JPH09266135A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサInfo
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- JPH09266135A JPH09266135A JP7351896A JP7351896A JPH09266135A JP H09266135 A JPH09266135 A JP H09266135A JP 7351896 A JP7351896 A JP 7351896A JP 7351896 A JP7351896 A JP 7351896A JP H09266135 A JPH09266135 A JP H09266135A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 歩留まりと生産性に優れた安価なチップ状固
体電解コンデンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 陽極導出線１２を具備し、かつ弁作用金
属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、
カーボン層、陰極層１３を順次積層形成することにより
構成したコンデンサ素子１１の陰極層１３における陽極
導出線１２の引き出し面と対向する面およびその周辺部
にあらかじめ補強用の導電性樹脂層２１を設け、かつこ
の導電性樹脂層２１上に陰極導出層１４を導電性接着剤
２０を用いて接続するようにしたものである。
体電解コンデンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 陽極導出線１２を具備し、かつ弁作用金
属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、
カーボン層、陰極層１３を順次積層形成することにより
構成したコンデンサ素子１１の陰極層１３における陽極
導出線１２の引き出し面と対向する面およびその周辺部
にあらかじめ補強用の導電性樹脂層２１を設け、かつこ
の導電性樹脂層２１上に陰極導出層１４を導電性接着剤
２０を用いて接続するようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ状固体電解コ
ンデンサに関するものである。
ンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小型大容量化か進展する中で
一層の小型化が要求されている。
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小型大容量化か進展する中で
一層の小型化が要求されている。
【０００３】以下に従来のチップ状固体電解コンデンサ
の構造について説明する。図２は従来のチップ状固体電
解コンデンサの断面図を示したもので、この図２におい
て、１はコンデンサ素子で、このコンデンサ素子１は陽
極導出線２を具備する多孔質の弁作用金属からなる陽極
体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カーボン層、陰
極層３を順次積層形成することにより構成している。そ
してこのコンデンサ素子１に金属材料により形成された
凸状の陰極導出層４を導電性接着剤１０により接続し、
次にこのコンデンサ素子１の陽極導出線２が片側に引き
出されるように前記陰極導出層４およびコンデンサ素子
１を外装樹脂５で被覆し、さらにその後、外装樹脂５に
おける陽極導出線２の導出面５ａに対向する面５ｂの一
部を除去して陰極導出層４の一部を表出させ、その後、
外装樹脂５における陽極導出線２の導出面５ａと陰極導
出層４の表出面に陽極側金属層６、陽極側半田層８およ
び陰極側金属層７、陰極側半田層９を形成してチップ状
固体電解コンデンサを構成していた。
の構造について説明する。図２は従来のチップ状固体電
解コンデンサの断面図を示したもので、この図２におい
て、１はコンデンサ素子で、このコンデンサ素子１は陽
極導出線２を具備する多孔質の弁作用金属からなる陽極
体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カーボン層、陰
極層３を順次積層形成することにより構成している。そ
してこのコンデンサ素子１に金属材料により形成された
凸状の陰極導出層４を導電性接着剤１０により接続し、
次にこのコンデンサ素子１の陽極導出線２が片側に引き
出されるように前記陰極導出層４およびコンデンサ素子
１を外装樹脂５で被覆し、さらにその後、外装樹脂５に
おける陽極導出線２の導出面５ａに対向する面５ｂの一
部を除去して陰極導出層４の一部を表出させ、その後、
外装樹脂５における陽極導出線２の導出面５ａと陰極導
出層４の表出面に陽極側金属層６、陽極側半田層８およ
び陰極側金属層７、陰極側半田層９を形成してチップ状
固体電解コンデンサを構成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の構成では、陰極導出層４をコンデンサ素子１に
接続する場合、コンデンサ素子１の陰極層３における陽
極導出線２の引き出し面と対向する対向面３ａに陰極導
出層４を単に接続するのに必要な導電性接着剤量で接続
