TW201541480A - 電極結構和使用該電極結構的電子元件及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露一種電子元件，所述電子元件包括：一本體，一導電元件其具有一端部，其中端部的至少一部分露出本體的外部；一導電暨黏結層，塗佈於本體並覆蓋導電元件的端部的一第一部分，其中導電元件的端部的一第二部分未被導電暨黏結層覆蓋；以及至少一金屬層，塗佈於導電暨黏結層並覆蓋導電元件的端部的第二部分，其中至少一金屬層電性連接於導電元件的端部的第二部分用於電性連接一外部電路。
Description
本發明涉及一種電子元件，特別是電子元件的電極構造、使用該電極構造的電子元件及其製造方法。
由於電子元件或電子器件變得越來越小，電極構造的尺寸和可靠性成為影響電子元件之電氣性能和可靠性的技術瓶頸。電極構造係用於電性連接電子元件和一外部電路例如印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB)，而電子元件的導電元件的端部(terminal)係電性連接於相應的電極例如表面黏著焊墊 (surface-mount pads)用以焊接於PCB的相應焊接點。導線框架 (Lead frame) 通常焊接到電子元件的端部，然而，導線框架的使用通常會造成電子元件在電路板的線路佈局中佔據相當大的空間，因此，導線框架不適合被作為一些要求更小尺寸的電子元件或電子器件的電極。
表面黏著技術 (Surface Mount Technology, SMT) 是減少的電子元件或電子設備的整體尺寸的可行方法，例如電阻器，電容器或電感器。然而，隨著電子元件的整體尺寸變得愈來愈小，如何使得表面黏著焊墊在機械和電子兩方面具備優異的可靠度係為一項重要的課題。
以傳統的電鍍方式在一銀膠層上形成的電極，很容易因為溫度和濕度的改變而影響其特性，例如：降低在某些已知應用方面的電氣性能，甚至影響電子元件在製程中的良率。另一方面，化學電鍍容易發生電鍍蔓延的問題，令電鍍材料擴散到某些不需要的區域甚至產生短路。
據此，本發明提出了一種電極構造、使用該電極構造的電子元件及其製造方法以克服上述的問題。
本發明的目的之一在提供一種用以電性連接一外部電路電極構造，並具有改進的電氣性能和機械強度。
在本發明的一實施例，揭露了一種電子元件，所述電子元件包括：一本體，一導電元件其具有一端部 (Terminal Part)，其中所述端部的至少一部分露出本體的外部；一導電暨黏結層 (Conductive and Adhesive layer)，塗佈於本體以及端部的一第一部分，其中端部的一第二部分未被導電暨黏結層覆蓋；以及至少一金屬層，塗佈於導電暨黏結層和端部的第二部分，其中至少一金屬層電性連接於端部的第二部分用於電性連接一外部電路。
在本發明的一實施例，其中導電暨黏結層係塗佈於所述導電元件之端部的第一部分。
在本發明的一實施例，所述電子元件進一步包括塗佈於所述主體用以包覆所述導電元件的端部的一附加金屬層，其中所述導電暨黏結層係塗佈於所述附加金屬層上。
在本發明的一實施例，所述的至少一金屬層包括一第一金屬層和一第二金屬層，所述第一金屬層塗佈於導電暨黏結層和導電元件之端部的第二部分，第二金屬層塗佈於第一金屬層，用於電性連接一外部電路。
在本發明的一實施例，所述導電暨黏結層係由銀粉和環氧樹脂(epoxy resin) 混合而成，所述第一金屬層為鎳(Ni)，所述第二金屬層為錫(Sn)。
在本發明的一實施例，所述導電暨黏結層係由銀粉和環氧樹脂(epoxy resin)混合而成，所述第一金屬層為銅(Cu)，所述第二金屬層為錫(Sn)。
在本發明的一實施例，所述第一金屬層和第二金屬層係以電鍍方式形成。
在本發明的一實施例，所述導電暨黏結層係塗佈於所述導電元件之端部的第一部分，和所述導電元件之端部的一第三部分，其中所述的第二部分係介於所述第一部分和第三部分之間。
在本發明的一實施例，所述導電元件之端部的第三部分未被所述導電暨黏結層覆蓋，其中所述導電元件之端部的第一部分係介於所述導電元件之端部的第二部分和第三部分之間。
