JP2513410B2 - リ―ドレスチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
リ―ドレスチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JP2513410B2 JP2513410B2 JP5150465A JP15046593A JP2513410B2 JP 2513410 B2 JP2513410 B2 JP 2513410B2 JP 5150465 A JP5150465 A JP 5150465A JP 15046593 A JP15046593 A JP 15046593A JP 2513410 B2 JP2513410 B2 JP 2513410B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサおよびその製造方法に関し、特にリードレスチップ
型の樹脂外装形態とその外装方法に関する。
ンサおよびその製造方法に関し、特にリードレスチップ
型の樹脂外装形態とその外装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装にプリント配線板を取り
付けるチップ型固体電解コンデンサには図２に示すよう
にトランスファーモールド成形により絶縁樹脂外装し、
リード端子を用いて外部電極端子を導出したモールドタ
イプがあった。このタイプは外形寸法精度が高く実装性
に優れるという利点があったが、トランスファーモール
ド工法には成形できる樹脂外装厚の薄層化に限界がある
事と、リード端子を用いる事から外装寸法が大きくコン
デンサの体積効率が低いという欠点があった。
付けるチップ型固体電解コンデンサには図２に示すよう
にトランスファーモールド成形により絶縁樹脂外装し、
リード端子を用いて外部電極端子を導出したモールドタ
イプがあった。このタイプは外形寸法精度が高く実装性
に優れるという利点があったが、トランスファーモール
ド工法には成形できる樹脂外装厚の薄層化に限界がある
事と、リード端子を用いる事から外装寸法が大きくコン
デンサの体積効率が低いという欠点があった。
【０００３】そこで、図３に示す特公昭６１−３２８０
８にある様に、簡易外装法により外装しリード端子を用
いず直接外部電極端子を導出することにより外形寸法の
小型化と体積効率の向上をはかったリードレスの簡易外
装タイプがあるが、このタイプのリードレスチップ型固
体電解コンデンサは例えば特公昭６１−３５８０８の様
に静電塗装法を用いている為、図４に示す様に外装が全
ての面で均一な厚さとなっている。
８にある様に、簡易外装法により外装しリード端子を用
いず直接外部電極端子を導出することにより外形寸法の
小型化と体積効率の向上をはかったリードレスの簡易外
装タイプがあるが、このタイプのリードレスチップ型固
体電解コンデンサは例えば特公昭６１−３５８０８の様
に静電塗装法を用いている為、図４に示す様に外装が全
ての面で均一な厚さとなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードレス
チップ型固体電解コンデンサは前述の理由により樹脂外
装厚が全ての面で均一であるが、外装厚を決定づける条
件は三つあり第１は実装ハンドリング時の機械的ストレ
スからのコンデンサ素子の保護、第２は実装加熱時の熱
ストレスからの保護、そして第３はコンデンサ素子と外
部雰囲気との遮断である。この三条件が必要とする外装
厚は外装各面に対して異なるが、従来の製法及び構造で
は全ての面で外装厚が均一であるために上記条件中必要
とする最大の外装厚が全ての面に適用され、その結果体
積効率が低下するという問題点があった。
チップ型固体電解コンデンサは前述の理由により樹脂外
装厚が全ての面で均一であるが、外装厚を決定づける条
件は三つあり第１は実装ハンドリング時の機械的ストレ
スからのコンデンサ素子の保護、第２は実装加熱時の熱
ストレスからの保護、そして第３はコンデンサ素子と外
部雰囲気との遮断である。この三条件が必要とする外装
厚は外装各面に対して異なるが、従来の製法及び構造で
は全ての面で外装厚が均一であるために上記条件中必要
とする最大の外装厚が全ての面に適用され、その結果体
積効率が低下するという問題点があった。
【０００５】加えて、コンデンサ素子は水分を吸着し易
いが実装加熱時にガス化した水分の圧力は外装に遮断さ
れて上昇し、外装樹脂をのばしてフクレあるいはクラッ
チを生じさせるという問題点があった。
いが実装加熱時にガス化した水分の圧力は外装に遮断さ
れて上昇し、外装樹脂をのばしてフクレあるいはクラッ
チを生じさせるという問題点があった。
【０００６】また、従来の製造方法では粉体塗装法を用
いているので塗装時に任意の面に対し他と差別して樹脂
外装厚をコントロールする事ができないという問題点が
あり、形成後の機械的あるいは薬品処理等による外装厚
