JPS5927055Y2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はチップ型電子部品に関し、特にチップ型固体電
解コンデンサの引出し電極端子の構造の改良に関する。

従来のチップ型固体電解コンデンサは、第１図に示す如
く、薄い金属板の全面に半田等のメッキ層を施し、Ｌ字
状、コ字状に切断、折り曲げ加工してきるキャップ状の
陽極金属端子１、メッキ層部１ａ、ｌｂ及び陰極金属端
子板２、メッキ層部２ａ、２ｂにそれぞれコンテ゛ンサ
素子３から導出された陽極引出し線３ａに溶接、並びに
陰極層３ｂに導電性接着剤４などで接合させ、しかる後
コンテ゛ンサ素子３の周囲を絶縁外装樹脂５で被覆する
構造であった。

従って、洋白、黄銅等の材料を用いた陽、陰極金属板端
子１，２の表面は一般に半田等のメッキ層１ ａ、１
ｂ、２ ａ、２ ｂが施されており、このメッキ層は回
路基板等への実装の際には、半田付性が優れているので
、この接合強度の信頼性が高い特徴を有しているが、反
面、チップ型コンデンサを製造する工程面においては、
このメッキ層と導電性接着剤４及び絶縁外装樹脂５との
接合性が非常に悪いという問題点がある。

このため、回路基板等に実装する際の機械的ストレス並
びに熱的ストレスにより、陽極金属板端子１のメッキ層
１ｂと絶縁外装樹脂５及び陰極金属板端子２のメッキ層
２ｂと導電性接着剤４との間に剥離が生じ、接合強度を
低下させる要因になっていた。

従って、電気的、機械的な接合の信頼性が低下し、コン
デンサの品質特性を劣化され欠点を有していた。

本考案の目的は以上のような従来欠点を解消し、さらに
、回路基板等への実装に好適な半田付性を有するチップ
型固体電解コンデンサを提供することにある。

本考案によれば、表面にのみメッキ層を有する外部端子
を備えたことを特徴とするチップ型固体電解コンテ゛ン
サが得られる。

次に本考案の一実施例を第２図ａ、ｌ）及び他の実施例
を第３図ａ、ｌ）を用いて説明する。

第２図ａ及びｂは本考案によるチップ型固体電解コンデ
ンサの一実施例のそれぞれ断面図及び斜視図を示す。

先ず黄銅、洋白、ニッケルなどの薄い金属板に半田など
数ミクロの厚さで、一方面のみに片面メッキ層を施した
ものを用意する。

しかる後、金属板をプレス等の成形加工法により、陽極
側は断面形状をＬ字状に、陰極側はコの字状の陽、陰極
金属板端子１，２に底形し、片面のメッキ層部がコンテ
゛ンサ素子３と接合する反対面すなわち、金属板端子の
表面側のみに陽、陰極金属板端子１，２のメッキ層１ａ
、２ａがくるように形成する。

次にタンタルなどの弁作用を有する金属粉末を所望の一
定形状に形成して、高温真空焼結した後、この焼結体の
表面に陽極酸化を行い、誘電層を形成した誘電体の表面
に順次、二酸化マンガンの半導体、グラファイト層、銀
ペースト層を形成したコンデンサ素子３に前述の陽、陰
極金属板端子１，２をそれぞれコンデンサ素子３から導
出された陽極引出し線３ａに溶接並びに、陰極層３ｂに
導電性接着剤４などで接合する。

その後、注型用の鋳込み型等に入れ絶縁外装樹脂５を用
いてコンデンサ素子３を外装して本考案の一実施例によ
るチップ型固体電解コンデンサを形成する。

第３図ａ及び第３図すは本考案による第二の実施例を示
すチップ型固体電解コンデンサのそれぞれ断面図及び斜
視図である。

本考案の第二の実施例では、第一の実施例で記載した陽
、陰極金属板端子１，２の表面側のみにメッキ層１ ａ
、１ ａ’、２ ａ 、２ａ′を二層に施することに
於いて、金属板端子１，２に先ず、鉛１５〜２５重量％
を含有し、残部が本質的にスズよりなる半田メッキ層１
ａ’、２ ａ’を施し、さらにその上に鉛５〜１５重
量％を含有し、残部か本質的にスズよりなる半田メッキ
層１ａ、２ａを施し、鉛・スズ同種材の二層メッキを形
成してなるチップ型固体電解コンデンサを形成する。

本考案によれば、陽、陰極金属板端子１，２の表面側の
みに、メッキ層１ａ、）ａを設けた両実施例ともに絶縁
外装樹脂５と陽極金属板端子１の接合性及び導電性接着
剤４と陰極金属板端子２の接合性は良好となり、安定し
た接合性を保持できるので、回路基板等への実装時によ
る機械的及び熱的ストレスにも充分耐えるものとなり、
半田付性のすぐれた信頼性の高いチップ型固体電解コン
テ゛ンサを得ることが出来る。

さらに第二の実施例では光沢性と半田付性をさらに向上
する効果をもたらすもので、鉛の含有量を規定したのは
、５％未満のものでは半田付性の効果が少なくなるが、
メッキ表面を光沢のある美しい面とすることが出来る。

一方、１５％を超えるものは半田付性は向上するが光沢
がないメッキ表面となる。

従って、同種の鉛の含有量の異なる半田を組合せて、二
層メッキとすることによりウィスカー等の半田のヒゲの
発生防止、半田付性の向上、光沢性のよいメッキ表面が
得られ、かつ回路基板等への実装の信頼性の高い接合が
出来る・ 以上のように本考案によれば、体積効率の高いことを特
徴とするチップ型コンデンサに適合した接合強度の優れ
た高品質、高信頼度のチップ型固体電解コンテ゛ンサが
得られ工業的価値は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ及び第１図すは従来のチップ型固体電解コンテ
゛ンサの断面図及び斜視図。 第２図ａ及び第２図すは本考案による第一の実施例のチ
ップ型固体電解コンデンサの断面図及び斜視図。 第３図ａ及び第３図すは本考案による第二の実施例のチ
ップ型固体電解コンテ゛ンサの断面図及び斜視図。 １・・・・・・陽極金属板端子、２・・・・・・陰極金
属板端子、１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ、１ａ′、２ａ′・
・・・・・メッキ層、３・・・・・・コンデンサ素子、
３ａ・・・・・・陽極引出し線、３ｂ・・・・・・陰極
層、４・・・・・・導電性接着剤、５・・・・・・絶縁
外装樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 固体電解コンテ゛ンサ素子の陽、陰極部をはさむ外部引
   出し構造がそれぞれキャップ状金属板端子を対向させて
   なるチップ型固体電解コンデンサにおいて、試駆、陰極
   のキャップ状金属板端子の表面側のみにメッキ層を施し
   、かつ試駆、陰極金属板端子に鉛１５〜２５重量％を含
   有し、残部がスズよりなる半田のメッキ層を施し、さら
   にそのメッキ層上に鉛５〜１５重量％を含有し、残部が
   実質的スズよりなる半田のメッキ層を施したことを特徴
   とするチップ型固体電解コンテ゛ンサ。