JPH04186814A - タンタル固体電解コンデンサの製法 - Google Patents
タンタル固体電解コンデンサの製法Info
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- JPH04186814A JPH04186814A JP31657690A JP31657690A JPH04186814A JP H04186814 A JPH04186814 A JP H04186814A JP 31657690 A JP31657690 A JP 31657690A JP 31657690 A JP31657690 A JP 31657690A JP H04186814 A JPH04186814 A JP H04186814A
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はタンタル固体電解コンデンサの製法の改良に関
する。
する。
従来の技術
従来、タンタル固体電解コンデンサは、タンクル粉末を
成形焼結して製作した多孔質焼結体を用い、この焼結体
を陽極化成し、酸化皮膜を形成し、ついで硝酸マンガン
水溶液中で浸漬−焼成を行って酸化マンガン層を形成し
、更にカーボン層、銀ペースト層を形成して陰極層を設
ける構造となっている。
成形焼結して製作した多孔質焼結体を用い、この焼結体
を陽極化成し、酸化皮膜を形成し、ついで硝酸マンガン
水溶液中で浸漬−焼成を行って酸化マンガン層を形成し
、更にカーボン層、銀ペースト層を形成して陰極層を設
ける構造となっている。
ところで、高周波領域で用いられる電子回路に組込まれ
るコンデンサは高周波領域においてインピーダンスの低
いものが要求される。
るコンデンサは高周波領域においてインピーダンスの低
いものが要求される。
発明か解決しようとする課題
従来のタンタル固体電解コンデンサは酸化マンガン層と
カーボン層とか吸湿、急熱作用により剥片することがあ
り、また密着性が不十分なためにより両層間の接触抵抗
が大きくなり、インピーダンスを小さくできない原因と
なっている。
カーボン層とか吸湿、急熱作用により剥片することがあ
り、また密着性が不十分なためにより両層間の接触抵抗
が大きくなり、インピーダンスを小さくできない原因と
なっている。
本発明はインピーダンスの低いタンタル固体電解コンデ
ンサを提供しようとするものである。
ンサを提供しようとするものである。
課題を解決するための手段
本発明は酸化マンガン層の表面に、減圧下で導電性金属
微粉をエアロゾル状にして噴射し、導電金属層を形成し
、この導電性金属層の上に導電性ペーストを形成するこ
とを特徴とするタンタル固体電解コンデンサの製法を提
供する。
微粉をエアロゾル状にして噴射し、導電金属層を形成し
、この導電性金属層の上に導電性ペーストを形成するこ
とを特徴とするタンタル固体電解コンデンサの製法を提
供する。
導電性金属としては、銅、銀−ニッケルーチタン−アル
ミニウム2金等か適する。
ミニウム2金等か適する。
作用
導電性金属はカーボンと対比し、酸化マンガン層との密
着性に優れ一接触抵抗が小さいので、コンデンサのイン
ピーダンスを小さくできる。導電性金属をカスデポジシ
ョン法を用いて形成すれば焼結体の内部にまで確実に金
属層を形成することができる。
着性に優れ一接触抵抗が小さいので、コンデンサのイン
ピーダンスを小さくできる。導電性金属をカスデポジシ
ョン法を用いて形成すれば焼結体の内部にまで確実に金
属層を形成することができる。
実施例
本発明の詳細な説明すると、タンタル多孔質焼結体(0
,42x1.02x1.12正の角形形状で0.2m+
のタンタル線付き)の表面に公知の製法で陽極化成法で
酸化タンタルの皮膜を形成し、次いで硝酸マンガン溶液
中に浸漬し、焼成し酸化マンガン層を形成する。
,42x1.02x1.12正の角形形状で0.2m+
のタンタル線付き)の表面に公知の製法で陽極化成法で
酸化タンタルの皮膜を形成し、次いで硝酸マンガン溶液
中に浸漬し、焼成し酸化マンガン層を形成する。
この焼結体を超微粒子生成室、差動排気室、膜形成室及
び搬送管よりなるカス子ポジション装置内に入れ、超微
粒子生成室で作った導電性金属粉を高速噴射して焼結体
上に導電性金属層を形成する。このとき膜形成室内はり
、3Paに保持されている。なお、超微粒子の生成は約
13KPaのアルゴン雰囲気中で行ない、銅、金、銀の
ときは抵抗加熱法で、チタン、二・ソケルはアーク加熱
法により蒸発させた。
び搬送管よりなるカス子ポジション装置内に入れ、超微
粒子生成室で作った導電性金属粉を高速噴射して焼結体
上に導電性金属層を形成する。このとき膜形成室内はり
、3Paに保持されている。なお、超微粒子の生成は約
13KPaのアルゴン雰囲気中で行ない、銅、金、銀の
ときは抵抗加熱法で、チタン、二・ソケルはアーク加熱
法により蒸発させた。
この導電性金属層を形成した後、公知の方法により、導
電性ペーストを用い陰極層を形成し、陰極は導電ペース
トで、陽極は?8接により、それぞれリードフレームに
接続して、素子全体を樹脂で外装し、タンタルコンデン
サを製造する。
電性ペーストを用い陰極層を形成し、陰極は導電ペース
トで、陽極は?8接により、それぞれリードフレームに
接続して、素子全体を樹脂で外装し、タンタルコンデン
サを製造する。
従来の製法で作製したコンデンサと、本発明の実施例に
基づいて作製したコンデンサを用い一121℃、2に+
r/′−飽和水蒸気中に16時間保持した後、260°
Cの溶融はんだ中にティップし、100KHzでインピ
ーダンスを測定した。その結果を第1図に示す、なお、
測定数は各30個である。
基づいて作製したコンデンサを用い一121℃、2に+
r/′−飽和水蒸気中に16時間保持した後、260°
Cの溶融はんだ中にティップし、100KHzでインピ
