JPS5858805B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS5858805B2 JPS5858805B2 JP52076363A JP7636377A JPS5858805B2 JP S5858805 B2 JPS5858805 B2 JP S5858805B2 JP 52076363 A JP52076363 A JP 52076363A JP 7636377 A JP7636377 A JP 7636377A JP S5858805 B2 JPS5858805 B2 JP S5858805B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- wax
- manufacturing
- temperature
- Prior art date
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体電解コンデンサの製造法に関し、特に従来
行なわれている温度よりも高い温度でワックスの含浸な
行う電解コンデンサの製造法に関する。
行なわれている温度よりも高い温度でワックスの含浸な
行う電解コンデンサの製造法に関する。
弁作用金属、特にアルミニウム、の表面に陽極酸化によ
って誘電体層を形成し、その上にさらに二酸化マンガン
層を形成した固体電解コンデンサに熔融ワックス、例え
ばパラフィン、を含浸せしめることにより、誘電体層に
吸着した水分子を解離除去することは従来行なわれてい
る。
って誘電体層を形成し、その上にさらに二酸化マンガン
層を形成した固体電解コンデンサに熔融ワックス、例え
ばパラフィン、を含浸せしめることにより、誘電体層に
吸着した水分子を解離除去することは従来行なわれてい
る。
この場合、リード線接続用のハンダに比較的低融点のも
のが使用されることや、ワックス浴の老化を避ける目的
のためにワックス含浸は１００℃程度の温度で行なわれ
ている。
のが使用されることや、ワックス浴の老化を避ける目的
のためにワックス含浸は１００℃程度の温度で行なわれ
ている。
一方、アルミニウム等の電極金属に対し、表面積を増す
目的で行なわれるエツチングによる表面の粗化において
、より深いエツチングを行ない従来以上に表面積を増す
技術が本出願人より特許出願されている。
目的で行なわれるエツチングによる表面の粗化において
、より深いエツチングを行ない従来以上に表面積を増す
技術が本出願人より特許出願されている。
（特開昭５１−１４２４４１゜５ｌ−１４２４４２）。
このように従来以上に族７面粗化を進めた場合、ワック
ス含浸温度の影響は従来のものとは異ったものとなる。
ス含浸温度の影響は従来のものとは異ったものとなる。
即ち、本発明者等の得た新しい知見によれば、このよう
に従来以上に表面積を増したアルミニウム材に形成した
固体電解コンデンサのワックス含浸温度を上昇せしめる
と、誘電体損（ｔａｎａ、以下この呼称を使用）は１６
０℃から２００℃にかげて急に減少する。
に従来以上に表面積を増したアルミニウム材に形成した
固体電解コンデンサのワックス含浸温度を上昇せしめる
と、誘電体損（ｔａｎａ、以下この呼称を使用）は１６
０℃から２００℃にかげて急に減少する。
この状況が第１図に示されており、同図より直ちに明ら
かな如く、少くも１７０℃以上でｔａｎａの減少という
効果が認められ、望ましくは１８０℃乃至２００℃にお
ける熔融ワックスの含浸によってｔａｎａを著しく減少
させることができる。
かな如く、少くも１７０℃以上でｔａｎａの減少という
効果が認められ、望ましくは１８０℃乃至２００℃にお
ける熔融ワックスの含浸によってｔａｎａを著しく減少
させることができる。
ワックス含浸温度を高めるには高融点ハンダの使用や、
２００℃程度で急速に老化しないワックスの使用が必要
である。
２００℃程度で急速に老化しないワックスの使用が必要
である。
融点が２５０℃程度のハンダは従来公知であり容易に入
手し得る。
手し得る。
比較的高融点ハンダの使用上、注意すべき点は、電極体
表面に塗布された銀塗料がハンダに食われないようにす
ることであるが、これは工程管理によって解決しうる問
題である。
表面に塗布された銀塗料がハンダに食われないようにす
ることであるが、これは工程管理によって解決しうる問
題である。
更に・・ンダの使用を避けて接着性銀塗料でリード線を
固着することも可能である。
固着することも可能である。
また、ワックスの老化に対しては、近年、樹脂固溶型高
融点ワックスの開発が進み、２００℃近傍の融点を持つ
ワックスが容易に入手できるようになっているが、この
ようなワックスを使用することにより、ワックス浴の老
化を抑えることができる。
融点ワックスの開発が進み、２００℃近傍の融点を持つ
ワックスが容易に入手できるようになっているが、この
ようなワックスを使用することにより、ワックス浴の老
化を抑えることができる。
次に具体的実施例について説明する。
２Ｘ３Ｘ１０＋ｍの高純度アルミニウム（９９，９９係
以上）素片に、スズメッキ鉄線を溶接した後、溶接部の
保護と化成液のしみ上ジ防止のためテフロン系樹脂をコ
ートした。
以上）素片に、スズメッキ鉄線を溶接した後、溶接部の
保護と化成液のしみ上ジ防止のためテフロン系樹脂をコ
ートした。
次に、塩酸、クロム酸、硝酸の混液からなる（０．１モ
ル％ＨＣｔ、０．１モル％ＨＮＯ３，０，６モル％Ｃｒ
０３）エツチング液にて電解エツチングを行ない、比表
面積を約５０倍にまで拡大した。
ル％ＨＣｔ、０．１モル％ＨＮＯ３，０，６モル％Ｃｒ
０３）エツチング液にて電解エツチングを行ない、比表
面積を約５０倍にまで拡大した。
（注：比表面積二実効表面積／素子表面積）
水洗後、ホウ酸、クエン酸系の化成液中で６０Ｖで定電
圧化成を１時間行なった。
圧化成を１時間行なった。
この時液中での静電容量は、１３．３μＦであった。
この素子を水洗−乾燥後、硝酸マンガン溶液のＤＩＰ含
