JP2016115825A - 被保護物の保護方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図9は、図3に示す保護シート110の第1変形例である保護シート210の断面図である。保護シート210が保護シート110と相違する点は、Sn厚膜部材142を有する点である。その他の構成については同じであるため、説明を省略する。
図10は、図3に示す保護シート110の第2変形例である保護シート310の断面図である。保護シート310が保護シート210と相違する点は、Sn+CuNi厚膜部材141とSn厚膜部材142との積層の順番を入れ替えた点である。保護シート310のその他の構成については保護シート210と同じであるため、説明を省略する。
図11は、図3に示す保護シート110の第3変形例である保護シート410の断面図である。保護シート410が保護シート210と相違する点は、Sn厚膜部材142を2つのSn+CuNi厚膜部材441A,441Bで挟んでいる点である。Sn+CuNi厚膜部材441A,441Bのそれぞれの構成は、Sn+CuNi厚膜部材141の構成と同じである。保護シート410のその他の構成については保護シート210と同じであるため、説明を省略する。
図12は、図3に示す保護シート110の第4変形例である保護シート510の断面図である。
図13は、図3に示す保護シート110の第5変形例である保護シート610の断面図である。
図14は、図3に示す保護シート110の第6変形例である保護シート710の断面図である。
図15は、図3に示す保護シート110の第7変形例である保護シート810の断面図である。
図16は、図3に示す保護シート110の第8変形例である保護シート910の断面図である。
なお、前述の実施形態において、保護シート110〜910の形状は、シート状であるが、これに限るものではない。実施の際、保護シートの形状は、その他の形状であっても良い。例えば保護シートの形状がペースト状である場合、前述の設置工程において、ペーストを、半導体デバイス10や表面実装部品20等に塗布する。
L…ランド
P…プリント配線基板
10…半導体デバイス
20…表面実装部品
31…CuNi合金粉末
32…Sn粉末
34…粘着層
50…はんだゴテ
51…リード線
110…保護シート
137…導電性耐熱部材
141…Sn+CuNi厚膜部材
142…Sn厚膜部材
210、310、410…保護シート
441A,441B…Sn+CuNi厚膜部材
510…保護シート
541…Sn+CuNi層
542…Sn層
610、710…保護シート
741A、741B…Sn+CuNi層
810、910…保護シート
Claims (8)
- Snを主とする第1金属とCuNi合金またはCuMn合金を主とする第2金属との複合体を、熱源およびノイズ源の少なくとも一方と被保護物との間に設ける設置工程と、
前記複合体を前記第1金属の融点以上の温度で加熱し、前記Snと前記CuNi合金または前記CuMn合金との反応により、Sn、CuおよびNiからなる群より選ばれる少なくとも2種を含む金属間化合物、またはSn、CuおよびMnからなる群より選ばれる少なくとも2種を含む金属間化合物を主相とする導電性耐熱部材を形成する加熱工程と、を含む被保護物の保護方法。 - 前記複合体は、前記第1金属で構成される第1金属粉末と前記第2金属で構成される第2金属粉末とが混合された混合体である、請求項1に記載の被保護物の保護方法。
- 前記複合体は、前記第1金属で構成される第1金属層と前記第2金属で構成される第2金属層とが積層された積層体である、請求項1に記載の被保護物の保護方法。
- 前記複合体はテープ状に成形されている、請求項2または3に記載の被保護物の保護方法。
- 前記設置工程は、前記複合体を前記被保護物に設置する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の被保護物の保護方法。
- 前記設置工程は、前記複合体を前記熱源および前記ノイズ源の少なくとも一方に設置する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の被保護物の保護方法。
- 前記設置工程は、前記複合体を、前記熱源および前記ノイズ源の少なくとも一方と前記被保護物とから隙間を空けて設置する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の被保護物の保護方法。
- 前記導電性耐熱部材を接地する接地工程を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載の被保護物の保護方法。
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