JPS62291112A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサの製造方法

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JPS62291112A
JPS62291112A JP13664486A JP13664486A JPS62291112A JP S62291112 A JPS62291112 A JP S62291112A JP 13664486 A JP13664486 A JP 13664486A JP 13664486 A JP13664486 A JP 13664486A JP S62291112 A JPS62291112 A JP S62291112A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来の固体電解コンデンサ素子は、第2図に示すように
弁作用を有する金属の粉末が加圧成型されてなる陽極体
11に、弁作用を有する金属線!2が陽極リードとして
予め植立されて真空中で焼結され、陽極酸化の手法によ
り陽極体11の外周面に酸化膜層が形成され、この酸化
膜層の外周面に対向電極として不図示の二酸化マンガン
などの半導体層が形成され、さらに、接触抵抗を減らす
ためのグラファイト層13を介して、順次、銀ペースト
層14、はんだ層18が被着されて陰極導電体層が形成
され、このようにしてコンデンサ素子が形成されている
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のコンデンサ素子は、はんだ層を形成する
際の熱により銀ペースト中の有機パイ〉′ダーが分解し
、銀粒子がはんだ浴中に拡散する、いわゆる銀喰われ現
象が生じ、はんだ層の剥離や誘電体損失が増大する欠点
がある。この解決策として、銀喰われ現象を生じさせる
銀ペーストを介在させることなく、グラファイト層の形
成後無電解めっきの手法により、銅、ニッケル等のめっ
き層を形成する方法が提案されている。しかし、この無
電解めっきの手法は、プラズマジェット法やスパッタリ
ング法などに比ベバッチ処理が可能で量産に適している
がめつき反応時に発生する水素イオンにより、グラファ
イト層で覆われていない陽極リード周辺部の二酸化マン
ガンおよび酸化膜が還元されて分解され、誘電体損失が
増大したり、漏れ電流が増大したりするという欠点があ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、陽極リード
が植立された弁作用金層からなる陽極体に、酸化膜層、
半導体層、第1のグラファイト層、発水性樹脂層、第2
のグラファイト層、めっき層およびはんだ層が順次形成
される工程を有する固体電解コンデンサの製造方法であ
って、陽極リードおよび第1のグラファイト層が形成さ
れた後の陽極体の全外周面に、発水性樹脂層が形成され
た後、発水性樹脂層を溶解する溶剤を含む第2のグラフ
ァイト液に浸漬され、陽極リードと陽極リードが植立さ
れた面を除く、発水性樹脂層が形成された陽極体の外周
面に第2のグラファイト層を形成するというもので、更
に、第1のグラファイト層と第2のグラファイト層は電
気的に接続され、第2のグラファイト層はグラファイト
粉末、パラジウム粉末、無機フィラーおよび樹脂からな
り、かつ、めっき層が無電解めっきの手法により形成さ
れる。
したがって、陽極体の外周面は、発水性樹脂層とグラフ
ァイト粉末、パラジウム粉末および無機フィラーおよび
樹脂からなる第2のグラファイト層により覆われるので
、めっき反応の際に発生する水素による酸化膜や二酸化
マンガンの還元を防ぐことができ、又、発水性樹脂の塗
付が浸漬法によって行なわれるので作業性がよく、第2
のグラファイト液が発水性樹脂層を溶解する溶剤を含ん
でいるので第1のグラファイト層と第2のグラファイト
層の電気的接続が十分に得られ、さらに、銀ペーストを
使用しないので銀喰われ等の現象が発生せず、かつ、製
造コストを低減することができる。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図は、本発明の固体電解コンデンサの製造方法によ
って製造された樹脂外装型固体電解コンデンサの一実施
例の断面図である。