のコントロールはコンデンサ素子損傷の恐れがあるため
に実施できないという問題点があった。
いているので塗装時に任意の面に対し他と差別して樹脂
外装厚をコントロールする事ができないという問題点が
あり、形成後の機械的あるいは薬品処理等による外装厚
のコントロールはコンデンサ素子損傷の恐れがあるため
に実施できないという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは弁作用金属を用いた陽極体表面に誘電体
層，固体電解質層，陰極導電体層を形成して成るコンデ
ンサ素子の陽極導出部と陰極導出部を除く全外周面上に
絶縁樹脂を被着，硬化して樹脂外装を形成し、その樹脂
外装から露出した陽極導出部とその周辺部および陰極導
出部とその周辺部にそれぞれ少なくとも１層以上の導電
体層を形成し陽極電極および陰極電極と成し全体を構成
するリードレスチップ型固体電解コンデンサにおいて樹
脂外装をその実装面および吸着面における厚みより側面
の厚みを小さくしている。
解コンデンサは弁作用金属を用いた陽極体表面に誘電体
層，固体電解質層，陰極導電体層を形成して成るコンデ
ンサ素子の陽極導出部と陰極導出部を除く全外周面上に
絶縁樹脂を被着，硬化して樹脂外装を形成し、その樹脂
外装から露出した陽極導出部とその周辺部および陰極導
出部とその周辺部にそれぞれ少なくとも１層以上の導電
体層を形成し陽極電極および陰極電極と成し全体を構成
するリードレスチップ型固体電解コンデンサにおいて樹
脂外装をその実装面および吸着面における厚みより側面
の厚みを小さくしている。
【０００８】また本発明の製造方法はコンデンサ素子の
少なくとも１面以上をマスクして絶縁樹脂を被着しマス
クを外した後、加熱硬化を行なう工程を少なくとも２回
以上繰り返して樹脂外装を形成する。
少なくとも１面以上をマスクして絶縁樹脂を被着しマス
クを外した後、加熱硬化を行なう工程を少なくとも２回
以上繰り返して樹脂外装を形成する。
【０００９】
【実施例】次に本発明のリードレスチップ型固体電解コ
ンデンサおよびその製造方法について図面を参照して説
明する。
ンデンサおよびその製造方法について図面を参照して説
明する。
【００１０】図１（ａ）は本発明の一実施例であるリー
ドレスチップ型固体電解コンデンサのプリント配線板へ
の表面実装時の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）
に示したリードレスチップ型化固電解コンデンサの縦断
面斜視図であり図１（ｃ）は図１（ａ）に示したリード
レスチップ型固体電解コンデンサの横断面斜視図であ
る。
ドレスチップ型固体電解コンデンサのプリント配線板へ
の表面実装時の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）
に示したリードレスチップ型化固電解コンデンサの縦断
面斜視図であり図１（ｃ）は図１（ａ）に示したリード
レスチップ型固体電解コンデンサの横断面斜視図であ
る。
【００１１】図１（ａ）に示す様に、本発明のリードレ
スチップ型固体電解コンデンサは陽極電極１ａ，陰極電
極３ａおよび樹脂外装２ａにより構成され、特にプリン
ト配線板８に接着する面を実装面、これに対向する面を
吸着面とし上記２面を除く樹脂外装２面を側面と呼ぶこ
ととする。
スチップ型固体電解コンデンサは陽極電極１ａ，陰極電
極３ａおよび樹脂外装２ａにより構成され、特にプリン
ト配線板８に接着する面を実装面、これに対向する面を
吸着面とし上記２面を除く樹脂外装２面を側面と呼ぶこ
ととする。
【００１２】図１（ｂ）に示す様に、弁作用金属を用い
陽極リード４ａを植立した陽極体上に公知の技術により
誘電体層，固体電解質層，陰極導電体層（以上図示略）
が順次形成されてコンデンサ素子５ａが構成されてい
る。
陽極リード４ａを植立した陽極体上に公知の技術により
誘電体層，固体電解質層，陰極導電体層（以上図示略）
が順次形成されてコンデンサ素子５ａが構成されてい
る。
【００１３】次に予じめ実装面および吸着面となる事を
予定する互いに平行な２面を除くコンデンサ素子全外周
面にマスクを施し、エポキシ系粉体樹脂を用いて５０Ｋ
Ｖ，５秒の条件で静電粉体塗装を行った後、マスクを外
し、１００℃，５分の熱処理を行い２５０μｍ厚の樹脂
層を形成する。
予定する互いに平行な２面を除くコンデンサ素子全外周
面にマスクを施し、エポキシ系粉体樹脂を用いて５０Ｋ
Ｖ，５秒の条件で静電粉体塗装を行った後、マスクを外
し、１００℃，５分の熱処理を行い２５０μｍ厚の樹脂
層を形成する。
【００１４】つづいて新たに陽極リードと陽極リード植
立面の対向面にマスクを施しエポキシ系粉体樹脂を用い
て５０ＫＶ，５秒の条件で静電粉体塗装を行った後マス
クを外し１５０℃，１００分の熱処理を行って樹脂外装
２ｂを形成する。これによって実装面および吸着面での
樹脂層は２５０μｍ厚となり、側面での厚みは１２５μ
