JPH0287613A - チップ形固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0287613A JPH0287613A JP24144888A JP24144888A JPH0287613A JP H0287613 A JPH0287613 A JP H0287613A JP 24144888 A JP24144888 A JP 24144888A JP 24144888 A JP24144888 A JP 24144888A JP H0287613 A JPH0287613 A JP H0287613A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ形固体電解コンデンサの製造方法に関し
、特にチップ形固体電解コンデンサの体積効率を改善し
た外部電極の取り出し方法に関する。
、特にチップ形固体電解コンデンサの体積効率を改善し
た外部電極の取り出し方法に関する。
（従来の技術〕
従来、この種のチップ形固体電解コンデンサの製造方法
は、たとえば第３図に示す如く、銀ベーストまで形成し
た素子に陰極リードフレーム１９を導電性接着剤１８に
て、又素子から導出した陽極リード線１２に陽極リード
フレーム１２ａを溶接によりそれぞれ取り付けた後、陽
・陰極リードフレームを含む素子全体をモールド外装し
、陽・陰極リードフレームをＬ字型に折りまげてチップ
形固体電解コンデンサを製造している。また、体積効率
を高めるため第４図に示す如く、はんだ層２７まで形成
した素子の陽極リード線２２に陽極リードフレーム２２
ａを溶接し、溶接部に樹脂２０を補強してなる裸チップ
状固体電解コンデンサがある。
は、たとえば第３図に示す如く、銀ベーストまで形成し
た素子に陰極リードフレーム１９を導電性接着剤１８に
て、又素子から導出した陽極リード線１２に陽極リード
フレーム１２ａを溶接によりそれぞれ取り付けた後、陽
・陰極リードフレームを含む素子全体をモールド外装し
、陽・陰極リードフレームをＬ字型に折りまげてチップ
形固体電解コンデンサを製造している。また、体積効率
を高めるため第４図に示す如く、はんだ層２７まで形成
した素子の陽極リード線２２に陽極リードフレーム２２
ａを溶接し、溶接部に樹脂２０を補強してなる裸チップ
状固体電解コンデンサがある。
しかしながら上述したチップ形固体電解コンデンサの製
造方法は下記に述べる欠点がある。
造方法は下記に述べる欠点がある。
すなわち、モールド外装したチップ形固体電解コンデン
サは陰極リードフレームを導電性接着剤にて素子に接続
した後モールド外装するため、フレームと導電性接着剤
の肉厚分だけ厚くなること、又フレームをモールド樹脂
側面に沿って折り曲げる際の機械的応力が素子に加わる
のを緩和するため素子とフレーム折り曲げ部まである程
度の距離が必要になり、この分だけ形状が長くなること
により薄型化、小型化が困難であった。またモールド外
装のため、樹脂注入時の圧力により漏れ電流が劣化した
り、設計変更に際しては高価なモールド金型を作成しな
ければならないという欠点もある。さらに陰極リードフ
レームと素子を高価な導電性接着剤で接着していること
によりコストアップ、および導電性接着剤塗布量のバラ
ツキにより接続信頼性の問題等がある。
サは陰極リードフレームを導電性接着剤にて素子に接続
した後モールド外装するため、フレームと導電性接着剤
の肉厚分だけ厚くなること、又フレームをモールド樹脂
側面に沿って折り曲げる際の機械的応力が素子に加わる
のを緩和するため素子とフレーム折り曲げ部まである程
度の距離が必要になり、この分だけ形状が長くなること
により薄型化、小型化が困難であった。またモールド外
装のため、樹脂注入時の圧力により漏れ電流が劣化した
り、設計変更に際しては高価なモールド金型を作成しな
ければならないという欠点もある。さらに陰極リードフ
レームと素子を高価な導電性接着剤で接着していること
によりコストアップ、および導電性接着剤塗布量のバラ
ツキにより接続信頼性の問題等がある。
一方、裸状チップ形固体電解コンデンサは薄型、小型化
の観点からみるとモールド状タイプより優れているもの
の機械的衝撃に弱いことや、素子が傾いているため素子
を吸着できない等の理由により自動実装が不可能である
。又陽極リードフレームを電流溶接によって陽極リード
線に接続するため、この際発生する熱や火花により酸化
皮膜が損傷を受は漏れ電流が増大するという欠点がある
。
の観点からみるとモールド状タイプより優れているもの
の機械的衝撃に弱いことや、素子が傾いているため素子
を吸着できない等の理由により自動実装が不可能である
。又陽極リードフレームを電流溶接によって陽極リード
線に接続するため、この際発生する熱や火花により酸化
皮膜が損傷を受は漏れ電流が増大するという欠点がある
。