在本發明的一實施例，一凹陷部形成於所述本體的一頂面，其中所述導電元件的端部設置於所述的凹陷部。
在本發明的一實施例，所述的電子元件係為電感器。
在本發明的一實施例，所述的電子元件係為扼流器。
在本發明的一實施例，所述的電子元件係為電感器，所述的導電元件係為線圈(coil)，其中所述的本體包括一磁性本體和設於磁性本體中的線圈，所述線圈的端部設置於本體之表面的一凹陷部。
在本發明的一實施例，所述的電子元件係為電感器，所述的導電元件係為線圈(coil)，其中所述的本體係為一磁性本體，所述的線圈設於所述磁性本體之中，所述線圈的端部設置於本體之頂面的一凹陷部，其中磁性本體包括一T型磁環(T-core)其具有一磁柱(pillar)，所述線圈繞設於磁柱，所述線圈的端部通過T型磁環的側面而設置於本體之頂面的凹陷部。
在本發明的一實施例，揭露了一種電感器，所述電感器包括：一磁性本體，一線圈設置於所述的磁性本體；其中所述線圈的一第一端部的至少一部分露出磁性本體的外部；一導電暨黏結層塗佈於磁性本體和導電元件的第一端部的一第一部分，其中導電元件的第一端部的一第二部分未被所述導電暨黏結層覆蓋；以及至少一金屬層，塗佈於導電暨黏結層和導電元件的第一端部的第二部分，其中所述的至少一金屬層電性連接於導電元件的第一端部的第二部分，用於電性連接一外部電路。
在本發明的一實施例，所述磁性本體包括一T型磁環其具有一磁柱，其中所述線圈繞設於磁柱，所述線圈的第一端部通過T型磁環的側面而設置於磁性本體頂面的一第一凹陷部。
在本發明的一實施例，所述磁性本體包括一T型磁環其具有一磁柱，以及連接於所述磁柱之一頂板，其中所述的頂板具有一設置於頂板的一第一轉角之第一穿孔，其中所述線圈繞設於磁柱，所述線圈的第一端部通過所述第一穿孔而設置於所述磁性本體頂面的一第一凹陷部。
在本發明的一實施例，所述的頂板具有一設置於頂板的一第二轉角之第二穿孔，所述線圈的第二端部通過所述第二穿孔而設置於磁性本體頂面的一第二凹陷部。
在本發明的一實施例，所述導電暨黏結層塗佈於所述導電元件的第一端部的第一部分和所述導電元件的第一端部的一第三部分，其中所述導電元件的第一端部的一第二部分介於所述導電元件的第一端部的第一部分和第三部分之間。
在本發明的一實施例，所述導電元件的第一端部的第三部分未被所述導電暨黏結層覆蓋，其中所述導電元件的第一端部的第一部分介於所述導電元件的第一端部的第二部分和第三部分之間。
為讓本發明之上述特徵、功效和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
本發明的詳細說明描述如下。下文所揭露的實施例是用於說明和描述本發明的技術內容及其功效，並非用於限制本發明的範疇。
下述的一實施例揭露了一種電子元件，所述電子元件包括：一本體；一導電元件，設於該本體之中，該導電元件的一端部(Terminal Part)的至少一部分露出該本體的外部；一導電暨黏結層，塗佈於該本體並且覆蓋該導電元件的該端部的一第一部分，其中該導電元件的該端部的一第二部分未被該導電暨黏結層覆蓋；以及至少一金屬層，塗佈於該導電暨黏結層且覆蓋該導電元件的該端部的該第二部分，其中至少一該金屬層電性連接該導電元件的該端部的該第二部分，用於電性連接一外部電路。
請參閱圖1A，其中繪示本發明一實施例之電子元件的電極構造的構造斷面圖。所述電極構造可用於電性連接電子元件之一導電元件的一端部和一外部電路例如印刷電路板。在本發明的一實施例，所述電子元件包括：一本體10和一導電元件，所述導電元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本體10的外部；一導電暨黏結層30，塗佈於本體10以及端部40的一第一部分40a和一第三部分40c，其中端部40的一第二部分40b未被導電暨黏結層30覆蓋；一第一金屬層20，塗佈於導電暨黏結層30、端部40的第一部分40a和第三部分40c，其中第一金屬層20電性連接於端部40的第二部分40b，用於電性連接一外部電路。
