JP2696603B2 - タンタル固体電解コンデンサの製法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はタンタル電解コンデンサの製法の改良に関す
る。

従来の技術 従来、タンタル固体電解コンデンサは、タンタル粉末
を成形焼結して製作した多孔質焼結体を用い、この焼結
体を陽極化成し、酸化皮膜を形成し、ついで硝酸マンガ
ン水溶液中で浸漬、焼成を行って酸化マンガン層を形成
し、更にカーボン層、銀ペースト層を形成して陰極層を
設ける構造となっている。

ところで、高周波領域で用いられる電子回路に組込ま
れるコンデンサは高周波領域においてインピーダンスの
低いものが要求される。

発明が解決しようとする課題 従来のタンタル固体電解コンデンサは酸化マンガン層
とカーボン層とが吸湿、急熱作用により剥離することが
あり、また密着性が不十分なためにより両層間の接触抵
抗が大きくなり、インピーダンスを小さくできない原因
となっている。

本発明はインピーダンスの低いタンタル固体電解コン
デンサを提供しようとするものである。

課題を解決するための手段 本発明は酸化マンガン層の表面に、減圧下で導電性金
属微粉を分散したガスを噴射し、導電金属層を形成し、
この導電性金属層の上に導電性ペーストを形成すること
を特徴とするタンタル固体電解コンデンサの製法を提供
する。

導電性金属としては、銅、銀、ニッケル、チタン、ア
ルミニウム、金等が適する。

作用 導電性金属はカーボンと対比し、酸化マンガン層との
密着性に優れ、接触抵抗が小さいので、コンデンサのイ
ンピーダンスを小さくできる。そして導電性金属層をガ
スデポジション法を用いて形成すれば、すなわち、導電
性金属を分散したガスを焼結体に噴射して導電性金属層
を形成すれば、焼結体の内部にまで確実に形成すること
ができる。

実施例 本発明の実施例を説明すると、タンタル多孔質焼結体
（0.42×1.02×1.12mmの角形形状で0.2mmのタンタル線
付き）の表面に公知の製法で陽極化成法で酸化タンタル
の皮膜を形成し、次いで硝酸マンガン溶液中に浸漬し、
焼成し酸化マンガン層を形成する。

この焼結体を超微粒子生成室、差動排気室、膜形成室
及び搬送管よりなるガスデポジション装置内に入れ、超
微粒子生成室で作った導電性金属粉を高速噴射して焼結
体上に導電性金属層を形成する。このとき膜形成室内は
1.3Paに保持されている。なお、超微粒子の生成は約13K
Paのアルゴン雰囲気中で行ない、銅、金、銀のときは抵
抗加熱法で、チタン、ニッケルはアーク加熱法により蒸
発させた。

この導電性金属層を形成した後、公知の方法により、
導電性ペーストを用い陰極層を形成し、陰極は導電ペー
ストで、陽極は溶接により、それぞれリードフレームに
接続して、素子全体を樹脂で外装し、タンタルコンデン
サを製造する。

従来の製法で作製したコンデンサと、本発明の実施例
に基づいて作製したコンデンサを用い、121℃、2kg/cm²
飽和水蒸気中に16時間保持した後、260℃の溶融はんだ
中にディップし、100KHzでインピーダンスを測定した。
その結果を第１図に示す。なお、測定数は各30個であ
る。

発明の効果 本発明は以上に述べた如き構成のもので、導電性金属
超微粒を低圧ガス雰囲気で噴射して金属層を形成するこ
とにより、インピーダンスの低いコンデンサを得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来方法と本発明とのインピーダンスを示すグ
ラフである。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】タンタル多孔質焼結体を作製する工程と、
   この焼結体を陽極化成して酸化皮膜を形成する工程と、
   次いでこの焼結体を硝酸マンガン溶液中に浸漬し、焼結
   して酸化マンガン層を形成する工程と、この焼結体に減
   圧下で導電性金属微粉を分散したガスを噴射して導電性
   金属層を形成する工程と、その上に導電性ペースト層を
   被覆する工程とからなるタンタル固体電解コンデサの製
   法。