JPS62291112A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS62291112A JPS62291112A JP13664486A JP13664486A JPS62291112A JP S62291112 A JPS62291112 A JP S62291112A JP 13664486 A JP13664486 A JP 13664486A JP 13664486 A JP13664486 A JP 13664486A JP S62291112 A JPS62291112 A JP S62291112A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 25
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 32
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 73
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical class [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000006558 Dental Calculus Diseases 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関する。
従来の固体電解コンデンサ素子は、第２図に示すように
弁作用を有する金属の粉末が加圧成型されてなる陽極体
１１に、弁作用を有する金属線！２が陽極リードとして
予め植立されて真空中で焼結され、陽極酸化の手法によ
り陽極体１１の外周面に酸化膜層が形成され、この酸化
膜層の外周面に対向電極として不図示の二酸化マンガン
などの半導体層が形成され、さらに、接触抵抗を減らす
ためのグラファイト層１３を介して、順次、銀ペースト
層１４、はんだ層１８が被着されて陰極導電体層が形成
され、このようにしてコンデンサ素子が形成されている
。
弁作用を有する金属の粉末が加圧成型されてなる陽極体
１１に、弁作用を有する金属線！２が陽極リードとして
予め植立されて真空中で焼結され、陽極酸化の手法によ
り陽極体１１の外周面に酸化膜層が形成され、この酸化
膜層の外周面に対向電極として不図示の二酸化マンガン
などの半導体層が形成され、さらに、接触抵抗を減らす
ためのグラファイト層１３を介して、順次、銀ペースト
層１４、はんだ層１８が被着されて陰極導電体層が形成
され、このようにしてコンデンサ素子が形成されている
。
上述した従来のコンデンサ素子は、はんだ層を形成する
際の熱により銀ペースト中の有機パイ〉′ダーが分解し
、銀粒子がはんだ浴中に拡散する、いわゆる銀喰われ現
象が生じ、はんだ層の剥離や誘電体損失が増大する欠点
がある。この解決策として、銀喰われ現象を生じさせる
銀ペーストを介在させることなく、グラファイト層の形
成後無電解めっきの手法により、銅、ニッケル等のめっ
き層を形成する方法が提案されている。しかし、この無
電解めっきの手法は、プラズマジェット法やスパッタリ
ング法などに比ベバッチ処理が可能で量産に適している
がめつき反応時に発生する水素イオンにより、グラファ
イト層で覆われていない陽極リード周辺部の二酸化マン
ガンおよび酸化膜が還元されて分解され、誘電体損失が
増大したり、漏れ電流が増大したりするという欠点があ
る。
際の熱により銀ペースト中の有機パイ〉′ダーが分解し
、銀粒子がはんだ浴中に拡散する、いわゆる銀喰われ現
象が生じ、はんだ層の剥離や誘電体損失が増大する欠点
がある。この解決策として、銀喰われ現象を生じさせる
銀ペーストを介在させることなく、グラファイト層の形
成後無電解めっきの手法により、銅、ニッケル等のめっ
き層を形成する方法が提案されている。しかし、この無
電解めっきの手法は、プラズマジェット法やスパッタリ
ング法などに比ベバッチ処理が可能で量産に適している
がめつき反応時に発生する水素イオンにより、グラファ
イト層で覆われていない陽極リード周辺部の二酸化マン
ガンおよび酸化膜が還元されて分解され、誘電体損失が
増大したり、漏れ電流が増大したりするという欠点があ
る。
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、陽極リード
が植立された弁作用金層からなる陽極体に、酸化膜層、
半導体層、第１のグラファイト層、発水性樹脂層、第２
