JPH11274002A - チップ型積層固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型積層固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH11274002A JPH11274002A JP7788098A JP7788098A JPH11274002A JP H11274002 A JPH11274002 A JP H11274002A JP 7788098 A JP7788098 A JP 7788098A JP 7788098 A JP7788098 A JP 7788098A JP H11274002 A JPH11274002 A JP H11274002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- chip
- cathode lead
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ型積層固体電解コンデンサにおいて、
高周波領域でのインピーダンス、ＥＳＲ特性に優れたコ
ンデンサを提供する。 【解決手段】 コンデンサ素子との接合部に良導電性の
金属材料等を塗布するか、メッキまたは蒸着した陰極引
出部材を、コンデンサ素子間に挿入して積層コンデンサ
素子を形成し、該積層コンデンサ素子との接合部を導電
性の高い金属でメッキまたは蒸着した陰極リードフレー
ムを用いて接続することにより、各構成部分の接触抵抗
を下げることができ、コンデンサへ電流を印加した際
に、各コンデンサ素子間や陰極端子への導通状態が改善
され、高周波領域において電気特性が優れたコンデンサ
を実現することができる。
高周波領域でのインピーダンス、ＥＳＲ特性に優れたコ
ンデンサを提供する。 【解決手段】 コンデンサ素子との接合部に良導電性の
金属材料等を塗布するか、メッキまたは蒸着した陰極引
出部材を、コンデンサ素子間に挿入して積層コンデンサ
素子を形成し、該積層コンデンサ素子との接合部を導電
性の高い金属でメッキまたは蒸着した陰極リードフレー
ムを用いて接続することにより、各構成部分の接触抵抗
を下げることができ、コンデンサへ電流を印加した際
に、各コンデンサ素子間や陰極端子への導通状態が改善
され、高周波領域において電気特性が優れたコンデンサ
を実現することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型積層固体
電解コンデンサに関するものである。
電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器における回路の高周波化、高速
化および低電圧化が進む中で、コンデンサに関しては小
型大容量、低インピーダンス、低ＥＳＲ化が求められて
いる。現在、タンタルやアルミ、セラミックを用いたコ
ンデンサに関してはチップ型で特性が良好な製品が実現
されている。
化および低電圧化が進む中で、コンデンサに関しては小
型大容量、低インピーダンス、低ＥＳＲ化が求められて
いる。現在、タンタルやアルミ、セラミックを用いたコ
ンデンサに関してはチップ型で特性が良好な製品が実現
されている。
【０００３】チップ型固体電解コンデンサとしては、こ
れまでに弁作用金属にタンタルやアルミを用いた製品が
実用化されている。タンタルを用いたコンデンサでは、
タンタルパウダーを焼結してリード線を取り付けて内部
素子を作製し、陽極酸化皮膜を形成後その上に固体電解
質層を形成する。この固体電解質層は、無機金属、導電
性高分子などの材料からなり、作製方法も様々である
が、この電解質層によって製品の電気特性が決定され
る。
れまでに弁作用金属にタンタルやアルミを用いた製品が
実用化されている。タンタルを用いたコンデンサでは、
タンタルパウダーを焼結してリード線を取り付けて内部
素子を作製し、陽極酸化皮膜を形成後その上に固体電解
質層を形成する。この固体電解質層は、無機金属、導電
性高分子などの材料からなり、作製方法も様々である
が、この電解質層によって製品の電気特性が決定され
る。
【０００４】更にコロイダルカーボンや銀ペーストなど
からなる陰極導電層を上部に重ねて素子を形成し、この
素子のリード線、陰極導電層からリードフレームへ電気
的接合を行い、絶縁樹脂によるモールド外装を施すこと
によってチップ型タンタル固体電解コンデンサが実現さ
れている。
からなる陰極導電層を上部に重ねて素子を形成し、この
素子のリード線、陰極導電層からリードフレームへ電気
的接合を行い、絶縁樹脂によるモールド外装を施すこと
によってチップ型タンタル固体電解コンデンサが実現さ
れている。
【０００５】一方、弁作用金属にアルミを用いたコンデ
ンサでは、高純度アルミ箔に対してエッチング処理を施
して拡面化し、化成処理を施して酸化皮膜を形成する。
その後、タンタル電解コンデンサの場合と同様の方法で
固体電解質層、陰極導電層を順次形成したコンデンサ素
子とする。
ンサでは、高純度アルミ箔に対してエッチング処理を施
して拡面化し、化成処理を施して酸化皮膜を形成する。
その後、タンタル電解コンデンサの場合と同様の方法で
固体電解質層、陰極導電層を順次形成したコンデンサ素
子とする。
