JPH0457316A - チップ型タンタルコンデンサ - Google Patents
チップ型タンタルコンデンサInfo
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- JPH0457316A JPH0457316A JP16875090A JP16875090A JPH0457316A JP H0457316 A JPH0457316 A JP H0457316A JP 16875090 A JP16875090 A JP 16875090A JP 16875090 A JP16875090 A JP 16875090A JP H0457316 A JPH0457316 A JP H0457316A
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- Japan
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- layer
- tantalum
- sintered body
- anode
- conductive paste
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- Pending
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
タンタル固体電解コンデンサのチップ型コンデンサの改
良に関する。
良に関する。
従来の技術
従来のタンタルコンデンサは、コンデンサ素子を液体絶
縁樹脂又は粉体絶縁樹脂７中に浸漬するデイツプ形コン
デンサ１と、素子をモールド樹脂８で被覆したチップ形
コンデンサ２が公知である。
縁樹脂又は粉体絶縁樹脂７中に浸漬するデイツプ形コン
デンサ１と、素子をモールド樹脂８で被覆したチップ形
コンデンサ２が公知である。
これらのデイツプ形コンデンサとチップ形コンデンサの
コンデンサ素子３は陽極端子となるタンタル線４を埋設
した状態で、タンタル粉体を真空焼結して円筒形状の焼
結体を作り、この焼結体の表面に電気化学的手段により
酸化タンタル皮膜を形成し、この皮膜を誘電体として、
電解質となる二酸化マンガン層を形成し、この上に電気
的接続を図るためにグラファイト及び銀ペースト層を形
成し、陽極リード線５を接続するためのはんだ層を形成
している。６は陽極リードである。
コンデンサ素子３は陽極端子となるタンタル線４を埋設
した状態で、タンタル粉体を真空焼結して円筒形状の焼
結体を作り、この焼結体の表面に電気化学的手段により
酸化タンタル皮膜を形成し、この皮膜を誘電体として、
電解質となる二酸化マンガン層を形成し、この上に電気
的接続を図るためにグラファイト及び銀ペースト層を形
成し、陽極リード線５を接続するためのはんだ層を形成
している。６は陽極リードである。
発明が解決しようとする課題
タンタル固体電解コンデンサは小型化とブリ′ント基板
への表面実装型の製品が要望されている。
への表面実装型の製品が要望されている。
従来のデイツプ形タンタルコンデンサは表面実装には不
向きで、モールド外装加工したチップ形コンデンサは外
装加工を施すための金型に高額な費用を要すること、小
型化に制限があること、角形形状のため稜部に面取りし
たり、捺印表示を設けたり、陽陰両極の端子の形状を変
える等して極性表示を行っていること等の問題があった
。
向きで、モールド外装加工したチップ形コンデンサは外
装加工を施すための金型に高額な費用を要すること、小
型化に制限があること、角形形状のため稜部に面取りし
たり、捺印表示を設けたり、陽陰両極の端子の形状を変
える等して極性表示を行っていること等の問題があった
。
課題を解決するための手段
本発明のチップ型タンタル固体電解コンデンサはモール
ド外装を施さす素子構造を改良するものである。
ド外装を施さす素子構造を改良するものである。
本発明は、陽極タンタル線を埋設したタンタル焼結体を
用い、この上に、酸化タンタル皮膜層、二酸化マンガン
層を形成し、この上に焼結体の底部及び頂面部を除く側
周面部に金属粉体と熱硬化性樹脂とからなる導電性ペー
スト層、さらにはんだ層を形成し、少なくともはんだ層
を除く箇所を絶縁樹脂層で被覆し、陽極タンタル線に陽
極板状リードが接続されているタンタル固体電解コンデ
ンサを提供する。
用い、この上に、酸化タンタル皮膜層、二酸化マンガン
層を形成し、この上に焼結体の底部及び頂面部を除く側
周面部に金属粉体と熱硬化性樹脂とからなる導電性ペー
スト層、さらにはんだ層を形成し、少なくともはんだ層
を除く箇所を絶縁樹脂層で被覆し、陽極タンタル線に陽
極板状リードが接続されているタンタル固体電解コンデ
ンサを提供する。
作用
プリント基板に実装するチップ型タンタルコンデンサと
して外装樹脂の被膜厚を薄くできるので小型化が図れ、