ーダンスを測定した。その結果を第1図に示す、なお、
測定数は各30個である。
発明の効果
本発明は以上に述べた如き構成のもので、導電性金属超
微粒を低圧カス雰囲気中で噴射して金属層を形成するこ
とにより、インピーダンスの低いコンデンサを得ること
ができる。
微粒を低圧カス雰囲気中で噴射して金属層を形成するこ
とにより、インピーダンスの低いコンデンサを得ること
ができる。
第1図は従来方法と本発明とのインピーダンスを示すグ
ラフである。 特許出願人 日立ニーアイシー株式会社\7へも一1N
・\K =弓 已
ラフである。 特許出願人 日立ニーアイシー株式会社\7へも一1N
・\K =弓 已
Claims (1)
- (1)タンタル多孔質焼結体を作製する工程と、この焼
結体を陽極化成して酸化皮膜を形成する工程と、次いで
この焼結体を硝酸マンガン溶液中に浸漬し、焼成して酸
化マンガン層を形成する工程と、この焼結体に減圧下で
導電性金属微粉をエアロゾル状で噴射し導電金属層を形
成する工程と、その上に導電性ペースト層を被覆する工
程とからなるタンタル固体電解コンデンサの製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31657690A JP2696603B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | タンタル固体電解コンデンサの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31657690A JP2696603B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | タンタル固体電解コンデンサの製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04186814A true JPH04186814A (ja) | 1992-07-03 |
JP2696603B2 JP2696603B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=18078634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31657690A Expired - Lifetime JP2696603B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | タンタル固体電解コンデンサの製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2696603B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008218481A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Fujitsu Ltd | キャパシタ及びその製造方法 |
JP2008270525A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Fujitsu Ltd | 電解コンデンサ |
JP2008270524A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Fujitsu Ltd | 電極箔及びその製造方法 |
WO2008132829A1 (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Fujitsu Limited | 電極箔及びその製造方法,並びに電解コンデンサ |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP31657690A patent/JP2696603B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008218481A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Fujitsu Ltd | キャパシタ及びその製造方法 |
JP2008270525A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Fujitsu Ltd | 電解コンデンサ |
JP2008270524A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Fujitsu Ltd | 電極箔及びその製造方法 |
WO2008132829A1 (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Fujitsu Limited | 電極箔及びその製造方法,並びに電解コンデンサ |
KR101120872B1 (ko) * | 2007-04-20 | 2012-02-27 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전극박 및 그 제조 방법과 전해 컨덴서 |
US8213159B2 (en) | 2007-04-20 | 2012-07-03 | Fujitsu Limited | Electrode foil, method of manufacturing electrode foil, and electrolytic capacitor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2696603B2 (ja) | 1998-01-14 |
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