CN101087673B - 焊膏及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的焊膏，使如下金属粉末分散在助焊剂中或热固性树脂中：以Cu、Ag、Au及Pb等的第一金属材料为母材，将比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料附着在第一金属材料的表面而成的第一金属粉末；由比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料构成的第二金属粉末；平均粒径比第一金属材料小，且与第二金属材料及第二金属粉末能够化合的Cu、Ag、Au及Pd等的第三金属粉末。由此，在加热处理后能够抑制未反应成分残留，即使反复进行多次回流处理，也能够避免由此招致的焊料接合的接合强度的降低。

Description

焊膏及电子装置
技术领域
本发明涉及焊膏及电子装置，更详细地说是涉及不含Pb的无Pb的焊膏及用其制造的电子装置。
背景技术
作为电子元件的安装所使用的焊料材料，近年来在环境方面有所考虑，从现有的Sn-Pb系到Sn-Cu共晶系和Sn-Ag共晶系等的不含Pb的无Pb的焊料材料的开发盛行。
例如，在专利文献1中提出一种具有Cu焊球和Sn焊球的焊料，在该Sn的熔点以上，通过Cu焊球的一部分和Sn焊球形成含有Cu6Sn5的化合物，Cu焊球之间成为被含有Cu6Sn5的化合物结合的状态。
专利文献1公开了一种焊膏，如图6所示，其是在Cu焊球(Cu粉末)102的表面镀敷形成有Sn皮膜103的第一金属粉末104，和Sn焊球(Sn粉末)105分散于助焊剂106中的Sn-Cu共晶系焊膏。
在专利文献1中，如图7所示，将焊膏101涂布于印刷电路板107的导电部后，搭载叠层型陶瓷电容器等的芯片型电子元件108，其后若以250℃以上的温度实施回流处理，则Sn成分(镀敷皮膜及Sn粉末)熔化。而且，熔化了的Sn成分中有Cu焊球102润湿扩展，从而Cu焊球102在助焊剂106中均一地扩散，如图8所示形成由Cu6Sn5构成的金属化合物109，印刷电路板107和电子元件108通过焊料110被电接合。
专利文献1：专利第3558063号说明书
可是在专利文献1中，为了使Cu焊球105均一地扩散到助焊剂106中，需要在熔融的Sn成分中使Cu焊球105濡湿扩展，为此有效的方法是增厚Sn皮膜103的膜厚，通过使Sn焊球105增量而增加Sn成分的含量。
然而，如果增加Sn成分的含量，如图9所示，即使Sn成分的一部分进行热处理(回流处理)也不会形成金属化合物109，作为未反应Sn111有可能残留在焊料110中。
另一方面，印刷电路板107和芯片型电子元件108通过回流处理由焊料接合时，回流处理要屡次被反复进行多次。例如有如下情况，首先，将特定的芯片型电子元件108搭载于印刷电路板107上而进第一次的回流处理，其后，在该特定的芯片型电子元件108的旁边搭载其他的芯片型电子元件而进行第二次回流处理。
用Sn-Cu共晶系焊膏，虽然通过加热处理金属化合物形成，但是该金属化合物主要是以Cu6Sn5为代表的化合物构成，在Cu焊球(Cu粉末)的旁边形成以Cu3Sn为代表的化合物。而且，Cu6Sn5的熔点约400℃，而Cu3Sn的熔点是约670℃的较高温度，相对于此，Sn的熔点很低约250℃。
因此，经第一次回流处理，在残留了大量的未反应Sn成分的状态下，若以作为Sn成分的熔点的250℃以上的温度进行第二次回流处理，则通过第一次回流处理而接合的焊料中的未反应Sn111再次熔化，其结果是，由第一次回流处理接合的印刷电路板107和芯片型电子元件108的接合强度降低。
