JPH01201912A - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野゛１ 本発明はチップ形固体電解コンデンサに関し、特にその
電極イ苗造に関する。

「従来の技術゛１ 従来、この４．Ｂのヂンプ形固体電解＝ｌンデンサとし
ては、第２図、第３図に示すものがある。第２図におい
ては、公知の技術により銀ペースト層迄形成した索チ（
１）に陰極端子板１９を導電性接着剤］８に（り接続し
、この素子から導出し７た陽極り−１・線２に陽極端Ｔ
Ｆ−板１］を溶接により接続したｔ−２、この陽極ｒ’
ｆｈ°！１：１イ板１］ノ）一部を全１］ノルド樹脂］
７によりタト装を行ない、陽極端子板１１をそれぞれ１
．字へ″（に折り曲りな構造とな−）ていた。

また、第３図においては、体積効率を高めるために、公
知の技７ホテ１．こより銀ペースト層迄形成した素子１
の銀ベースＩ−層の表面にはんだ層２０を形成し、陽極
り一１〜線２に陽極端子板２２を接続し、この接続部を
ｉ山強椅ｊ脂２１により補強しな裸チンフ゛形固体電解
＝１ンテンザである９゜〔発明が解決しようどずろ課題
：１ 上述し２な従来のチップ形固体電解コンデンサは、次の
ような欠点かある。

すなわち、モールド樹脂１７を外装したチップ形固体電
解コンデンサは、陰極端子板１つを導電性接着剤１８に
より接続した後モールド外装するため陰極端子板］つと
導電性接着剤１８の肉厚たけ厚くなると共に、又陽　陰
極端子板１１．１９をモールド樹脂側面に沿って折り曲
ける際に、機械的応力か素子に加わるのを緩和するため
、これら電極端子板かモール１〜樹脂外装内部に含まれ
る部分はある程度の長さか必要となり、薄形化、小形化
か困難であった。

また、裸チップ形固（水電解コンテンサは、薄型、小型
化の観点からみるとモール１〜樹脂外装タイプよりも優
れているか、外装していないため半田層２０の面か広く
露出しており、実装基板上に実装した場合に実装基板」
二の池の配線パターン部品との絶縁に問題かあることや
、捺印表示を行なっても実装時に半田か一旦溶融するな
め表示か消えてしまうとい−）欠点か７らる。

本発明の目的（工、このような間順を解決し、薄形化、
小形化を可能とすると共に、樹脂外装を可能とし、自動
実装２表示かてきるようにしたチップ形固体電解コンデ
ンザを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本弁明のチップ形固（′＊電解コンデンサの構成は、弁
作用を有する全屈から成）「３され陽極り一１〜線を導
出した陽極体と、この陽極体の表面に順次酸化皮ｊ模層
、電解質層、カーボン層およびめっき層か形成された素
子と、前記陽極リード線導出面の対向面を除き素子周面
に絶縁樹脂を被着した絶縁樹脂層と、前記陽極リード線
導出面の対向面を含む素子先端部（、こ順次カーボン層
、めっき層，はんだ層か形成された陰極端子と、前記陽
極リード線先端に接続された陽極端子とを有することを
特徴とする。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する９ 第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。

本実施例を製造工程順に説明する。まずタンタル粉末を
加圧成形し、陽極リード線２を植立させて、高温で真空
焼結しｌコ陽極体１をリン酸水溶液中て化成電圧１　（
’）　ＯＶを印加して陽極酸化し、タンタルの酸化皮膜
層３を形成した。次に、電解質層４としてＴｌｉ！ｊｆ
Ｉ２マンカ゛ン溶液中に浸漬して硝酸マンカンを付着さ
せた１多、温度２００〜３００℃の雰囲気中で熱分解し
、て二酸化マンカン層４を形成しな。この浸漬および熱
分解は数回縁り返して行う。

