JPWO2013132965A1 - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
また、めっき液による改善も図られることが多いが、それでも、ガラス成分の溶解を完全に防ぐことはできず、はんだ爆ぜを全く生じさせないようにすることはできないのが実情である。
電子部品本体と、前記電子部品本体の表面に形成された外部電極とを備えた電子部品であって、
前記外部電極が、Cu−Ni合金層およびCu−Mn合金層から選ばれる少なくとも1種の合金層と、
前記合金層よりも外側に形成されたSnを含有するSn含有層と
を具備していることを特徴としている。
また、本発明においては、上記合金層の下層側に、さらにCu厚膜電極層などの他の電極層を備えていてもよい。
従来の電子部品においては、外部電極の最外層がSn含有層である場合、ウイスカーが発生しやすいが、その場合にも、本発明の電子部品によればウイスカーの発生を抑制、防止することができる。これは、Cu−Ni合金層および/またはCu−Mn合金層と、Sn含有層の界面の急速拡散作用により、合金層とSn含有層が速やかに反応して金属間化合物を生成し、最外層のSnが駆逐されてしまうことによる。
電子部品の外部電極には、はんだ濡れ性を向上させるために、その表面にSnまたはSn系合金のめっき層が形成される場合があるが、そのような場合に本発明はより有意義である。
合金層は、めっきにより形成されるめっき層であっても、また、導電性ペースト(Cu−NiペーストあるいはCu−Mnペースト)を塗布して焼き付けることにより形成される厚膜電極であってもよく、いずれの場合も本発明の効果を得ることができる。
上記要件を満たすことにより、外部電極の合金層を構成する金属材料と、Snとの急速拡散作用を実現して、上述のような本願発明の効果を得ることが可能になる。
上記要件を満たすことにより、外部電極の合金層を構成する金属材料と、Snとの急速拡散作用を実現して、上述のような本願発明の効果をさらに確実に得ることが可能になる。
通常、積層セラミック電子部品は、上述のような構成を備えているが、本発明は、そのような積層セラミック電子部品に好適に用いることができる。
なお、上述のCu−Ni合金および/またはCu−Mn合金と、Snの急速拡散は、熱処理工程で溶融したSn中で金属間化合物が剥離、分散しながら反応を繰り返すことにより生じるものである。
以下、実施形態1の電子部品(積層セラミックコンデンサ)A1(図1参照)の製造方法について説明する。
(1)まず、チタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリ−ンシ−トを作製した。そして、このセラミックグリ−ンシ−トの表面に、Ni粉末を導電成分とする導電性ペースト(内部電極用ペ−スト)をスクリ−ン印刷して内部電極ペーストパターンを形成した。
次に、実施形態2の電子部品(積層セラミックコンデンサ)A2(図2参照)の製造方法について説明する。
(1)まず、チタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリ−ンシ−トを作製した。そして、このセラミックグリ−ンシ−トの表面に、Ni粉末を導電成分とする導電性ペースト(内部電極用ペ−スト)をスクリ−ン印刷して内部電極ペーストパターンを形成した。
なお、焼成後の合金層10aの厚みは、100〜150μmであることを断面観察により確認している。
上述のようにして得た接合構造体を特性評価用試料として、以下の方法で特性を評価した。
特性評価用試料を50℃の恒温槽に60日間放置した後、めっき層の端から5mmの周辺領域を除いた中央領域を1000倍でSEM観察し、ウイスカーの有無を調べ、ウイスカーの認められたものについては、不良(×)、認められないものについては良(○)と評価した。
基板の、電子部品(積層セラミックコンデンサ)が接合された面を下向きにした特性評価用試料を、250℃熱風強風循環オ−ブンに5分間入れた後、取り出し、基板からの電子部品の脱落の有無を調べることにより、高温時の接合強度(高温強度)を評価した。
このとき電子部品の脱落があったものを不良(×)と評価した。 さらに、電子部品の外部電極と、基板のCu電極との、金属間化合物による接合状体を確認するために、未反応の金属Sn成分をエッチングした後、電子部品の脱落の有無を調べた。
そして、このとき電子部品の脱落が認められたものについては、一応接合ができていることから良(○)、エッチング後にも電子部品の脱落がなかったものを、金属間化合物により強固に接合されているとして優(◎)と評価した。
(2)図1に示す構造を有する表2の試料番号21〜30の試料(本発明の実施形態2にかかる電子部品A2)
