JP2629888B2 - チップ形固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JP2629888B2 JP2629888B2 JP24144888A JP24144888A JP2629888B2 JP 2629888 B2 JP2629888 B2 JP 2629888B2 JP 24144888 A JP24144888 A JP 24144888A JP 24144888 A JP24144888 A JP 24144888A JP 2629888 B2 JP2629888 B2 JP 2629888B2
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- anode lead
- forming
- insulating resin
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ形固体電解コンデンサの製造方法に関
し、特にチップ形固体電解コンデンサの体積効率を改善
した外部電極の取り出し方法に関する。
し、特にチップ形固体電解コンデンサの体積効率を改善
した外部電極の取り出し方法に関する。
従来、この種のチップ形固体電解コンデンサの製造方
法は、たとえば第３図に示す如く、銀ペーストまで形成
した素子に陰極リードフレーム19を導電性接着剤18に
て、又素子から導出した陰極リード線12に陽極リードフ
レーム12aを溶接によりそれぞれ取り付けた後、陽・陰
極リードフレームを含む素子全体をモールド外装し、陽
・陰極リードフレームをＬ字型に折りまげてチップ形固
体電解コンデンサを製造している。また、体積効率を高
めるため第４図に示す如く、はんだ層27まで形成した素
子の陽極リード線22に陽極リードフレーム22aを溶接
し、溶接部に樹脂20を補強してなる裸チップ状固体電解
コンデンサがある。
法は、たとえば第３図に示す如く、銀ペーストまで形成
した素子に陰極リードフレーム19を導電性接着剤18に
て、又素子から導出した陰極リード線12に陽極リードフ
レーム12aを溶接によりそれぞれ取り付けた後、陽・陰
極リードフレームを含む素子全体をモールド外装し、陽
・陰極リードフレームをＬ字型に折りまげてチップ形固
体電解コンデンサを製造している。また、体積効率を高
めるため第４図に示す如く、はんだ層27まで形成した素
子の陽極リード線22に陽極リードフレーム22aを溶接
し、溶接部に樹脂20を補強してなる裸チップ状固体電解
コンデンサがある。
しかしながら上述したチップ形固体電解コンデンサの
製造方法は下記に述べる欠点がある。
製造方法は下記に述べる欠点がある。
すなわち、モールド外装したチップ形固体電解コンデ
ンサは陰極リードフレームを導電性接着剤にて素子に接
続した後モールド外装するため、フレームと導電性接着
剤の肉厚分だけ厚くなること、又フレームをモールド樹
脂側面に沿って折り曲げる際の機械的応力が素子に加わ
るのを緩和するため素子とフレーム折り曲げ部まである
程度の距離が必要になり、この分だけ形状が長くなるこ
とにより薄型化，小型化が困難であった。またモールド
外装のため、樹脂注入時の圧力により漏れ電流が劣化し
たり、設計変更に際しては高価なモールド金型を作成し
なければならないという欠点もある。さらに陰極リード
フレームと素子を高価な導電性接着剤で接着しているこ
とによりコストアップ，および導電性接着剤塗布量のバ
ラツキにより接続信頼性の問題等がある。
ンサは陰極リードフレームを導電性接着剤にて素子に接
続した後モールド外装するため、フレームと導電性接着
剤の肉厚分だけ厚くなること、又フレームをモールド樹
脂側面に沿って折り曲げる際の機械的応力が素子に加わ
るのを緩和するため素子とフレーム折り曲げ部まである
程度の距離が必要になり、この分だけ形状が長くなるこ
とにより薄型化，小型化が困難であった。またモールド
外装のため、樹脂注入時の圧力により漏れ電流が劣化し
たり、設計変更に際しては高価なモールド金型を作成し
なければならないという欠点もある。さらに陰極リード
フレームと素子を高価な導電性接着剤で接着しているこ
とによりコストアップ，および導電性接着剤塗布量のバ
ラツキにより接続信頼性の問題等がある。
一方、裸状チップ形固体電解コンデンサは薄型，小型
化の観点からみるとモールド状タイプより優れているも
のの機械的衝撃に弱いことや、素子が傾いているため素
子を吸着できない等の理由により自動実装が不可能であ
る。又陽極リードフレームを電流溶接によって陽極リー
ド線に接続するため、この際発生する熱や火花により酸
化皮膜が損傷を受け漏れ電流が増大するという欠点があ
る。
化の観点からみるとモールド状タイプより優れているも