のグラファイト層、めっき層およびはんだ層が順次形成
される工程を有する固体電解コンデンサの製造方法であ
って、陽極リードおよび第１のグラファイト層が形成さ
れた後の陽極体の全外周面に、発水性樹脂層が形成され
た後、発水性樹脂層を溶解する溶剤を含む第２のグラフ
ァイト液に浸漬され、陽極リードと陽極リードが植立さ
れた面を除く、発水性樹脂層が形成された陽極体の外周
面に第２のグラファイト層を形成するというもので、更
に、第１のグラファイト層と第２のグラファイト層は電
気的に接続され、第２のグラファイト層はグラファイト
粉末、パラジウム粉末、無機フィラーおよび樹脂からな
り、かつ、めっき層が無電解めっきの手法により形成さ
れる。
が植立された弁作用金層からなる陽極体に、酸化膜層、
半導体層、第１のグラファイト層、発水性樹脂層、第２
のグラファイト層、めっき層およびはんだ層が順次形成
される工程を有する固体電解コンデンサの製造方法であ
って、陽極リードおよび第１のグラファイト層が形成さ
れた後の陽極体の全外周面に、発水性樹脂層が形成され
た後、発水性樹脂層を溶解する溶剤を含む第２のグラフ
ァイト液に浸漬され、陽極リードと陽極リードが植立さ
れた面を除く、発水性樹脂層が形成された陽極体の外周
面に第２のグラファイト層を形成するというもので、更
に、第１のグラファイト層と第２のグラファイト層は電
気的に接続され、第２のグラファイト層はグラファイト
粉末、パラジウム粉末、無機フィラーおよび樹脂からな
り、かつ、めっき層が無電解めっきの手法により形成さ
れる。
したがって、陽極体の外周面は、発水性樹脂層とグラフ
ァイト粉末、パラジウム粉末および無機フィラーおよび
樹脂からなる第２のグラファイト層により覆われるので
、めっき反応の際に発生する水素による酸化膜や二酸化
マンガンの還元を防ぐことができ、又、発水性樹脂の塗
付が浸漬法によって行なわれるので作業性がよく、第２
のグラファイト液が発水性樹脂層を溶解する溶剤を含ん
でいるので第１のグラファイト層と第２のグラファイト
層の電気的接続が十分に得られ、さらに、銀ペーストを
使用しないので銀喰われ等の現象が発生せず、かつ、製
造コストを低減することができる。
ァイト粉末、パラジウム粉末および無機フィラーおよび
樹脂からなる第２のグラファイト層により覆われるので
、めっき反応の際に発生する水素による酸化膜や二酸化
マンガンの還元を防ぐことができ、又、発水性樹脂の塗
付が浸漬法によって行なわれるので作業性がよく、第２
のグラファイト液が発水性樹脂層を溶解する溶剤を含ん
でいるので第１のグラファイト層と第２のグラファイト
層の電気的接続が十分に得られ、さらに、銀ペーストを
使用しないので銀喰われ等の現象が発生せず、かつ、製
造コストを低減することができる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は、本発明の固体電解コンデンサの製造方法によ
って製造された樹脂外装型固体電解コンデンサの一実施
例の断面図である。
って製造された樹脂外装型固体電解コンデンサの一実施
例の断面図である。
弁作用を有する金属の一つであるタンタル粉末が加圧成
型され真空焼結された陽極体ｌには、タンタル材の陽極
リード２が植立され、陽極体ｌの外周面には不図示の酸
化膜層および二酸化マンガン層が形成され、その外側に
第１のグラファイト層３が形成されている。第１のグラ
ファイト層３の全外周面にはフッ素系アクリルポリマ一
層５が形成され、陽極リード２が植立された面を除く面
に第２のグラファイト層６．ニッケルめっき層７、およ
びはんだ層８が形成され、陽極リード２の先端部には外
部陽極リード引出し線２ａが溶接され、又、はんだ層８
には外部陰極リード引出し線９がはんだ付けされ、コン
デンサ素子全体が熱硬化性絶縁樹脂層１０で被覆されて
、樹脂外装型の固体電解コンデンサが構成されている。
型され真空焼結された陽極体ｌには、タンタル材の陽極
リード２が植立され、陽極体ｌの外周面には不図示の酸
化膜層および二酸化マンガン層が形成され、その外側に
第１のグラファイト層３が形成されている。第１のグラ
ファイト層３の全外周面にはフッ素系アクリルポリマ一
層５が形成され、陽極リード２が植立された面を除く面
に第２のグラファイト層６．ニッケルめっき層７、およ
びはんだ層８が形成され、陽極リード２の先端部には外
部陽極リード引出し線２ａが溶接され、又、はんだ層８
には外部陰極リード引出し線９がはんだ付けされ、コン
デンサ素子全体が熱硬化性絶縁樹脂層１０で被覆されて
、樹脂外装型の固体電解コンデンサが構成されている。
