JPH02196412A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH02196412A JPH02196412A JP1671289A JP1671289A JPH02196412A JP H02196412 A JPH02196412 A JP H02196412A JP 1671289 A JP1671289 A JP 1671289A JP 1671289 A JP1671289 A JP 1671289A JP H02196412 A JPH02196412 A JP H02196412A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する
。
。
従来の固体電解コンデンサは、第2図に示すように弁作
用を有する金属の粉末が加圧成型されてなる陽極体11
に弁作用を有する金属線12が陽極リードとして予め植
立されて真空中で焼結され、陽極酸化の手法により陽極
体11の外周面に酸化膜層が形成され、この酸化膜層の
外周面に対向電極として二酸化マンガン等の半導体層が
形成され、さらに接触抵抗を減らすためのグラファイト
層13を介して銀ペースト層14が被着されて陰極導電
体層が形成されコンデンサ素子が構成される。
用を有する金属の粉末が加圧成型されてなる陽極体11
に弁作用を有する金属線12が陽極リードとして予め植
立されて真空中で焼結され、陽極酸化の手法により陽極
体11の外周面に酸化膜層が形成され、この酸化膜層の
外周面に対向電極として二酸化マンガン等の半導体層が
形成され、さらに接触抵抗を減らすためのグラファイト
層13を介して銀ペースト層14が被着されて陰極導電
体層が形成されコンデンサ素子が構成される。
上述した従来のコンデンサ素子は、はんだ層を形成する
際の熱によシ銀ペースト中の有機バインダーが分解し、
銀粒子がはんだ浴中に拡散する、いわゆる銀喰われ現象
が生じ、はんだ層のはく離や誘電損失が増大する欠点が
ある。この解決策として銀喰われ現象を生じさせる銀ペ
ーストを介在させることなく、グラファイト層の形成後
無電解めっき手法により、銅、二、ケル等のめっき層を
形成する方法が提案されている。しかし、この無電解め
りきの手法はプラズマジェット法やスパ。
際の熱によシ銀ペースト中の有機バインダーが分解し、
銀粒子がはんだ浴中に拡散する、いわゆる銀喰われ現象
が生じ、はんだ層のはく離や誘電損失が増大する欠点が
ある。この解決策として銀喰われ現象を生じさせる銀ペ
ーストを介在させることなく、グラファイト層の形成後
無電解めっき手法により、銅、二、ケル等のめっき層を
形成する方法が提案されている。しかし、この無電解め
りきの手法はプラズマジェット法やスパ。
クリング法などに比べ、バッチ処理が可能で量産に適し
ているがめつき反応時に発生する水素にょシ、グラファ
イト層で覆われていない陽極リード周辺部の二酸化マン
ガンおよび酸化膜が還元されて分解され、誘電体損失が
増大したシ漏れ電流が増大したシする欠点がある。
ているがめつき反応時に発生する水素にょシ、グラファ
イト層で覆われていない陽極リード周辺部の二酸化マン
ガンおよび酸化膜が還元されて分解され、誘電体損失が
増大したシ漏れ電流が増大したシする欠点がある。
本発明の目的は、はんだ層を形成する際の熱によシ銀ペ
ースト中の有機バインダーが分解し、銀粒子がはんだ浴
中に拡散する、いわゆる銀喰われ現象が生ずることなく
、湿気雰囲気中における銀のマイグレーションも起きる
ことなく、ま九製造にあたシめりき反応時のガスから酸
化膜、二酸化マンガンを保腰することができ、品質が優
れしかも製造が容易な固体電解コンデンサおよびその製
造方法を提供することにある。
ースト中の有機バインダーが分解し、銀粒子がはんだ浴
中に拡散する、いわゆる銀喰われ現象が生ずることなく
、湿気雰囲気中における銀のマイグレーションも起きる
ことなく、ま九製造にあたシめりき反応時のガスから酸
化膜、二酸化マンガンを保腰することができ、品質が優
れしかも製造が容易な固体電解コンデンサおよびその製