弁作用を有する金属の一つであるタンタル粉末が加圧成
型され真空焼結された陽極体lには、タンタル材の陽極
リード2が植立され、陽極体lの外周面には不図示の酸
化膜層および二酸化マンガン層が形成され、その外側に
第1のグラファイト層3が形成されている。第1のグラ
ファイト層3の全外周面にはフッ素系アクリルポリマ一
層5が形成され、陽極リード2が植立された面を除く面
に第2のグラファイト層6.ニッケルめっき層7、およ
びはんだ層8が形成され、陽極リード2の先端部には外
部陽極リード引出し線2aが溶接され、又、はんだ層8
には外部陰極リード引出し線9がはんだ付けされ、コン
デンサ素子全体が熱硬化性絶縁樹脂層10で被覆されて
、樹脂外装型の固体電解コンデンサが構成されている。
次に、このような構成の樹脂外装型タンタル固体電解コ
ンデンサの製造工程について説明する。
加圧成型されたタンタル粉末が高温で真空焼結され、タ
ンタル材の陽極リード2が植立された陽様体lは、燐酸
水溶液中で化成電圧100’Vにより陽極耐化され、全
外周面にタルタル酸化膜が形成され、次いで硝酸マンガ
ン溶液中に浸漬され硝酸マンガンが付着された後、25
0〜300℃の雰囲気中で熱分解されて二酸化マンガン
層が形成される。この浸漬および熱分解は、複数回繰返
して行なわれる。次に、水溶性高分子材の水溶液にグラ
ファイト粉末が懸濁されたグラファイト液中に、−酸化
マンガン層が形成された陽極体lが浸漬され、 150
〜200℃の雰囲気中で乾燥されて第1のグラファイト
層3が形成される。次に、発水性を有するフッ素アクリ
ルポリマーとアセトン等の有機溶剤により溶解した溶液
中に、陽極リード2に達するまで第1のグラファイト層
3が形成された後の陽極体1が浸漬され、120−14
0℃の雰囲気中で熱乾燥されフッ素系アクリルポリマ一
層5が形成される。次いで、エポキシ樹脂40%、グラ
ファイト粉末15%、無機フィラー42%、パラジウム
粉末3%が重量比で混合され、ブチルセロソルブで希釈
した混合液中に、陽極体1が高さの70〜80%まで浸
漬され、200〜220’Cの雰囲気中で加熱硬化され
て第2のグラファイト層6が形成され、さらに、容積日
10%の塩酸水溶液中に2〜3分間浸漬され、パラジウ
ム表o’iiが活性化された後、純水洗浄されて無電解
めっきが施工される。
第2のグラファイト層6を除く陽極リ一12の周辺部は
、フッ素アクリルポリマ一層5により覆われているので
、めっき層は形成されない。めっき液としては、ジメチ
ルアミノポランを還元剤とする無電解ニッケルめっき液
(室温においてPH=6.7)が使用され、65℃で4
0分間のめっきが施行されて約51mの無電解ニッケル
めっき層7が形成される。めっき終了後は全体が十分水
洗され、120℃の恒温槽中に放置されて水分を蒸発さ
せた後、溶融はんだ槽に浸漬されてはんだ層8が形成さ
れる。さらに1先端部がL字型に折曲げられたはんだ付
可能材料の外部陽極リード引出し線2aが陽極リード2
にはんだ付けされ、又、はんだ層8に外部陰極リード引
出し線9がはんだイ1けされた後、全周面が熱硬化性の
樹脂材で被覆されて絶縁樹脂層lOが形成されることに
より樹脂外装型の固体電極コンデンサが形成される。
尚、本実施例では発水性樹脂材料としてフッ素系アクリ
ルポリマーが使用されたが、発水性樹脂材料はめっき生
成時に発生する水素から酸化膜や二酸化マンガン層を保
護するために使用されるものであることから、アクリル
、セルローズ、エポキシ、フェノール変性エポキシ、フ
ロロエラストマ、ポリ塩化ビニール等の樹脂、および、
これらの混合樹脂を使用してもよい。又、発水性樹脂が
塗伺された後、乾燥工程を経ずに第2のグラファイトが
塗布され、その後熱歓送されて、発水性樹脂層、第2の
グラファイト層を形成することにより、作業工数も短縮
され、かつ、第1のグラファイト層と第2のグラファイ
ト層の電気的接続も強化される1、 〔発明の効果〕 以上説明1.たよう↓こ本発明は、陽極リードと第】の
グラファイト層が形成された後の陽極体の全外周面に発
水性樹脂層が形成された後、陽極り−1Sおよびその取
付面を除くコンデンサ素子の周面に、めっき触媒を含む
第2のグラファイト層が形成されることにより、下記の
効果がある。
(1)発水性を有する樹脂層と、樹脂を含む第2のグラ
ファイト層によりコンデンサ素子の周面が覆われるので