发明内容
本发明鉴于这样的情况，其目的在于提供一种能够抑制未反应成分在加热处理后残留，即使反复多次进行回流处理也能够避免由此招致的焊料接合的接合强度降低的焊膏，及使用该焊膏制造的电子装置。
本发明者为了达成上述目的而锐意研究时得出如下结论：除了在金属母材的表面形成有比金属母材熔点低的镀敷皮膜的第一金属粉末，以及比金属母材熔点低的第二金属粉末以外，使焊膏中含有比母材平均粒径小，且与所述镀敷皮膜和第二金属粉末能够形成化合物的第三金属粉末，由此即使进行加热处理，也能够抑制特定成分残留到焊料中并形成理想的金属化合物，据此即使多次反复进行回流处理也能够避免焊料接合的接合强度降低。
本发明基于这样的结论而做，本发明的焊膏其中含有：在由第一金属材料构成的母材的表面上，附着比所述第一金属材料熔点低的第二金属材料而成的第一金属粉末；由比所述第一金属材料熔点低的金属材料构成的第二金属粉末；平均粒径比所述第一金属粉末的母材小，且能够与所述第二金属材料及构成所述第二金属粉末的金属材料形成化合物的第三金属粉末。
另外本发明的焊膏，其中，所述第一金属材料及所述第三金属粉末含有从Cu、Ag、Au及Pd之中选择的至少1种元素，所述第二金属材料及所述第二金属粉末含有Sn及In之中的至少1种元素。
另外，第三金属粉末其平均粒径越小表面积越大，会与更大量的第二金属材料和第二金属粉末接触，因此在反应促进上有效，为此第三金属粉末的平均粒径优选为0.01～0.3μm。
即，本发明的焊膏，其中所述第三金属粉末的平均粒径为0.01～0.3μm。
另外，本发明的焊膏，其中所述第一金属材料和所述第三金属粉末由同一材料形成。
此外，本发明的焊膏，其中所述第二金属材料和所述第二金属粉末由同一材料形成。
另外，本发明的焊膏，其中所述第一金属粉末、所述第二金属粉末以及所述第三金属粉末被分散于助焊剂中。
另外，根据本发明者们的进一步锐意研究可知，通过使用热固性树脂来取代所述助焊剂，由于焊料接合部其焊料层被树脂皮膜被覆，因此空隙等的发生被进一步抑制，其结果是，即使不另行对焊料接合部进行树脂密封，也能够使物理性的接合强度提高。
即，其发明的的焊膏，其中所述第一金属粉末、所述第二金属粉末以及所述第三金属粉末被分散在热固性树脂中。
另外，本发明的电子装置，其中，第一电子元件和第二电子元件，经由上述的焊膏被加热而成的焊料接合部被电性连接。
根据上述焊膏，因为其含有：以Cu(熔点：1083℃)、Ag(熔点：961℃)、Au(熔点：1064℃)、及Pb(熔点：1554℃)等的第一金属材料为母材，使比该第一金属材料熔点低的Sn(熔点：231℃)和In(熔点：156℃)等的第二金属材料附着于所述第一金属材料的表面而成的第一金属粉末；由比所述第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料构成的第二金属粉末；平均粒径比所述第一金属材料小，且能够与所述第二金属材料及所述第二金属粉末形成化合物的Cu、Ag、Au、及Pb等的第三金属粉末，所以，即使使金属母材濡湿扩展，在加热时使熔融的第二金属材料和第二金属粉末的金属成分的含量增加的情况下，通过比第一金属材料平均粒径小的第三金属粉末与所述第二金属材料和第二金属粉末接触，第二金属材料和第二金属粉末与第三金属粉末的反应被促进，由此能够抑制未反应金属成分残留到焊料中，能够使焊料接合强度提高.