の場合、いずれもはんだ爆ぜの発生は認められず、実用的なはんだ爆ぜ耐性を備えていることが確認された。
なお、めっき合金層(Cu−Ni合金層またはCu−Mn合金層)の代わりに、めっきNi層を備えている表1の試料番号15の試料(実施形態1の電子部品A1に対応する比較例1の試料)の場合、はんだ爆ぜの発生が認められた。これは、めっきNi層とSn層との界面に急速拡散作用が生じないことから、はんだ爆ぜ耐性が不十分になったことによるものである。
また、厚膜合金層の代わりに、厚膜Cu層を備えている表2の試料番号31の試料(実施形態2の電子部品A2に対応する比較例2の試料)の場合も、はんだ爆ぜ耐性が不十分ではんだ爆ぜの発生が認められた。これは、厚膜Cu層と、Sn層との界面に急速拡散作用が生じないことから、はんだ爆ぜ耐性が不十分になったことによるものである。
これは、表1の試料番号1〜14の試料、および、表2の試料番号21〜30の試料の場合、はんだ付け工程で、SnがCu−Ni合金層またはCu−Mn合金層に速やかに拡散して金属間化合物になり、金属Snがほとんど残留しなくなったことによるものである。
なお、めっき合金層の(Cu−Niめっき合金層またはCu−Mnめっき合金層)の厚みが10μm以上の場合、高温強度評価が優(◎)となっており、特に好ましいことがわかる。
これは、NiあるいはMnの割合が5〜20重量%の範囲にあるときには、より速やかに急速拡散作用が生じて、金属間化合物を生成しやすくなり、高温時の強度低下原因となるSn量が少なくなるためであると考えられる。
(a)Snめっき層などのSn含有層の外側に、さらに、種類の異なる金属または合金の層(例えば、AuやAg−Pdなどの貴金属めっき層)が配設された構成としたり、
(b)合金層とSn含有層の間に、種類の異なる金属または合金の層(例えば、AuやAg−Pdなどの貴金属めっき層)が配設された構成としたりすることが可能であり、その場合にも、同様の効果を得ることができる。
A2 実施形態2の電子部品(積層セラミックコンデンサ)
1 セラミック積層体(積層セラミック素子)
2 内部電極
3 セラミック層(誘電体セラミック層)
4 セラミック積層体の端面
5 外部電極
10 Cu−Ni合金層またはCu−Mn合金層(めっき合金層)
10a Cu−Ni合金層またはCu−Mn合金層(厚膜合金層)
20 Snめっき層(Sn含有層)
50 Cu厚膜電極層
Claims (9)
- 電子部品本体と、前記電子部品本体の表面に形成された外部電極とを備えた電子部品であって、
前記外部電極が、Cu−Ni合金層およびCu−Mn合金層から選ばれる少なくとも1種の合金層と、
前記合金層よりも外側に形成されたSnを含有するSn含有層と
を具備していることを特徴とする電子部品。 - 前記Sn含有層が、前記外部電極の最外層に形成されていることを特徴とする、請求項1記載の電子部品。
- 前記Sn含有層が、前記合金層に接していることを特徴とする、請求項1または2記載の電子部品。
- 前記Sn含有層が、めっき層であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記合金層が、めっき層であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品。
- 前記合金層が、厚膜電極であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品。
- 前記合金層は、
Niを5〜30重量%の割合で含有するCu−Ni合金層およびMnを5〜30重量%の割合で含有するCu−Mn合金層のいずれか1種であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の電子部品。 - 前記合金層は、
Niを5〜20重量%の割合で含有するCu−Ni合金層およびMnを5〜20重量%の割合で含有するCu−Mn合金層のいずれか1種であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載の電子部品。 - 前記電子部品本体は、複数のセラミック層と、前記セラミック層間に、一部が端面に導出されるような態様で配設された内部電極層とを備えたセラミック積層体であり、
前記外部電極は、前記内部電極層が導出された端面に、前記内部電極層と導通するように配設されていることを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載の電子部品。
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