しているだけであり、また、陰極層３は電解質層、カー
ボン層の次に積層して形成されているが、カーボン層／
陰極層３間の密着強度は相対的に弱いものであり、その
ため、この陰極層３上に陰極導出層４が接続された場
合、組み立て工程における接触等による機械的ストレス
が加わるとカーボン層／陰極層３間から剥離して陰極導
出層４が外れる場合があり、これにより、不良率が上が
るという課題を有していた。本発明は上記従来の課題を
解決するもので、歩留まりと生産性に優れた安価なチッ
プ状固体電解コンデンサを提供することを目的とするも
のである。
た従来の構成では、陰極導出層４をコンデンサ素子１に
接続する場合、コンデンサ素子１の陰極層３における陽
極導出線２の引き出し面と対向する対向面３ａに陰極導
出層４を単に接続するのに必要な導電性接着剤量で接続
しているだけであり、また、陰極層３は電解質層、カー
ボン層の次に積層して形成されているが、カーボン層／
陰極層３間の密着強度は相対的に弱いものであり、その
ため、この陰極層３上に陰極導出層４が接続された場
合、組み立て工程における接触等による機械的ストレス
が加わるとカーボン層／陰極層３間から剥離して陰極導
出層４が外れる場合があり、これにより、不良率が上が
るという課題を有していた。本発明は上記従来の課題を
解決するもので、歩留まりと生産性に優れた安価なチッ
プ状固体電解コンデンサを提供することを目的とするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
を具備し、かつ弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電
体酸化皮膜、電解質層、カーボン層、陰極層を順次積層
形成することにより構成したコンデンサ素子と、このコ
ンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と対向する面側
に設けられた陰極導出層と、この陰極導出層の一部と前
記陽極導出線が相対向する方向に表出するように前記コ
ンデンサ素子と陰極導出層を被覆する外装樹脂と、この
外装樹脂における陽極導出面および陰極導出面に設けら
れた陽極側金属層および陰極側金属層とを備え、前記陰
極導出層は、前記コンデンサ素子の陰極層における陽極
導出線の引き出し面と対向する面およびその周辺部にあ
らかじめ設けた補強用の導電性樹脂層上に導電性接着剤
を用いて接続するようにしたもので、この構成によれ
ば、歩留まりと生産性に優れた安価なチップ状固体電解
コンデンサを得ることができるものである。
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
を具備し、かつ弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電
体酸化皮膜、電解質層、カーボン層、陰極層を順次積層
形成することにより構成したコンデンサ素子と、このコ
ンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と対向する面側
に設けられた陰極導出層と、この陰極導出層の一部と前
記陽極導出線が相対向する方向に表出するように前記コ
ンデンサ素子と陰極導出層を被覆する外装樹脂と、この
外装樹脂における陽極導出面および陰極導出面に設けら
れた陽極側金属層および陰極側金属層とを備え、前記陰
極導出層は、前記コンデンサ素子の陰極層における陽極
導出線の引き出し面と対向する面およびその周辺部にあ
らかじめ設けた補強用の導電性樹脂層上に導電性接着剤
を用いて接続するようにしたもので、この構成によれ
ば、歩留まりと生産性に優れた安価なチップ状固体電解
コンデンサを得ることができるものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属からなる陽極
体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カーボン層、陰
極層を順次積層形成することにより構成したコンデンサ
素子と、このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面
と対向する面側に設けられた陰極導出層と、この陰極導
出層の一部と前記陽極導出線が相対向する方向に表出す
るように前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆する外
装樹脂と、この外装樹脂における陽極導出面および陰極
導出面に設けられた陽極側金属層および陰極側金属層と
を備え、前記陰極導出層は、前記コンデンサ素子の陰極
層における陽極導出線の引き出し面と対向する面および
その周辺部にあらかじめ設けた補強用の導電性樹脂層上
に導電性接着剤を用いて接続するようにしたもので、こ
の構成によれば、コンデンサ素子の陰極層における陽極
導出線の引き出し面と対向する面およびその周辺部にあ
らかじめ補強用の導電性樹脂層を設けているため、陰極
層は陽極導出線の引き出し面と対向する面およびその周
辺部が補強用の導電性樹脂層で補強されることになり、
そしてこの導電性樹脂層上に陰極導出層は導電性接着剤
で接続されるため、組み立て工程における接触等による
機械的ストレスが加わっても、カーボン層と陰極層の界
面において剥離が発生するということはなくなり、これ