另外，上述焊膏因为其第三金属粉末是平均粒径为0.01～0.3μm这样小的颗粒，所以该第三金属粉末整体的表面积大，其会有效地与更多的第二金属材料及第二金属粉末接触而促进反应，由此接合强度进一步提高。
另外，本发明的焊膏，因为所述第一～第三金属粉末被分散在助焊剂中，所以能够起到上述希望的作用效果。
另外，本发明的焊膏，因为所述第一～第三金属粉末被分散在热固性树脂中，所以焊料接合部被热固性树脂被覆，由此空隙等的发生被进一步抑制，即使不另行对焊料接合部进行树脂密封，也能够使物理性的接合强度提高，能够实现在量产性良好、可靠性优异的电子装置的制造中优选的焊膏。
另外，本发明的电子装置，因为其第一电子元件和第二电子元件经由上述焊膏被加热而成的焊料接合部被电性连接，所以在焊料中未反应金属成分的残留受到抑制，即使多次重复回流处理，也不会招致焊料接合的接合强度降低。特别是使用将所述第一～第三金属粉末分散于热固性树脂中的焊膏时，焊料接合部其焊料层被树脂皮膜被覆，因此即使不另行对焊料接合部进行树脂密封，也能够使物理性的接合强度提高，能够得到量产性良好、可靠性优异的电子装置。
附图说明
图1是模式化地显示本发明的焊膏的实施方式(第一实施方式)的俯视图。
图2是表示使用上述第一实施方式的焊膏所制造的电子装置的一实施方式的剖面图。
图3是表示在第一电子元件上涂布焊膏，在焊膏上搭载第二电子元件的状态的剖面图。
图4是模式化地表示本发明的焊膏的第二实施方式的俯视图。
图5是表示使用上述第二实施方式的焊膏所制造的电子装置的一实施方式的剖面图。是模式化地表示本发明的焊膏的第二实施方式的俯视图。
图6是模式化地表示现有的焊膏的俯视图。
图7是表示使用现有的焊膏，并在第一电子元件上涂布焊膏，在该焊膏上搭载第二电子元件的状态的剖面图。
图8是使用现有的焊膏所制造的电子装置的剖面图。
图9是用于说明使用现有的焊膏，在使用电子装置时产生的课题的图。
符号说明：
2第一金属材料
3第二金属材料
4第一金属粉末
5第二金属粉末
6第三金属粉末
7助焊剂
8第一电子元件
9第二电子元件
10焊料接合部
12热固性树脂
15焊料接合部
具体实施方式
接下来详细说明本发明的实施方式。
图1是模式化地表示本发明的焊膏的实施方式(第一实施方式)的俯视图，该焊膏1含有：以第一金属材料2为母材，并使比该第一金属材料2熔点低的第二金属材料3附着于所述第一金属材料2的表面而成的第一金属粉末4；由比所述第一金属材料2熔点低的金属材料构成的第二金属粉末5；平均粒径比所述第一金属材料2小，且能够与所述第二金属材料3及所述第二金属粉末5形成化合物的第三金属粉末6，第一～第三金属粉末4～6分散在助焊剂7中。
而且，若对上述焊膏实施加热处理，则第一金属材料2和第二金属材料3化合，而形成比起第一金属材料2有着更高熔点的金属化合物，另外，第二金属粉末5和第一金属材料2化合而形成熔点比第二金属粉末5高的金属化合物，此外第三金属粉末6与第二金属材料3和第二金属粉末5化合，形成比起第二金属粉末5有着更高熔点的金属化合物。
即一直以来，在只含有上述第一金属粉末4及第二金属粉末5的焊膏中，若进行加热处理，则第一金属材料2和第二金属材料3化合而形成比起第一金属材料2有着更高熔点的金属化合物，另外，第二金属粉末5与第二金属材料化合而形成比起第二金属粉末5有着更高熔点的金属化合物。
而且，为了使熔融的金属成分濡湿扩展，如(发明解决的课题)的项目所阐述的，有效的方法是增厚第二金属材料3的膜厚，或使第二金属粉末5增量，但是这种情况下，第二金属材料3和第二金属粉末5的一部分成为未反应金属成分，并有可能残留在焊料中。
然而，由于第二金属材料3和第二金属粉末5的熔点比所形成的金属化合物低，所以在进行电子元件的安装时进行多次的回流加热的情况下，由于再加热，作为未反应金属成分而残留在焊料中的第二金属材料3和第二金属粉末5再度熔融，有可能招致安装元件的接合强度的降低。
因此，在本实施的方式中，使焊膏1中含有平均粒径比所述第一金属材料2小，且能够与所述第二金属材料3及所述第二金属粉末5形成化合物的第三金属粉末6，由此抑制未反应金属成分的残留。
即，通过添加平均粒径比第一金属材料2小的第三金属粉末6，使第三金属粉末6与第二金属材料3和第二金属粉末5接触而有效地促进反应，据此，即使第二金属材料3和第二金属粉末5的含量增加，也能够抑制未反应成分的残留，因此即使进行多次的回流处理，也能够避免由先前的回流处理带来的接合部位的接合强度降低.
