JPH0287610A - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサInfo
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- JPH0287610A JPH0287610A JP24145088A JP24145088A JPH0287610A JP H0287610 A JPH0287610 A JP H0287610A JP 24145088 A JP24145088 A JP 24145088A JP 24145088 A JP24145088 A JP 24145088A JP H0287610 A JPH0287610 A JP H0287610A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チップ形固体電解コンデンサに関し、特に、
その陰極構造に関する。
その陰極構造に関する。
従来、この種のチップ形固体電解コンデンサは、第２図
に示す様に、公知の技術により、陽極リード線１２を導
出した弁作用金属からなる陽極体１１と、陽極体１１の
表面に順次形成された酸化被膜層１３．電解質層１４．
第１のカーボン層１５ａ、第１のめっき層１６ａを有す
る素子と、少なくとも陽極リード線導出面の対向面を含
む先端部の第１のめっきＪ１１６ａが露出するように、
素子周面に被着した絶縁樹脂１７と、素子先端部の露出
した第１のめっき層１６ａと、実装面の一部に、第２の
カーボン１１５ｂ、第２のめっき層１６ｂを介して被着
したはんだ層１８と、陽極リード線先端に接続された外
部陽極端子１９を有する構造となっていた。
に示す様に、公知の技術により、陽極リード線１２を導
出した弁作用金属からなる陽極体１１と、陽極体１１の
表面に順次形成された酸化被膜層１３．電解質層１４．
第１のカーボン層１５ａ、第１のめっき層１６ａを有す
る素子と、少なくとも陽極リード線導出面の対向面を含
む先端部の第１のめっきＪ１１６ａが露出するように、
素子周面に被着した絶縁樹脂１７と、素子先端部の露出
した第１のめっき層１６ａと、実装面の一部に、第２の
カーボン１１５ｂ、第２のめっき層１６ｂを介して被着
したはんだ層１８と、陽極リード線先端に接続された外
部陽極端子１９を有する構造となっていた。
上述した従来のチップ形固体電解コンデンサは、下記に
述べる欠点がある。
述べる欠点がある。
まず、第２図に示す様に実装面ではない側面にまで、第
２のカーボン層１５ｂ、第２のめっき層１６ｂ、はんだ
層１８が形成されているため、その分高さ寸法が大きく
なり、表面も平らでなくなっている。
２のカーボン層１５ｂ、第２のめっき層１６ｂ、はんだ
層１８が形成されているため、その分高さ寸法が大きく
なり、表面も平らでなくなっている。
また、素子先端部の第１のめっき層１６ａにも第２のカ
ーボン層１５ｂ、第２のめっき層１６ｂを形成している
ため、長さ寸法を長くしており、形成している層をふや
すことにより、接続の信頼性へも悪影響を及ぼしている
。
ーボン層１５ｂ、第２のめっき層１６ｂを形成している
ため、長さ寸法を長くしており、形成している層をふや
すことにより、接続の信頼性へも悪影響を及ぼしている
。
本発明の目的は、高さ寸法並びに長さ寸法を小さくでき
、しかも表面が平になり、その上接続の信頼性も向上す
るチップ形固体電解コンデンサを提供することにある。
、しかも表面が平になり、その上接続の信頼性も向上す
るチップ形固体電解コンデンサを提供することにある。
本発明のチップ形固体電解コンデンサは、陽極リード線
を導出し、弁作用を有する金属からなる陽極体と、陽極
体の表面に順次形成された酸化被膜層、電解質層、第１
のカーボン層、第１のめっき層を有する素子と、少なく
とも陽極リード線導出面の対向面を含む先端部の第１の
めつき層が露出するように、素子周面に被着した絶縁樹
脂と、実装面の絶縁樹脂層の一部に第２のカーボン層を
介して第１のめっき層上にまで形成された第２のめっき
層と、該第２のめっき層上に被着されたはんだ層と、陽
極リード線先端に接続された外部陽極端子とを有するこ
とを特徴として構成される。
を導出し、弁作用を有する金属からなる陽極体と、陽極