本発明の目的は、薄型化、小型化が達成でき、しかも機
械的ｉｓに強く、製造工程により漏れ電流ご増大をきた
さず、かつ材料費の節減が可能になり、自動実装も可能
になるチップ形固体電解コンデンサが得られるチップ形
固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
械的ｉｓに強く、製造工程により漏れ電流ご増大をきた
さず、かつ材料費の節減が可能になり、自動実装も可能
になるチップ形固体電解コンデンサが得られるチップ形
固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
本発明のチップ形固体電解コンデンサの製造方法は、帯
状の陽極リードを導出して陽極体を形成し、その表面に
誘電体酸化皮膜層、半導体層、カーボン層を順次形成し
、陽極リード根元部を含む陽極リード植立面に第１の絶
縁樹脂層を形成し、前記帯状の陽極リードの露出部を粗
化し、粗化した帯状の陽極リード表面とカーボン層表面
にめっき層を形成し、前記第１の絶縁樹脂層を含む陽極
体周面に第２の絶縁樹脂層を形成し、陽極リード植立面
と対向する面の樹脂を除去して前記めっき層を露出し、
その露出しためつき層表面と前記めっきされた陽極リー
ド表面にはんだ層を形成した後、第２の絶縁樹脂層に沿
って陽極リードをＬ字形に折り曲げる工程とを含むこと
を特徴として構成される。
状の陽極リードを導出して陽極体を形成し、その表面に
誘電体酸化皮膜層、半導体層、カーボン層を順次形成し
、陽極リード根元部を含む陽極リード植立面に第１の絶
縁樹脂層を形成し、前記帯状の陽極リードの露出部を粗
化し、粗化した帯状の陽極リード表面とカーボン層表面
にめっき層を形成し、前記第１の絶縁樹脂層を含む陽極
体周面に第２の絶縁樹脂層を形成し、陽極リード植立面
と対向する面の樹脂を除去して前記めっき層を露出し、
その露出しためつき層表面と前記めっきされた陽極リー
ド表面にはんだ層を形成した後、第２の絶縁樹脂層に沿
って陽極リードをＬ字形に折り曲げる工程とを含むこと
を特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示したチップ形固体電解コンデンサの断面図であ
る。
（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示したチップ形固体電解コンデンサの断面図であ
る。
第１図（ａ）〜（ｅ）によりチップ形タンタル固体電解
コンデンサを例に説明する。まず第１図（ａ）に示すよ
うに、タンタル粉末に、およそ厚さ０．１〜０．３ｍｍ
で幅１〜５ｍｍ程度のタンタルリード材２をうめこみ加
圧成形し、高温で真空焼結した陽極体をリン酸水溶液中
で電圧を印加し、電気化学的に陽極酸化し誘電体層を形
成する。次に、硝酸マンガン溶液中に浸漬して付着させ
温度２５０〜３００℃の雰囲気中で熱分解して二酸化マ
ンガン層を形成しコンデンサ素子１を形成する。次にエ
ポキシ樹脂とカーボン粉末、パラジウム粉末、炭酸カル
シウム粉末を混練し、有機溶剤にて希釈した溶液中に浸
漬した後、温度１５０〜２００℃の雰囲気中で加熱硬化
し、カーボンペースト層３を形成する。次にタンタルリ
ード材２の根元部およびその植立面にブタジェン樹脂を
被着させ、温度１００〜１５０℃の雰囲気中で加熱硬化
して第１の絶縁樹脂層４を形成する。
コンデンサを例に説明する。まず第１図（ａ）に示すよ
うに、タンタル粉末に、およそ厚さ０．１〜０．３ｍｍ
で幅１〜５ｍｍ程度のタンタルリード材２をうめこみ加
圧成形し、高温で真空焼結した陽極体をリン酸水溶液中
で電圧を印加し、電気化学的に陽極酸化し誘電体層を形
成する。次に、硝酸マンガン溶液中に浸漬して付着させ
温度２５０〜３００℃の雰囲気中で熱分解して二酸化マ
ンガン層を形成しコンデンサ素子１を形成する。次にエ
ポキシ樹脂とカーボン粉末、パラジウム粉末、炭酸カル
シウム粉末を混練し、有機溶剤にて希釈した溶液中に浸
漬した後、温度１５０〜２００℃の雰囲気中で加熱硬化
し、カーボンペースト層３を形成する。次にタンタルリ
ード材２の根元部およびその植立面にブタジェン樹脂を
被着させ、温度１００〜１５０℃の雰囲気中で加熱硬化
して第１の絶縁樹脂層４を形成する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、タンタルリード材２
をサンドブラストにより粗化した後１０ｖｏ１％の塩酸
水溶液中に浸漬し、カーボンペースト層３とタンタルリ
ード材２を活性化させ、無電解めっきを行いめっき層５
を形成する。
をサンドブラストにより粗化した後１０ｖｏ１％の塩酸
水溶液中に浸漬し、カーボンペースト層３とタンタルリ
ード材２を活性化させ、無電解めっきを行いめっき層５
を形成する。
次に、第１図（ｃ）に示すように、素子周面に静電塗装