次に、エポキシ樹脂とカーボン粉末、パラジウム粉末、
炭酸力ルシウｊ、粉末を混練し、有機溶剤にて希釈した
溶液中に浸漬した後温度１５０〜２００°Ｃの雰囲気中
で加熱硬化しカーボン層５を形成した後、］、　ＯＶ（
１ｇ（１，／の塩酸水溶液中に素子を浸漬しカーボン層
５を活性化して無電解めっきを行ない、めっき層６を形
成した。

このめっき液にはホウ素系無電解ニッケルめっき液を使
用し、３〜５　）、ｔ　ｍのニッケルめっき皮膜か得ら
れた。

次に、素子周面に静電１・１着によりエポキシ系の−ｒ
；− 粉体樹脂を付着さぜな後、陽極リード線２の導出面と対
向する面の粉体樹脂を除去してめっき層６を露出さぜる
４、シかる後、１００〜２００℃の雰囲気中て粉体樹脂
を加熱硬１ヒさせ厚さ１００〜２００μ丁ｎの外装樹脂
層７を形成した。

次に、めっき層６を露出させた素子先端面と外装樹脂を
Ｏ１，若さぜな素子周面の先端から約１１１１ｍ迄の部
分を含む素子先端部に第２のカーボン層８、第２のめ−
）き層９を順次形成する。この形成方法はカーボン層５
．めっき層６と同様である。

次に、素子先端部を溶融けんな洛中に浸漬して第２のめ
−）き層９上にけんた層１ｏを形成した後、陽極リード
線２の先端部にコの字状に屈曲加工した陰極端子板１１
を溶接法により接続してチップ形固体電解コンデンサを
作成しな。

なお、めっき層６を形成する際に発生する水素カスから
陽極リード線２の周辺部を保護し、陽極リ−１〜２と素
子を補強するために、カーボン層５を形成した後、陽極
り−Ｉ〜線２の導出面に樹脂層を設けてもよい。

なお、本実施例てはめつき層を無電解ニッケルめっき浴
から生成したか、＄電解銅めっき浴から生成してもよい
。さらに絶縁樹脂外装にはフタジエン、アクリル、塩化
ヒニール、ポリエステル。

フェノール、フロロエラストマ、ポリイミド等の樹脂ま
たは変性混合物を用いてもよい。さらに、陽極端子形状
は、本実施例の他に逆コの字、８字、２字等に加工した
ものを用いてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は次のような効果かある。

■）陰極端子の取り出しに陰極端子板と導電性接着剤を
使用しないため、薄形化か可能となり、また材料費か低
減できる２゜ ２）めっき層の一部を露出させ直接陰極端子を取り出し
ているため、従来の電極端子板接続と比較して接続の信
頼性か同上するとともに小形化か可能となり、チップ形
固体電解コンテンサの床面積を低減できる。

３）素子の周面を絶縁樹脂により外装するなめ裸チップ
形に比Ｉ＼て耐衝撃性か向上し、自動実装機による実装
、捺印表示か可能である。

４）陽極端子として陽極端子板を使用するため、陽極端
子板を素子本体の高さにあった形状に成型することによ
り、接地状態か安定した形状とすることかてきる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図、第３図
は従来のチップ形固体電解コンテンサの二側の縦断面目
である。 １　陽極体、２−・陽極リード線、３・酸化皮膜層、・
１　電解質層、５−・カーボン層、６・・・めっき層、
７・外装樹脂層、８−・第２のカーボン層、′：：）・
・・第２のめつき層、１０．２０・・はんな層、１１．
１９．２２−・陽極端子板、１７・・モールド樹脂、］
８　導電性接着剤、１つ・・・陰極端子板、２１　補強
樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　弁作用を有する金属から成形され陽極リード線を導出
   した陽極体と、この陽極体の表面に順次酸化皮膜層，電
   解質層，カーボン層およびめっき層が形成された素子と
   、前記陽極リード線導出面の対向面を除き素子周面に絶
   縁樹脂を被着した絶縁樹脂層と、前記陽極リード線導出
   面の対向面を含む素子先端部に順次カーボン層，めっき
   層，はんだ層が形成された陰極端子と、前記陽極リード
   線先端に接続された陽極端子とを有することを特徴とす
   るチップ形固体電解コンデンサ。