JP6260169B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
複数のセラミックグリーンシート(セラミック層21,22,23)と、隣接するセラミックグリーンシートの間に埋設された電極層(内部電極層32)と、を有するグリーン積層体を形成、スルーホールを形成しそこに電極を注入しスルーホール電極31を形成し、焼成し、素体20を形成する第1工程と、
得られた素体20の実装面となる主面20aに端子電極10を形成する第2工程とを有する。以下、各工程の詳細を説明する。
バリスタ素体形成用のスラリーを次の手順で調整した。酸化亜鉛の粉末と、有機バインダ、有機溶剤、および添加剤を配合し、ボールミルを用いて24時間混合して、バリスタ素体用のスラリーを得た。
導電性ペーストを導電粉末としてCu粉末とZn粉末さらにNi粉末を用い表1に示す割合に混ぜたこと以外は、実施例1と同様にして実施例2〜9、および比較例1〜8に示すサンプルを作製した。元素同士の元素比で示すために、Cuを100とした時の、ZnとNiの含有量を表1に示した。
得られたバリスタを図1に示すような端子電極10と素体20両方の断面が観察できるように研磨し、EPMAにより端子電極10の断面全体の金属元素の分布の確認と元素の定量を行ない、その定量の結果を平均した評価結果を表1に示す。また、端子電極10の表面領域、端子電極の中央領域、素体との界面付近に分けて元素の定量を行ったが、いずれも元素量は同等であり、端子電極10の断面全体で組成が均一に分布していることを確認した。ガラスの主成分であるSiO2あるいはB2O3が共析している部分をガラス相と区別し、金属元素とは独立してガラス相が存在していることを確認した。
作製したバリスタの端子電極10を、基板のパッド(電極)に鉛フリーはんだ(96.5Sn/3.0Ag0.5Cu)で230℃および260℃のリフローにより接合し強度評価用サンプルを作製した。はんだとの接合強度の評価するため、このサンプルのバリスタに25Nおよび50Nのせん断力を加え、はんだとの接合部を目視で観察した。その結果接合部のはんだ部やバリスタの端子電極10に割れや変形が無かったものを十分な接合強度を有するとして「A」とし、25Nのせん断力では接合部のはんだ部やバリスタの端子電極10に割れや変形がなかったが、50Nのせん断力で接合部のはんだ部やバリスタの端子電極10に割れや変形があったものを「B」とし、25Nのせん断力で接合部のはんだ部やバリスタの端子電極10に割れや変形があったものを「C」とし、その結果を表1、2に示した。
<耐酸化性評価>
表1、2の「耐酸化性」では、作製したバリスタをAir雰囲気150℃の恒温槽に24h熱処理し、熱処理前後の端子電極10の導電性評価を行い、比抵抗の変化率から耐酸化性評価を行った。バリスタの端子電極10の両端部の間の抵抗値を、デジタルマルチメーターを用いて測定し、得られた抵抗値と測定間距離から比抵抗を算出した。比抵抗の変化率が10%未満のものを耐酸化性が良好で「良」とし、比抵抗の変化率が10%以上のものを耐酸化性が「不良」と評価した。
表1、2の「判定」では、端子電極10のはんだとの230℃および260℃における接合強度評価が「A」または「B」であり、端子電極10の耐酸化性評価で「良」であったサンプルを最終的に「良」とした。また、接合強度評価で「C」、または耐酸化性評価で「不良」となったサンプルは、最終的に「不良」判定とした。
スパッタリング法で端子電極10を作製した以外は実施例1と同様にバリスタのサンプルを作製し実施例10〜18および比較例9〜16とした。スパッタリングには、表2に示すCu、ZnおよびNiの成分の元素比の割合となる合金のターゲットを使用した。チャンバ内を高真空にしてArガスを導入し、バリスタ表面に端子電極10を形成した。使用したターゲットの元素比を表2に示す。
20 素体(セラミック素体)
20a 主面
21,22,23 セラミック層
31 スルーホール電極
32 内部電極
100 セラミック電子部品
Claims (3)
- 内部電極をスルーホール導体で電気的に接続し、且つ、内部電極とセラミック層とを交互に積層させてセラミック素体を形成すると共に、その内部電極とスルーホール導体で電気的に接続する端子電極をセラミック素体に設けるセラミック素体の表面に設けられるセラミック電子部品であって、前記端子電極がCuとZnとを含み、Cu含有量を100原子%とした時、Zn含有量が20〜40原子%の範囲にあり、さらにNiを含み、該Ni含有量が20〜40原子%含まれることを特徴とする端子電極を有するセラミック電子部品。
- 前記端子電極において、Znの含有量がNiの含有量よりも多いことを特徴とする請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記端子電極が15体積%以下のガラス成分を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のセラミック電子部品。
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