ）スキ間Ｇがあく
か、またはそれ以上のスキ間Ｇがあくことになる
（凸部１２が薄すぎるとスキ間Ｇが全くなくなり
接着剤が横にはみ出すので、あまり薄くすること
はできない）。

このような凸部１２を設けることにより接着剤
と接する面の（接着部間の）スキ間Ｇを小さくす
ることができ、接着剤層の厚さを厚くスクリーン
印刷をする必要もなく、薄い接着剤を均一に塗付
でき、その結果チツプ状部品を容易にバラツキな
く安定して接着させることが可能となる。接着剤
で回路基板に接続した時の断面を第７図に示す。
また第８図イにこの応用例としてより接着剤との
接着強度のバラツキを少なくするために凸部１２
の表面を拡大図ロに示すように粗面化すると、更
に接着剤が接着しやすく大量の接着を行つても接
着不良が改善される。

凸部１２の表面の粗面化は樹脂成形金型の表面
を放電加工によつて行うか、またはエツチングに
よつて行うか、など何れかの方法により金型の一
部に予め粗面化加工を施せばよい。

また、樹脂外装後、樹脂表面をプラストなどに
よる粗面化加工をしてもよい。また第９図も応用
例で凸部の表面に熱接着性の接着剤層を形成して
おき加熱された回路基板の上に前記のように加工
されたチツプ状部品をおしつけ回路基板に固定接
着できる機能をもたせたものである。

本考案は前記の構成に基いて、チツプ固体電解
コンデンサを回路基板に接着剤により安定して容
易に仮固定接着でき、接着剤層の厚さを薄くで
き、しかも接着強度のバラツキも少なくでき、し
たがつてチツプ部品の自動マウント化もできる、
などの作用効果を生ずる。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般のチツプ部品の斜視図、第２図は
チツプ部品をIC基板に置いた時のチツプ部品と
IC基板のスキ間の状態図、第３図はIC基板に印
刷して設けた接着剤上にチツプ部品を接着する前
の状態図、第４図は回路基板上に載置したチツプ
タンタル電解コンデンサの断面図、第５図は本考
案のチツプタンタル電解コンデンサの断面図、第
６図は第５図のチツプタンタル電解コンデンサの
底面図、第７図は本考案のチツプタンタル電解コ
ンデンサを回路基板に接着した状態図、第８図イ
は凸部を粗面化した本考案のチツプタンタル電解
コンデンサの正面図、ロは拡大図、第９図は凸部
の他の実施例図、を示す。 ６：コンデンサ素子、７：陽極端子板、７−
１：陽極導出線、８：陰極端子板、９：溶接部、
１０：樹脂、１１：半田、１２：凸部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 陽極導出線を備え、かつ表面に誘電体性酸化
   皮膜を有する陽極体上に電解質層を形成し、順
   次陰極層を積層形成し、前記陰極層上に陰極端
   子板を、前記陽極導出線に陽極端子板を固定し
   てコンデンサ素子とし、前記コンデンサ素子を
   前記陰極端子板、陽極端子板の先端部を除き絶
   縁性樹脂により外装してコンデンサ本体を構成
   し、前記陰極端子板と陽極端子板の突出した前
   記外装した絶縁性樹脂層側部面および底部面に
   沿つて前記外装した絶縁性樹脂より突出した陰
   極端子板と陽極端子板の先端部を折曲げ構成し
   たフエースボンデングタイプのチツプ状固体電
   解コンデンサにおいて、前記外装した絶縁性樹
   脂層の底部の陽極端子板と陰極端子板との間
   に、コンデンサが取付けられるべき基板の所定
   の箇所に設けた接着剤層に接着される平坦な平
   面部を有する板状体の凸部を設けたチツプ状固
   体電解コンデンサ。 ２ 凸部の平面部を粗面化した実用新案登録請求
   の範囲第１項記載のチツプ状固体電解コンデン
   サ。