ｍ厚とした。次に、陽極リードとその周辺部および陽極
リード植立面の対向面とその周辺部に銀ペーストを塗布
して１５０℃，３０分の熱処理を行い導電体層（図示
略）を形成しつづいて２６０℃の溶融状態にある共晶は
んだ中に全体を浸漬し上記導電体層上にはんだ層（図示
略）を形成して陽極電極１ｂ，陰極電極３ｂとなし、リ
ードレスチップ型固体電解コンデンサを構成する。
立面の対向面にマスクを施しエポキシ系粉体樹脂を用い
て５０ＫＶ，５秒の条件で静電粉体塗装を行った後マス
クを外し１５０℃，１００分の熱処理を行って樹脂外装
２ｂを形成する。これによって実装面および吸着面での
樹脂層は２５０μｍ厚となり、側面での厚みは１２５μ
ｍ厚とした。次に、陽極リードとその周辺部および陽極
リード植立面の対向面とその周辺部に銀ペーストを塗布
して１５０℃，３０分の熱処理を行い導電体層（図示
略）を形成しつづいて２６０℃の溶融状態にある共晶は
んだ中に全体を浸漬し上記導電体層上にはんだ層（図示
略）を形成して陽極電極１ｂ，陰極電極３ｂとなし、リ
ードレスチップ型固体電解コンデンサを構成する。
【００１５】この実施例と図３の特公昭６１−３２８０
８にある従来例として全面２５０μｍ厚の外装樹脂外装
したサンプルを各々１０００個用意しピーク温度２４０
℃のリフローによる実装試験を行い、外装のフクレ，ク
ラックの発生状態を観察した結果を表１に示す。
８にある従来例として全面２５０μｍ厚の外装樹脂外装
したサンプルを各々１０００個用意しピーク温度２４０
℃のリフローによる実装試験を行い、外装のフクレ，ク
ラックの発生状態を観察した結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】この実施例では両側面の樹脂外装の厚みの
減少分として約２５０μｍの寸法小型化効果があり、ま
た表１より外装のフクレ，クラック発生防止効果を有す
る事が明らかである。
減少分として約２５０μｍの寸法小型化効果があり、ま
た表１より外装のフクレ，クラック発生防止効果を有す
る事が明らかである。
【００１８】さらに実装面，吸着面はともに従来のまま
（約２５０μｍ）とし、両側面についてその厚みを１０
０〜３００μｍの間で２５μｍきざみにサンプル製作
し、これを各１０００個実装試験に供して外装のフク
レ，クラックの発生状態を観察した結果を図５に示す。
（約２５０μｍ）とし、両側面についてその厚みを１０
０〜３００μｍの間で２５μｍきざみにサンプル製作
し、これを各１０００個実装試験に供して外装のフク
レ，クラックの発生状態を観察した結果を図５に示す。
【００１９】但し実装はピーク温度２４０℃の温風リフ
ローにて行った。
ローにて行った。
【００２０】図５から明らかなごとく、側面の樹脂外装
厚を１５０μｍ以下とすることでクラックやフクレの発
生を防止できることがわかる。
厚を１５０μｍ以下とすることでクラックやフクレの発
生を防止できることがわかる。
【００２１】尚この効果は外装に於いて、側面の肉厚が
従来よりも薄く（約６０％以下）通気性に優れるため実
装加熱時の圧力上昇が回避できることにより得られるも
のである。
従来よりも薄く（約６０％以下）通気性に優れるため実
装加熱時の圧力上昇が回避できることにより得られるも
のである。
【００２２】一方、リードレスチップ型固体電解コンデ
ンサに於ける外装樹脂層の実装面及び吸着面での厚みは
自動実装機により実装されることを考えると、所定の厚
みが要求される。そこで、両側面は常に１００μｍの厚
みとして実装面及び吸着面の厚みと等しく、５０〜３０
０μｍの間で２５μｍきざみにサンプル製作し、これを
各１０００個実装機にかけて実装前後の漏れ電流不良発
生率を確認した。この結果を図６に示す。
ンサに於ける外装樹脂層の実装面及び吸着面での厚みは
自動実装機により実装されることを考えると、所定の厚
みが要求される。そこで、両側面は常に１００μｍの厚
みとして実装面及び吸着面の厚みと等しく、５０〜３０
０μｍの間で２５μｍきざみにサンプル製作し、これを
各１０００個実装機にかけて実装前後の漏れ電流不良発
生率を確認した。この結果を図６に示す。
【００２３】但し実装機の実装衝撃は１．８ｋｇｆであ
る。
る。
【００２４】図６から明らかなように、実装面および吸
着面における外装樹脂の厚みが１７５μｍより薄くなる
と緩衝材としての効果を失い不良が発生するので、その
厚みは１７５μｍ以上でなければならないことがわか
る。側面は実装機による圧力が印加されないので薄くて
も問題はないが、１００μｍ以上あることが望まれる。
着面における外装樹脂の厚みが１７５μｍより薄くなる
と緩衝材としての効果を失い不良が発生するので、その
厚みは１７５μｍ以上でなければならないことがわか
る。側面は実装機による圧力が印加されないので薄くて
も問題はないが、１００μｍ以上あることが望まれる。
【００２５】以上のことをまとめると、外装樹脂の厚み
は実装面および吸着面において１７５μｍ以上であり、