により、陰極導出層が従来のように外れるということは
なくなるため、歩留まりを向上させることができるとと
もに、その生産性も向上してコストダウンをはかること
ができるものである。
は、陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属からなる陽極
体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カーボン層、陰
極層を順次積層形成することにより構成したコンデンサ
素子と、このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面
と対向する面側に設けられた陰極導出層と、この陰極導
出層の一部と前記陽極導出線が相対向する方向に表出す
るように前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆する外
装樹脂と、この外装樹脂における陽極導出面および陰極
導出面に設けられた陽極側金属層および陰極側金属層と
を備え、前記陰極導出層は、前記コンデンサ素子の陰極
層における陽極導出線の引き出し面と対向する面および
その周辺部にあらかじめ設けた補強用の導電性樹脂層上
に導電性接着剤を用いて接続するようにしたもので、こ
の構成によれば、コンデンサ素子の陰極層における陽極
導出線の引き出し面と対向する面およびその周辺部にあ
らかじめ補強用の導電性樹脂層を設けているため、陰極
層は陽極導出線の引き出し面と対向する面およびその周
辺部が補強用の導電性樹脂層で補強されることになり、
そしてこの導電性樹脂層上に陰極導出層は導電性接着剤
で接続されるため、組み立て工程における接触等による
機械的ストレスが加わっても、カーボン層と陰極層の界
面において剥離が発生するということはなくなり、これ
により、陰極導出層が従来のように外れるということは
なくなるため、歩留まりを向上させることができるとと
もに、その生産性も向上してコストダウンをはかること
ができるものである。
【０００７】以下、本発明の一実施の形態について添付
図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の
形態におけるチップ状固体電解コンデンサの断面図を示
したもので、この図１において、１１はコンデンサ素子
で、このコンデンサ素子１１は弁作用金属であるタンタ
ル金属粉末をタンタル金属線からなる陽極導出線１２を
埋設した状態で成形焼結した多孔質の陽極体の表面に、
一般的な方法で誘電体酸化皮膜、電解質層、カーボン層
を順次形成し、その後、銀ペーストよりなる陰極層１３
を形成することにより構成している。２１は陰極層１３
を補強する導電性樹脂層で、この導電性樹脂層２１は陰
極層１３を形成した後、陰極層１３における陽極導出線
１２の引き出し面と対向する面およびその周辺部に導電
性樹脂を浸漬等により付着させ、かつ硬化させることに
より形成したものである。１４は陰極導出層であり、こ
の陰極導出層１４は凸状に加工された銀リベットをコン
デンサ素子１１の陰極層１３における陽極導出線１２の
引き出し面と対向する面に位置する導電性樹脂層２１上
に導電性接着剤２０を用いて接続することにより構成し
ている。
図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の
形態におけるチップ状固体電解コンデンサの断面図を示
したもので、この図１において、１１はコンデンサ素子
で、このコンデンサ素子１１は弁作用金属であるタンタ
ル金属粉末をタンタル金属線からなる陽極導出線１２を
埋設した状態で成形焼結した多孔質の陽極体の表面に、
一般的な方法で誘電体酸化皮膜、電解質層、カーボン層
を順次形成し、その後、銀ペーストよりなる陰極層１３
を形成することにより構成している。２１は陰極層１３
を補強する導電性樹脂層で、この導電性樹脂層２１は陰
極層１３を形成した後、陰極層１３における陽極導出線
１２の引き出し面と対向する面およびその周辺部に導電
性樹脂を浸漬等により付着させ、かつ硬化させることに
より形成したものである。１４は陰極導出層であり、こ
の陰極導出層１４は凸状に加工された銀リベットをコン
デンサ素子１１の陰極層１３における陽極導出線１２の
引き出し面と対向する面に位置する導電性樹脂層２１上
に導電性接着剤２０を用いて接続することにより構成し
ている。
【０００８】続いて、陽極導出線１２が片側に引き出さ
れるようにコンデンサ素子１１および陰極導出層１４を
含めてトランスファーモールドにより製品寸法より長め
に外装樹脂１５で被覆し、その後、外装樹脂１５におけ
る陽極導出線１２の陽極導出面１５ａと対向する面の一
部を除去して陰極導出面１５ｂに陰極導出層１４の一部
を表出させる。
れるようにコンデンサ素子１１および陰極導出層１４を
含めてトランスファーモールドにより製品寸法より長め
に外装樹脂１５で被覆し、その後、外装樹脂１５におけ
る陽極導出線１２の陽極導出面１５ａと対向する面の一
部を除去して陰極導出面１５ｂに陰極導出層１４の一部
を表出させる。
【０００９】その後、陽極導出線１２、陰極導出面１５
ｂおよび外装樹脂１５の全表面にブラスト処理を施すこ
とにより、それぞれの表面を物理的に粗面化する。そし
て陽極導出線１２を所定寸法に切断し、その後、ＰＨ１
０〜１２のアルカリ溶液で脱脂後、さらに化学エッチン