の手法により１００〜２００ミクロンのエポキシ粉末樹
脂を被着させた後、タンタルリード材２の植立面と対向
する陰極面の粉体樹脂を除去してこの面のみめっき層５
を露出させ１５０〜２００℃の雰囲気中で粉体樹脂を加
熱硬化して第２の絶縁樹脂Ｎ６を形成した。
の手法により１００〜２００ミクロンのエポキシ粉末樹
脂を被着させた後、タンタルリード材２の植立面と対向
する陰極面の粉体樹脂を除去してこの面のみめっき層５
を露出させ１５０〜２００℃の雰囲気中で粉体樹脂を加
熱硬化して第２の絶縁樹脂Ｎ６を形成した。
次に、第１図（ｄ）に示すように、溶融はんだ洛中に浸
漬して、タンタルリード材２上に形成されためっき層５
とタンタルリード材２の植立面と対向する陰極面上に形
成されためっき層５の上に、はんだ層７を形成する。
漬して、タンタルリード材２上に形成されためっき層５
とタンタルリード材２の植立面と対向する陰極面上に形
成されためっき層５の上に、はんだ層７を形成する。
次に、第１図（ｅ）に示すように、タンタルリード材２
をＬ字形に折り曲げてチップ形タンタル固体電解コンデ
ンサを作成した。
をＬ字形に折り曲げてチップ形タンタル固体電解コンデ
ンサを作成した。
第２図（ａ）〜（ｃ）は上記一実施例により形成された
チップ形タンタル固体電解コンデンサの断面図、側面図
および底面図である。
チップ形タンタル固体電解コンデンサの断面図、側面図
および底面図である。
なお、本実施例ではめっき層を無電解ニッケルめっき浴
から生成したが無電解銅めっき浴から生成してもよい、
さらに第１絶縁樹脂層、第２絶縁樹脂層として、それぞ
れブタジェン樹脂、エポキシ樹脂を使用したが、アクリ
ル、塩化ビニル、ポリエステル、フェノール、フロロエ
ラストマ、ポリイミド等の樹脂及び変性、混合物を用い
てもよい。
から生成したが無電解銅めっき浴から生成してもよい、
さらに第１絶縁樹脂層、第２絶縁樹脂層として、それぞ
れブタジェン樹脂、エポキシ樹脂を使用したが、アクリ
ル、塩化ビニル、ポリエステル、フェノール、フロロエ
ラストマ、ポリイミド等の樹脂及び変性、混合物を用い
てもよい。
以上説明したように本発明は外部電極取り出し用の陽・
陰極リードフレームを使用しないため下記に述べる効果
がある。
陰極リードフレームを使用しないため下記に述べる効果
がある。
（１）リードフレームと導電性接着剤が不要になるため
材料費が低減できるとともに薄形化が可能になる。
材料費が低減できるとともに薄形化が可能になる。
（２）陰極層の一部露出させ直接陰極電極を取り出して
いるので接続の信頼性が向上するとともに小形化が可能
になりチップ形固体電解コンデ°ンサの底面積を低減で
きる。又素子の周面を静電塗装の手法により絶縁樹脂で
覆うことにより（３）耐衝撃性が向上し、自動実装機の
使用が可能である。
いるので接続の信頼性が向上するとともに小形化が可能
になりチップ形固体電解コンデ°ンサの底面積を低減で
きる。又素子の周面を静電塗装の手法により絶縁樹脂で
覆うことにより（３）耐衝撃性が向上し、自動実装機の
使用が可能である。
（４）高価なモールド金型が不要になり、外形寸法の変
更が容易にできるし、モールド外装に較べ外装樹脂形成
時に受ける機械的応力が極めて小さいため漏れ電流の劣
化が少ない。さらにはんだが濡れないタンタルリードに
ニッケルめっき皮膜を介在させはんだ層を形成しこれを
折りまげ、外部陽極電極を形成しているので （５）陽極リードフレームの溶接が不要になるので、溶
接時の熱や火花による漏れ電流の劣化がなくなる。
更が容易にできるし、モールド外装に較べ外装樹脂形成
時に受ける機械的応力が極めて小さいため漏れ電流の劣
化が少ない。さらにはんだが濡れないタンタルリードに
ニッケルめっき皮膜を介在させはんだ層を形成しこれを
折りまげ、外部陽極電極を形成しているので （５）陽極リードフレームの溶接が不要になるので、溶
接時の熱や火花による漏れ電流の劣化がなくなる。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示したチップ形固体電解コンデンサの縦断
面図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は第１図（ａ）〜（ｅ）の
一実施例により得られたチップ形固体電解コンデンサの
断面図、側面図および底面図、第３図、第４図は従来チ
ップ形固体電解コンデンサの縦断面図である。 １・・・コンデンサ素子、２・・・タンタルリード材、
３・・・カーボンペースト層、４・・・第１絶縁樹脂層
、５・・・めっき層、６・・・第２絶縁樹脂層、７・・
・はんだ層、８・・・帯状陽極リード、１２．２２・・
・陽極リード線、１２ａ、２２ａ・・・陽極リードフレ
ーム、１８・・・導電性接着剤、１９・・・陰極リード
フレーム、２０・・・補強樹脂、２７・・・はんだ層。
めに工程順に示したチップ形固体電解コンデンサの縦断
