JP6699774B2 - 被保護物の保護方法 - Google Patents
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なお、前述の実施形態において、保護シート110〜910の形状は、シート状であるが、これに限るものではない。実施の際、保護シートの形状は、その他の形状であっても良い。例えば保護シートの形状がペースト状である場合、前述の設置工程において、ペーストを、半導体デバイス10や表面実装部品20等に塗布する。
L…ランド
P…プリント配線基板
10…半導体デバイス
20…表面実装部品
31…CuNi合金粉末
32…Sn粉末
34…粘着層
50…はんだゴテ
51…リード線
110…保護シート
137…導電性耐熱部材
141…Sn+CuNi厚膜部材
142…Sn厚膜部材
210、310、410…保護シート
441A,441B…Sn+CuNi厚膜部材
510…保護シート
541…Sn+CuNi層
542…Sn層
610、710…保護シート
741A、741B…Sn+CuNi層
810、910…保護シート
Claims (6)
- Snを主とする第1金属とCuNi合金またはCuMn合金を主とする第2金属との複合体を、ノイズ源と被保護物との間に設ける設置工程と、
前記複合体を前記第1金属の融点以上の温度で加熱し、前記Snと前記CuNi合金または前記CuMn合金との反応により、Sn、CuおよびNiからなる群より選ばれる少なくとも2種を含む金属間化合物、またはSn、CuおよびMnからなる群より選ばれる少なくとも2種を含む金属間化合物を主相とする導電性耐熱部材を形成する加熱工程と、
前記導電性耐熱部材を接地する接地工程と、を含み、
前記複合体はテープ状に成形され、
前記導電性耐熱部材は複数の孔を有する被保護物の保護方法。 - 前記複合体は、前記第1金属で構成される第1金属粉末と前記第2金属で構成される第2金属粉末とが混合された混合体である、請求項1に記載の被保護物の保護方法。
- 前記複合体は、前記第1金属で構成される第1金属層と前記第2金属で構成される第2金属層とが積層された積層体である、請求項1に記載の被保護物の保護方法。
- 前記設置工程は、前記複合体を前記被保護物に設置する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の被保護物の保護方法。
- 前記設置工程は、前記複合体を前記ノイズ源に設置する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の被保護物の保護方法。
- 前記設置工程は、前記複合体を、前記ノイズ源と前記被保護物とから隙間を空けて設置する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の被保護物の保護方法。
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