体の表面に順次形成された酸化被膜層、電解質層、第１
のカーボン層、第１のめっき層を有する素子と、少なく
とも陽極リード線導出面の対向面を含む先端部の第１の
めつき層が露出するように、素子周面に被着した絶縁樹
脂と、実装面の絶縁樹脂層の一部に第２のカーボン層を
介して第１のめっき層上にまで形成された第２のめっき
層と、該第２のめっき層上に被着されたはんだ層と、陽
極リード線先端に接続された外部陽極端子とを有するこ
とを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は、本発明の一実施例の縦断面図である。タンタル粉末
を加圧成形し、陽極リード線２を植立させて、高温で真
空焼結した陽極体１をリン酸水溶液中で化成電圧１００
Ｖを印加して陽極酸化し、タンタルの酸化被膜層３を形
成した。次に電解質層４として、硝酸マンガン溶液中に
浸漬して硝酸マンガンを付着させた後、温度２００℃〜
３００℃の雰囲気中で熱分解して二酸化マンガン層を形
成した。この浸漬及び熱分解は、数回繰り返して行う。
は、本発明の一実施例の縦断面図である。タンタル粉末
を加圧成形し、陽極リード線２を植立させて、高温で真
空焼結した陽極体１をリン酸水溶液中で化成電圧１００
Ｖを印加して陽極酸化し、タンタルの酸化被膜層３を形
成した。次に電解質層４として、硝酸マンガン溶液中に
浸漬して硝酸マンガンを付着させた後、温度２００℃〜
３００℃の雰囲気中で熱分解して二酸化マンガン層を形
成した。この浸漬及び熱分解は、数回繰り返して行う。
次に、エポキシ樹脂とカーボン粉末、パラジウム粉末、
炭酸カルシウム粉末を混練し、有機溶剤にて希釈した溶
液中に浸漬した後、温度１５０℃〜２００ ’Ｃの雰囲
気中で加熱硬化し、第１のカーボン層５ａを形成した後
、１０Ｖｏ１％の塩酸水溶液中に素子を浸漬し、第１の
カーボン層５ａを活性化して無電解めっきを行い、第１
のめっき層６ａを形成した。めっき液には、ホウ素系無
電解ニッケルめっき液を使用し、３〜５ミクロンのニッ
ケル被膜が得られた。
炭酸カルシウム粉末を混練し、有機溶剤にて希釈した溶
液中に浸漬した後、温度１５０℃〜２００ ’Ｃの雰囲
気中で加熱硬化し、第１のカーボン層５ａを形成した後
、１０Ｖｏ１％の塩酸水溶液中に素子を浸漬し、第１の
カーボン層５ａを活性化して無電解めっきを行い、第１
のめっき層６ａを形成した。めっき液には、ホウ素系無
電解ニッケルめっき液を使用し、３〜５ミクロンのニッ
ケル被膜が得られた。
次に、素子周面に静電付着により、エポキシ系の粉体樹
脂を付着させた後、陽極リード線２の導出面と対向する
素子先端面の粉体樹脂を除去して、第１のめっき層６ａ
を露出させる。しかる後、１５０℃〜２００℃の雰囲気
中で粉体樹脂を加熱硬化させ、厚さ１００〜２００ミク
ロンの外装樹脂層７を形成した。次に素子先端側の実装
面の一部に、第１のカーボン層と同様のカーボンを塗布
して温度１５０℃〜２００℃の雰囲気中で加熱硬化し、
第２のカーボン層５ｂを形成した後、ｌ Ｑ Ｖ ｏ
１２％の塩酸水溶液中に素子を浸漬し、第２のカーボン
層５ｂを活性化して無電解めっきを行い、第２のめっき
層６ｂを形成した。
脂を付着させた後、陽極リード線２の導出面と対向する
素子先端面の粉体樹脂を除去して、第１のめっき層６ａ
を露出させる。しかる後、１５０℃〜２００℃の雰囲気
中で粉体樹脂を加熱硬化させ、厚さ１００〜２００ミク
ロンの外装樹脂層７を形成した。次に素子先端側の実装
面の一部に、第１のカーボン層と同様のカーボンを塗布
して温度１５０℃〜２００℃の雰囲気中で加熱硬化し、
第２のカーボン層５ｂを形成した後、ｌ Ｑ Ｖ ｏ
１２％の塩酸水溶液中に素子を浸漬し、第２のカーボン
層５ｂを活性化して無電解めっきを行い、第２のめっき
層６ｂを形成した。
次に、溶融はんだ洛中に浸漬して素子先端の露出してい
る部分と側面の一部に形成された第２のめっき層６ｂ上
に、はんだ層８を形成した後、陽極リード線２の先端部
にコの字状の外部陽極端子９を溶接法により接続してチ
ップ形固体電解コンデンサを形成した。
る部分と側面の一部に形成された第２のめっき層６ｂ上
に、はんだ層８を形成した後、陽極リード線２の先端部
にコの字状の外部陽極端子９を溶接法により接続してチ