のの機械的衝撃に弱いことや、素子が傾いているため素
子を吸着できない等の理由により自動実装が不可能であ
る。又陽極リードフレームを電流溶接によって陽極リー
ド線に接続するため、この際発生する熱や火花により酸
化皮膜が損傷を受け漏れ電流が増大するという欠点があ
る。
本発明の目的は、薄型化，小型化が達成でき、しかも
機械的衝撃に強く、製造工程により漏れ電流ご増大をき
たさず、かつ材料費の節減が可能になり、自動実装も可
能になるチップ形固体電解コンデンサが得られるチップ
形固体電解コンデンサの製造方法を提供することにあ
る。
機械的衝撃に強く、製造工程により漏れ電流ご増大をき
たさず、かつ材料費の節減が可能になり、自動実装も可
能になるチップ形固体電解コンデンサが得られるチップ
形固体電解コンデンサの製造方法を提供することにあ
る。
本発明のチップ形固体電解コンデンサの製造方法は、
帯状の陽極リードを導出して陽極体を形成し、その表面
に誘電体酸化皮膜層，半導体層，カーボン層を順次形成
し、陽極リード根元部を含む陽極リード植立面に第１の
絶縁樹脂層を形成し、前記帯状の陽極リードの露出部を
粗化し、粗化した帯状の陽極リード表面とカーボン層表
面にめっき層を形成し、前記第１の絶縁樹脂層を含む陽
極体周面に第２の絶縁樹脂層を形成し、陽極リード植立
面と対向する面の樹脂を除去して前記めっき層を露出
し、その露出しためっき層表面と前記めっきされた陽極
リード表面にはんだ層を形成した後、第２の絶縁樹脂層
に沿って陽極リードをＬ字形に折り曲げる工程とを特徴
として構成される。
帯状の陽極リードを導出して陽極体を形成し、その表面
に誘電体酸化皮膜層，半導体層，カーボン層を順次形成
し、陽極リード根元部を含む陽極リード植立面に第１の
絶縁樹脂層を形成し、前記帯状の陽極リードの露出部を
粗化し、粗化した帯状の陽極リード表面とカーボン層表
面にめっき層を形成し、前記第１の絶縁樹脂層を含む陽
極体周面に第２の絶縁樹脂層を形成し、陽極リード植立
面と対向する面の樹脂を除去して前記めっき層を露出
し、その露出しためっき層表面と前記めっきされた陽極
リード表面にはんだ層を形成した後、第２の絶縁樹脂層
に沿って陽極リードをＬ字形に折り曲げる工程とを特徴
として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１
図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明するために
工程順に示したチップ形固体電解コンデンサの断面図で
ある。
図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明するために
工程順に示したチップ形固体電解コンデンサの断面図で
ある。
第１図（ａ）〜（ｅ）によりチップ形タンタル固体電
解コンデンサを例に説明する。まず第１図（ａ）に示す
ように、タンタル粉末に、およそ厚さ0.1〜0.3mmで幅１
〜5mm程度のタンタルリード材２をうめこみ加圧成形
し、高温で真空焼結した陽極体をリン酸水溶液中で電圧
を印加し、電気化学的に陽極酸化し誘電体層を形成す
る。次に、硝酸マンガン溶液中に浸漬して付着させ温度
250〜300℃の雰囲気中で熱分解して二酸化マンガン層を
形成しコンデンサ素子１を形成する。次にエポキシ樹脂
とカーボン粉末，パラジウム粉末，炭酸カルシウム粉末
を混練し、有機溶剤にて希釈した溶液中に浸漬した後、
温度150〜200℃の雰囲気中で加熱硬化し、カーボンペー
スト層３を形成する。次にタンタルリード材２の根元部
およびその植立面にブタジエン樹脂をを被着させ、温度
100〜150℃の雰囲気中で加熱硬化して第１の絶縁樹脂層
４を形成する。
解コンデンサを例に説明する。まず第１図（ａ）に示す
ように、タンタル粉末に、およそ厚さ0.1〜0.3mmで幅１
〜5mm程度のタンタルリード材２をうめこみ加圧成形
し、高温で真空焼結した陽極体をリン酸水溶液中で電圧
を印加し、電気化学的に陽極酸化し誘電体層を形成す
る。次に、硝酸マンガン溶液中に浸漬して付着させ温度
250〜300℃の雰囲気中で熱分解して二酸化マンガン層を
形成しコンデンサ素子１を形成する。次にエポキシ樹脂
とカーボン粉末，パラジウム粉末，炭酸カルシウム粉末
を混練し、有機溶剤にて希釈した溶液中に浸漬した後、
温度150〜200℃の雰囲気中で加熱硬化し、カーボンペー
スト層３を形成する。次にタンタルリード材２の根元部
およびその植立面にブタジエン樹脂をを被着させ、温度
100〜150℃の雰囲気中で加熱硬化して第１の絶縁樹脂層
４を形成する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、タンタルリード材