在一實施例中，所述導電暨黏結層30係為一種混合有導電材料和聚合物(polymer)的材料，例如由銀粉(Ag Powder)和環氧樹脂(epoxy resin)混合而成，其中所述導電材料並不限於銀粉，亦可為銅粉或其他適合的導電金屬或合金材料。所述第一金屬層20包括錫(Sn)。
在一實施例中，所述第一金屬層20係利用一薄膜製程例如電鍍(electroplating)製程覆蓋於導電暨黏結層30。
在一實施例中，所述第一金屬層20係利用一薄膜製程例如化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition, CVD)製程覆蓋於導電暨黏結層30。
在一實施例中，所述第一金屬層20係利用一薄膜製程例如物理氣相沉積(Physical vapor deposition, PVD)製程覆蓋於導電暨黏結層30。
請參閱圖1B，繪示本發明一實施例之電子元件的電極構造的構造斷面圖。所述電極構造可用於電性連接電子元件之一導電元件的一端部和一外部電路例如印刷電路板。在本發明的一實施例，所述電子元件包括：一本體10和一導電元件，所述導電元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本體10的外部；一導電暨黏結層30，塗佈於本體10以及端部40的一第一部分40a和一第三部分40c，其中端部40的一第二部分40b未被導電暨黏結層30覆蓋；一第一金屬層20，塗佈於導電暨黏結層30、端部40的第一部分40a和第三部分40c；一第二金屬層60，塗佈於導電暨黏結層30、其中第一金屬層20和第二金屬層60電性連接於端部40的第二部分40b，用於電性連接一外部電路。
在一實施例中，所述導電暨黏結層30係為一種混合有導電材料和聚合物的材料，例如由銀粉和環氧樹脂混合而成，其中所述導電材料並不限於銀粉，亦可為銅粉(Cu powder)或其他適合的導電金屬或合金材料。在一實施例中，所述第一金屬層20為鎳(Ni)以及所述第二金屬層60為錫(Sn)。
在一實施例中，所述第一金屬層可為銅(Cu)以及所述第二金屬層可為錫(Sn)。
在一實施例中，所述第一金屬層20係利用一薄膜製程例如電鍍製程覆蓋於導電暨黏結層30。
在一實施例中，所述第一金屬層20和第二金屬層60係藉由化學氣相沉積(CVD)製程所製成。
在一實施例中，所述第一金屬層20和第二金屬層60係藉由物理氣相沉積(PVD)製程所製成。
請參閱圖1C，繪示本發明一實施例之電子元件的電極構造的構造斷面圖。所述電極構造可用於電性連接電子元件之一導電元件的一端部和一外部電路例如印刷電路板。在本發明的一實施例，所述電子元件包括：一本體10和一導電元件，所述導電元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本體10的外部；一導電暨黏結層30，塗佈於本體10以及端部40的一第一部分40a，其中端部40的一第二部分40b和一第三部分40c未被導電暨黏結層30覆蓋；一第一金屬層20，塗佈於導電暨黏結層30以及端部40的第一部分40a，其中第一金屬層20電性連接於端部40的第二部分40b和第三部分40c，用於電性連接一外部電路。
在一實施例中，所述導電暨黏結層30係為一種混合有導電材料和聚合物的材料，例如由銀粉和環氧樹脂混合而成，其中所述導電材料並不限於銀粉，亦可為銅粉或其他適合的導電金屬或合金材料。所述第一金屬層20包括錫(Sn)。
在一實施例中，所述第一金屬層20係利用一薄膜製程例如電鍍製程覆蓋於導電暨黏結層30。
在一實施例中，所述第一金屬層20係利用化學氣相沉積(CVD)製程覆蓋於導電暨黏結層30。
在一實施例中，所述第一金屬層20係利用物理氣相沉積(PVD)製程覆蓋於導電暨黏結層30。
請參閱圖1D，繪示本發明一實施例之電子元件的電極構造的構造斷面圖。所述電極構造可用於電性連接電子元件之一導電元件的一端部和一外部電路例如印刷電路板。在本發明的一實施例，所述電子元件包括：一本體10和一導電元件，所述導電元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本體10的外部；一導電暨黏結層30，塗佈於本體10以及端部40的一第一部分40a，其中端部40的一第二部分40b和一第三部分40c未被導電暨黏結層30覆蓋；一第一金屬層20，塗佈於導電暨黏結層30以及端部40的第一部分40a；一第二金屬層60，塗佈於第一金屬層20，其中第一金屬層20和第二金屬層60電性連接於端部40的第二部分40b和第三部分40c，用於電性連接一外部電路。