造方法を提供することにある。
本発明の第1の発明の固体電解コンデンサは、陽極リー
ドが植立された弁作用金属からなる陽極体上に誘電体酸
化被膜層と半導体酸化物層、第1のグラファイト層、第
2のグラファイト層、卑金属層が順次形成された陰極層
を有する固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リード
植立面上に第1の樹脂層、第2の樹脂層を有することを
特徴として構成される。
ドが植立された弁作用金属からなる陽極体上に誘電体酸
化被膜層と半導体酸化物層、第1のグラファイト層、第
2のグラファイト層、卑金属層が順次形成された陰極層
を有する固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リード
植立面上に第1の樹脂層、第2の樹脂層を有することを
特徴として構成される。
なお第1の樹脂層として磁界印加後磁化が残る物質を含
む樹脂を、また、第2の樹脂層として強磁性体粒子を含
有する粉体樹脂を使用することにより効果的に本発明を
実施することができる。
む樹脂を、また、第2の樹脂層として強磁性体粒子を含
有する粉体樹脂を使用することにより効果的に本発明を
実施することができる。
また、第2のグラファイト層としてはグラファイト粉末
、銀・パラジウム合金粉末、無機フィラー及び樹脂から
なる層とすることにより効果が発揮できる。
、銀・パラジウム合金粉末、無機フィラー及び樹脂から
なる層とすることにより効果が発揮できる。
本発明の第2の発明の固体電解コンデンサの製造方法は
、陽極リードが植立された弁作用金属からなる陽極体を
形成する工程と、該陽極体上に誘電体酸化被膜層を形成
し、該誘電体酸化破門ηに半導体酸化物層、第1のグラ
ファイト層、第2のグラファイト層、卑金属層を順次形
成し陰極層とする工程と、該陰極層上に外部陰極端子を
接続する工程と、前記陽極リードに外部陽極端子を接続
する工程と、外装絶縁樹脂によシモールド外装する工程
とを有する固体電解コンデンサの製造方法において、誘
電体酸化被膜層形成前の陽極体上の陽極リード植立面上
に磁性体粒子を含有する樹脂を塗布した後加熱硬化させ
ることにより第1の樹脂層を形成する工程と、卑金属層
形成前のfslの樹脂層に磁界を印加し磁化させた後強
磁性を示す粉体状樹脂中に陽極体を浸漬することにより
磁気的引力が作用する第1の樹脂層上のみに粉体状樹脂
を付着させた後加熱硬化させることによシ第2の樹脂1
を形成する工程と、無電解めっきを施こし卑金属層を形
成する工程とを含んで構成される。
、陽極リードが植立された弁作用金属からなる陽極体を
形成する工程と、該陽極体上に誘電体酸化被膜層を形成
し、該誘電体酸化破門ηに半導体酸化物層、第1のグラ
ファイト層、第2のグラファイト層、卑金属層を順次形
成し陰極層とする工程と、該陰極層上に外部陰極端子を
接続する工程と、前記陽極リードに外部陽極端子を接続
する工程と、外装絶縁樹脂によシモールド外装する工程
とを有する固体電解コンデンサの製造方法において、誘
電体酸化被膜層形成前の陽極体上の陽極リード植立面上
に磁性体粒子を含有する樹脂を塗布した後加熱硬化させ
ることにより第1の樹脂層を形成する工程と、卑金属層
形成前のfslの樹脂層に磁界を印加し磁化させた後強
磁性を示す粉体状樹脂中に陽極体を浸漬することにより
磁気的引力が作用する第1の樹脂層上のみに粉体状樹脂
を付着させた後加熱硬化させることによシ第2の樹脂1
を形成する工程と、無電解めっきを施こし卑金属層を形
成する工程とを含んで構成される。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の固体電解コンデンサの製造方法によっ
て製造され素樹脂モールド型固体電解コンデンサの一実
施例の断面図である。
て製造され素樹脂モールド型固体電解コンデンサの一実
施例の断面図である。
弁作用を有する金属の一つであるタンタル粉末が加圧成
型され真空焼結された陽極体lにはタンタル材の陽極リ
ード2が植立される。陽極リード植立面には第1の樹脂