次に、このような構成の樹脂外装型タンタル固体電解コ
ンデンサの製造工程について説明する。
ンデンサの製造工程について説明する。
加圧成型されたタンタル粉末が高温で真空焼結され、タ
ンタル材の陽極リード２が植立された陽様体ｌは、燐酸
水溶液中で化成電圧１００’Ｖにより陽極耐化され、全
外周面にタルタル酸化膜が形成され、次いで硝酸マンガ
ン溶液中に浸漬され硝酸マンガンが付着された後、２５
０〜３００℃の雰囲気中で熱分解されて二酸化マンガン
層が形成される。この浸漬および熱分解は、複数回繰返
して行なわれる。次に、水溶性高分子材の水溶液にグラ
ファイト粉末が懸濁されたグラファイト液中に、−酸化
マンガン層が形成された陽極体ｌが浸漬され、 １５０
〜２００℃の雰囲気中で乾燥されて第１のグラファイト
層３が形成される。次に、発水性を有するフッ素アクリ
ルポリマーとアセトン等の有機溶剤により溶解した溶液
中に、陽極リード２に達するまで第１のグラファイト層
３が形成された後の陽極体１が浸漬され、１２０−１４
０℃の雰囲気中で熱乾燥されフッ素系アクリルポリマ一
層５が形成される。次いで、エポキシ樹脂４０％、グラ
ファイト粉末１５％、無機フィラー４２％、パラジウム
粉末３％が重量比で混合され、ブチルセロソルブで希釈
した混合液中に、陽極体１が高さの７０〜８０％まで浸
漬され、２００〜２２０’Ｃの雰囲気中で加熱硬化され
て第２のグラファイト層６が形成され、さらに、容積日
１０％の塩酸水溶液中に２〜３分間浸漬され、パラジウ
ム表ｏ’ｉｉが活性化された後、純水洗浄されて無電解
めっきが施工される。
ンタル材の陽極リード２が植立された陽様体ｌは、燐酸
水溶液中で化成電圧１００’Ｖにより陽極耐化され、全
外周面にタルタル酸化膜が形成され、次いで硝酸マンガ
ン溶液中に浸漬され硝酸マンガンが付着された後、２５
０〜３００℃の雰囲気中で熱分解されて二酸化マンガン
層が形成される。この浸漬および熱分解は、複数回繰返
して行なわれる。次に、水溶性高分子材の水溶液にグラ
ファイト粉末が懸濁されたグラファイト液中に、−酸化
マンガン層が形成された陽極体ｌが浸漬され、 １５０
〜２００℃の雰囲気中で乾燥されて第１のグラファイト
層３が形成される。次に、発水性を有するフッ素アクリ
ルポリマーとアセトン等の有機溶剤により溶解した溶液
中に、陽極リード２に達するまで第１のグラファイト層
３が形成された後の陽極体１が浸漬され、１２０−１４
０℃の雰囲気中で熱乾燥されフッ素系アクリルポリマ一
層５が形成される。次いで、エポキシ樹脂４０％、グラ
ファイト粉末１５％、無機フィラー４２％、パラジウム
粉末３％が重量比で混合され、ブチルセロソルブで希釈
した混合液中に、陽極体１が高さの７０〜８０％まで浸
漬され、２００〜２２０’Ｃの雰囲気中で加熱硬化され
て第２のグラファイト層６が形成され、さらに、容積日
１０％の塩酸水溶液中に２〜３分間浸漬され、パラジウ
ム表ｏ’ｉｉが活性化された後、純水洗浄されて無電解
めっきが施工される。
第２のグラファイト層６を除く陽極リ一１２の周辺部は
、フッ素アクリルポリマ一層５により覆われているので
、めっき層は形成されない。めっき液としては、ジメチ
ルアミノポランを還元剤とする無電解ニッケルめっき液
（室温においてＰＨ＝６．７）が使用され、６５℃で４
０分間のめっきが施行されて約５１ｍの無電解ニッケル
めっき層７が形成される。めっき終了後は全体が十分水
洗され、１２０℃の恒温槽中に放置されて水分を蒸発さ
せた後、溶融はんだ槽に浸漬されてはんだ層８が形成さ
れる。さらに１先端部がＬ字型に折曲げられたはんだ付
可能材料の外部陽極リード引出し線２ａが陽極リード２
にはんだ付けされ、又、はんだ層８に外部陰極リード引
出し線９がはんだイ１けされた後、全周面が熱硬化性の
樹脂材で被覆されて絶縁樹脂層ｌＯが形成されることに
より樹脂外装型の固体電極コンデンサが形成される。
、フッ素アクリルポリマ一層５により覆われているので
、めっき層は形成されない。めっき液としては、ジメチ
ルアミノポランを還元剤とする無電解ニッケルめっき液
（室温においてＰＨ＝６．７）が使用され、６５℃で４
０分間のめっきが施行されて約５１ｍの無電解ニッケル
めっき層７が形成される。めっき終了後は全体が十分水
洗され、１２０℃の恒温槽中に放置されて水分を蒸発さ
せた後、溶融はんだ槽に浸漬されてはんだ層８が形成さ
れる。さらに１先端部がＬ字型に折曲げられたはんだ付
可能材料の外部陽極リード引出し線２ａが陽極リード２
にはんだ付けされ、又、はんだ層８に外部陰極リード引
