JPH01200610A - チップ形固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ形固体電解コンデンサの製造方法に関し
、特にチップ形固体電解コンデンサの体積効率を改善し
た外部電極の取り出し方法に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種のチップ形固体電解コンデンサの製造方法
は、たとえば第３図に示す如く、公知の技術により銀ペ
ーストまで形成した素子に陰極外部端子１９を導電性接
着剤１８にて、又素子から導出した陽極リード線１２に
陽極外部端子１２ａを溶接によりそれぞれ取り付けた後
、陽・陰極外部端子を含む素子全体をモールド外装し、
陽・陰極外部端子をＬ字型に折り曲げてチップ形固体電
解コンデンサを製造している。

また、体積効率を高めるため第４図に示す如く、公知の
技術によりはんだ層２７まで形成した素子の陽極リード
線２２に陽極外部端子２２ａを溶接し溶接部に樹脂２０
を補強してなる裸チップ状固体電解コンデンサがある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上述したチップ形固体電解コンデンサの製
造方法は下記に述べる欠点がある。

すなわち、モールド外装したチップ形固体電解コンデン
サは陰極外部端子を導電性接着剤にて素子に接続した後
モールド外装するため、外部端子と導電性接着剤の肉厚
分だけ厚くなること、又外部端子をモールド樹脂側面に
沿って折り曲げる際の機械的応力が素子に加わるのを緩
和するため素子と外部端子折り曲げ一部まである程度の
距離が必要になり、この分だけ形状が長くなることによ
り薄型化、小型化が困難であった。またモールド樹脂外
装のため、樹脂注入時の圧力により漏れ電流が劣化した
り、設計変更に際しては高価なモールド金型を作成しな
ければならないという欠点もある。さらに陰極外部端子
と素子を高価な導電性接着剤で接着していることにより
コストアップ、および導電性接着剤塗布量のバラツキに
よる接続信顆性の問題等がある。

一方、裸状チップ形固体電解コンデンサは、薄型、小型
化の観点からみるとモールド状タイプより優れているも
のの機械的衝撃に弱いことや、素子が傾いているため素
子を吸着できない等の理由により自動実装が不可能であ
る。又、陽極外部端子を電流溶接によって陽極リード線
に接続するため、この際発生する熱や火花により酸化皮
膜が損傷を受は漏れ電流が増大するという欠点がある。

本発明の目的は、薄形化、小型化が出来、しかも接続の
信頼性が得られ、又製造面からは金型不要、陽極リード
線の溶接も不要となり、その結果材料費の低減が可能で
、かつ、外装時の機械的応力および陽極リード線の溶接
不要により漏れ電流の劣化がなくなるチップ形固体電解
コンデンサの製造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造方法は、導
出する陽極リードを有する陽極体表面に酸化皮膜層を形
成する工程と、前記陽極体表面に形成した酸化皮ｉ層上
に陰極層として順次、半導体層、カーボン層を形成する
工程と、陽極リード線根元部を含む陽極リード線植立面
に第１絶縁樹脂層を形成する工程と、前記陽極リード線
の露出部を粗化する工程と、前記カーボン層と粗化され
た陽極リード線表面にめっき層を形成する工程と、前記
第１絶縁樹脂層を含む陽極体周囲に第２絶縁樹脂層を形
成する工程と、陽極リード線植立面と対向する面の樹脂
を除去し、めっき層を露出させる工程と、前記露出され
ためっき層表面とめっきＪ−が形成された陽極リード表
面にはんだ層を形成する工程と、前記１まん・だ層を形
成した陽極リード線を第２絶縁樹脂層に沿ってＬ字形に
折り曲げる工程とを含んで構成される。

なお、めっき層の形成としては、ニッケルまたは銅の無
電解めっきの手法により形成することにより、また第２
の絶縁樹脂層の形成は静電塗装の手法により形成するこ
とにより、好ましい結果が得られる。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示したチップ形固体電解コンデンサの縦断面図で
あり、第２図は本発明の一実施例により形成されたチッ
プ形固体電解コンデンサの縦断面図である。

まず、第１図（ａ）に示すように、タンタル粉末を加圧
成形し、高温で真空焼結した陽極体１にタンタルリード
線２を植立させた後、リン酸水溶液中で化成電圧１００
■を印加して陽極酸化し、タンタルの酸化膜（図示省略
）を形成した。

次に、硝酸マンガン溶液中に浸漬して硝酸マンガンを付
着させた後、温度２５０〜３００℃の雰囲気中で熱分解
して二酸化マンガン層（図示省略）を形成した。この浸
漬および熱分解は数回繰り返して行う。

次に、エポキシ樹脂とカーボン粉末、パラジウム粉末、
炭酸カルシウム粉末を混練し有機溶剤にて希釈した溶液
中に浸漬した後温度１５０〜２００°Ｃの雰囲気中で加
熱硬化しカーボンペースト層３を形成しな。

次に、タンクルリード線２の根元部及びその植立面にブ
タヂエン樹脂を被着させ温度１００〜１５０°Ｃの雰囲
気中で加熱硬化して第１絶縁樹脂層４を形成した。この
第１絶縁樹脂層４は次のめっき層形成の際に発生する水
素からタンタルリード線２の周辺部を保護するために形
成する。