在一實施例中，所述導電暨黏結層30係為一種混合有導電材料和聚合物的材料，例如由銀粉和環氧樹脂混合而成，其中所述導電材料並不限於銀粉，亦可為銅粉(Cu powder)或其他適合的導電金屬或合金材料。在一實施例中，所述第一金屬層20為鎳(Ni)以及所述第二金屬層60為錫(Sn)。
在一實施例中，所述第一金屬層20可為銅(Cu)以及第二金屬層60可為錫(Sn)。
在一實施例中，所述第一金屬層20係利用一薄膜製程例如電鍍製程覆蓋於導電暨黏結層30。
在一實施例中，所述第一金屬層20係利用化學氣相沉積(CVD)製程覆蓋於導電暨黏結層30。
在一實施例中，所述第一金屬層20係利用物理氣相沉積(PVD)製程覆蓋於導電暨黏結層30。
請參閱圖1E，繪示本發明一實施例之電子元件的電極構造的構造斷面圖。所述電極構造可用於電性連接電子元件之一導電元件的一端部和一外部電路例如印刷電路板。在本發明的一實施例，所述電子元件包括：一本體10和一導電元件，所述導電元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本體10的外部；一第三金屬層45覆蓋於端部40；一導電暨黏結層30，塗佈於本體10和第三金屬層45，其中端部40的一第一部分40a和一第三部分40c皆被導電暨黏結層30覆蓋，以及端部40的一第二部分40b未被導電暨黏結層30覆蓋；一第一金屬層20，塗佈於導電暨黏結層30以及第三金屬層45；一第二金屬層60，塗佈於第一金屬層20，其中第一金屬層20和第二金屬層60電性連接於端部40的第二部分40b和第三部分40c，用於電性連接一外部電路。在一實施例中，該第三金屬層45完全覆蓋該端部40。
在一實施例中，覆蓋於端部40的第三金屬層45係由銅製作而成。
在一實施例中，所述導電暨黏結層30係為一種混合導電材料和聚合物的混合材料，例如由銀粉和環氧樹脂混合而成，其中所述導電材料並不限於銀粉，亦可為銅粉或其他適合的導電金屬或合金材料。在一實施例中，所述第一金屬層20為鎳(Ni)以及第二金屬層60為錫(Sn)。
在一實施例中，所述第一金屬層20為銅(Cu)以及第二金屬層60為錫(Sn)。
在一實施例中，所述第一金屬層20係利用一薄膜製程例如電鍍製程覆蓋於導電暨黏結層30。
在一實施例中，所述第一金屬層20和第二金屬層60係利用化學氣相沉積(CVD)製程製成。
在一實施例中，所述第一金屬層20和第二金屬層60係利用物理氣相沉積(PVD)製程製成。
前述圖1A~1E所繪示的本發明之電極構造的實施例，可應用於許多不同的產品包括電感器或是扼流器，詳細描述如後。
請參閱圖2A，繪示本發明一實施例之電子元件的電極構造的構造斷面圖。其中揭露一種電子元件包括：一T型磁環70(T-core)；一線圈50具有一第一端部40，其中線圈50的第一端部40通過T型磁環70的側面91並且設置於T型磁環70之頂面的一第一凹陷部90a；一導電暨黏結層30，塗佈於本體10以及第一端部40的一第一部分40a和一第三部分40c，其中第一端部40的一第二部分40b未被導電暨黏結層30覆蓋；一第一金屬層20，塗佈於導電暨黏結層30以及第一端部40的第一部分40a和第三部分40c；一第二金屬層60，塗佈於第一金屬層20，其中第一金屬層20和第二金屬層60電性連接於第一端部40的第二部分40b，用於電性連接一外部電路。
同樣地，第一端部40的電極構造亦可應用於線圈50的一第二端部80。如圖2B所示，線圈50的第二端部80通過T型磁環70的側面91並且設置於T型磁環70之頂面的一第二凹陷部90b；導電暨黏結層30，塗佈於T型磁環70的頂面以及第二端部80的一第一部分40e和一第三部分40g，其中線圈50的第二端部80的第二部分40f未被導電暨黏結層30覆蓋；一第一金屬層20，塗佈於導電暨黏結層30以及線圈50的第二端部80的第一部分40e和第三部分40g；一第二金屬層60，塗佈於第一金屬層20，其中第一金屬層20和第二金屬層60電性連接於第二端部80的第二部分40f，用於電性連接一外部電路。