还有，第三金属粉末6越是微粒表面积越增大，与第二金属材料3和第二金属粉末5相接触的概率越增加，从而促进化合物反应，因此优选第三金属粉末6为极微粒。具体地说，第三金属粉末6的平均粒径优选为0.01～0.3μm。
另外，作为成为母材的第一金属材料2，能够使用含有适于无Pb焊料材料的Cu、Ag、Au、及Pd之中的至少1种元素的单体金属或Cu-Ni合金等的合金金属。
另外，作为第二金属材料3，能够使用比第一金属材料2熔点低的金属材料，例如含有Sn及In之中的至少任意1种的单体金属或合金金属。
作为第二金属粉末5，与第二金属材料3一样，能够使用比第一金属材料2熔点低的金属材料，如含有Sn及In之中的至少任意1种的单体金属或合金金属。
另外，可以使用Sn作为第二金属材料3，使用In作为第二金属粉末5，颠倒过来也可以，不过若考虑与安装元件的接合部对于热冲击的强度，则优选第二金属粉末5与第二金属材料3使用同种金属，例如使用Sn作为第二金属材料3时，优选也使用Sn作为第二金属粉末5，另外使用In作为第二金属材料3时，优选也使用In作为第二金属粉末5。
对于第三金属粉末6来说，能够使用与第二金属材料3和第二金属粉末5可以形成化合物的金属材料，例如Cu、Ag、Au及Pd或者含有这些单体金属的合金金属，而未必要与第一金属材料2为同一材料。然而，与上述同样，若考虑与安装元件的接合部对于热冲击的强度，则优选第三金属粉末6与第一金属材料2使用同种金属，例如作为第一金属材料2使用Cu时，也优选使用Cu作为第三金属粉末6，另外作为第一金属材料2使用Ag时，也优选使用Ag作为第三金属粉末6。
图2是模式化地表示使用上述焊膏所安装的电子装置的一实施方式的剖面图，印刷电路板等的第一电子元件8和叠层型陶瓷电容器等的第二电子元件9经由焊料接合部10被电性连接。
该电子装置以如下方式制造。
即，如图3所示，在第一电子元件8上涂布焊膏1后，在该焊膏1上搭载第二电子元件9，其后若以规定温度进行加热处理，则上述第一金属材料2与第二金属材料3和第二金属粉末5化合，并且第三金属粉末6与第二金属材料3和第二金属粉末5化合，如图2所示，由金属化合物构成的焊料接合部10形成。即，第一电子元件8和第二电子元件9经由焊料接合部10被接合而电性连接，由此制造出电子装置。
以这一方式制造的电子装置，因为在焊膏中含有平均粒径比第一金属材料2小，能够与第二金属材料3和第二金属粉末5形成化合物的第三金属粉末，所以即使使第二金属材料3和第二金属粉末5的含量增加，也会通过回流处理(加热处理)与第三金属粉末6化合而形成金属化合物，故能够抑制未反应金属成分的残留，因此即使反复多次进行回流处理，接合强度也不会降低。
图4是模式化地表示本发明的焊膏的第二实施方式的俯视图，该焊膏11是在热固性树脂12中分散所述第一～第三金属粉末4～6来取代助焊剂。
而且，与上述第一实施方式一样，在第一电子元件8上涂布焊膏11后，在该焊膏11上搭载第二电子元件9，其后，若以规定温度进行加热处理，则第一金属材料2与第二金属材料3和第二金属粉末5化合，并且第三金属粉末6与第二金属材料3和第二金属粉末5化合，如图5所示形成焊料层13，此外，焊料层13的表面被热固性树脂被覆而形成树脂皮膜14，由焊料层13和树脂皮膜14形成焊料接合部15.