次に、第１図（ｂ）に示すように、タンタルリード線２
をサンドブラストにより粗化した後１０ｖｏ　１％の塩
酸水溶液中に素子を浸漬し、カーボンペースト層３とタ
ンタルリード線２を活性化して無電解めっきを行い、め
っき層５を形成した。めっき液にはホウ素系無電解ニッ
ケルめっき液を使用し、３〜５ミクロンのニッケルめっ
き皮膜が得られた。

次に、第１図（Ｃ）に示すように、素子周面に静電塗装
の手法により１００〜２００ミクロンのエポキシ粉体樹
脂を被着させた後、タンタルリード線植立面と対向する
陰極面の粉体樹脂を除去して、この面のみニッケルめっ
き層５を露出させる。しかる後１５０〜２００℃の雰囲
気中で粉体樹脂を加熱硬化して第２絶縁樹脂層６を形成
しな。

次に、第１図（ｄ）に示すように、溶融はんだ洛中に浸
漬してタンタルリード線２上に形成されたニッケルめっ
き層５上およびタンタルリード植立面と対向する陰極面
上にはんだ層７を形成した。

次に、第１図（ｅ）に示すように、ニッケル。

はんだ層を形成したタンタルリードをＬ字形に折り曲げ
て、チップ形タンタル固体電解コンデンサを作成した。

なお、本実施例ではめつき層を無電解ニッケルめっき溶
から生成したが無電解銅めっき溶から生成してもよい。

さらに第１絶縁樹脂層、第２絶縁樹脂層としてそれぞれ
ブタヂエン樹脂、エポキシ樹脂を使用したが、アクリル
、塩化ビニル、ポリエステル、フェノール、フロロエラ
ストマポリイミド等の樹脂及び変性、混合物を用いても
よい。

第２図は本発明の一実施例により形成されたチップ形固
体電解コンデンサの縦断面図である。すなわち、本実施
例により外部電極取り出しのなめに電極外部端子を使用
せず、第２絶縁樹脂層６より露出しためっき層５に形成
したはんだ層７を直接陰極外部電極とし、また第２絶縁
樹脂層６より露出したタンタルリード線２に、めっき層
５およびはんだ層７を形成、整形してタンタルリード線
２を直接陽極外部端子としたチップ形固体電解コンデン
サが得られる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は外部電極取り出し用の陽・
陰極外部端子−を使用しないため下記に述べる効果があ
る。

（１）リードフレーノ、と導電性接着剤が不要になるた
め材料費が低減できるとともに薄形化が可能になる。

（２）陰極層の一部を露出させ直接陰極電極を取り出し
ているので接続の償却性が向上するとともに小形化が可
能になりチップ形固体電解コンデンサの床面積を低減で
きる。又素子の周面を静電塗装の手法により絶縁樹脂で
覆うことにより（３）耐衝撃性が向上し、自動実装機の
使用が可能である。

（４）高価なモールド金型が不要になり、外形寸法の変
更が容易にできるし、モールド外装に較べ外装樹脂形成
時に受ける機械的応力が極めて小さいため漏れ電流の劣
化が少ない。さらにはんだが濡れないタンタルリードに
ニッケルめっき皮膜を介在させ、はんだ層を形成し、こ
れを折りまげ、外部陽極電極を形成しているので （５）陽極リードフレームの溶接が不要になるので、溶
接時の熱や火花による漏れ電流の劣化がなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示したチップ形固体電解コンデサの縦断面
図、第２図は本発明の一実施例により形成されたチップ
型固体電解コンデンサの縦断面図、第３図、第４図は何
れも従来のチップ形固体電解コンデンサの縦断面図であ
る。 １・・・陽極体、２・・・タンタルリード、３・・・カ
ーボンペースト層、４・・・第１絶縁樹脂、５・・・め
っき層、６・・・第２絶縁樹脂層、７・・・はんだ層、
１２゜２２・・・陽極リード線、１２ａ、２２ａ・・・
陽極外部端子、１８・・・導電性接着剤、１９・・・陰
極外部端子、２０・・・補強樹脂、２７・・・はんだ層
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　１）導出する陽極リードを有する陽極体表面に酸化皮
   膜層を形成する工程と、前記陽極体表面に形成した酸化
   皮膜層上に陰極層として順次、半導体層，カーボン層を
   形成する工程と、陽極リード線根元部を含む陽極リード
   線植立面に第１絶縁樹脂層を形成する工程と、前記陽極
   リード線の露出部を粗化する工程と、前記カーボン層と
   粗化された陽極リード線表面にめっき層を形成する工程
   と、前記第１絶縁樹脂層を含む陽極体周囲に第２絶縁樹
   脂層を形成する工程と、陽極リード線植立面と対向する
   面の樹脂を除去し、めっき層を露出させる工程と、前記
   露出されためっき層表面とめっき層が形成された陽極リ
   ード表面にはんだ層を形成する工程と、前記はんだ層を
   形成した陽極リード線を第２絶縁樹脂層に沿ってＬ字形
   に折り曲げる工程とを含むことを特徴とするチップ形固
   体電解コンデンサの製造方法。 　２）めっき層がニッケルまたは銅の無電解めつきの手
   法により形成されたものであることを特徴とする特許請
   求の範囲第（１）項記載のチップ形固体電解コンデンサ
   の製造方法。 　３）第２の絶縁樹脂層を静電塗装の手法により形成さ
   れたものであることを特徴とする特許請求の範囲第（１
   ）項記載のチップ形固体電解コンデンサの製造方法。