在一實施例中，磁性本體包括T型磁環其具有一磁柱，和一頂板連接於磁柱，其中所述的頂板具有一第一穿孔設於頂板的一第一轉角，其中所述線圈繞設於磁柱，所述線圈的一第一端部通過頂板的第一穿孔而設置於磁性本體之頂面的一凹陷部。所述的頂板具有一第二穿孔設於頂板的一第二轉角，所述線圈的一第二端部通過頂板的第二穿孔而設置於磁性本體之頂面的一第二凹陷部。
所述線圈可採用漆包線(enameled wire)製造，漆包線用於包覆內部導線的外部絕緣材料可利用雷射去除漆包的製程除去絕緣材料，令漆包線的內部導線能夠外露以便第一端部40可以和所述的金屬層電性連接，其中漆包線可以選擇扁線或圓線或是其他具有適合之斷面形狀的漆包線。在本發明的一實施例，所述的圓線或扁線之漆包線可以利用繞線設備自動地繞設於T型磁環70的一磁柱(pillar)。
在一實施例中，所述導電暨黏結層30係為一種混合有導電材料和聚合物的材料，例如由銀粉和環氧樹脂混合而成，其中所述導電材料並不限於銀粉，亦可為銅粉或其他適合的導電金屬或合金材料。所述第一金屬層20可為鎳(Ni)以及第二金屬層60可為錫(Sn)。
在一實施例中，所述第一金屬層20可為銅(Cu)以及第二金屬層60可為錫(Sn)。
在一實施例中，所述第一金屬層20係利用一薄膜製程例如電鍍製程覆蓋於導電暨黏結層30。
[0067] 在一實施例中，所述第一金屬層20和第二金屬層60係利用化學氣相沉積(CVD)製程製成。
在一實施例中，所述第一金屬層20和第二金屬層60係利用物理氣相沉積(PVD)製程製成。
請參閱圖3A~3G，繪示依據本發明一實施例之電感器或扼流器的電極構造的俯視圖，其中顯示了使用銀膠303作為導電暨黏結層30，以及相對於線圈所露出之第一端部301及第二端部302而言在不同位置塗佈銀膠303的數種實施例。
請參閱圖3A，依據圖中顯示視角，線圈的第一端部301和第二端部302係設置於一扼流器的底面且有至少一部分露出，並且尚未在磁性本體300的底面塗佈銀膠303。
請參閱圖3B，線圈的第一端部301和第二端部302係設置於一扼流器的底面，在一實施例中，導電暨黏結層30(例如銀膠303)係塗佈於磁性本體300，惟所述第一端部301的露出部分304,305以及第二端部302的露出部分306,307未被銀膠303覆蓋，因此，第一金屬層(例如以鎳製成的金屬層)可以形成於扼流器的底面用於電性連接所述第一端部301的露出部分304,305，以及第二端部302的露出部分306,307，其中，所述第二金屬層(例如以錫製成的金屬層) 可以形成於扼流器的底面用於電性連接所述第一金屬層(鎳金屬層)，進而形成扼流器的電極構造。
請參閱圖3C，線圈的第一端部301和第二端部302係設置於一扼流器的底面，在一實施例中，導電暨黏結層30(例如銀膠303)係塗佈於磁性本體300，惟所述第一端部301的露出部分314以及第二端部302的露出部分315未被銀膠303覆蓋，因此，第一金屬層(例如以鎳製成的金屬層)可以形成於扼流器的底面用於電性連接所述第一端部301的露出部分314，以及第二端部302的露出部分315，其中，所述第二金屬層(例如以錫製成的金屬層) 可以形成於扼流器的底面用於電性連接所述第一金屬層(鎳金屬層)，進而形成扼流器的電極構造。
請參閱圖3D，線圈的第一端部301和第二端部302係設置於一扼流器的底面，在一實施例中，導電暨黏結層30(例如銀膠303)係塗佈於磁性本體300，惟所述第一端部301的露出部分324以及第二端部302的露出部分325未被銀膠303覆蓋，因此，第一金屬層(例如以鎳製成的金屬層)可以形成於扼流器的底面用於電性連接所述第一端部301的露出部分324，以及第二端部302的露出部分325，其中，所述第二金屬層(例如以錫製成的金屬層) 可以形成於扼流器的底面用於電性連接所述第一金屬層(鎳金屬層)，進而形成扼流器的電極構造。