【０００６】ここで、アルミを用いたコンデンサに関し
ては、現在市販されているアルミ電解コンデンサ用電極
箔の厚さが１００μｍ程度であり、チップ型コンデンサ
を作製した際に単板での使用では十分な製品容量が実現
できない。このために、一般的にチップ型アルミ電解コ
ンデンサ製造の場合にはコンデンサ素子を積層すること
で製品容量を増やしている。
ては、現在市販されているアルミ電解コンデンサ用電極
箔の厚さが１００μｍ程度であり、チップ型コンデンサ
を作製した際に単板での使用では十分な製品容量が実現
できない。このために、一般的にチップ型アルミ電解コ
ンデンサ製造の場合にはコンデンサ素子を積層すること
で製品容量を増やしている。
【０００７】上記理由から、コンデンサ素子は複数個積
層されて、陰極導電層どうしが銀ペーストや陰極フレー
ムによって電気的に接合されることによりコンデンサ素
子が形成される。そして、この素子に対してタンタル固
体電解コンデンサと同様の方法でチップ型アルミ固体電
解コンデンサを実現する。
層されて、陰極導電層どうしが銀ペーストや陰極フレー
ムによって電気的に接合されることによりコンデンサ素
子が形成される。そして、この素子に対してタンタル固
体電解コンデンサと同様の方法でチップ型アルミ固体電
解コンデンサを実現する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術で
は、積層されたコンデンサ素子間の電気的接合は導電性
ペーストなどが主であり、厚さのバラツキや固有抵抗が
高いことからこの間の電気的接触が良好に行われず、余
分な抵抗が発生するために電気特性が悪化し、特に高周
波数領域においてインピーダンスが増大する原因となっ
ていた。
は、積層されたコンデンサ素子間の電気的接合は導電性
ペーストなどが主であり、厚さのバラツキや固有抵抗が
高いことからこの間の電気的接触が良好に行われず、余
分な抵抗が発生するために電気特性が悪化し、特に高周
波数領域においてインピーダンスが増大する原因となっ
ていた。
【０００９】本発明はこの問題を解決するものであり、
チップ型積層固体電解コンデンサにおいて、高周波領域
でのインピーダンス、ＥＳＲ特性が優れたコンデンサを
提供することを目的とするものである。
チップ型積層固体電解コンデンサにおいて、高周波領域
でのインピーダンス、ＥＳＲ特性が優れたコンデンサを
提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに本発明のチップ型積層固体電解コンデンサは、コン
デンサ素子の間に導電性物質からなる陰極引出部材を挿
入し、これを接合面が良導電性金属でメッキまたは蒸着
された陰極リードフレームと接合することにより、各々
のコンデンサ素子から陰極リードフレームまでの抵抗を
低減し、製品の高周波電気特性を改善しようとするもの
である。
めに本発明のチップ型積層固体電解コンデンサは、コン
デンサ素子の間に導電性物質からなる陰極引出部材を挿
入し、これを接合面が良導電性金属でメッキまたは蒸着
された陰極リードフレームと接合することにより、各々
のコンデンサ素子から陰極リードフレームまでの抵抗を
低減し、製品の高周波電気特性を改善しようとするもの
である。
【００１１】すなわち、弁作用金属からなる陽極体上に
陽極酸化皮膜層、固体電解質層及び陰極導電層を順次形
成した複数個のコンデンサ素子を積層し絶縁性樹脂でモ
ールド外装したチップ型積層固体電解コンデンサにおい
て、上記コンデンサ素子間に、金属板またはメッシュか
らなる陰極引出部材を構成し、該陰極引出部材と陰極リ
ードフレームとを接続してなることを特徴とするチップ
型積層固体電解コンデンサである。
陽極酸化皮膜層、固体電解質層及び陰極導電層を順次形
成した複数個のコンデンサ素子を積層し絶縁性樹脂でモ
ールド外装したチップ型積層固体電解コンデンサにおい
て、上記コンデンサ素子間に、金属板またはメッシュか
らなる陰極引出部材を構成し、該陰極引出部材と陰極リ
ードフレームとを接続してなることを特徴とするチップ
型積層固体電解コンデンサである。
【００１２】そして、上記陰極リードフレームが、少な
くとも積層されたコンデンサ素子との接合部を良導電性
金属でメッキまたは蒸着されていることを特徴とするチ
ップ型積層固体電解コンデンサである。
くとも積層されたコンデンサ素子との接合部を良導電性
金属でメッキまたは蒸着されていることを特徴とするチ
ップ型積層固体電解コンデンサである。
【００１３】さらに、前述した陰極引出部材が、鉄、銅
または鉄−ニッケル合金を母材としてなることを特徴と
するチップ型積層固体電解コンデンサである。
または鉄−ニッケル合金を母材としてなることを特徴と
するチップ型積層固体電解コンデンサである。
【００１４】そして、前述した陰極引出部材が、少なく
ともコンデンサ素子との接合部にカーボンまたは銀を塗
布するか、または銀、金、白金、ニッケル、パラジウ
ム、錫、半田のうち少なくとも１種をメッキまたは蒸着
してなることを特徴とするチップ型積層固体電解コンデ
ンサである。
ともコンデンサ素子との接合部にカーボンまたは銀を塗
布するか、または銀、金、白金、ニッケル、パラジウ
ム、錫、半田のうち少なくとも１種をメッキまたは蒸着
してなることを特徴とするチップ型積層固体電解コンデ