面図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は第１図（ａ）〜（ｅ）の
一実施例により得られたチップ形固体電解コンデンサの
断面図、側面図および底面図、第３図、第４図は従来チ
ップ形固体電解コンデンサの縦断面図である。 １・・・コンデンサ素子、２・・・タンタルリード材、
３・・・カーボンペースト層、４・・・第１絶縁樹脂層
、５・・・めっき層、６・・・第２絶縁樹脂層、７・・
・はんだ層、８・・・帯状陽極リード、１２．２２・・
・陽極リード線、１２ａ、２２ａ・・・陽極リードフレ
ーム、１８・・・導電性接着剤、１９・・・陰極リード
フレーム、２０・・・補強樹脂、２７・・・はんだ層。
Claims (3)
- （１）帯状の陽極リードを導出して陽極体を形成する工
程と、前記陽極体表面に誘電体酸化皮膜層，半導体層，
カーボン層を順次形成する工程と、陽極リード根元部を
含む陽極リード植立面に第１の絶縁樹脂層を形成する工
程と、前記帯状の陽極リードの露出部を粗化する工程と
、粗化された陽極リード表面と前記カーボン層表面にめ
っき層を形成する工程と、前記第１の絶縁樹脂層を含む
陽極体周面に第２の絶縁樹脂層を形成する工程と、陽極
リード植立面と対向する面の樹脂を除去し、前記めっき
層を露出させる工程と、前記露出させためっき層表面と
、前記めっきされた陽極リード表面にはんだ層を形成す
る工程と、前記はんだ層を形成した陽極リードを第２の
絶縁樹脂層に沿ってＬ字形に折り曲げる工程とを含むこ
とを特徴とするチップ形固体電解コンデンサの製造方法
。 - （２）めっき層をニッケルまたは銅の無電解めっきの手
法により形成することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のチップ形固体電解コンデンサの製造方法。 - （３）第２の絶縁樹脂層を静電塗装の手法により形成す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチップ
形固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24144888A JP2629888B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24144888A JP2629888B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287613A true JPH0287613A (ja) | 1990-03-28 |
| JP2629888B2 JP2629888B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=17074458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24144888A Expired - Lifetime JP2629888B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2629888B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0457316A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Hitachi Aic Inc | チップ型タンタルコンデンサ |
| JPH0722293A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-24 | Nec Corp | リードレスチップ型固体電解コンデンサおよびその製造 方法 |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP24144888A patent/JP2629888B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0457316A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Hitachi Aic Inc | チップ型タンタルコンデンサ |
| JPH0722293A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-24 | Nec Corp | リードレスチップ型固体電解コンデンサおよびその製造 方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2629888B2 (ja) | 1997-07-16 |
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