請參閱圖3E，線圈的第一端部301和第二端部302係設置於一扼流器的底面，在一實施例中，導電暨黏結層30(例如銀膠303)係塗佈於磁性本體300，惟所述第一端部301的露出部分334,335以及第二端部302的露出部分336,337未被銀膠303覆蓋，因此，第一金屬層(例如以鎳製成的金屬層)可以形成於扼流器的底面用於電性連接所述第一端部301的露出部分334,335，以及第二端部302的露出部分336,337，其中，所述第二金屬層(例如以錫製成的金屬層) 可以形成於扼流器的底面用於電性連接所述第一金屬層(鎳金屬層)，進而形成扼流器的電極構造。
請參閱圖3F，線圈的第一端部301和第二端部302係設置於一扼流器的底面，在一實施例中，導電暨黏結層30(例如銀膠303)係塗佈於磁性本體300，惟所述第一端部301的露出部分344以及第二端部302的露出部分345未被銀膠303覆蓋，因此，第一金屬層(例如以鎳製成的金屬層)可以形成於扼流器的底面用於電性連接所述第一端部301的露出部分344，以及第二端部302的露出部分345，其中，所述第二金屬層(例如以錫製成的金屬層) 可以形成於扼流器的底面用於電性連接所述第一金屬層(鎳金屬層)，進而形成扼流器的電極構造。
請參閱圖3G，線圈的第一端部301和第二端部302係設置於一扼流器的底面，在一實施例中，導電暨黏結層30(例如銀膠303)係塗佈於磁性本體300，惟所述第一端部301的露出部分354以及第二端部302的露出部分355未被銀膠303覆蓋，因此，第一金屬層(例如以鎳製成的金屬層)可以形成於扼流器的底面用於電性連接所述第一端部301的露出部分354，以及第二端部302的露出部分355，其中，所述第二金屬層(例如以錫製成的金屬層) 可以形成於扼流器的底面用於電性連接所述第一金屬層(鎳金屬層)，進而形成扼流器的電極構造。
前述圖3A~3G係用於說明本發明之電極構造相對於線圈端部所露出之部分，塗佈銀膠303的數種實施態樣，並非用於限制本發明的電極構造。
請參閱圖4，繪示依據本發明一實施例之電感器或扼流器的製造流程示意圖。基本上包括下列步驟：步驟501，形成一T型磁環；步驟502，在T型磁環的磁柱繞設一線圈，線圈可以為扁線或圓線，但不以此為限；步驟503，將線圈的一第一端和一第二端配置於T型磁環的一表面的預定位置；步驟504，透過一成型製程將線圈和T型磁環一起封裝形成一磁性本體；步驟505，移除所述線圈之第一端和第二端的絕緣層，使得所述線圈之第一端和第二端的導電部露出於磁性本體的表面；步驟506，在磁性本體形成一導電暨黏結層(例如銀膠)並覆蓋所述線圈之第一端和第二端在磁性本體表面露出的部分；步驟507，形成一鎳金屬層於磁性本體並覆蓋所述銀膠，和所述線圈之第一端和第二端在磁性本體表面露出的部分，並形成一錫金屬層覆蓋於鎳金屬層，進而形成扼流器的電極構造。在一實施例，所述步驟504包括在T型磁環的磁柱繞設所述線圈，然後填以磁性粉末用於將T型磁環的磁柱和線圈封裝形成一磁性本體。
在一實施例中，所述T型磁環的磁柱以短柱為佳，其優點包括具有較高遮蔽密度(shielding density)，以及增加扼流器的導磁率(Permeability)。在本發明的一實施例，所述線圈可採用漆包線製造，漆包線用於包覆內部導線的外部絕緣材料可利用雷射去除。在一實施例中，用於製造所述線圈的漆包線可以是扁線或圓線，其中扁線的直流阻抗(DCR)值要低於圓線的直流阻抗值。在一實施例中，所述的圓線或扁線可以利用自動繞線設備以繞設於T型磁環的磁柱。
本發明的電極構造不需使用導線框架，從而使扼流圈可以做得更小更薄。所述的銀膠係為一種導電材料和聚合物的混合材料，例如銀粉與環氧樹脂的混合材料，其中包含金屬粉末和黏結材料故具有導電性及黏結性，可以塗佈於磁性本體的表面用於將線圈兩端部固定於磁性本體上。所述導電材料並不限於銀粉，所述導電材料亦可為銅粉或其他適合的導電金屬或合金材料。