出し線９がはんだイ１けされた後、全周面が熱硬化性の
樹脂材で被覆されて絶縁樹脂層ｌＯが形成されることに
より樹脂外装型の固体電極コンデンサが形成される。
尚、本実施例では発水性樹脂材料としてフッ素系アクリ
ルポリマーが使用されたが、発水性樹脂材料はめっき生
成時に発生する水素から酸化膜や二酸化マンガン層を保
護するために使用されるものであることから、アクリル
、セルローズ、エポキシ、フェノール変性エポキシ、フ
ロロエラストマ、ポリ塩化ビニール等の樹脂、および、
これらの混合樹脂を使用してもよい。又、発水性樹脂が
塗伺された後、乾燥工程を経ずに第２のグラファイトが
塗布され、その後熱歓送されて、発水性樹脂層、第２の
グラファイト層を形成することにより、作業工数も短縮
され、かつ、第１のグラファイト層と第２のグラファイ
ト層の電気的接続も強化される１、 〔発明の効果〕 以上説明１．たよう↓こ本発明は、陽極リードと第】の
グラファイト層が形成された後の陽極体の全外周面に発
水性樹脂層が形成された後、陽極り−１Ｓおよびその取
付面を除くコンデンサ素子の周面に、めっき触媒を含む
第２のグラファイト層が形成されることにより、下記の
効果がある。
ルポリマーが使用されたが、発水性樹脂材料はめっき生
成時に発生する水素から酸化膜や二酸化マンガン層を保
護するために使用されるものであることから、アクリル
、セルローズ、エポキシ、フェノール変性エポキシ、フ
ロロエラストマ、ポリ塩化ビニール等の樹脂、および、
これらの混合樹脂を使用してもよい。又、発水性樹脂が
塗伺された後、乾燥工程を経ずに第２のグラファイトが
塗布され、その後熱歓送されて、発水性樹脂層、第２の
グラファイト層を形成することにより、作業工数も短縮
され、かつ、第１のグラファイト層と第２のグラファイ
ト層の電気的接続も強化される１、 〔発明の効果〕 以上説明１．たよう↓こ本発明は、陽極リードと第】の
グラファイト層が形成された後の陽極体の全外周面に発
水性樹脂層が形成された後、陽極り−１Ｓおよびその取
付面を除くコンデンサ素子の周面に、めっき触媒を含む
第２のグラファイト層が形成されることにより、下記の
効果がある。
（１）発水性を有する樹脂層と、樹脂を含む第２のグラ
ファイト層によりコンデンサ素子の周面が覆われるので
、めっき反応時に発生する水素による酸化膜、二酸化マ
ンガン層の還元が防止され、めっき形成後の漏電流や、
誘電体損失の増大を防止することができる。
ファイト層によりコンデンサ素子の周面が覆われるので
、めっき反応時に発生する水素による酸化膜、二酸化マ
ンガン層の還元が防止され、めっき形成後の漏電流や、
誘電体損失の増大を防止することができる。
（２）第２のグラファイト層で覆われていない陽極リー
ドおよびその取付面への発水性樹脂の塗布が、浸漬法に
よって行なわれるので従来のディスペンサー等を使用す
る方法に較べて作業性が茗しく改善され、又、第２のグ
ラファイト混合液には発水性樹脂層を溶解する溶剤が含
まれているので、第１のグラファイト層と第２のグラフ
γｆ ｌ一層の電気的接続が十分に得られ、発水性樹脂
層を介在することによる誘電体損失の増大はない。
ドおよびその取付面への発水性樹脂の塗布が、浸漬法に
よって行なわれるので従来のディスペンサー等を使用す
る方法に較べて作業性が茗しく改善され、又、第２のグ
ラファイト混合液には発水性樹脂層を溶解する溶剤が含
まれているので、第１のグラファイト層と第２のグラフ
γｆ ｌ一層の電気的接続が十分に得られ、発水性樹脂
層を介在することによる誘電体損失の増大はない。
（３）高価な銀ベーストを使用しないので、製品コスト
を低減することができ、かつ、はんだ実装時における銀
喰われや、湿気雰囲気中における銀のマイグレーション
の問題が解決され、固体電解コンデンサの品質が向上す
る。
を低減することができ、かつ、はんだ実装時における銀
喰われや、湿気雰囲気中における銀のマイグレーション
の問題が解決され、固体電解コンデンサの品質が向上す
る。
第１図は、本発明の固体電解コンデンサの製造方法の一
実施例によって製造された樹脂外装型タンタル固体電解
コンデンサの縦断面図、第２図は従来のタンタル固体電
解コンデンサの一例の縦断面図である。 ｌ・・・陽極体、 ２・・・陽極リード、２ａ・
・・外部陽極リード引出し線、 ３・・・第１のグラファイト層、 ５・・・フッ素系アクリルポリマ一層、６・・・第２の
グラファイト層、 ７・・・ニッケルめっき層、 ８・・・はんだ層、 ９・・・外部陰極リード引出し線、 １０・・・絶縁樹脂層。 第１図 第２圓