２をサンドブラストにより粗化した後10vo1％の塩酸水
溶液中に浸漬し、カーボンペースト層３とタンタルリー
ド材２を活性化させ、無電解めっきを行いめっき層５を
形成する。
２をサンドブラストにより粗化した後10vo1％の塩酸水
溶液中に浸漬し、カーボンペースト層３とタンタルリー
ド材２を活性化させ、無電解めっきを行いめっき層５を
形成する。
次に、第１図（ｃ）に示すように、素子周面に静電塗
装の手法により100〜200ミクロンのエポキシ粉末樹脂を
被着させた後、タンタルリード材２の植立面と対向する
陰極面の粉体樹脂を除去してこの面のみめっき層５を露
出させ150〜200℃の雰囲気中で粉体樹脂を加熱硬化して
第２の絶縁樹脂層６を形成した。
装の手法により100〜200ミクロンのエポキシ粉末樹脂を
被着させた後、タンタルリード材２の植立面と対向する
陰極面の粉体樹脂を除去してこの面のみめっき層５を露
出させ150〜200℃の雰囲気中で粉体樹脂を加熱硬化して
第２の絶縁樹脂層６を形成した。
次に、第１図（ｄ）に示すように、溶融はんだ浴中に
浸漬して、タンタルリード材２上に形成されためっき層
５とタンタルリード材２の植立面と対向する陰極面上に
形成されためっき層５の上に、はんだ層７を形成する。
浸漬して、タンタルリード材２上に形成されためっき層
５とタンタルリード材２の植立面と対向する陰極面上に
形成されためっき層５の上に、はんだ層７を形成する。
次に第１図（ｅ）に示すように、タンタルリード材２
をＬ字形に折り曲げてチップ形タンタル固体電解コンデ
ンサを作成した。
をＬ字形に折り曲げてチップ形タンタル固体電解コンデ
ンサを作成した。
第２図（ａ）〜（ｃ）は上記一実施例により形成され
たチップ形タンタル固体電解コンデンサの断面図，側面
図および底面図である。
たチップ形タンタル固体電解コンデンサの断面図，側面
図および底面図である。
なお、本実施例ではめっき層を無電解ニッケルめっき
浴から生成したが無電解銅めっき浴から生成してもよ
い。さらに第１絶縁樹脂層，第２絶縁樹脂層として、そ
れぞれブタジエン樹脂，エポキシ樹脂を使用したが、ア
クリル，塩化ビニル，ポリエステル，フェノール，フロ
ロエラストマ，ポリイミド等の樹脂及び変性，混合物を
用いてもよい。
浴から生成したが無電解銅めっき浴から生成してもよ
い。さらに第１絶縁樹脂層，第２絶縁樹脂層として、そ
れぞれブタジエン樹脂，エポキシ樹脂を使用したが、ア
クリル，塩化ビニル，ポリエステル，フェノール，フロ
ロエラストマ，ポリイミド等の樹脂及び変性，混合物を
用いてもよい。
以上説明したように本発明は外部電極取り出し用の陽
・陰極リードフレームを使用しないため下記に述べる効
果がある。
・陰極リードフレームを使用しないため下記に述べる効
果がある。
（１）リードフレーム導電性接着剤が不要になるため材
料費が低減できるとともに薄形化が可能になる。
料費が低減できるとともに薄形化が可能になる。
（２）陰極層の一部露出させ直接陰極電極を取り出して
いるので接続の信頼性が向上するとともに小型化が可能
になりチップ形固体電解コンデンサの底面積を低減でき
る。又素子の周面を静電塗装の手法により絶縁樹脂で覆
うことにより （３）耐衝撃性が向上し、自動実装機の使用が可能であ
る。
いるので接続の信頼性が向上するとともに小型化が可能
になりチップ形固体電解コンデンサの底面積を低減でき
る。又素子の周面を静電塗装の手法により絶縁樹脂で覆
うことにより （３）耐衝撃性が向上し、自動実装機の使用が可能であ
る。
（４）高価なモールド金型が不要になり、外形寸法の変
更が容易にできるし、モールド外装に較べ外装樹脂形成
時に受ける機械的応力が極めて小さいため漏れ電流の劣
化が少ない。さらにはんだが濡れないタンタルリードに
ニッケルめっき皮膜を介在させはんだ層を形成しこれを
折りまげ、外部陽極電極を形成しているので （５）陽極リードフレームの溶接が不要になるので、溶
接時の熱や火花による漏れ電流の劣化がなくなる。
更が容易にできるし、モールド外装に較べ外装樹脂形成
時に受ける機械的応力が極めて小さいため漏れ電流の劣
化が少ない。さらにはんだが濡れないタンタルリードに
ニッケルめっき皮膜を介在させはんだ層を形成しこれを
折りまげ、外部陽極電極を形成しているので （５）陽極リードフレームの溶接が不要になるので、溶
接時の熱や火花による漏れ電流の劣化がなくなる。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示したチップ形固体電解コンデンサの縦断
面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は第１図（ａ）〜（ｅ）の