進一步地，線圈的端部係配置於電子元件之線圈繞線區域的外部以增加繞線空間。本發明的另一方面，線圈的端部亦可嵌設於磁性本體之頂面的一凹陷部。此外，T型磁環的轉角可設有一凹陷部以供端部通過同時將端部牢牢地固定，而不需要在磁性本體的內部利用焊接的方式連接線圈的端部至外部的電極。
依據本發明的前述實施例，本發明提出之電極構造包括兩個導電路徑，第一個導電路徑係由銅、銀膠、鎳和錫所構成的第一堆疊層形成，第二導電路徑係由銅、鎳和錫所構成的第二堆疊層形成。第一堆疊層可以利用銀膠將線圈的端部固定於磁性本體，且銀膠中的銀粉也可導電；第二堆疊層的銅、鎳和錫的金屬鍵結可以獲得較佳的導電效果，因此不易受到溫度或是濕氣之變化而影響到磁柱元件之直流阻抗(DCR)值。
雖然本發明已透過上述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之請求項所界定者為準。
10‧‧‧本體
20‧‧‧第一金屬層
30‧‧‧導電暨黏結層
300‧‧‧磁性本體
301‧‧‧第一端部
302‧‧‧第二端部
303‧‧‧銀膠
304、305‧‧‧第一端部的露出部分
306、307‧‧‧第二端部的露出部分
314‧‧‧第一端部的露出部分
315‧‧‧第二端部的露出部分
324‧‧‧第一端部的露出部分
325‧‧‧第二端部的露出部分
334、335‧‧‧第一端部的露出部分
336、337‧‧‧第二端部的露出部分
344‧‧‧第一端部的露出部分
345‧‧‧第二端部的露出部分
354‧‧‧第一端部的露出部分
355‧‧‧第二端部的露出部分
40‧‧‧端部
40a‧‧‧第一部分
40b‧‧‧第二部分
40c‧‧‧第三部分
40e‧‧‧第二端部的第一部分
40f‧‧‧第二端部的第二部分
40g‧‧‧第二端部的第三部分
45‧‧‧第三金屬層
50‧‧‧線圈
60‧‧‧第二金屬層
70‧‧‧T型磁環
80‧‧‧第二端部
90a‧‧‧第一凹陷部
90b‧‧‧第二凹陷部
91‧‧‧側面
20‧‧‧第一金屬層
30‧‧‧導電暨黏結層
300‧‧‧磁性本體
301‧‧‧第一端部
302‧‧‧第二端部
303‧‧‧銀膠
304、305‧‧‧第一端部的露出部分
306、307‧‧‧第二端部的露出部分
314‧‧‧第一端部的露出部分
315‧‧‧第二端部的露出部分
324‧‧‧第一端部的露出部分
325‧‧‧第二端部的露出部分
334、335‧‧‧第一端部的露出部分
336、337‧‧‧第二端部的露出部分
344‧‧‧第一端部的露出部分
345‧‧‧第二端部的露出部分
354‧‧‧第一端部的露出部分
355‧‧‧第二端部的露出部分
40‧‧‧端部
40a‧‧‧第一部分
40b‧‧‧第二部分
40c‧‧‧第三部分
40e‧‧‧第二端部的第一部分
40f‧‧‧第二端部的第二部分
40g‧‧‧第二端部的第三部分
45‧‧‧第三金屬層
50‧‧‧線圈
60‧‧‧第二金屬層
70‧‧‧T型磁環
80‧‧‧第二端部
90a‧‧‧第一凹陷部
90b‧‧‧第二凹陷部
91‧‧‧側面
圖1A~1E繪示依據本發明一實施例之電子元件的電極構造的構造斷面圖。 圖2A~2B繪示依據本發明一實施例之電感器或扼流器的電極構造的構造斷面圖。 圖3A~3G繪示依據本發明一實施例之電感器或扼流器的電極構造的數種實施例的構造俯視圖。 圖4繪示依據本發明一實施例之電感器或扼流器的製造流程示意圖。
10‧‧‧本體
20‧‧‧第一金屬層
30‧‧‧導電暨黏結層
40‧‧‧端部
40a‧‧‧第一部分
40b‧‧‧第二部分
40c‧‧‧第三部分
Claims (20)
- 一種電子元件，包括： 一本體； 一導電元件，設置於該本體中，該導電元件的一端部的至少一部分露出於該本體的外部； 一導電暨黏結層，塗佈於該本體上並且覆蓋該導電元件的該端部的一第一部分，其中該導電元件的該端部的一第二部分未被該導電暨黏結層覆蓋；以及 至少一金屬層，塗佈於該導電暨黏結層上且覆蓋該導電元件的該端部的該第二部分，其中至少一該金屬層電性連接該導電元件的該端部的該第二部分，以用於電性連接一外部電路。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該導電暨黏結層塗佈於該導電元件的該端部的該第一部分上。