実施例によって製造された樹脂外装型タンタル固体電解
コンデンサの縦断面図、第２図は従来のタンタル固体電
解コンデンサの一例の縦断面図である。 ｌ・・・陽極体、 ２・・・陽極リード、２ａ・
・・外部陽極リード引出し線、 ３・・・第１のグラファイト層、 ５・・・フッ素系アクリルポリマ一層、６・・・第２の
グラファイト層、 ７・・・ニッケルめっき層、 ８・・・はんだ層、 ９・・・外部陰極リード引出し線、 １０・・・絶縁樹脂層。 第１図 第２圓
Claims (4)
- （１）陽極リードが植立された、弁作用金属からなる陽
極体に、酸化膜層、半導体層、第１のグラファイト層、
発水性樹脂層、第２のグラファイト層、めっき層および
はんだ層が順次形成される工程を有する固体電解コンデ
ンサの製造方法であって、前記陽極リードおよび第１の
グラファイト層が形成された後の陽極体の全外周面に発
水性樹脂層が形成された後、該発水性樹脂層を溶解する
第２のグラファイト液に浸漬され、陽極リードと該陽極
リードが植立された面を除く、発水性樹脂層が形成され
た前記陽極体の外周面に、第２のグラファイト層を形成
する固体電解コンデンサの製造方法。 - （２）前記第１のグラファイト層および第２のグラファ
イト層が電気的に接続されている特許請求の範囲第１項
記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - （３）前記第２のグラファイト層が、グラファイト粉末
、パラジウム粉末、無機フィラーおよび樹脂からなる特
許請求の範囲第１項記載の固体電解コンデンサの製造方
法。 - （４）前記めっき層が無電解めっきの手法により形成さ
れる特許請求の範囲第１項記載の固体電解コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13664486A JPS62291112A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13664486A JPS62291112A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62291112A true JPS62291112A (ja) | 1987-12-17 |
| JPH0511408B2 JPH0511408B2 (ja) | 1993-02-15 |
Family
ID=15180133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13664486A Granted JPS62291112A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62291112A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02196412A (ja) * | 1989-01-25 | 1990-08-03 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JPH02283010A (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-20 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
-
1986
- 1986-06-11 JP JP13664486A patent/JPS62291112A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02196412A (ja) * | 1989-01-25 | 1990-08-03 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2748490B2 (ja) * | 1989-01-25 | 1998-05-06 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JPH02283010A (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-20 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0511408B2 (ja) | 1993-02-15 |
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