如此在本第二实施的方式中，通过使用在热固性树脂12中分散了第一～第三金属粉末4～6的焊膏，因为焊料接合部15在焊料层13的表面形成有树脂皮膜14，所以即使反复进行多次回流处理，接合强度也不会降低，在确保希望的耐热性的基础上，空隙等的发生也得到抑制，能够使物理性的粘接强度、特别是水平方向的粘接强度进一步提高，也没必要另行对焊料层13进行树脂密封，能够使电子装置的制造工序简略化，量产性也佳。
还有，本发明不受上述实施的方式限定，当然可以在不脱离要旨的范围内进行变更。另外，关于第二金属材料3附着到第一金属材料2的方法，也能够采用利用镀敷的皮膜形成法和其他的析出方法，使第二金属材料3附着于第一金属材料2的表面。
接下来，具体地说明本发明的实施例。
第一实施例
作为成为金属母材的第一金属材料，准备平均粒径为1μm的Cu粉末(以下称为“母材Cu”)(熔点：1083℃)，对母材Cu实施非电解镀Sn或非电解镀In。然后通过该非电解镀Sn或非电解镀In，在母材Cu的表面形成膜厚0.5μm的Sn皮膜或In皮膜(第二金属材料)，由此制作第一金属粉末。
其次，作为第二金属粉末，准备平均粒径为1μm的Sn粉末(熔点：231℃)及In粉末(熔点：156℃)，另外，作为第三金属粉末，准备平均粒径为0.01μm的Cu粉末。
此外，准备具有如下调配比率的助焊剂：松香：76重量％、二乙二醇二乙醚(diethylene glycol diethyl ether)：22重量％、及三乙醇胺(triethanolamine)：2重量％。
接着，称量规定量的第一金属粉末、第二金属粉末(Sn粉末或In粉末)、第三金属粉末(Cu粉末)，使用三本滚磨机(roll mill)使这些粉末分散在助焊剂中，制作实施例1～6的焊膏。
另外，称量规定量的上述第一金属粉末及上述第二金属粉末(Sn粉末或In粉末)，与上述实施例1～6一样，使之分散在助焊剂中，制作不含Cu粉末(第三金属粉末)的比较例1、2的焊膏。还有，第一金属粉末在比较例中使用在母材Cu的表面形成有Sn皮膜的，在比较例2中使用在Cu的表面形成有In皮膜的。
接着，使用实施例1～6的焊膏及比较例1、2的焊膏，经由金属掩模(metal mask)印刷到纵30mm、横30mm的铜板上，其次将长1.0mm、宽0.5mm、厚0.5mm的叠层陶瓷电容器搭载在所述铜板上，其后在大气气氛下，以最高温度为280℃的方式进行5分钟回流处理，由焊料接合铜板和叠层陶瓷电容器。
接下来，对接合部的焊料取样30mg，使用差示扫描量热仪(DSC)测定熔解举动，调查Sn吸热峰值(Sn熔点：231℃)存在与否，确认未反应Sn或未反应In的有无。
表1显示实施例1～6及比较例1、2的焊膏的成分组成及未反应Sn的有无。
[表1]
由该表1所表明的可知，比较例1及比较例2因为不含Cu粉末(第三金属粉末)，所以在回流处理后有未反应Sn或未反应In残留。
相对于此，实施例1～6因为在焊膏中含有比母材Cu的平均粒径(1μm)小的Cu粉末(平均粒径：0.01μm)作为第三金属粉末，所以在回流处理后确认没有未反应Sn或未反应In残留。
第二实施例
作为成为金属母材的第一金属材料，准备平均粒径为1μm的母材Cu、及平均粒径为1μm的Ag粉末(以下称为“母材Ag”)(熔点：961℃)。其次，对母材Cu或母材Ag实施非电解镀Sn(实施例11～13及实施例17～19)或非电解镀In(实施例14～16及实施例20～22)。然后通过该非电解镀Sn或非电解镀In，在母材Cu或母材Ag的表面形成膜厚0.5μm的Sn皮膜或In皮膜(第二金属材料)，由此制作第一金属粉末。