層5aが形成され素抜陽極体lの外周面には図には示し
ていないが酸化膜層及び二酸化マンガン層が形成され、
その外側に陽極リード植立面を除き第1のグラファイト
層4゜銀−パラジウム合金粉末を含む第2のグラファイ
ト層6が順次形成される。第1の樹脂層5a上には粉体
状樹脂が付着され加熱されて第2の樹脂層5bが形成さ
れる。−力筒2のグラファイト層6上にはニッケル等か
らなる卑金属層7が形成される。陽極リード2の先端部
には外部陽極端子3が溶接され又、ニッケル等からなる
卑金属層7には外部陰極端子9がはんだ層8によって接
続されてコンデンサ素子全体が熱硬化性樹脂からなる外
装絶縁樹脂層10によってモールド外装されて樹脂モー
ルド型の固体電解コンデンサが構成される。
型され真空焼結された陽極体lにはタンタル材の陽極リ
ード2が植立される。陽極リード植立面には第1の樹脂
層5aが形成され素抜陽極体lの外周面には図には示し
ていないが酸化膜層及び二酸化マンガン層が形成され、
その外側に陽極リード植立面を除き第1のグラファイト
層4゜銀−パラジウム合金粉末を含む第2のグラファイ
ト層6が順次形成される。第1の樹脂層5a上には粉体
状樹脂が付着され加熱されて第2の樹脂層5bが形成さ
れる。−力筒2のグラファイト層6上にはニッケル等か
らなる卑金属層7が形成される。陽極リード2の先端部
には外部陽極端子3が溶接され又、ニッケル等からなる
卑金属層7には外部陰極端子9がはんだ層8によって接
続されてコンデンサ素子全体が熱硬化性樹脂からなる外
装絶縁樹脂層10によってモールド外装されて樹脂モー
ルド型の固体電解コンデンサが構成される。
次に、このような構成の樹脂モールド型タンタル固体電
解コンデンサの製造工程について詳細に説明する。
解コンデンサの製造工程について詳細に説明する。
加圧成型され次タンタル粉末が高温で真空焼結され、タ
ンタル材の陽極リード2が植立された陽極体lの陽極リ
ード植立面にニッケル粉末、テフロンの混合物を純水で
希釈した溶液をデイスペンサで塗布した後、100〜1
50℃の雰囲気中で硬化させ第1の樹脂層を形成する。
ンタル材の陽極リード2が植立された陽極体lの陽極リ
ード植立面にニッケル粉末、テフロンの混合物を純水で
希釈した溶液をデイスペンサで塗布した後、100〜1
50℃の雰囲気中で硬化させ第1の樹脂層を形成する。
陽極体lは燐酸水溶液中で化成電圧100Vによジ陽極
酸化され全外周面にタンタル酸化膜が形成され、次(硝
酸マンガン溶液中に浸漬され硝酸マンガンの付着後20
0〜250℃の雰囲気中で熱分解され二酸化マンガン層
が形成される。この浸漬および熱分解は均一な二酸化マ
ンガン層を得る九めに複数回行われる。次に水溶性高分
子材の水溶液にグラファイト粉末を懸濁したグラファイ
ト溶液中に二酸化マンガン層が形成された陽極体lが浸
漬され、150〜200℃の雰囲気中で乾燥されて第1
のグラファイト層4が形成される。
酸化され全外周面にタンタル酸化膜が形成され、次(硝
酸マンガン溶液中に浸漬され硝酸マンガンの付着後20
0〜250℃の雰囲気中で熱分解され二酸化マンガン層
が形成される。この浸漬および熱分解は均一な二酸化マ
ンガン層を得る九めに複数回行われる。次に水溶性高分
子材の水溶液にグラファイト粉末を懸濁したグラファイ
ト溶液中に二酸化マンガン層が形成された陽極体lが浸
漬され、150〜200℃の雰囲気中で乾燥されて第1
のグラファイト層4が形成される。
次にエポキシ樹脂20〜40チ、グラファイト粉末20
〜30チ、無機フィラー5〜lO%、銀−バラジクム粉
末1〜10sが重量比で混合されプチルセロンルブで希
釈した混合物中に浸漬され、150〜200℃の雰囲気
中で熱硬化されて第2のグラファイト層6が形成される
。なお第2のグラファイト層中の銀−パラジウム合金粉
末はめつき触媒として、無機フィラーは表面の凹凸をつ
くシアンカー効果によシめっき被膜の密着力を高める効
果がある。銀−パラジウム合金は銀とパラジウムの割合
が重量比で8:2のものを使用した。
〜30チ、無機フィラー5〜lO%、銀−バラジクム粉
末1〜10sが重量比で混合されプチルセロンルブで希