陰極ははんだ層をそのまま用いるためはんだ付の信頼性
が窩くなり、リード板の引出しが不要で、陽極のみがリ
ード引出し板を設ける構成なので、極性を誤認する恐れ
が皆無である。
して外装樹脂の被膜厚を薄くできるので小型化が図れ、
陰極ははんだ層をそのまま用いるためはんだ付の信頼性
が窩くなり、リード板の引出しが不要で、陽極のみがリ
ード引出し板を設ける構成なので、極性を誤認する恐れ
が皆無である。
実施例
本発明の実施例を図面に基づき説明する。
タンタル線１１を埋設したタンタル焼結体１２を公知の
方法で製作し、酸化タンタル皮膜層１３及び二酸化マン
ガン層１４を形成する。
方法で製作し、酸化タンタル皮膜層１３及び二酸化マン
ガン層１４を形成する。
この二酸化マンガン層１４上に、導電ペースト層１５さ
らにはんだ層１６を形成する。この導電性ペースト１５
は銅粉体又は銅粉体に銀をコートした導電線金属粉とバ
インダーとして熱硬化性ポリマーを添加した三井金属鉱
業株式会社製Ｓ−５０００型（銀コート銅粉ポリマー）
又はＥ−１０００型（銅粉ポリマー）を用い５〜２０μ
ｍ厚塗布する。この導電性ペーストは素子１７の底部１
８及び頂面部２０を除く側面周面部１９に塗布し、予備
乾燥（６０°ＣＩＯ分間〉し、本硬化〈１７０゛Ｃ２０
分間）処理を行って導電性ペースト層１５を形成する。
らにはんだ層１６を形成する。この導電性ペースト１５
は銅粉体又は銅粉体に銀をコートした導電線金属粉とバ
インダーとして熱硬化性ポリマーを添加した三井金属鉱
業株式会社製Ｓ−５０００型（銀コート銅粉ポリマー）
又はＥ−１０００型（銅粉ポリマー）を用い５〜２０μ
ｍ厚塗布する。この導電性ペーストは素子１７の底部１
８及び頂面部２０を除く側面周面部１９に塗布し、予備
乾燥（６０°ＣＩＯ分間〉し、本硬化〈１７０゛Ｃ２０
分間）処理を行って導電性ペースト層１５を形成する。
この導電性ペースト層１５の上にこの導電性ペースト層
１５の一部を残しく底面部１８全面と底面に近い側面周
面部１９）にはんだ層１６を形成する。このはんだ層１
５は溶融はんだ槽に浸漬して行えばよい、顕微鏡観察を
行うとはんだが導電性ペースト中に一部浸透しているこ
とがわかり、従来の銀ペーストの上にはんだ付けを行う
場合はんだの剥れ現象が生じて間Ｕであったものを１本
発明ではこの現象を皆無にすることができる。
１５の一部を残しく底面部１８全面と底面に近い側面周
面部１９）にはんだ層１６を形成する。このはんだ層１
５は溶融はんだ槽に浸漬して行えばよい、顕微鏡観察を
行うとはんだが導電性ペースト中に一部浸透しているこ
とがわかり、従来の銀ペーストの上にはんだ付けを行う
場合はんだの剥れ現象が生じて間Ｕであったものを１本
発明ではこの現象を皆無にすることができる。
この導電性ペースト層１５及びはんだ層１６を形成した
コンデンサ素子１７のはんだ層１６を除き、露出してい
る導電性ペースト層１５及び頂面部１９の全面に絶縁性
樹脂層２２を形成する。この絶縁性樹脂層２２は公知の
塗布法及び浸漬法を用いて行えばよい。
コンデンサ素子１７のはんだ層１６を除き、露出してい
る導電性ペースト層１５及び頂面部１９の全面に絶縁性
樹脂層２２を形成する。この絶縁性樹脂層２２は公知の
塗布法及び浸漬法を用いて行えばよい。
２３は陽極リードであり陽極タンタル線１１に溶着され
ている。この陽極リード２３は板状リードを用い、表面
にはんだめっき２４を形成しておくとプリント基板への
実装か確実に行える。
ている。この陽極リード２３は板状リードを用い、表面
にはんだめっき２４を形成しておくとプリント基板への
実装か確実に行える。
発明の効果
本発明のチップ型タンタルコンデンサは、二酸化マンガ
ンを形成した焼結体の上に銅粉体と熱硬化性ポリマーか
らなる導電性ペースト層を形成し、その上にはんだ層を
形成したため、従来の銀糸の導ペーストのようなはんだ
喰われがなく、またはんだ剥れ現象もなく、はんだ層が
強固に固着される。またモールド樹脂による成形加工を
施さないので高価な金型を用いずに製作できる。さらに
従来のチップ品より小型にでき、陽極リードには板状リ
ードを用い、陰極層としてははんだ層が用いられるので
陽陰補形状が非類似形なので、極性判別が容易でかつ確
実に区別できる特有な効果を有する。
ンを形成した焼結体の上に銅粉体と熱硬化性ポリマーか
らなる導電性ペースト層を形成し、その上にはんだ層を
形成したため、従来の銀糸の導ペーストのようなはんだ
喰われがなく、またはんだ剥れ現象もなく、はんだ層が
強固に固着される。またモールド樹脂による成形加工を
施さないので高価な金型を用いずに製作できる。さらに
従来のチップ品より小型にでき、陽極リードには板状リ
ードを用い、陰極層としてははんだ層が用いられるので
陽陰補形状が非類似形なので、極性判別が容易でかつ確
実に区別できる特有な効果を有する。
