JPS5860525A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS5860525A JPS5860525A JP15923181A JP15923181A JPS5860525A JP S5860525 A JPS5860525 A JP S5860525A JP 15923181 A JP15923181 A JP 15923181A JP 15923181 A JP15923181 A JP 15923181A JP S5860525 A JPS5860525 A JP S5860525A
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- JP
- Japan
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- conductive layer
- layer
- metal
- lead
- chip
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ状固体電解コンデンサに関するものであ
る。
る。
従来、フェースボンディングして印刷基板などに取付け
るチップ状固体電解コンデンサは、トランスファモール
ド成形にょシ樹脂外装したものがあったが、寸法が大き
く高価となって込九。
るチップ状固体電解コンデンサは、トランスファモール
ド成形にょシ樹脂外装したものがあったが、寸法が大き
く高価となって込九。
またトランスファモールド成形しない裸タイプとしてコ
ンデンサ素子の陽極体よシ引出した導出リードにはんだ
付は可能な金属端子を溶接したものがあったが、寸法精
度が悪く、機械的強度も低く、印刷基板への取付けの自
動化が困難であった。
ンデンサ素子の陽極体よシ引出した導出リードにはんだ
付は可能な金属端子を溶接したものがあったが、寸法精
度が悪く、機械的強度も低く、印刷基板への取付けの自
動化が困難であった。
また上述の製品はいずれも導出リードに金属端子を溶接
する工程があシ、構造が複雑で小形化し酸い欠点があっ
た。
する工程があシ、構造が複雑で小形化し酸い欠点があっ
た。
本発明は上述の欠点を解消し、小形で、容易にかつ安価
に製造することができるチップ状固体電解コンデンサを
提供するものである。
に製造することができるチップ状固体電解コンデンサを
提供するものである。
以下本発明を第１図〜第４図に示す冥施例により貌明す
る。
る。
まず第１図に示すように導出リード１を有するタンタル
、アルミニウムなどの弁作用金属からなる角柱状、円柱
状などの複数個の陽極体２の導出リード１を給電バー３
に溶接して接続し、該陽極体２の表面に誘電体酸化皮膜
４ヶ形成し、該皮膜上に二酸化マンガンのような半導体
固体電解質層５、カーボンおよび銀ベーストなどの陰極
部導電層６を順次形成する。次に導出リード１の導出部
にエポキシなどの補強用樹脂７を塗布して硬化させ、静
電塗装法によりエポキシ系粉末樹脂を陽極体２を覆うよ
うＫｔＭ脂層８を形ＦＪ７する。そしてタンク〃、アル
ミニウムなどの導出リード１および陽極体２の底部に付
着し喪樹脂Ｎ８を＠２図に示すようにエアープラストな
どにより選択的に除去した後桟された樹脂層８を硬化す
る。
、アルミニウムなどの弁作用金属からなる角柱状、円柱
状などの複数個の陽極体２の導出リード１を給電バー３
に溶接して接続し、該陽極体２の表面に誘電体酸化皮膜
４ヶ形成し、該皮膜上に二酸化マンガンのような半導体
固体電解質層５、カーボンおよび銀ベーストなどの陰極
部導電層６を順次形成する。次に導出リード１の導出部
にエポキシなどの補強用樹脂７を塗布して硬化させ、静
電塗装法によりエポキシ系粉末樹脂を陽極体２を覆うよ
うＫｔＭ脂層８を形ＦＪ７する。そしてタンク〃、アル
ミニウムなどの導出リード１および陽極体２の底部に付
着し喪樹脂Ｎ８を＠２図に示すようにエアープラストな
どにより選択的に除去した後桟された樹脂層８を硬化す
る。
さらに導出リードＩＫ付着した樹脂層８および異物など
にアルミナの粉を吹き付けて、いわゆるサンドブラクト
法にょシ、この付着物を除去するとともく、該導出リー
ドｌの表面の誘電体酸化皮膜４を除去し、その表面に凹
凸１ｍを形成する。
にアルミナの粉を吹き付けて、いわゆるサンドブラクト
法にょシ、この付着物を除去するとともく、該導出リー
ドｌの表面の誘電体酸化皮膜４を除去し、その表面に凹
凸１ｍを形成する。
但し導出リード１の無電解メブキを施こす部分に誘電体
酸化皮膜４が形成されていない場合は、サンドブツスト
して凹凸１１を形成しなくてもよい。
酸化皮膜４が形成されていない場合は、サンドブツスト
して凹凸１１を形成しなくてもよい。
次に陽極体２の底部の樹脂層８を除去した陰極側Ｗ極部
分に銀ベーヌトなどの陰画部導電層９を塗布、硬化し、
その上にさらに銀ペーストなどに鉄、銅などの異種金属
を含有した導電層１０を塗布硬化する。この時導Ｗ膚１
ｏは陽ｔＭ＠にも塗布、硬化する。通常市販されてｈる
固体電解コンデンサ用鎖ペーストは４０〜６０重量％の
銀などの金属成分を含有しているが、仁の場合銀などの
金属成分の含有量は、コンデンサの電気的特性を損なわ
ない限り３θＭ量％以上が望ましく、これに銀などの同
種金属または無電解メッキの可能な異種金属をブチルセ
ルソルブなどの溶剤と共に混合させて塗布、硬化した後
の導電層の同種金属または異種金属の成分比は５５重量
％〜９０１［匂゛％の範囲がメッキ性および耐熱性に優
れている。そして異種金属には鉄、二呼ケル、銅、錫、
亜鉛、鉛の他、金、銀、パラジウムなどの貴金属も含む
１種以上の混合物が適用できる。