釈した混合物中に浸漬され、150〜200℃の雰囲気
中で熱硬化されて第2のグラファイト層6が形成される
。なお第2のグラファイト層中の銀−パラジウム合金粉
末はめつき触媒として、無機フィラーは表面の凹凸をつ
くシアンカー効果によシめっき被膜の密着力を高める効
果がある。銀−パラジウム合金は銀とパラジウムの割合
が重量比で8:2のものを使用した。
次に、3 K Oe程度の磁界を陽極体1に印加し第1
の樹脂層中のニッケル粉末を飽和磁化し九後磁界を取り
除く。このとき第1の樹脂はその中に含有する二、ケル
粉末の残留磁化によって磁界除去後も磁化した状態にな
っている。この陽極体1を、二、ケル粉末をその内部に
含有する粉体状エポキシ樹脂が流動する槽内に浸漬する
と、磁気的引力によってitの樹脂層5a上に粉体状エ
ポキシ樹脂が付着する。そして150〜200℃の雰囲
気中で硬化させて第2の樹脂層5bが形成される。
の樹脂層中のニッケル粉末を飽和磁化し九後磁界を取り
除く。このとき第1の樹脂はその中に含有する二、ケル
粉末の残留磁化によって磁界除去後も磁化した状態にな
っている。この陽極体1を、二、ケル粉末をその内部に
含有する粉体状エポキシ樹脂が流動する槽内に浸漬する
と、磁気的引力によってitの樹脂層5a上に粉体状エ
ポキシ樹脂が付着する。そして150〜200℃の雰囲
気中で硬化させて第2の樹脂層5bが形成される。
次に、純水洗浄をした後無電解めりきを行う。
陽極体1は第2のグラファイト層6と第2の樹脂層5b
によって覆われているので反応時のガスから二酸化マン
ガン層や酸化膜は保護される。めっき液としては例えば
ジメチルアミノボランヲ還元剤とする無電解二、ケルめ
っき液(室温においてpH=6.7)を使用し、65℃
、60分のめっきが行われ約4〜5μmのニッケルめり
き層7が形成される。めっき終了後は全体が十分水洗さ
れ、120〜150℃の雰囲気中で水分の蒸発をさせる
。
によって覆われているので反応時のガスから二酸化マン
ガン層や酸化膜は保護される。めっき液としては例えば
ジメチルアミノボランヲ還元剤とする無電解二、ケルめ
っき液(室温においてpH=6.7)を使用し、65℃
、60分のめっきが行われ約4〜5μmのニッケルめり
き層7が形成される。めっき終了後は全体が十分水洗さ
れ、120〜150℃の雰囲気中で水分の蒸発をさせる
。
更に、はんだ付は可能な材料の外部陽極端子3が陽極リ
ード2に溶接され又、ニッケルめっき層7上にはんだペ
ーストを介して外部陰極端子9を置く。赤外線す70−
を行うことによってはんだペーストをはんだ層8として
形成させ、ニッケルめっき層7と外部陰極端子9とを電
気的に接続させる。
ード2に溶接され又、ニッケルめっき層7上にはんだペ
ーストを介して外部陰極端子9を置く。赤外線す70−
を行うことによってはんだペーストをはんだ層8として
形成させ、ニッケルめっき層7と外部陰極端子9とを電
気的に接続させる。
最後に、コンデンサ素子は熱硬化性樹脂からなる外装絶
縁樹脂層lOによってモールド外装され、外部陽極端子
3と外部陰極端子9を折シ曲げることにより樹脂モール
ド型の固体電解コンデンサが形成される。
縁樹脂層lOによってモールド外装され、外部陽極端子
3と外部陰極端子9を折シ曲げることにより樹脂モール
ド型の固体電解コンデンサが形成される。
なお、本実施例では第1の樹脂層、第2の樹脂層中に二
、ケル粉末を含有させているが、この材料は強磁性体粒
子であればよいので鉄、クロム。
、ケル粉末を含有させているが、この材料は強磁性体粒
子であればよいので鉄、クロム。
ニッケルの3種の金属及びこれらの2元又は3元合金、
又は他の金属との多元合金粉末であってもよい。
又は他の金属との多元合金粉末であってもよい。
また、第2の樹脂層の材料として粉体状エポキシ樹脂が
使用されたが、この材料はめつき反応時に発生する水素
から酸化膜や二酸化マンガン層を保護するために使用さ
れるものであるから、アクリル、ポリエステル、ポリ塩
化ビニル、ポリプロピレン等の樹脂及びこれらの混合樹
脂を使用してもよい。