ップ形固体電解コンデンサを形成した。
尚、第１のめっき層６ａを形成する際に、発生する水素
ガスから陽極リード２の周辺部を保護することと、陽極
リード線２と素子を補強するために、第１カーボン層５
ａを形成した後、陽極リード線２の導出面に樹脂層を設
けてもよい。
ガスから陽極リード２の周辺部を保護することと、陽極
リード線２と素子を補強するために、第１カーボン層５
ａを形成した後、陽極リード線２の導出面に樹脂層を設
けてもよい。
また、本実施例では、めっき層を無電解ニッケルめっき
浴から生成したが、無電解銅めっき浴から生成してもよ
い、さらに絶縁樹脂外装には、ブタジェン、アクリル、
塩化ビニル、ポリエステル、フェノール、フロロエラス
トマ、ポリイミド等の樹脂及び変性、混合物を用いても
よい。
浴から生成したが、無電解銅めっき浴から生成してもよ
い、さらに絶縁樹脂外装には、ブタジェン、アクリル、
塩化ビニル、ポリエステル、フェノール、フロロエラス
トマ、ポリイミド等の樹脂及び変性、混合物を用いても
よい。
以上説明したように本発明は、下記に述べる効果がある
。
。
（１）外装樹脂を付着させた後の素子実装面側のみにカ
ーボン層、めっき層を介してはんだ層を形成するため、
陰極部の側面の凸部が片側だけになり、高さ寸法を小さ
くし７かも表面を平にできる。
ーボン層、めっき層を介してはんだ層を形成するため、
陰極部の側面の凸部が片側だけになり、高さ寸法を小さ
くし７かも表面を平にできる。
（２）素子先端部に第２のめっき層を形成する際に、第
１のめっき層との間にカーボン層を介さないため接続の
信顆性が向上し、長さ１法も小さくすることができる。
１のめっき層との間にカーボン層を介さないため接続の
信顆性が向上し、長さ１法も小さくすることができる。
装樹脂層、８．１８・・・はんだ層、９，１９・・・陽
極端子。
極端子。
Claims (1)
- 陽極リード線を導出し、弁作用を有する金属からなる
陽極体と、陽極体の表面に順次形成された酸化被膜層，
電解質層，第１のカーボン層，第１のめっき層を有する
素子と、少なくとも陽極リード線導出面の対向面を含む
先端部の第１のめっき層が露出するように、素子周面に
被着した絶縁樹脂と、実装面の絶縁樹脂層の一部に第２
のカーボン層を介して第１のめっき層上にまで形成され
た第２のめっき層と、該第２のめっき層上に被着された
はんだ層と、陽極リード線先端に接続された外部陽極端
子とを有することを特徴とするチップ形固体電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24145088A JPH0287610A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | チップ形固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24145088A JPH0287610A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | チップ形固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287610A true JPH0287610A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17074488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24145088A Pending JPH0287610A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | チップ形固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287610A (ja) |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP24145088A patent/JPH0287610A/ja active Pending
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