一実施例により得られたチップ形固体電解コンデンサの
断面図，側面図および底面図、第３図，第４図は従来チ
ップ形固体電解コンデンサの縦断面図である。 １……コンデンサ素子、２……タンタルリード材、３…
…カーボンペースト層、４……第１絶縁樹脂層、５……
はんだ層、６……第２絶縁樹脂層、７……はんだ層、８
……帯状陽極リード、12,22……陽極リード線、12a,22a
……陽極リードフレーム、18……導電性接着剤、19……
陰極リードフレーム、20……補強樹脂、27……はんだ
層。
めに工程順に示したチップ形固体電解コンデンサの縦断
面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は第１図（ａ）〜（ｅ）の
一実施例により得られたチップ形固体電解コンデンサの
断面図，側面図および底面図、第３図，第４図は従来チ
ップ形固体電解コンデンサの縦断面図である。 １……コンデンサ素子、２……タンタルリード材、３…
…カーボンペースト層、４……第１絶縁樹脂層、５……
はんだ層、６……第２絶縁樹脂層、７……はんだ層、８
……帯状陽極リード、12,22……陽極リード線、12a,22a
……陽極リードフレーム、18……導電性接着剤、19……
陰極リードフレーム、20……補強樹脂、27……はんだ
層。
Claims (3)
- 【請求項１】帯状の陽極リードを導出して陽極体を形成
する工程と、前記陽極体表面に誘電体酸化皮膜層，半導
体層，カーボン層を順次形成する工程と、陽極リード根
元部を含む陽極リード植立面に第１の絶縁樹脂層を形成
する工程と、前記帯状の陽極リードの露出部を粗化する
工程と、粗化された陽極リード表面と前記カーボン層表
面にめっき層を形成する工程と、前記第１の絶縁樹脂層
を含む陽極体周面に第２の絶縁樹脂層を形成する工程
と、陽極リード植立面と対向する面の樹脂を除去し、前
記めっき層を露出させる工程と、前記露出させためっき
層表面と、前記めっきされた陽極リード表面にはんだ層
を形成する工程と、前記はんだ層を形成した陽極リード
を第２の絶縁樹脂層に沿ってＬ字形に折り曲げる工程と
を含むことを特徴とするチップ形固体電解コンデンサの
製造方法。 - 【請求項２】めっき層をニッケルまたは銅の無電解めっ
きの手法により形成することを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のチップ形固体電解コンデンサの製造方
法。 - 【請求項３】第２の絶縁樹脂層を静電塗装の手法により
形成することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
チップ形固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24144888A JP2629888B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24144888A JP2629888B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287613A JPH0287613A (ja) | 1990-03-28 |
| JP2629888B2 true JP2629888B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=17074458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24144888A Expired - Lifetime JP2629888B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2629888B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0457316A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Hitachi Aic Inc | チップ型タンタルコンデンサ |
| JP2513410B2 (ja) * | 1993-06-22 | 1996-07-03 | 日本電気株式会社 | リ―ドレスチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP24144888A patent/JP2629888B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0287613A (ja) | 1990-03-28 |
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