分に銀ベーヌトなどの陰画部導電層９を塗布、硬化し、
その上にさらに銀ペーストなどに鉄、銅などの異種金属
を含有した導電層１０を塗布硬化する。この時導Ｗ膚１
ｏは陽ｔＭ＠にも塗布、硬化する。通常市販されてｈる
固体電解コンデンサ用鎖ペーストは４０〜６０重量％の
銀などの金属成分を含有しているが、仁の場合銀などの
金属成分の含有量は、コンデンサの電気的特性を損なわ
ない限り３θＭ量％以上が望ましく、これに銀などの同
種金属または無電解メッキの可能な異種金属をブチルセ
ルソルブなどの溶剤と共に混合させて塗布、硬化した後
の導電層の同種金属または異種金属の成分比は５５重量
％〜９０１［匂゛％の範囲がメッキ性および耐熱性に優
れている。そして異種金属には鉄、二呼ケル、銅、錫、
亜鉛、鉛の他、金、銀、パラジウムなどの貴金属も含む
１種以上の混合物が適用できる。
次に給電バー２よシ導出リード＠１を切り離すために導
出リード１に刻み目を入れる。そしてはんだ付は可能な
ニッケル、銅などの無電解メッキ１１を形成する。その
後溶融はんだに接触させてはんだ層１２を形成し、エー
ジング処理した後、導出リード１の刻み目よシ折シ曲げ
て給電バー３よシ切り離し完成する。
出リード１に刻み目を入れる。そしてはんだ付は可能な
ニッケル、銅などの無電解メッキ１１を形成する。その
後溶融はんだに接触させてはんだ層１２を形成し、エー
ジング処理した後、導出リード１の刻み目よシ折シ曲げ
て給電バー３よシ切り離し完成する。
本発明のチップ状固体電解コンデンサは以上のようにし
て構成されたものであめ。
て構成されたものであめ。
したがって外部電極は溶接工程がなく、蛙などの導電層
、はんだ付は可能な無％（解ノブキ層およびはんだ層の
［［膚を形成しているので、従来の銀、はんだ層などの
Ｗ極層に比し、高温における銀のはんだ中への移行すな
わちはんだわれを防止し、また電極部を構成する導電層
のうち、少くとも一層の同種金属または無電解メッキの
可能な異種金属を含有したものは無電解メッキがむらな
く極めて均一に形成することができる効果がある。
、はんだ付は可能な無％（解ノブキ層およびはんだ層の
［［膚を形成しているので、従来の銀、はんだ層などの
Ｗ極層に比し、高温における銀のはんだ中への移行すな
わちはんだわれを防止し、また電極部を構成する導電層
のうち、少くとも一層の同種金属または無電解メッキの
可能な異種金属を含有したものは無電解メッキがむらな
く極めて均一に形成することができる効果がある。
表は定格３．１５Ｖ、１００ｐＦ’のチップ状固体電解
コンデンサについて、導電層９ｔＩｉ従来の釧ペースト
を用いて形成し、同種金属または異種金属を含有した導
［＃ １０の金属成分を種々変えてメッキ性および耐熱
性について試験した結果を示し、表中試料番号４〜１１
は本発明品、試料番号１．２．３．１２゜１３は比鞭の
ための試料である。なお、導電層は鎖が５０重量％含有
し九樹脂硬化型導電材料に同種金属として銀、または異
種金属として鉄粉および溶剤を混合してその混合割合を
変えて作成し九。
コンデンサについて、導電層９ｔＩｉ従来の釧ペースト
を用いて形成し、同種金属または異種金属を含有した導
［＃ １０の金属成分を種々変えてメッキ性および耐熱
性について試験した結果を示し、表中試料番号４〜１１
は本発明品、試料番号１．２．３．１２゜１３は比鞭の
ための試料である。なお、導電層は鎖が５０重量％含有
し九樹脂硬化型導電材料に同種金属として銀、または異
種金属として鉄粉および溶剤を混合してその混合割合を
変えて作成し九。
表から明らかのように同種金属または異種金属を含有し
良導電層の金属成分は５′５〜９０重葉％の範囲が有効
で５５重量％未満では無電解メッキの付着性が悪くなり
９０重量％を越えると４冒性が劣化しコンデンサの等価
直列抵抗も増加する。また上述の導電層の異種金属の金
属成分は、試料番号７において、銀５０重量％、鉄２Ｏ
Ｉｊ量％の場合と、銀４０重蓋％、鉄３０重量％の場合
とは、いずれも金属成分が７０重量％で同様な結果が得
られ、他の試料番号においても、金属成分の合計量が同
じ場合には同様な効果があることが確聞された。
良導電層の金属成分は５′５〜９０重葉％の範囲が有効
で５５重量％未満では無電解メッキの付着性が悪くなり
９０重量％を越えると４冒性が劣化しコンデンサの等価
直列抵抗も増加する。また上述の導電層の異種金属の金
属成分は、試料番号７において、銀５０重量％、鉄２Ｏ
Ｉｊ量％の場合と、銀４０重蓋％、鉄３０重量％の場合
とは、いずれも金属成分が７０重量％で同様な結果が得
られ、他の試料番号においても、金属成分の合計量が同
じ場合には同様な効果があることが確聞された。
さらに上述の実施例において導電層９を２層にすること
によシ、コンデンサ素子に吸蔵し九水分の蒸発に伴うピ
ンホー〃を防止し、またピンホールを経緯してコンデン
サ素子内部へのメッキ液の進入も防止できることが確認
された。
によシ、コンデンサ素子に吸蔵し九水分の蒸発に伴うピ
ンホー〃を防止し、またピンホールを経緯してコンデン
サ素子内部へのメッキ液の進入も防止できることが確認
された。
なお上述の実施例は電極層が鋏ペーストを塗布して構成
し、異種金属が鉄を含有した場合について述べたが、ニ
ッケル、鋼、錫や貴金属類などの含有も向様な効果があ
シ、銀ペーストの代りに銅、錫などの有機溶剤性ペース
トを用すた夛、スバヴタリングなどにより導電層を形成
してもよい。
し、異種金属が鉄を含有した場合について述べたが、ニ
ッケル、鋼、錫や貴金属類などの含有も向様な効果があ
シ、銀ペーストの代りに銅、錫などの有機溶剤性ペース
トを用すた夛、スバヴタリングなどにより導電層を形成
してもよい。