第１図は本発明の断面図、第２図は従来の正面第３図は
従来の断面図である。 １：タンタル線、 １２：焼結体、 ３：陽極皮膜層、 １４：二酸化マンガン層。 ５：導電性ペースト層、 １６：はんた層〜８：底部、
１つ：側面周面部、 ０：頂面部、 ２２：絶縁性樹脂層、 ３：陽極リード。
従来の断面図である。 １：タンタル線、 １２：焼結体、 ３：陽極皮膜層、 １４：二酸化マンガン層。 ５：導電性ペースト層、 １６：はんた層〜８：底部、
１つ：側面周面部、 ０：頂面部、 ２２：絶縁性樹脂層、 ３：陽極リード。
Claims (1)
- （１）陽極タンタル線を埋設したタンタル焼結体を用い
、このタンタル焼結体上に酸化タンタル皮膜層、二酸化
マンガン層を順次形成し、この焼結体の底部及び頂面を
除く側面周面部に導電性を有する金属粉体と熱硬化性ポ
リマーとからなる導電性ペースト層を形成し、この導電
性ペースト層の一部を残してはんだ層を形成してコンデ
ンサ素子となし、このコンデンサ素子のはんだ層を除き
露出している導電性ペースト層及び頂面部の全面に絶縁
性樹脂層を形成し、前記陽極タンタル線に板状陽極リー
ドが溶着され前記絶縁樹脂層に沿って折曲されているこ
とを特徴とするチップ型タンタルコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16875090A JPH0457316A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | チップ型タンタルコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16875090A JPH0457316A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | チップ型タンタルコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457316A true JPH0457316A (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=15873733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16875090A Pending JPH0457316A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | チップ型タンタルコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0457316A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722276A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-24 | Nec Corp | チップ型電子部品 |
| JP2005109247A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347917A (ja) * | 1986-08-18 | 1988-02-29 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JPH0287613A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Nec Corp | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP16875090A patent/JPH0457316A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347917A (ja) * | 1986-08-18 | 1988-02-29 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JPH0287613A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Nec Corp | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722276A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-24 | Nec Corp | チップ型電子部品 |
| JP2005109247A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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