JPH04119622A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ状固体電解コンデンサの製造方法に関す
るものである。

従来の技術 従来のこの種の固体電解コンデンサは第４図に示すよう
に製造されていた。すなわち、陽極導出線１を具備し、
かつタンタル金属からなる多孔質体の表面に陽極酸化に
より誘電体性酸化皮膜を形成し、そしてこの表面に二酸
化マンガンなどの電解質層を形成し、さらに浸漬法によ
りカーボン層および陰極導電層２を順次積層形成してコ
ンデンサ素子３を構成し、続いて陽極導出線１の一部と
コンデンサ素子３の全体に樹脂外装を施した後、陰極側
の端部をサンドブラストにより、陰極導電層２の露出状
況を確認しながら樹脂外装４の一部を除去して陰極導電
層２の露出部２ａを形成し、その後、陽極導出線１をカ
ントし、さらに陽極導出線１の突出部１ａと陽極側端部
、陰極側の露出部２ａおよび陰極側端部にメッキ層５を
形成するようにしていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このように構成されたチップ状固体電解
コンデンサにおいては、次のような問題があった。

（１）陽極導出線１の突出部１ａにメッキ層５を形成す
るために、メッキ工程以後に前記陽極導出線１をカット
しなければならず、この場合、陽極導出線１のカットに
よりチップ状固体電解コンデンサがバラバラの状態にな
るため、前記メッキ工程以後の工程、例えば特性検査工
程において、面倒な極性判別作業をしなければならない
という問題点があった。

（２）　　コンデンサ素子３より導出された陽極導出線
１は、陽極側端部を長く残してカットされるため、チッ
プ状固体電解コンデンサの外観形状もすっきりしたもの
とならず、そのため、このチップ状固体電解コンデンサ
を自動実装機によってつかんで実装する場合、つかみに
くくてスムーズな自動実装が行えないという問題点があ
った。

本発明は上記問題点を解決するもので、直方体の外観形
状をなすチップ状固体電解コンデンサを容易に生産する
ことができるチップ状固体電解コンデンサの製造方法を
提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のチップ状固体電解コ
ンデンサの製造方法は、陽極導出線を具備し、かつ弁作
用金属からなる多孔質体の表面に誘電体性酸化皮膜、電
解質層、カーボン層、陰極導電層を順次積層形成してコ
ンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子の陽極導出
線が片側より外部に引き出されるようにトランスファー
モールド方式に゛よりコンデンサ素子全体に樹脂外装を
施し、続いて前記外部に露出した陽極導出線を、電気メ
ッキを含む複数の積層したメッキ層とその上部を覆う半
田層で被覆し、次いで表示、エージング、特性検査等の
工程を行い、その後、前記樹脂外装の凹部内で陽極導出
線をカットし、かつこの陽極導出線のカット面およびこ
のカット面の近傍に発生する変形部分も、前記電気メッ
キを含む複数の積層したメッキ層とその上部を覆う半田
層でそれらの金属の延伸性により被覆したものである。

作用 上記製造方法によれば、コンデンサ素子の陽極導出線が
片側より外部に引き出されるようにトランスファーモー
ルド方式によりコンデンサ素子全体に樹脂外装を施し、
続いて前記外部に露出した陽極導出線を、電気メッキを
含む複数の積層したメッキ層とその上部を覆う半田層で
被覆し、次いで表示、エージング、特性検査等の工程を
行い、その後、前記樹脂外装の凹部内で陽極導出線をカ
ットし、かつこの陽極導出線のカット面および二〇カッ
ト面の近傍に発生する変形部分も、前記電気メブキを含
む複数の積層したメッキ層とその上部を覆う半田層でそ
れらの金属の延伸性により被覆しているため、陽極導出
線を被覆するメッキ層は複数の層により厚いものを構成
することができるとともに、各層の接着強度も電解メッ
キ層と無電解メッキ層の組み合わせにより、大きくする
ことができ、その結果、各層の亀裂や剥離もな（なると
ともに、陽極導出線のカット面も前後複数の積層したメ
ッキ層および半田層でそれらの金属の延伸性により被覆
されるため、このカット面上にも半田付けをすることが
可能となる。

また前記陽極導出線のカット面上にも半田付けが可能と
なることにより、陽極導出線の外部への導出部を短くカ
ットして樹脂外装の凹部内に陽極導出線のカント面をお
さめることができるため、チップ状固体電解コンデンサ
の外観形状も直方体という優れたものを得ることができ
、しかも前記陽極導出線のカットは、表示２エージング
、特性検査等の工程を行った後の最終工程で行うように
しているため、従来のように組立工程の途中の工程、例
えば特性検査工程において、面倒な極性判別作業をする
という必要もなくなり、その結果、組立工程の途中の工
程、すなわち、表示、エージング、特性検査等の工程も
容易に行うことができ、生産性が高められるものである
。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図は本発明の一実施例におけるチップ状固体電
解コンデンサの斜視図を示し、また第２図は第１図のＡ
−Ａ’線断面図であり、さらに第３図（ａ）［有］）（
Ｃ）（ｃｉ）は同コンデンサの組立工程の順序を示す断
面図であり、これらの図面にもとづいてチップ状固体電
解コンデンサの組立工程について説明する。