其次，与(第一实施例)同样，准备平均粒径为1μm的第二金属粉末(Cu粉末或In粉末)及平均粒径分别为0.01μm、0.30μm、1.00μm的Cu粉末。然后，按照与表1的实施例1同样的调配比率，调制第一金属粉末、第二金属粉末、Cu粉末(第三金属粉末)及助焊剂，上此得到实施例11～22的焊膏。
另外，使用与母材Cu同样的具有平均粒径(1μm)的Cu粉末作为第三金属粉末，其他均按照与实施例11～22同样的方法、步骤制作比较例11～22的焊膏。
接着，根据与(第一实施例)同样的方法、步骤，在铜板上焊料接合叠层陶瓷电容器，对接合部的焊料进行取样，确认未反应Sn或未反应In的有无。
表2显示实施例12～22及比较例11～22的母材(第一金属材料)、第二金属粉末、及第三金属粉末的平均粒径及未反应Sn或未反应In的有无。
[表2]
由该表2所表明的可知，比较例11～16作为第三金属粉末的Cu粉末的平均粒径为1μm，因为与母材Cu为同等粒径，所以在回流处理后有未反应Sn或未反应In残留。
相对于此，实施例11～22因为使用比母材Cu或母材Ag的平均粒径(1μm)小的、平均粒径为0.01～0.30μm的Cu粉末作为第三金属粉末，所以在回流处理后确认不存在未反应Sn或未反应In的残留。
第三实施例
作为第一金属材料，使用平均粒径均为1μm的Ag粉末(熔点：961℃)、Au粉末(以下称为“母材Au”)(熔点：1064℃)、Pd粉末(以下称为“母材Pd”)(熔点：1554℃)，作为第三金属粉末，使用平均粒径为0.01μm的Ag粉末、Au粉末、Pd，按照与(第一实施例)同样的步骤制作具有表3的实施例31～48所示的调配比率的焊膏。
另外，称量规定量的上述第一金属粉末及上述第二金属粉末，使该第一金属粉末及第二金属粉末分散在助焊剂中，制作不含第三金属粉末的比较例31～36的焊膏。
接着，按照与(第一实施例)同样的方法、步骤，在铜板上焊料接合叠层陶瓷电容器，对接合部的焊料进行取样，确认未反应Sn或未反应In的有无。
表3显示实施例31～48及比较例31～36的焊膏的成分组成及未反应Sn或未反应In的有无。
[表3]
由该表3所表明的可知，比较例31～36因为不含第三金属粉末，所以在回流处理后有未反应Sn或未反应In残留。
相对于此，实施例31～48作为金属母材及第三金属粉末在分别使用规定粒径的Ag、Au或Pd时，均与使用Cu作为金属母材及第三金属粉末的情况相同，确认为在回流处理后没有未反应Sn或未反应In残留。
第四实施例
作为第一金属材料，使用平均粒径均为1μm的Cu-Ni合金(Ni：70重量％)、Ag-Cu合金(Cu：10重量％)、Ag-Pd合金(Pd：30重量％)(以下总称其为“母材合金”。)，使母材合金的含量为58.6重量％，Sn皮膜或In皮膜的含量为6.4重量％、平均粒径为1μm的第二金属粉末(Sn粉末或In粉末)的含量为5.0重量％、作为第三金属粉末的平均粒径0.01μm的Cu粉末的含量为10重量％，按照与(第一实施例)同样的步骤、方法制作实施例51～56的焊膏。
接着，按照与(第一实施例)同样的方法、步骤，在铜板上焊料接合叠层陶瓷电容器，对接合部的焊料进行取样，确认未反应Sn或未反应In的有无。
表4显示实施例51～56的焊膏的成分组成及未反应Sn或未反应In的有无。
[表4]
Figure G2005800442133D00131
由实施例51～56所表明的可知，作为第一金属材料合作母材合金时，也与使用Cu和Ag等的单体金属的情况一样，确认为在回流处理后没有未反应Sn或未反应In残留。
第五实施例