使用されたが、この材料はめつき反応時に発生する水素
から酸化膜や二酸化マンガン層を保護するために使用さ
れるものであるから、アクリル、ポリエステル、ポリ塩
化ビニル、ポリプロピレン等の樹脂及びこれらの混合樹
脂を使用してもよい。
以上説明したように本発明は、陰極層に銀ペーストを使
用せず、また陽極リード植立面に第1゜第2の樹脂層を
形成することにより下記の効果がある。
用せず、また陽極リード植立面に第1゜第2の樹脂層を
形成することにより下記の効果がある。
(1)高価な銀ペーストを全く使用しないので製品コス
トを大幅に低減することができ、湿気雰囲気中における
銀の!イグレーションがなく固体電解コンデンサの品質
が向上する。
トを大幅に低減することができ、湿気雰囲気中における
銀の!イグレーションがなく固体電解コンデンサの品質
が向上する。
(2)陽極リード植立面に第1.第2の樹脂層を形成す
るのでめっき反応時のガスから酸化膜、二酸化マンガン
が保護されるので固体電解コンデンサの品質が向上する
。
るのでめっき反応時のガスから酸化膜、二酸化マンガン
が保護されるので固体電解コンデンサの品質が向上する
。
(3)第2の樹脂層形成のバッチ処理が可能になり工数
削減が可能になる。
削減が可能になる。
第1図は本発明の一実施例を説明するために一実施例の
製造方法によって製造された樹脂モールド型タンタル固
体電解コンデンサの縦断面図、第2図は従来のタンタル
固体電解コンデンサの一例の縦断面図である。 l・・・・・・陽極体、2・・・・・・陽極リード、3
・・・・・・外部陽極端子、4°・°・・°第1のグラ
ファイト層、5a・・・・・・第1の樹脂層、5b・・
・・・・第2の樹脂層、6・・・・・・第2のグラファ
イト層、7・・・・・・卑金属層、8・・・・・・はん
だ層、9・・・・・・外部陰極端子、lO・・・・・・
外装絶縁樹脂層、11・・・・・・陽極体、12・・・
・・・陽極リード、13°°°・・・グラファイト層、
14・・・・・・銀ペースト層。 代理人 弁理士 内 原 晋 葆(困 あど口
製造方法によって製造された樹脂モールド型タンタル固
体電解コンデンサの縦断面図、第2図は従来のタンタル
固体電解コンデンサの一例の縦断面図である。 l・・・・・・陽極体、2・・・・・・陽極リード、3
・・・・・・外部陽極端子、4°・°・・°第1のグラ
ファイト層、5a・・・・・・第1の樹脂層、5b・・
・・・・第2の樹脂層、6・・・・・・第2のグラファ
イト層、7・・・・・・卑金属層、8・・・・・・はん
だ層、9・・・・・・外部陰極端子、lO・・・・・・
外装絶縁樹脂層、11・・・・・・陽極体、12・・・
・・・陽極リード、13°°°・・・グラファイト層、
14・・・・・・銀ペースト層。 代理人 弁理士 内 原 晋 葆(困 あど口
Claims (4)
- (1)陽極リードが植立された弁作用金属からなる陽極
体上に誘電体酸化被膜層と半導体酸化物層,第1のグラ
ファイト層,第2のグラファイト層,卑金属層が順次形
成された陰極層を有する固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極リード植立面上に第1の樹脂層,第2の樹脂層
を有することを特徴とする固体電解コンデンサ。 - (2)第1の樹脂層が磁界印加後磁化が残る物質を含む
樹脂であり第2の樹脂層が強磁性体粒子を含有する粉体
樹脂より構成されていることを特徴とする特許請求範囲
第(1)項記載の固体電解コンデンサ。 - (3)第2のグラファイト層がグラファイト粉末,銀−
パラジウム合金粉末,無機フィラー及び樹脂からなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の固体電
解コンデンサ。 - (4)陽極リードが植立された弁作用金属からなる陽極
体を形成する工程と、該陽極体上に誘電体酸化被膜層を
形成し、該誘電体酸化被膜層上に半導体酸化物層,第1
のグラファイト層,第2のグラファイト層,卑金属層を
順次形成し陰極層とする工程と、該陰極層上に外部陰極
端子を接続する工程と、前記陽極リードに外部陽極端子