ンサである。
【００１５】また、前述した良導電性金属が、銀、金、
白金、パラジウム、錫、半田のうち少なくとも１種であ
ることを特徴とするチップ型積層固体電解コンデンサで
ある。
白金、パラジウム、錫、半田のうち少なくとも１種であ
ることを特徴とするチップ型積層固体電解コンデンサで
ある。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明によれば、積層コンデンサ
素子を形成する際の各コンデンサ素子間での電気的接合
が、陰極引出部材を介して行われるために、従来の導電
性ペーストやリードフレームの場合と比べて接触抵抗が
良好であり、結果として高周波領域でのインピーダンス
を減少させることが可能となる。
素子を形成する際の各コンデンサ素子間での電気的接合
が、陰極引出部材を介して行われるために、従来の導電
性ペーストやリードフレームの場合と比べて接触抵抗が
良好であり、結果として高周波領域でのインピーダンス
を減少させることが可能となる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明について図面に基づき詳細に説
明する。図１は本発明によるチップ型固体電解コンデン
サの断面図である。公知の方法で高純度アルミ箔をエッ
チング・化成処理し、固体電解質層、陰極導電層を形成
してコンデンサ素子とした。コンデンサ素子との接合部
に銀ペーストを塗布した４２アロイ製の陰極引出部材を
介してコンデンサ素子を積層し積層コンデンサ素子とし
た。次に積層コンデンサ素子との接合部が銀メッキされ
た陰極リードフレームとコンデンサ素子を接着し、陽極
リードフレームとコンデンサ素子とを陽極導電層を介し
て接合し、樹脂モールドしてコンデンサを作製した。従
来例として、実施例と同じコンデンサ素子を用い、図２
に示す陰極引出部材を挿入しない構造でコンデンサを作
製した。作製したコンデンサの電気特性を測定し、表１
の結果を得た。
明する。図１は本発明によるチップ型固体電解コンデン
サの断面図である。公知の方法で高純度アルミ箔をエッ
チング・化成処理し、固体電解質層、陰極導電層を形成
してコンデンサ素子とした。コンデンサ素子との接合部
に銀ペーストを塗布した４２アロイ製の陰極引出部材を
介してコンデンサ素子を積層し積層コンデンサ素子とし
た。次に積層コンデンサ素子との接合部が銀メッキされ
た陰極リードフレームとコンデンサ素子を接着し、陽極
リードフレームとコンデンサ素子とを陽極導電層を介し
て接合し、樹脂モールドしてコンデンサを作製した。従
来例として、実施例と同じコンデンサ素子を用い、図２
に示す陰極引出部材を挿入しない構造でコンデンサを作
製した。作製したコンデンサの電気特性を測定し、表１
の結果を得た。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１から明らかなように、本発明によるコ
ンデンサは従来技術のコンデンサに比較して電気特性が
向上しており、特に高周波領域でのインピーダンス、Ｅ
ＳＲが低減している。なお、実施例では導電性部材に銀
を塗布したが、カーボンを塗布するか、または銀、金、
白金、ニッケル、パラジウム、錫、半田のうち少なくと
も１種をメッキまたは蒸着しても同等の効果がある。さ
らに、陰極リードフレームは銀メッキをしたものを用い
たが、金、白金、パラジウム、錫、半田のうち少なくと
も１種であっても同等の効果がある。
ンデンサは従来技術のコンデンサに比較して電気特性が
向上しており、特に高周波領域でのインピーダンス、Ｅ
ＳＲが低減している。なお、実施例では導電性部材に銀
を塗布したが、カーボンを塗布するか、または銀、金、
白金、ニッケル、パラジウム、錫、半田のうち少なくと
も１種をメッキまたは蒸着しても同等の効果がある。さ
らに、陰極リードフレームは銀メッキをしたものを用い
たが、金、白金、パラジウム、錫、半田のうち少なくと
も１種であっても同等の効果がある。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、コンデン
サ素子との接合部に導電性の高い金属等をを塗布、メッ
キまたは蒸着した陰極引出部材をコンデンサ素子間に挿
入して積層してなるコンデンサ素子を形成し、該コンデ
ンサ素子との接合部に良導電性の金属でメッキまたは蒸
着した陰極リードフレームを用いることにより、各部分
の接触抵抗を下げ、コンデンサへ電流を印加した際に、
各コンデンサ素子間や陰極導電層から陰極端子への導通
状態が改善され、高周波領域において電気特性が優れた
コンデンサを実現することができる。
サ素子との接合部に導電性の高い金属等をを塗布、メッ
キまたは蒸着した陰極引出部材をコンデンサ素子間に挿
入して積層してなるコンデンサ素子を形成し、該コンデ
ンサ素子との接合部に良導電性の金属でメッキまたは蒸
着した陰極リードフレームを用いることにより、各部分
の接触抵抗を下げ、コンデンサへ電流を印加した際に、
各コンデンサ素子間や陰極導電層から陰極端子への導通
状態が改善され、高周波領域において電気特性が優れた
コンデンサを実現することができる。
【図１】本発明のチップ型積層固体電解コンデンサの一
実施例の断面図。
実施例の断面図。
【図２】従来の構造によるチップ型積層固体コンデンサ