まず、第３図（ａ）において、共通リボン１１に接続さ
れたタンタル金属からなる陽極導出線１２を具備するタ
ンタル多孔質体の表面に一般的な陽極酸化方法により誘
電体性酸化皮膜を形成した後、電解質層、カーボン層、
銀塗料よりなる陰極導電層１３を順次形成してコンデン
サ素子１４を構成し、その後、このコンデンサ素子１４
の周囲に設けたｗ＆塗料よりなる陰極導電層１２におい
て、陽極導出線１２の導出面と反対の面に、熱硬化性エ
ポキン樹脂を結合剤とした銀よりなる導電性物質１５を
導電材料として、凸状に盛り付けて接続した。なお、こ
の導電材料はＰｄよりなる導電性物質１５であってもよ
く、これは１５０°Ｃ〜１８０°Ｃに加熱して硬化させ
るものある。また、この導電材料は吸水性、吸湿性が小
さく、かつ耐湿性のすぐれたものが望ましく、一方、ニ
ジケル等の金属板よりなる金属材料であってもよい。す
なわち、この導電材料は後のメッキ工程でメッキ液がコ
ンデンサ素子１４の内部に侵入しないものでなければな
らない。なお、テフロン板１６は上記電解質層形成時に
おける陽極導出線１２への電解質の付着を防止する絶縁
板である。

続いて第３図（ｂ）に示すように、陽極導出線１２が片
側より外部に引き出されるように金型にセットし、トラ
ンスファーモールド方式によりコンデンサ素子１４の全
体に樹脂外装置７を施した。この場合、銀よりなる導電
性物質１５はモールド金型にほぼ接触した状態に配室さ
れて樹脂外装置７の一部を構成するとともに、外部に露
出するものである。そしてこの導電性物質１５の露出が
少ない場合はプラスト研磨またはエメリー研磨により補
う。

続いて第３図（Ｃ）に示すように、陽極導出線１２にお
ける樹脂外装置７から外部に露出した部分にブラスト研
磨等の前処理を施して、１．０〜２．０μｍの厚さの電
解ストライクニンケルメッキ層１Ｂを形成した。このニ
ッケルのストライクメッキ層１８は陽極導出線１２との
接着強度が高く、さらにこの上に重ねる無電解ニッケル
メッキ層１９との接着力強化にも効果を有するものであ
る。なお、前記無電解ニッケルメッキ層１９は銀よりな
る導電性物質１５の露出面および樹脂外装置７の両端部
の周囲表面に第２図に示す金属端子層１９．２０．２１
の一屡目を形成するために、塩化パラジウム溶液に樹脂
外装置７を浸漬してパラジウムの核をその表面に形成し
た後、ニンケル無電解メッキ液に浸漬して１．０〜２．
０μｍの厚さの無電解ニンケルメソキ層１９を形成した
。

その後、さらにこの無電解ニッケルメッキ層１９の上に
、１０．０〜２０．０μｍの厚さの電解ニッケルメッキ
層２０を形成して補強した。

次に、第３図（ｄ）に示すように、樹脂外装置７におけ
る前記無電解ニンケルメソキ層１９および電解ニッケル
メッキ層２０の両端部を金属端子として残す部分に樹脂
２１．２１’によりマスキングを行い、そして樹脂外装
置７の両端部を除く中間部分を硝酸により溶解除去した
後、マスキングを行う樹脂２１゜２１′をアルカリ性の
溶液により除去した。

最後に半田付は性を確保するために、チップ状固体電解
コンデンサを半田浴槽に浸漬することにより、その表面
に３０．０〜５０．０μｍの厚さの半田層２２を形成し
た。

この後、表示、エージング、特性検査等の工程を行い、
その後、陽極導出！１２を第１図に示す樹脂外装置７の
凹部１７ａ内でカットすることにより、陽極導出Ｉ＃１
２にカット面１２ａを形成した。

第２図は陽極導出線１２のカット面１２ａの断面を示し
たもので、この陽極導出線１２のカフ）面１２ａおよび
このカット面１２ａの近傍に発生する変形部分は、前記
電解ストライクニッケルメッキ層１８無電解ニツケルメ
ッキ層１９．電解ニッケルメッキ層２０の三層のニッケ
ルメッキ層とその上部を覆う半田層２２で、それらの金
属の延伸性により、被覆されるものである。そしてこれ
らの各層の接着力は太き（、かつ四層が厚く構成されて
いるため、各層の亀裂や剥離もな（なるとともに、陽極
導出線１２のカント面１２ａの上にも半田付けが可能と
なるものである。これにより、陽極導出線工２の導出部
を短（カッ）して樹脂外装置７の凹部１７ａ内に陽極導
出線１２のカット面１２ａをおさめることができる。ま
た前記陽極導出部１２のカントは最終工程で行われるた
め、組立工程途中の工程、例えば特性検査工程において
、面倒なチップ状固体電解コンデンサの極性判別作業を
するという必要性はなくその結果、組立工程の途中の工
程、すなわち、表示、エージング、特性検査等の工程も
容易に行うことができ、生産性が高められる。