斜上のように本発明のチップ状固体電解コンデンサは、
小形でｔ極が著しく強固に形成され、電気的特性ならび
に生産性の面においても極めて有祠となり工業的ならび
に賽用的価値の大々るものである。
小形でｔ極が著しく強固に形成され、電気的特性ならび
に生産性の面においても極めて有祠となり工業的ならび
に賽用的価値の大々るものである。
第１図〜第４図は本発明の一実施例のチップ状固体電解
コンデンサの製造過程の説明図である。 １：導出リード ２：陽極体 ５ ４：訪璽体酸化皮膜 ５：固体電解質層６．９：＃極部
導電層 ８：樹脂鳩 １０：＃極部およびｍ極部導電層− １１：無電解メッキ層 １２：はんだ層 特許出願人 ニチコンスブフーグ株式会社第１図 第３図 第２図 第４図
コンデンサの製造過程の説明図である。 １：導出リード ２：陽極体 ５ ４：訪璽体酸化皮膜 ５：固体電解質層６．９：＃極部
導電層 ８：樹脂鳩 １０：＃極部およびｍ極部導電層− １１：無電解メッキ層 １２：はんだ層 特許出願人 ニチコンスブフーグ株式会社第１図 第３図 第２図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 α） 導出リードを有する弁作用金属からなる陽極体表
面に誘電体酸化皮膜を形成し、該皮嘆上に固体電解質層
、陰極部導冒層を形成し、静電塗装法により上記陽極体
を榎うように樹脂層を形成した後、陽極用２よび陰極用
取出Ｗ極部の端部をエアープラストなどにより選択的に
樹脂層を除去し、この除去し九部分に陽極部導電層およ
び少くとも１層からなる陰極部導電層を形成し、そのＨ
に無電解メッキを施こしてはんだ付けしたことを特徴と
するチップ状固体電解コンデンサ。 （２） １１１４Ｍ側に形成され念上記無イ解メブキ
層は導出リードの金属上に形成されていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のチップ状固体電解コン
デンサ。 （３）上記陽極部導電層および嶋―部導電層の内少くと
も１層の導電層材料は同種金属または無電解メッキが可
能な異種金属が含有されていることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15923181A JPS5860525A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15923181A JPS5860525A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860525A true JPS5860525A (ja) | 1983-04-11 |
| JPS6132808B2 JPS6132808B2 (ja) | 1986-07-29 |
Family
ID=15689201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15923181A Granted JPS5860525A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860525A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01201912A (ja) * | 1988-02-05 | 1989-08-14 | Nec Corp | チップ形固体電解コンデンサ |
| JPH02256221A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH04128544U (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-24 | カヤバ工業株式会社 | 緩衝器 |
| JP2007177865A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Nissan Motor Light Truck Co Ltd | 歯車の潤滑装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05209611A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-20 | Eiko Shioda | 着脱自在固定金具 |
-
1981
- 1981-10-05 JP JP15923181A patent/JPS5860525A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01201912A (ja) * | 1988-02-05 | 1989-08-14 | Nec Corp | チップ形固体電解コンデンサ |
| JPH02256221A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH04128544U (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-24 | カヤバ工業株式会社 | 緩衝器 |
| JP2007177865A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Nissan Motor Light Truck Co Ltd | 歯車の潤滑装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6132808B2 (ja) | 1986-07-29 |
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