の断面図。
の断面図。
１ 陽極体 ２ 固体電解質層 ３ 陰極導電層 ４ 導電性部材 ５ａ 導電層 ５ｂ 導電性金属層 ６ 陽極導電層 ７ 陽極リードフレーム ８ 陰極リードフレーム ９ 外装樹脂層 １０ 導電性ペースト
Claims (5)
- 【請求項１】 弁作用金属からなる陽極体上に陽極酸化
皮膜層、固体電解質層及び陰極導電層を順次形成した複
数個のコンデンサ素子を積層し絶縁性樹脂でモールド外
装したチップ型積層固体電解コンデンサにおいて、上記
コンデンサ素子間に、金属板またはメッシュからなる陰
極引出部を構成し、該陰極引出部材と陰極リードフレー
ムとを接続してなることを特徴とするチップ型積層固体
電解コンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１記載の陰極リードフレームが、
少なくとも積層されたコンデンサ素子との接合部を良導
電性金属でメッキまたは蒸着されていることを特徴とす
るチップ型積層固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 請求項１記載の陰極引出部材が、鉄、銅
または鉄−ニッケル合金を母材としてなることを特徴と
するチップ型積層固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 請求項３記載の陰極引出部材が、少なく
ともコンデンサ素子との接合部にカーボンまたは銀を塗
布するか、または銀、金、白金、ニッケル、パラジウ
ム、錫、半田のうち少なくとも１種をメッキまたは蒸着
してなることを特徴とするチップ型積層固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項５】 請求項２記載の良導電性金属が、銀、
金、白金、パラジウム、錫、半田のうち少なくとも１種
であることを特徴とするチップ型積層固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7788098A JPH11274002A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | チップ型積層固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7788098A JPH11274002A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | チップ型積層固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274002A true JPH11274002A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13646398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7788098A Pending JPH11274002A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | チップ型積層固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274002A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6775125B2 (en) | 2001-03-23 | 2004-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the capacitor |
| US6852137B2 (en) | 2001-07-17 | 2005-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor |
| US6855177B2 (en) | 2001-06-25 | 2005-02-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing solid electrolytic capacitor |
| KR20050071731A (ko) * | 2004-01-02 | 2005-07-08 | 삼성전기주식회사 | 다중 소자를 갖는 고체전해 콘덴서 |
| JP2009099877A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2011176219A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2012156468A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Murata Mfg Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1998
- 1998-03-25 JP JP7788098A patent/JPH11274002A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6775125B2 (en) | 2001-03-23 | 2004-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the capacitor |