称量规定量的与“第一实施例”同一规格的第一～第三金属粉末，使用三台滚磨机使这些粉末分散在作为热固性树脂的熔融环氧树脂中，制作实施例61～66的焊膏。还有，所述第一～第三金属粉末的调配比率与实施例1～6相同。
其次，与(第一实施例同样)，使用所述焊膏在铜板上实施印刷处理后，搭载叠层陶瓷电容器(长1.0mm、宽0.5mm、厚0.5mm)，其后在大气气氛下，以最高温度为280℃的方式进行5分钟回流处理，由焊料接合铜板和叠层陶瓷电容器。
接着，另行准备在(第一实施例)中使用的实施例1～6的试料，针对该实施例1～6及实施例61～66的各20个试料，用显微镜对其安装状态进行外观观察。其结果是，在实施例1～6中，焊料接合部有焊料露出表面(参照图2)，相对于此，在实施例61～66中，可确认焊料接合部其焊料层由树脂皮膜被覆(参照图5)。
接着，针对该实施例61～66及实施例1～6的各20个试料，依据EIAJET7403，以0.05mm/s的速度在水平方向上挤压叠层陶瓷电容器而进行横压强度试验，测定接合强度。
此外，针对该实施例61～66及实施例1～6的各20个试料，在-55℃～150℃的温度间进行热循环试验，其后用扫瞄型电子显微镜(SEM)对各试料进行剖面观察，观察有无空隙和裂纹等的缺陷发生。还有，热循环试验的上限温度(-55℃)及下限温度(150℃)的保持时间为30分钟，热循环数为500次。
表5显示实施例61～66及实施例1～6的成分组成、接合强度及缺陷发生率。还有，表中，接合强度表示各实施例的平均值。
[表5]
Figure G2005800442133D00151
如该表5所表明的可知，实施例1～6因为其焊膏是将第一～三金属粉末分散在助焊剂中，所以接合强度为6.9～7.5N/mm2，另外是确认有空隙等的缺陷发生的试料，相对于此，实施例61～66因为其焊膏是将第一～三金属粉末分散在熔融环氧树脂中，所以铜板和叠层陶瓷电容器的接合部的外皮由树脂皮膜形成，因此接合强度大幅接高到27.0～28.5N/mm2，另外也未确认到空隙等的发生。即，通过使用使第一～三金属粉末分散在熔融环氧树脂中的焊膏，接合强度被大幅改善，而且还能够避免空隙等的发生。

Claims (8)

1.一种焊膏，其特征在于，含有：
在由第一金属材料构成的母材的表面上，附着比所述第一金属材料熔点低的第二金属材料而成的第一金属粉末；
由比所述第一金属材料熔点低的金属材料构成的第二金属粉末；
平均粒径比所述第一金属粉末的母材小，且能够与所述第二金属材料及构成所述第二金属粉末的金属材料形成化合物的第三金属粉末。
2.根据权利要求1所述的焊膏，其特征在于，所述第一金属材料及所述第三金属粉末含有从Cu、Ag、Au及Pd之中选择的至少1种元素，
所述第二金属材料及所述第二金属粉末含有Sn及In之中的至少1种元素。
3.根据权利要求1或2所述的焊膏，其特征在于，所述第三金属粉末的平均粒径为0.01～0.3μm。
4.根据权利要求1或2所述的焊膏，其特征在于，所述第一金属材料和所述第三金属粉末由同一材料形成。
5.根据权利要求1或2所述的焊膏，其特征在于，所述第二金属材料和所述第二金属粉末由同一材料形成。
6.根据权利要求1或2所述的焊膏，其特征在于，所述第一金属粉末、所述第二金属粉末以及所述第三金属粉末被分散于助焊剂中。
7.根据权利要求1或2所述的焊膏，其特征在于，所述第一金属粉末、所述第二金属粉末以及所述第三金属粉末被分散在热固性树脂中。
8.一种电子装置，其特征在于，第一电子元件和第二电子元件，经由权利要求1～7中任一项所述的焊膏被加热而成的焊料接合部而电性连接。
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