、めっき反応時に発生する水素による酸化膜、二酸化マ
ンガン層の還元が防止され、めっき形成後の漏電流や、
誘電体損失の増大を防止することができる。
(2)第2のグラファイト層で覆われていない陽極リー
ドおよびその取付面への発水性樹脂の塗布が、浸漬法に
よって行なわれるので従来のディスペンサー等を使用す
る方法に較べて作業性が茗しく改善され、又、第2のグ
ラファイト混合液には発水性樹脂層を溶解する溶剤が含
まれているので、第1のグラファイト層と第2のグラフ
γf l一層の電気的接続が十分に得られ、発水性樹脂
層を介在することによる誘電体損失の増大はない。
(3)高価な銀ベーストを使用しないので、製品コスト
を低減することができ、かつ、はんだ実装時における銀
喰われや、湿気雰囲気中における銀のマイグレーション
の問題が解決され、固体電解コンデンサの品質が向上す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の固体電解コンデンサの製造方法の一
実施例によって製造された樹脂外装型タンタル固体電解
コンデンサの縦断面図、第2図は従来のタンタル固体電
解コンデンサの一例の縦断面図である。 l・・・陽極体、    2・・・陽極リード、2a・
・・外部陽極リード引出し線、 3・・・第1のグラファイト層、 5・・・フッ素系アクリルポリマ一層、6・・・第2の
グラファイト層、 7・・・ニッケルめっき層、 8・・・はんだ層、 9・・・外部陰極リード引出し線、 10・・・絶縁樹脂層。 第1図 第2圓

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)陽極リードが植立された、弁作用金属からなる陽
    極体に、酸化膜層、半導体層、第1のグラファイト層、
    発水性樹脂層、第2のグラファイト層、めっき層および
    はんだ層が順次形成される工程を有する固体電解コンデ
    ンサの製造方法であって、前記陽極リードおよび第1の
    グラファイト層が形成された後の陽極体の全外周面に発
    水性樹脂層が形成された後、該発水性樹脂層を溶解する
    第2のグラファイト液に浸漬され、陽極リードと該陽極
    リードが植立された面を除く、発水性樹脂層が形成され
    た前記陽極体の外周面に、第2のグラファイト層を形成
    する固体電解コンデンサの製造方法。
  2. (2)前記第1のグラファイト層および第2のグラファ
    イト層が電気的に接続されている特許請求の範囲第1項
    記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  3. (3)前記第2のグラファイト層が、グラファイト粉末
    、パラジウム粉末、無機フィラーおよび樹脂からなる特
    許請求の範囲第1項記載の固体電解コンデンサの製造方
    法。
  4. (4)前記めっき層が無電解めっきの手法により形成さ
    れる特許請求の範囲第1項記載の固体電解コンデンサの
    製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02196412A (ja) * 1989-01-25 1990-08-03 Nec Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JPH02283010A (ja) * 1989-04-24 1990-11-20 Nec Corp 固体電解コンデンサ

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JPH02196412A (ja) * 1989-01-25 1990-08-03 Nec Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2748490B2 (ja) * 1989-01-25 1998-05-06 日本電気株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JPH02283010A (ja) * 1989-04-24 1990-11-20 Nec Corp 固体電解コンデンサ

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