JP2946657B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ型固体電解コンデンサに関し、特に電
極構造に関する。
極構造に関する。
従来のチップ型固体電解コンデンサは第３図に示すよ
うに公知の技術によって製造されたコンデンサ素子に陽
極端子12および陰極端子13を接続した後トランスファモ
ールド成型により外装して組み立てられている。しかし
この種のチップ型固体電解コンデンサは外装樹脂層14と
陽陰極端子導出部に体積をとられるために体積効率が悪
く小型化の妨げとなっていた。
うに公知の技術によって製造されたコンデンサ素子に陽
極端子12および陰極端子13を接続した後トランスファモ
ールド成型により外装して組み立てられている。しかし
この種のチップ型固体電解コンデンサは外装樹脂層14と
陽陰極端子導出部に体積をとられるために体積効率が悪
く小型化の妨げとなっていた。
そこで小型化を進めるための第４図に示すように導電
体層15,めっき層16,はんだ層17からなる電極端子18ある
いはめっき層16,はんだ層17の２層からなる電極端子18
を直接素子両端部に形成したチップ型固体電解コンデン
サがある。
体層15,めっき層16,はんだ層17からなる電極端子18ある
いはめっき層16,はんだ層17の２層からなる電極端子18
を直接素子両端部に形成したチップ型固体電解コンデン
サがある。
この従来のチップ型固体電解コンデンサの電極層は、
外装樹脂上に導電体層、あるいはめっき層を形成してい
るため、外装樹脂と導電体層、あるいはめっき層との接
着力が弱いため、回路基板上に実装した場合のチップの
固着力が弱いという問題点があった。
外装樹脂上に導電体層、あるいはめっき層を形成してい
るため、外装樹脂と導電体層、あるいはめっき層との接
着力が弱いため、回路基板上に実装した場合のチップの
固着力が弱いという問題点があった。
本発明の目的は、外装樹脂層と導電体層あるいはめっ
き層との接着強度を増大し、チップを回路基板上に実装
した際の固着力を増大できるチップ型固体電解コンデン
サを提供することにある。
き層との接着強度を増大し、チップを回路基板上に実装
した際の固着力を増大できるチップ型固体電解コンデン
サを提供することにある。
本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極リード
が植立された弁作用金属からなる陽極体上に酸化皮膜，
電解質層および陰極導電体層が形成され、陰極導電体層
端部以外を外装樹脂層で被覆し、陽極リードおよび露出
した陰極導電体層を各々含む両端部に電気的・機械的に
接続する電極端子を形成したチップ型固体電解コンデン
サにおいて、少くとも一方の電極端子が外装樹脂層表面
に形成された凹凸部上を含み形成されていることを特徴
として構成される。
が植立された弁作用金属からなる陽極体上に酸化皮膜，
電解質層および陰極導電体層が形成され、陰極導電体層
端部以外を外装樹脂層で被覆し、陽極リードおよび露出
した陰極導電体層を各々含む両端部に電気的・機械的に
接続する電極端子を形成したチップ型固体電解コンデン
サにおいて、少くとも一方の電極端子が外装樹脂層表面
に形成された凹凸部上を含み形成されていることを特徴
として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１
図は本発明の一実施例の断面図である。
図は本発明の一実施例の断面図である。
まず、タンタル粉末を加圧成型し、陽極リード２を植
立させて、高温で真空焼結して陽極体１を得る。次に、
陽極体をリン酸水溶液中で化成電圧100Vを印加して陽極
酸化し、タンクルの酸化皮膜層３を形成した。次に、電
解質層４として硝酸マンガン溶液中に浸せきして硝酸マ
ンガンを付着させた後、温度200〜300℃の雰囲気中で熱
分解して二酸化マンガン層からなる電解質層４を形成し
た。その浸せきおよび熱分解は数回繰り返して行なう。
立させて、高温で真空焼結して陽極体１を得る。次に、
陽極体をリン酸水溶液中で化成電圧100Vを印加して陽極
酸化し、タンクルの酸化皮膜層３を形成した。次に、電
解質層４として硝酸マンガン溶液中に浸せきして硝酸マ
ンガンを付着させた後、温度200〜300℃の雰囲気中で熱
分解して二酸化マンガン層からなる電解質層４を形成し
た。その浸せきおよび熱分解は数回繰り返して行なう。
次に、カーボンペースト中に浸せきした後、温度150
〜200℃の雰囲気中で焼き付け、さらに銀ペースト中に
浸せきした後、温度150〜200℃の雰囲気中で焼き付けて
得られる陰極導電体層５を形成する。
〜200℃の雰囲気中で焼き付け、さらに銀ペースト中に
浸せきした後、温度150〜200℃の雰囲気中で焼き付けて
得られる陰極導電体層５を形成する。
次に、陽極リード２及び陰極リード植立面の対向面を
除きエポキシ粉末を素子周面に静電付着させ、100〜200
℃の雰囲気中で30〜60分間加熱して溶融、硬化させ外装
樹脂層６を形成す。
除きエポキシ粉末を素子周面に静電付着させ、100〜200
℃の雰囲気中で30〜60分間加熱して溶融、硬化させ外装
樹脂層６を形成す。
次に、直圧式サンドブラスト装置を使用し電極端子を
形成する部分の外装樹脂層表面に約40〜100μｍのアル
ミナ粉をエアー圧0.5〜1kg/cm2で吹き付けて粗面化して
凹凸部を形成する。
形成する部分の外装樹脂層表面に約40〜100μｍのアル
ミナ粉をエアー圧0.5〜1kg/cm2で吹き付けて粗面化して
凹凸部を形成する。
次に、陽極リードおよび、陰極導電体層の露出部を含
み粗面化した両端の凹凸部に銀ペーストを塗布した後、
150〜200℃の雰囲気中で加熱硬化した導電体層７を形成
する。
み粗面化した両端の凹凸部に銀ペーストを塗布した後、
150〜200℃の雰囲気中で加熱硬化した導電体層７を形成
する。
次に、陽極リードを含め素子全体をめっき液に浸せき
し、陽極リードを含む陽陰極端子部にめっき層８を形成
する。めっき液としては、例えば、無電解ニッケルめっ
き液を使用し、65℃で40分のめっきを行ない、約４〜５
μｍのめっき層８が得られる。
し、陽極リードを含む陽陰極端子部にめっき層８を形成