グ処理を施し、その後、無電解メッキの前処理となるパ
ラジウムの触媒付与を行い、次に外装樹脂１５における
陽極導出線１２の陽極導出面１５ａと陰極導出面１５ｂ
に厚さ約４ミクロンのニッケルメッキによる陽極側金属
層１６と陰極側金属層１７を形成し、その後、陽極側金
属層１６と陰極側金属層１７の表面上に良好な半田付け
性を確保するために厚さ約６ミクロンの陽極側半田層１
８と陰極側半田層１９を電解メッキにより形成し、図１
に示すチップ状固体電解コンデンサを完成させた。
ｂおよび外装樹脂１５の全表面にブラスト処理を施すこ
とにより、それぞれの表面を物理的に粗面化する。そし
て陽極導出線１２を所定寸法に切断し、その後、ＰＨ１
０〜１２のアルカリ溶液で脱脂後、さらに化学エッチン
グ処理を施し、その後、無電解メッキの前処理となるパ
ラジウムの触媒付与を行い、次に外装樹脂１５における
陽極導出線１２の陽極導出面１５ａと陰極導出面１５ｂ
に厚さ約４ミクロンのニッケルメッキによる陽極側金属
層１６と陰極側金属層１７を形成し、その後、陽極側金
属層１６と陰極側金属層１７の表面上に良好な半田付け
性を確保するために厚さ約６ミクロンの陽極側半田層１
８と陰極側半田層１９を電解メッキにより形成し、図１
に示すチップ状固体電解コンデンサを完成させた。
【００１０】上記した本発明の一実施の形態における構
成に基づいて、サイズ２０１２、定格６Ｖ１０μＦのチ
ップ状固体電解コンデンサを製造するとともに、比較例
として陰極層１３を補強する導電性樹脂層２１を形成し
ない以外は本発明の一実施の形態と全く同じ構成にした
従来のチップ状固体電解コンデンサを製造し、これらの
完成品の歩留まり、電気特性について比較し、その比較
結果を（表１）に示す。
成に基づいて、サイズ２０１２、定格６Ｖ１０μＦのチ
ップ状固体電解コンデンサを製造するとともに、比較例
として陰極層１３を補強する導電性樹脂層２１を形成し
ない以外は本発明の一実施の形態と全く同じ構成にした
従来のチップ状固体電解コンデンサを製造し、これらの
完成品の歩留まり、電気特性について比較し、その比較
結果を（表１）に示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】（表１）から明らかなように本発明の一実
施の形態におけるチップ状固体電解コンデンサは、従来
例と比べて電気特性においては全く遜色なく、かつ不良
率は著しく低減するため、歩留まりを向上させることが
でき、これにより、その生産性も向上してコストダウン
をはかることができるものである。
施の形態におけるチップ状固体電解コンデンサは、従来
例と比べて電気特性においては全く遜色なく、かつ不良
率は著しく低減するため、歩留まりを向上させることが
でき、これにより、その生産性も向上してコストダウン
をはかることができるものである。
【００１３】なお、上記本発明の一実施の形態における
導電性樹脂層２１を構成する材料は、熱硬化性樹脂、熱
可塑性樹脂のいずれでもよいものである。
導電性樹脂層２１を構成する材料は、熱硬化性樹脂、熱
可塑性樹脂のいずれでもよいものである。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサは、陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属か
らなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カー
ボン層、陰極層を順次積層形成することにより構成した
コンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極導出線の
引き出し面と対向する面側に設けられた陰極導出層と、
この陰極導出層の一部と前記陽極導出線が相対向する方
向に表出するように前記コンデンサ素子と陰極導出層を
被覆する外装樹脂と、この外装樹脂における陽極導出面
および陰極導出面に設けられた陽極側金属層および陰極
側金属層とを備え、前記陰極導出層は、前記コンデンサ
素子の陰極層における陽極導出線の引き出し面と対向す
る面およびその周辺部にあらかじめ設けた補強用の導電
性樹脂層上に導電性接着剤を用いて接続するようにした
もので、この構成によれば、コンデンサ素子の陰極層に
おける陽極導出線の引き出し面と対向する面およびその
周辺部にあらかじめ補強用の導電性樹脂層を設けている
ため、陰極層は陽極導出線の引き出し面と対向する面お
よびその周辺部が補強用の導電性樹脂層で補強されるこ
とになり、そしてこの導電性樹脂層上に陰極導出層は導
電性接着剤で接続されるため、組み立て工程における接
触等による機械的ストレスが加わっても、カーボン層と
陰極層の界面において剥離が発生するということはなく
なり、これにより、陰極導出層が従来のように外れると
いうことはなくなるため、歩留まりを向上させることが
できるとともに、その生産性も向上してコストダウンを
はかることができるものである。
コンデンサは、陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属か
らなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カー
ボン層、陰極層を順次積層形成することにより構成した
コンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極導出線の
引き出し面と対向する面側に設けられた陰極導出層と、
この陰極導出層の一部と前記陽極導出線が相対向する方
向に表出するように前記コンデンサ素子と陰極導出層を
被覆する外装樹脂と、この外装樹脂における陽極導出面
および陰極導出面に設けられた陽極側金属層および陰極
側金属層とを備え、前記陰極導出層は、前記コンデンサ
素子の陰極層における陽極導出線の引き出し面と対向す
る面およびその周辺部にあらかじめ設けた補強用の導電
性樹脂層上に導電性接着剤を用いて接続するようにした
もので、この構成によれば、コンデンサ素子の陰極層に
おける陽極導出線の引き出し面と対向する面およびその
周辺部にあらかじめ補強用の導電性樹脂層を設けている
ため、陰極層は陽極導出線の引き出し面と対向する面お
よびその周辺部が補強用の導電性樹脂層で補強されるこ
とになり、そしてこの導電性樹脂層上に陰極導出層は導
電性接着剤で接続されるため、組み立て工程における接
触等による機械的ストレスが加わっても、カーボン層と
陰極層の界面において剥離が発生するということはなく
なり、これにより、陰極導出層が従来のように外れると
いうことはなくなるため、歩留まりを向上させることが
できるとともに、その生産性も向上してコストダウンを
はかることができるものである。
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ状固体電
解コンデンサの断面図
解コンデンサの断面図
【図２】従来のチップ状固体電解コンデンサの断面図
１１ コンデンサ素子 １２ 陽極導出線 １３ 陰極層 １４ 陰極導出層 １５ 外装樹脂 １５ａ 陽極導出面 １５ｂ 陰極導出面 １６ 陽極側金属層 １７ 陰極側金属層 ２０ 導電性接着剤 ２１ 補強用の導電性樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中垣 正和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山口 正春 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属か
らなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カー
ボン層、陰極層を順次積層形成することにより構成した
コンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極導出線の
引き出し面と対向する面側に設けられた陰極導出層と、
この陰極導出層の一部と前記陽極導出線が相対向する方
向に表出するように前記コンデンサ素子と陰極導出層を
被覆する外装樹脂と、この外装樹脂における陽極導出面
および陰極導出面に設けられた陽極側金属層および陰極
側金属層とを備え、前記陰極導出層は、前記コンデンサ
素子の陰極層における陽極導出線の引き出し面と対向す
る面およびその周辺部にあらかじめ設けた補強用の導電
性樹脂層上に導電性接着剤を用いて接続するようにした
チップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07351896A JP3453999B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07351896A JP3453999B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266135A true JPH09266135A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3453999B2 JP3453999B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=13520553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07351896A Expired - Fee Related JP3453999B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3453999B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000348975A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2008218773A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP07351896A patent/JP3453999B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000348975A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2008218773A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3453999B2 (ja) | 2003-10-06 |
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