JP5428471B2 - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施例における固体電解コンデンサの断面図を示したものである。基板1には、所定の間隔で貫通孔1aが形成されている。基板1は、シリコンなどの絶縁物から形成される。各貫通孔1aには、陽極及び陰極電極2a,2bが挿入されている。各貫通孔1a及びこれに挿入する電極2a,2bの形状は任意で、陽極電極2aと陰極電極2bとで形状を変えることもできる。貫通孔1a及び電極2a,2bの数は任意であり、陽極電極2aと陰極電極2bの電極数が同数である必要もない。
本実施例の固体電解コンデンサの製造方法は、次のような各工程を有する。
(1)基板1を貫通する貫通孔1aをあける基板作成工程。
(2)貫通孔1aに陽極及び陰極電極2a,2bを埋め込んで電極を形成する電極形成工程。
(3)基板1の上面に突出した陰極電極の軸部22に絶縁被膜3を形成する絶縁処理工程。
(4)基板1の上面にコンデンサ素子部4を形成する素子部形成工程。
(5)コンデンサ素子部弁金属多孔体4の表面と、コンデンサ素子部弁金属多孔体4の表面に露出している陰極電極2bの軸部22の先端とを覆うように陰極引出部5を形成する陰極引出工程。
(6)陰極引出部5の上面部と外周部及びコンデンサ素子部弁金属多孔体4の外周部を被覆するように、モールド樹脂6によりパッケージするパッケージ工程。
以下、各工程を具体的に説明する。
基板作成工程では、基板1を貫通する貫通孔1aを作成する。図2(1)に示すように、基板1は、平坦な板であり、シリコンなどの絶縁物で形成される。この基板1に、陽極及び陰極電極2a,2bを挿入する貫通孔1aを作成する。前述のとおり、貫通孔1aの数及び形状は任意である。
電極形成工程では、陽極及び陰極電極2a,2bを形成する。図2(2)に示すように、基板1の穴に銅などの良導体を埋め込んで、陽極及び陰極電極2a,2bとする。端子部21と柱状部22からなる陽極及び陰極電極2a,2bを、基板1の下面から埋め込むことにより、基板1の下面に端子部21が突出する。この時、基板1の上面では、陽極の電極2aの軸部22の先端は、露出するが突出はしない。一方、陰極電極2bの軸部22の先端は、固体電解質層4の厚さの分だけ突出する。
絶縁処理工程では、図2(3)に示すように、陰極電極2bの軸部22の側面に絶縁被膜3を形成する。この絶縁被膜3の形成方法は、固体電解コンデンサにおける公知技術と同様でよい。また、絶縁被膜3は、陰極電極2bを貫通孔1aに埋め込んでから形成する必要は無く、陰極電極2bの軸部22に絶縁被膜3を形成したものを、基板1に埋め込んでも良い。
素子部形成工程では、基板1の上面部に弁金属多孔体をもうけ、その多孔質体の表面に誘電体層を形成し、この誘電体層の表面に固体電解質層を形成する。まず、図2(4)に示すように、弁作用をもつ金属を、陰極電極部2が突出した厚さと同じ分だけ蒸着させることにより、多孔質体層を形成する。また、弁金属を蒸着させる代わりに、陰極電極部2の突出した部分に穴が開いた弁金属板を使用することもできる。この場合は、弁金属板に、交流あるいは直流エッチングなど公知の手段により、エッチングをすることで、弁金属多孔体を形成することができる。
陰極引出工程では、コンデンサ素子部弁金属多孔体4の上面に陰極引出部5を作成する。まず、図2(5)に示すように、コンデンサ素子部4の上に、グラファイト(Gr)層と銀ペースト層を積層することにより陰極引出部5を形成する。このグラファイト(Gr)層と銀ペースト層の形成手段は、固体電解コンデンサにおける公知技術と同様でよい。この陰極引出部5は、コンデンサ素子部4を流れる電流のバイパス電流経路となる。
パッケージ工程では、図2(6)に示すように、陰極引出部5の上面と外周部、及び前記コンデンサ素子部4の外周部をモールド樹脂6により覆う。樹脂モールドとしては、エポキシ樹脂などの公知の樹脂を使用することができる。
以上のような工程を有する本実施例では、コンデンサ素子部弁金属多孔体4において、陽極電極2aとコンデンサ素子部弁金属多孔体4を(蒸着法などによって)電気的に直接接続しているので、接続抵抗等の過渡応答性の悪化要因を排除することができる。一方、陰極側においても、陰極引出部5と陰極電極2bとを直接接続するので、導電性接着剤の介在による界面抵抗及びバルク抵抗からなる抵抗が増大する要因も排除することができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、次に例示するもの及びそれ以外の他の実施形態も含むものである。
2a…陽極電極
2b…陰極電極
21…端子部
22…軸部
3…絶縁被膜
4…弁金属多孔体
5…陰極引出部
6…モールド樹脂
Claims (8)
- 絶縁基板と、この絶縁基板上に形成された弁金属多孔体と、この弁金属多孔体の上部に形成された陰極層とを備えた固体電解コンデンサにおいて、
前記絶縁基板に、陽極電極及び陰極電極を挿入するための複数の貫通孔を形成し、
前記陽極電極及び陰極電極の一端を、絶縁基板の下面に露出させることにより、接続端子部を形成し、
前記貫通孔に挿入した陽極電極の他端を、前記絶縁基板の上面に露出させ、
前記貫通孔に挿入した陰極電極の他端を、前記絶縁基板の上面に露出させるとともに該絶縁基板上面より突起させ、
この突起した陰極電極の他端の側面に絶縁被膜を形成し、
前記絶縁基板上面に露出した陽極電極の他端を、前記絶縁基板上面の弁金属多孔体に直接接続したことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記陰極電極の他端と陰極層とが、グラファイト層及び銀ペースト層からなる陰極引出部を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陰極層が、弁金属多孔体に設けられた固体電解質層であって、
前記陰極電極の他端と陰極層とが、前記陰極電極の他端と、この固体電解質層が直接接続されていることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 - 前記陽極電極及び陰極電極がそれぞれ複数個設けられると共に、交互に配置されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。
- 絶縁基板に陽極電極及び陰極電極を挿入するための複数の貫通孔を開ける基板作成工程と、
前記貫通孔に前記陽極電極及び陰極電極の一端を埋め込んで、絶縁基板の下面に露出させる電極部作成工程と、
前記陰極電極の基板上面部に突起した部分に、絶縁被膜を形成する絶縁処理工程と、
前記基板の上面部に、弁金属多孔体を形成する素子部形成工程と、
前記弁金属多孔体の外周を絶縁樹脂によってモールドするパッケージ工程とを備えた固体コンデンサの製造方法。 - 素子部形成工程後に、
前記陰極電極の他端と前記弁金属多孔体内部に形成した陰極層とを、
グラファイト層及び銀ペースト層からなる陰極引出部で接続させる陰極引出工程とを備えることを特徴とする請求項5に記載の電解コンデンサの製造方法。 - 素子形成工程において成形される弁金属多孔体に設けられた固体電解層は、
前記陰極電極の他端と前記弁金属多孔体内部に形成した陰極層と、この固体電解質層が直接接続するように形成されることを特徴とする請求項5に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記陽極電極及び陰極電極がそれぞれ複数個設けられると共に、交互に配置されたことを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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