| US6855177B2 (en) | 2001-06-25 | 2005-02-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing solid electrolytic capacitor |
| US6852137B2 (en) | 2001-07-17 | 2005-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor |
| KR20050071731A (ko) * | 2004-01-02 | 2005-07-08 | 삼성전기주식회사 | 다중 소자를 갖는 고체전해 콘덴서 |
| JP2009099877A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2011176219A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2012156468A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Murata Mfg Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3276113B1 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| US7320924B2 (en) | Method of producing a chip-type solid electrolytic capacitor | |
| US20090116173A1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| US10629383B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP2006040938A (ja) | 固体電解コンデンサ、それを用いた積層コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH11288846A (ja) | ４端子コンデンサ | |
| JP3888523B2 (ja) | 三端子薄型アルミ固体電解コンデンサ | |
| JPH11274002A (ja) | チップ型積層固体電解コンデンサ | |
| JP2007317813A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| EP1310966B1 (en) | Composite electronic components | |
| WO2022163644A1 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH11274003A (ja) | チップ型積層固体電解コンデンサ | |
| US20240087817A1 (en) | Electrolytic capacitor | |
| JP2007013043A (ja) | 電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれを用いた電子部品、並びに固体電解コンデンサ | |
| JP2002050543A (ja) | チップ型積層コンデンサ | |
| JP2004241435A (ja) | 固体電解コンデンサ用電極とその製造方法および固体電解コンデンサ | |
| JP5017164B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4337423B2 (ja) | 回路モジュール | |
| JP2002110458A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| CN111095452A (zh) | 固体电解电容器及其制造方法 | |
| KR20160107573A (ko) | 탄탈 커패시터 | |
| JPH09266136A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPS5927055Y2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JP5326032B1 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP5428471B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040914 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060921 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20061002 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070226 |