なお、前記三層のニッケルメッキ層のうち、電解ストラ
イクニンケルメノキ層１８と無電解ニッケルメッキ層１
９の二層に半田層２２を重ねたものでもよい。また陽極
導出線１２のカット面１２ａを被覆している半田層２２
はホットエアーまたはレーザ光線↓こより溶融してもよ
く、そしてまたメッキの材質は上記実施例におけるニノ
ケルムこ限定されるものではなく、銅、錫、半田でもよ
い。

発明の効果 上記実施例の説明から明らかなようムこ、本発明のチッ
プ状固体電解コンデンサの製造方法によれば、コンデン
サ素子の陽極導出線が片側より外部に引き出されるよう
にトランスファーモールド方式によりコンデンサ素子全
体に樹脂外装を施し、続いて前記外部に露出した陽極導
出線を、電気メッキを含む複数の積層したメツ牛層とそ
の上部を覆う半田層で被覆し、次いで表示、エージング
５特性検査等の工程を行い、その後、前記樹脂外装の凹
部内で陽極導出線をカントし、かっこの陽極導出線のカ
ット面およびこのカット面の近傍に発生する変形部分も
、前記電気メッキを含む複数の積層したメッキ層とその
上部を覆う半田層でそれらの金属の延伸性により被覆し
ているため、陽極導出線を被覆するメッキ層は複数の層
により厚いものを構成することができるとともに、各層
の接着強度も電解メッキ層と無電解メッキ層の組み合わ
せにより、大きくすることができ、その結果、各層の亀
裂や剥離もなくなるとともに、陽極導出線のカット面も
前記複数の積層したメッキ層および半田層でそれらの金
属の延伸性により被覆されるため、このカット面上にも
半田付けをすることが可能となる。

また陽極導出線のカット面上に半田付けが可能となるこ
とにより、陽極導出線の外部への導出部を短（カットし
て樹脂外装の凹部内に陽極導出線のカット面をおさめる
ことができるため、チップ。

状固体電解コンデンサの外観形状も直方体という優れた
ものを得ることができ、しかも前記陽極導出線のカット
は、表示、エージング、特性検査等の工程を行った後の
最終工程で行うようにしているため、従来のように組立
工程の途中の工程、例えば特性検査工程において、面倒
な極性判別作業をするという必要もなくなり、その結果
、組立工程の途中の工程、すなわち、表示、エージング
５特性検査等の工程も容易に行うことができ、生産性が
高められるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すチップ状固体電解コン
デンサの斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ′線断面図、
第３図（ａ）　（ｂ）　（ｃ）　（ｄ）は同コンテンサ
ノ組立工程の順序を示す断面図、第４図は従来チ。 プ状固体電解コンデンサを示す断面図である。 １２・・・・・・陽極導出線、１２ａ・・・・・・陽極
導出線のカット面、１３・・・・・・陰極導電層、１４
・・・・・・コンデンサ素子、Ｉ７・・・・・・樹脂外
装、１７ａ・・・・・・凹部、１８・・・・・・電解ス
トライクニッケルメッキ層、１９・・・・・・無電解ニ
ッケルメン＋１．２０・・・・・・電解ニッケルメッキ
層、２２・・・・・・半田層。 代理人の氏名　弁理士　小鍜治　明　ほか２名ｌＺａ 楊諸１噂出線の刀ント面 Ｚ 牛ｌｌ１１４ 鎮 図 ／ｚＩｉ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属からなる多
   孔質体の表面に誘電体性酸化皮膜，電解質層，カーボン
   層，陰極導電層を順次積層形成してコンデンサ素子を構
   成し、このコンデンサ素子の陽極導出線が片側より外部
   に引き出されるようにトランスファーモールド方式によ
   りコンデンサ素子全体に樹脂外装を施し、続いて前記外
   部に露出した陽極導出線を、電気メッキを含む複数の積
   層したメッキ層とその上部を覆う半田層で被覆し、次い
   で表示，エージング，特性検査等の工程を行い、その後
   、前記樹脂外装の凹部内で陽極導出線をカットし、かつ
   この陽極導出線のカット面およびこのカット面の近傍に
   発生する変形部分も、前記電気メッキを含む複数の積層
   したメッキ層とその上部を覆う半田層でそれらの金属の
   延伸性により被覆したことを特徴とするチップ状固体電
   解コンデンサの製造方法。
2. （２）複数の積層したメッキ層を、電解メッキ層，無電
   解メッキ層，電解メッキ層の三層で構成した請求項１記
   載のチップ状固体電解コンデンサの製造方法。
3. （３）複数の積層したメッキ層を、電解メッキ層，無電
   解メッキ層の二層で構成した請求項１記載のチップ状固
   体電解コンデンサの製造方法。