する。めっき液としては、例えば、無電解ニッケルめっ
き液を使用し、65℃で40分のめっきを行ない、約４〜５
μｍのめっき層８が得られる。
さらに、めっき層８上にはんだ層９を形成する。
最後に、陽極リード２の先端を切断してチップ型固体
電解コンデンサを構成した。
電解コンデンサを構成した。
なお、本実施例ではめっき層を無電解ニッケルめっき
浴から生成したが、無電解銅めっき浴から生成してもよ
い。
浴から生成したが、無電解銅めっき浴から生成してもよ
い。
また、外装樹脂層表面に凹凸部を形成するには、レー
ザ光照射によっても実施することができる。
ザ光照射によっても実施することができる。
第２図は本発明の実施例２の断面図である。実施例１
では電極端子は銀ペースト層，めっき層，はんだ層の３
層で構成したが第２図に示すようにめっき層，はんだ層
の２層により構成することで、銀ペースト層の厚み分を
薄くすることができる。この例を以下に説明する。
では電極端子は銀ペースト層，めっき層，はんだ層の３
層で構成したが第２図に示すようにめっき層，はんだ層
の２層により構成することで、銀ペースト層の厚み分を
薄くすることができる。この例を以下に説明する。
第１の実施例と同様に外装樹脂上の端子部を粗面化し
た後、パラジウムのアミン化合物の酢酸ブチル溶液を端
子部に塗布し、200℃の雰囲気中で30分間加熱し、熱分
解させて、パラジウムを付着させる。
た後、パラジウムのアミン化合物の酢酸ブチル溶液を端
子部に塗布し、200℃の雰囲気中で30分間加熱し、熱分
解させて、パラジウムを付着させる。
次に実施例１と同様にめっき層，はんだ層を順次形成
し、陽極リード２の先端を切断してチップ型固体電解コ
ンデンサを構成した。
し、陽極リード２の先端を切断してチップ型固体電解コ
ンデンサを構成した。
次に、効果を確認するための凹凸部のない従来例を本
発明の実施例のチップ型固体電解コンデンサを回路基板
上にはんだ実装し、固着力を測定した結果第１表に示す
結果が得られた。
発明の実施例のチップ型固体電解コンデンサを回路基板
上にはんだ実装し、固着力を測定した結果第１表に示す
結果が得られた。
その結果第１表に示したように、本発明は、チップを
回路基板上に実装した際の固着力を増大させるという効
果がある。
回路基板上に実装した際の固着力を増大させるという効
果がある。
以上説明したように本発明は電極層を形成する部分の
外装樹脂層の表面を粗面化し凹凸部を形成したので、外
装樹脂層と導電体層あるいはめっき層との接着強度が増
大した。
外装樹脂層の表面を粗面化し凹凸部を形成したので、外
装樹脂層と導電体層あるいはめっき層との接着強度が増
大した。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は本発明
の実施例２の縦断面図、第３図，第４図は何れも従来の
チップ型固体電解コンデンサの一例の縦断面図である。 １……陽極体、２……陽極リード、３……酸化皮膜、４
……電解質層、５……陰極導電体層、6,14……外装樹脂
層、7,15……導電体層、8,16……めっき層、9,17……は
んだ層、10,18……電極端子、12……陽極端子、13……
陰極端子。
の実施例２の縦断面図、第３図，第４図は何れも従来の
チップ型固体電解コンデンサの一例の縦断面図である。 １……陽極体、２……陽極リード、３……酸化皮膜、４
……電解質層、５……陰極導電体層、6,14……外装樹脂
層、7,15……導電体層、8,16……めっき層、9,17……は
んだ層、10,18……電極端子、12……陽極端子、13……
陰極端子。
Claims (3)
- 【請求項１】陽極リードが植立された弁作用金属からな
る陽極体上に酸化皮膜，電解質層および陰極導電体層が
形成され、陰極導電体層端部以外を外装樹脂層で被覆
し、陽極リードおよび露出した陰極導電体層を各々含む
両端部に電気的・機械的に接続する電極端子を形成した
チップ型固体電解コンデンサにおいて、少くとも一方の
電極端子が外装樹脂層表面に形成された凹凸部上を含み
形成されていることを特徴とするチップ型固体電解コン
テンサ。 - 【請求項２】前記外装樹脂層表面に形成された凹凸部が
サンドブラスト法により粗面化されたものであることを
特徴とする請求項１記載のチップ型固体電解コンデン
サ。 - 【請求項３】前記外装樹脂層表面に形成された凹凸部が
レーザー光照射により粗面化されたものであることを特
徴とする請求項１記載のチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16913590A JP2946657B2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16913590A JP2946657B2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457317A JPH0457317A (ja) | 1992-02-25 |
| JP2946657B2 true JP2946657B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=15880934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16913590A Expired - Fee Related JP2946657B2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2946657B2 (ja) |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP16913590A patent/JP2946657B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0457317A (ja) | 1992-02-25 |
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Legal Events
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