側面において１５０μｍ以下とすることにより本発明の
目的とするリードレスチップ型固体電解コンデンサが得
られる。すなわち両者の厚みの差は７５μｍ以上ある。
そして側面での厚みは実装面および吸着面の厚みの６０
％以下であることが望ましい。
は実装面および吸着面において１７５μｍ以上であり、
側面において１５０μｍ以下とすることにより本発明の
目的とするリードレスチップ型固体電解コンデンサが得
られる。すなわち両者の厚みの差は７５μｍ以上ある。
そして側面での厚みは実装面および吸着面の厚みの６０
％以下であることが望ましい。
【００２６】また外装形成手段として、粉体樹脂を用
い、空気の流れと機械的な振動とを与えることで生じる
粉体の流動化を利用し、加熱したコンデンサ素子を粉体
樹脂雰囲気中に浸漬することで被着する、いわゆる流動
浸漬法を用いて製造した本発明のリードレスチップ型固
体電解コンデンサに於いても同様の効果を確認した。
い、空気の流れと機械的な振動とを与えることで生じる
粉体の流動化を利用し、加熱したコンデンサ素子を粉体
樹脂雰囲気中に浸漬することで被着する、いわゆる流動
浸漬法を用いて製造した本発明のリードレスチップ型固
体電解コンデンサに於いても同様の効果を確認した。
【００２７】また本実施例では外装に於いて側面２面の
肉厚をともに薄く形成したが、１面のみでもさらに約１
／２倍（従来の約１／４倍）の肉厚とすることでも同様
の効果が確認できた。
肉厚をともに薄く形成したが、１面のみでもさらに約１
／２倍（従来の約１／４倍）の肉厚とすることでも同様
の効果が確認できた。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、マスクを
２回用いて２度の塗装により外装を形成する事で外装厚
を各面ごとにコントロールする事が可能となり、且つ、
この製造方法を用い実装面，吸着面の外装厚に比して他
の２面を従来必要とすると考えられていた厚み（約２５
０μｍ）より大幅に薄く（６０％程度以下）する事で、
実装加熱時の通気性を改善し外装のフクレ，クラックの
発生を防止するという効果を有する。
２回用いて２度の塗装により外装を形成する事で外装厚
を各面ごとにコントロールする事が可能となり、且つ、
この製造方法を用い実装面，吸着面の外装厚に比して他
の２面を従来必要とすると考えられていた厚み（約２５
０μｍ）より大幅に薄く（６０％程度以下）する事で、
実装加熱時の通気性を改善し外装のフクレ，クラックの
発生を防止するという効果を有する。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例のリードレスチップ
型固体電解コンデンサのプリント配線板への表面実装時
の斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すリードレスチップ型固
体電解コンデンサの縦断面斜視図、（ｃ）は（ａ）に示
すリードレスチップ型固体電解コンデンサの横断面斜視
図。
型固体電解コンデンサのプリント配線板への表面実装時
の斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すリードレスチップ型固
体電解コンデンサの縦断面斜視図、（ｃ）は（ａ）に示
すリードレスチップ型固体電解コンデンサの横断面斜視
図。
【図２】従来のチップ型固体電解コンデンサの一例の断
面図。
面図。
【図３】従来のリードレスチップ型固体電解コンデンサ
の一例の縦断面図。
の一例の縦断面図。
【図４】図３に示すリードレスチップ型固体電解コンデ
ンサの横断面図。
ンサの横断面図。
【図５】外装樹脂厚みと外装のフクレ，クラックの発生
との関係を示す特性図。
との関係を示す特性図。
【図６】外装樹脂厚みと自動実装機による実装後の漏れ
電流不良発生率との関係を示す特性図。
電流不良発生率との関係を示す特性図。
１ａ，１ｂ，１ｃ 陽極電極 ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ 外装樹脂 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ 陰極電極 ４ａ，４ｂ 陽極リード ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ コンデンサ素子 ６ 外部陽極リード ７ 外部陰極リード ８ プリント配線板 ９ 陽極ランド １０ 陰極ランド
Claims (6)
- 【請求項１】 弁作用金属を用いた陽極体表面に誘電体
層、固体電解質層、陰極導電体層を形成して成るコンデ
ンサ素子の陽極導出部と陰極導出部を除く全外周面上に
絶縁樹脂を被着、硬化して樹脂外装を形成し、前記樹脂
外装から露出した陽極導出部とその周辺部および陰極導
出部とその周辺部にそれぞれ少なくとも１層以上の導電
体層を形成して陽極電極および陰極電極を形成したリー
ドレスチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記樹脂
外装のプリント配線板への実装面とこれに平行な吸着面
との肉厚に比して残る２面のうち少なくとも１面の肉厚
が薄いことを特徴とするリードレスチップ型固体電解コ
ンデンサ。 - 【請求項２】 前記薄い方の肉厚は厚い方の６０％以下
であることを特徴とする請求項１記載のリードレスチッ
プ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記薄い方の肉厚が150μｍ以下である
ことを特徴とする請求項２記載のリードレスチップ型固
体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 前記コンデンサ素子の少なくとも１面以
上をマスクして絶縁樹脂を被着しマスクを外した後、加
熱硬化を行なう工程を少なくとも２回以上繰り返して樹
脂外装を形成する事を特徴とするリードレスチップ型固
体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項５】 前記絶縁樹脂の被着方法が粉体樹脂を用
い静電場を利用した静電粉体塗装法である事を特徴とす
る請求項４記載のリードレスチップ型固体電解コンデン
サの製造方法。 - 【請求項６】 前記絶縁樹脂の被着方法が粉体樹脂を用
い、空気の流れと機械的な振動とを与えることで生じる
粉体の流動化を利用し、加熱したコンデンサ素子を粉体
樹脂雰囲気中に浸漬することで被着する流動浸漬法であ
る事を特徴とする請求項４記載のリードレスチップ型固
体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150465A JP2513410B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | リ―ドレスチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150465A JP2513410B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | リ―ドレスチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722293A JPH0722293A (ja) | 1995-01-24 |
| JP2513410B2 true JP2513410B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=15497516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5150465A Expired - Fee Related JP2513410B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | リ―ドレスチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513410B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7085127B2 (en) * | 2004-03-02 | 2006-08-01 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount chip capacitor |
| JP4971931B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2012-07-11 | ニチコン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2009117468A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Nichicon Corp | チップ状固体電解コンデンサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58182423U (ja) * | 1982-03-26 | 1983-12-05 | 日立コンデンサ株式会社 | チップ型コンデンサ |
| JP2629888B2 (ja) * | 1988-09-26 | 1997-07-16 | 日本電気株式会社 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5150465A patent/JP2513410B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722293A (ja) | 1995-01-24 |
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