を接続する工程と、外層絶縁樹脂によりモールド外装す
る工程とを有する固体電解コンデンサの製造方法におい
て、誘電体酸化被膜層形成前の陽極体上の陽極リード植
立面上に磁性体粒子を含有する樹脂を塗布した後加熱硬
化させることにより第1の樹脂層を形成する工程と、卑
金属層形成前の第1の樹脂層に磁界を印加し磁化させた
後強磁性を示す粉体状樹脂中に陽極体を浸漬することに
より磁気的引力が作用する第1の樹脂層上のみに粉体状
樹脂を付着させた後加熱硬化させることにより第2の樹
脂層を形成する工程と、無電解めっきを施こし卑金属層
を形成する工程とを含むことを特徴とする固体電解コン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1016712A JP2748490B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1016712A JP2748490B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02196412A true JPH02196412A (ja) | 1990-08-03 |
JP2748490B2 JP2748490B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=11923880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1016712A Expired - Lifetime JP2748490B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2748490B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100328847A1 (en) * | 2008-02-21 | 2010-12-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
CN115394559A (zh) * | 2022-09-23 | 2022-11-25 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种降低固体电解质片式钽电容器石墨银浆工序esr的方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62291112A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-01-25 JP JP1016712A patent/JP2748490B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62291112A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100328847A1 (en) * | 2008-02-21 | 2010-12-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
CN115394559A (zh) * | 2022-09-23 | 2022-11-25 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种降低固体电解质片式钽电容器石墨银浆工序esr的方法 |
CN115394559B (zh) * | 2022-09-23 | 2023-06-20 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种降低固体电解质片式钽电容器石墨银浆工序esr的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2748490B2 (ja) | 1998-05-06 |
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