浸を行ない３５０℃〜４００℃で熱分解して二酸化マン
ガン層の形成を行なった。
浸を行ない３５０℃〜４００℃で熱分解して二酸化マン
ガン層の形成を行なった。
この後に続くホウ酸、クエン酸系化成液中での修復化成
とともに３回繰り返したのち、コロイダルグラファイト
層、Ａｇ塗料層を形成し、リード線を半田付け（高温半
田）してコンデンサ半完成とした。
とともに３回繰り返したのち、コロイダルグラファイト
層、Ａｇ塗料層を形成し、リード線を半田付け（高温半
田）してコンデンサ半完成とした。
次に本特許の方法により、２００℃に加熱したワックス
中に浸漬、含浸したのち、フェノール系多孔質樹脂を形
成し、再度２００℃のワックス中に含浸し、コンデンサ
を完成した。
中に浸漬、含浸したのち、フェノール系多孔質樹脂を形
成し、再度２００℃のワックス中に含浸し、コンデンサ
を完成した。
得られたコンデンサの緒特性は次の通りであった。
静電容量： １．０〜１．１μＦ ａｔ １２０Ｈｚ
随δ： ２〜２．５ ％ ａｔ １２０Ｈｚ漏れ
電流：０．１〜０．３μＡａｔ ＩＯＶ以上述べた如
く、アルミニウム固体電解コンデンサに対し１７０℃以
上の温度で熔融ワックスの含浸を行なうことはｔａｎδ
の改善に効果があり、該処理温度の高温度化に伴って生
ずる問題は、全て現在の技術によって容易に解決し得る
ものである。
随δ： ２〜２．５ ％ ａｔ １２０Ｈｚ漏れ
電流：０．１〜０．３μＡａｔ ＩＯＶ以上述べた如
く、アルミニウム固体電解コンデンサに対し１７０℃以
上の温度で熔融ワックスの含浸を行なうことはｔａｎδ
の改善に効果があり、該処理温度の高温度化に伴って生
ずる問題は、全て現在の技術によって容易に解決し得る
ものである。
本発明は特に深いエツチングをほどこしたアルミニウム
材を電極体として使用する場合に著効を示すものである
が、その他の弁作用金属を用いる場合にも、ワックスに
よる酸化皮膜の保護を必要とする場合には、利用するこ
とができる。
材を電極体として使用する場合に著効を示すものである
が、その他の弁作用金属を用いる場合にも、ワックスに
よる酸化皮膜の保護を必要とする場合には、利用するこ
とができる。
第１図は深いエツチングによる粗面化をほどこしたアル
ミニウム材を電極体とする１μＦ／２５ Ｖの固体電解
コンデンサに対するワックス含浸処理温度と誘電体との
関係を示す図であり、測定条件は１２０Ｈｚｙ室温であ
る。
ミニウム材を電極体とする１μＦ／２５ Ｖの固体電解
コンデンサに対するワックス含浸処理温度と誘電体との
関係を示す図であり、測定条件は１２０Ｈｚｙ室温であ
る。
Claims (1)
- １ 弁作用金属体を一方の電極として、その表面に電気
分解による酸化皮膜を形成し、該酸化皮膜上に他方の電
極層を形成した後、１７０℃以上の温度ツ喀融ワックス
を含浸せしめることを特徴とする固体電解コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52076363A JPS5858805B2 (ja) | 1977-06-27 | 1977-06-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52076363A JPS5858805B2 (ja) | 1977-06-27 | 1977-06-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5410964A JPS5410964A (en) | 1979-01-26 |
| JPS5858805B2 true JPS5858805B2 (ja) | 1983-12-27 |
Family
ID=13603264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52076363A Expired JPS5858805B2 (ja) | 1977-06-27 | 1977-06-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5858805B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589757B2 (ja) * | 1979-06-13 | 1983-02-22 | 日本板硝子株式会社 | パネル板の面保護構造 |
| JPS58153635A (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-12 | 日産自動車株式会社 | 積層構成体 |
| JP2639541B2 (ja) * | 1987-11-25 | 1997-08-13 | 日通工株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JPH02123724A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-11 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2000082639A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Nec Corp | Ｎｂコンデンサの製造方法 |
| JPWO2019230591A1 (ja) | 2018-05-29 | 2021-07-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1977
- 1977-06-27 JP JP52076363A patent/JPS5858805B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5410964A (en) | 1979-01-26 |
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