- 如請求項1所述之電子元件，還包括一附加金屬層塗佈於該本體上以包覆該導電元件的該端部，其中該導電暨黏結層塗佈於該附加金屬層上。
- 如請求項1所述之電子元件，該至少一金屬層包括一第一金屬層和一第二金屬層，該第一金屬層塗佈於該導電暨黏結層和該導電元件之該端部的該第二部分上，該第二金屬層塗佈於該第一金屬層上，以用於電性連接該外部電路。
- 如請求項4所述之電子元件，該導電暨黏結層係由銀粉和環氧樹脂混合而成，該第一金屬層為鎳以及該第二金屬層為錫。
- 如請求項4所述之電子元件，該導電暨黏結層係由銀和環氧樹脂混合而成，該第一金屬層為銅以及該第二金屬層為錫。
- 如請求項4所述之電子元件，該第一金屬層和該第二金屬層係以電鍍方式形成。
- 如請求項1所述之電子元件，該導電暨黏結層係塗佈於該導電元件之該端部的該第一部分，和該導電元件之該端部的一第三部分，其中該第二部分係介於該第一部分和該第三部分之間。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該導電元件之該端部的一第三部分未被該導電暨黏結層覆蓋，其中該導電元件之該端部的該第一部分係介於該導電元件之該端部的該第二部分和該第三部分之間。
- 如請求項1所述之電子元件，其中有一凹陷部形成於該本體的一頂面，其中該導電元件的該端部設置於該凹陷部。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該電子元件係為一電感器。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該電子元件係為一扼流器。
- 如請求項1所述之電子元件，該所述的電子元件係為電感器，所述的導電元件係為線圈，其中該本體包括一磁性本體和設置於該磁性本體中的該線圈，該線圈的端部設置於該本體之表面的一凹陷部。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該電子元件係為一電感器，該導電元件係為一線圈，其中該本體係為一磁性本體，該線圈設於該磁性本體中，該線圈的端部設置於該本體之底面的一凹陷部，其中該磁性本體包括一T型磁環其具有一磁柱，其中該線圈繞設於該磁柱，該線圈的該端部通過該T型磁環的側面而設置該凹陷部。
- 一種電感器，包括： 一磁性本體； 一線圈，設置於該磁性本體中，其中該線圈的一第一端部的至少一部分露出於該磁性本體的外部； 一導電暨黏結層，塗佈於該磁性本體和該導電元件的該第一端部的一第一部分，其中該導電元件的該第一端部的一第二部分未被該導電暨黏結層覆蓋；以及 至少一金屬層，塗佈於該導電暨黏結層和該導電元件的該第一端部的該第二部分，其中該至少一金屬層電性連接於該導電元件的該第一端部的該第二部分，用於電性連接一外部電路。
- 如請求項15所述之電感器，該磁性本體包括一T型磁環其具有一磁柱，其中該線圈繞設於該磁柱，該線圈的該第一端部通過該T型磁環的側面而設置於該磁性本體之底面的一第一凹陷部。
- 如請求項15所述之電感器，該磁性本體包括一T型磁環其具有一磁柱，和一頂板連接於該磁柱，其中該頂板具有一第一穿孔設於該頂板的一第一轉角，其中該線圈繞設於該磁柱，該線圈的該第一端部經由該第一穿孔設置於該頂板的一凹陷部，以及該頂板具有一第二穿孔設於該頂板的一第二轉角，其中該線圈的一第二端部經由該第二穿孔設置於該頂板的一第二凹陷部。
- 如請求項15所述之電感器，該導電暨黏結層塗佈於該導電元件的該第一端部的該第一部分和該導電元件的該第一端部的一第三部分，其中該導電元件的該第一端部的該第二部分介於該導電元件的該第一端部的該第一部分和該第三部分之間。
- 如請求項15所述之電感器，該至少一金屬層包括一第一金屬層和一第二金屬層，該第一金屬層為鎳以及該第二金屬層為錫。
- 如請求項15所述之電感器，該導電暨黏結層係由銀粉和環氧樹脂混合而成，該至少一金屬層包括一第一金屬層和一第二金屬層，該第一金屬層為銅以及該第二金屬層為錫。
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